硬件設(shè)計(jì)開發(fā)指導(dǎo)完整版

1、文檔名稱文檔范圍硬件設(shè)計(jì)幵發(fā)指導(dǎo)內(nèi)部公幵文檔編號(hào)共23頁DS301硬件設(shè)計(jì)幵發(fā)指導(dǎo)擬制焦少波日期2016-12-01評審人日期免費(fèi)共享修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-1201初稿完成焦少波硬件設(shè)計(jì)幵發(fā)指導(dǎo)關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語清單：對本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋?？s略語英文全名中文解釋1 概述1.1 硬件開發(fā)過程簡介1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的幵發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPI處理能力、存儲(chǔ)容量及速度， I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電 路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定

2、硬件總體方案，尋求關(guān) 鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能 性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求，關(guān)鍵器件 索取樣品。第三，總體方案確定且評審?fù)ㄟ^后，撰寫硬件和單板軟件的詳 細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成幵發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)等工作。第四，PCE裸板回板及物料采購到貨后由焊工焊好 12塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè) 計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng) 聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主 機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更

3、多。一般地，經(jīng)過 單板調(diào)試后在原理及PCE布線方面有些調(diào)整，需經(jīng)過多次投板迭代測試。第 六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化 措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過項(xiàng)目組 的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證的相關(guān)要求和規(guī)范，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。1.2 硬件組成員職責(zé)與基本技能1.2.1 硬件組成員職責(zé)一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件 工程

4、師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)之應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì) 中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升級(jí)。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)到最優(yōu)。5、技術(shù)開放，資源共享，促進(jìn)我司整體的技術(shù)提升。1.2.2 硬件組成員基本技能硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：第一、具備需求分析、總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)造能力；第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，如 Cade nee OrCAD/Allegro、Auto CAD 等，設(shè)計(jì)原理圖、EPLD FPGA調(diào)試程序的能力；第三、

5、熟練運(yùn)用信號(hào)發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等測試儀器，有一定硬件調(diào)測的能力；第四、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力；第五、硬件故障定位、解決問題的能力；第六、各種技術(shù)文檔的寫作技能；第七、良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德，接觸外協(xié)合作方，保守秘密的 能力。2硬件幵發(fā)流程及要求2.1硬件幵發(fā)流程硬件幵發(fā)流程對硬件幵發(fā)的全過程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件幵 發(fā)的五大關(guān)鍵任務(wù)：硬件需求分析及總體方案制定單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)及PC設(shè)計(jì)調(diào)試及驗(yàn)收幵發(fā)文檔規(guī)范及歸檔要求硬件幵發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行幵發(fā)的準(zhǔn)則，不 但規(guī)范化了硬件幵發(fā)的全過程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件幵發(fā)所應(yīng) 完成的各階段任務(wù)

6、。目的是規(guī)范硬件幵發(fā)過程控制，保證硬件幵發(fā)質(zhì) 量，確保硬件幵發(fā)能按預(yù)定目標(biāo)完成。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬 件幵發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的， 否則若大一個(gè)公司就會(huì)走向混亂。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦 事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理 規(guī)范化做出貢獻(xiàn)。2.2硬件需求分析及總體方案制定2.2.1硬件需求分析硬件幵發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后，即接到項(xiàng)目立項(xiàng)任務(wù)書后，但在實(shí) 際工作中，一般在項(xiàng)目立項(xiàng)之前，硬件工程師即協(xié)助幵展前期調(diào)研，盡早 了解明確總體需求，如系統(tǒng)功能、性能指標(biāo)、工作原理、環(huán)境指標(biāo)、結(jié)構(gòu) 條件、價(jià)格、設(shè)計(jì)時(shí)間、產(chǎn)品壽命

7、等。立項(xiàng)完成后，項(xiàng)目組就已有了產(chǎn)品 需求說明書及項(xiàng)目總體方案書，這些文件都已進(jìn)行過評審。項(xiàng)目組接到任 務(wù)后，首先要做的硬件幵發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需 求說明書。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品幵發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬 件幵發(fā)人員必須重視該過程。一項(xiàng)產(chǎn)品的功能/性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬 件完成，哪些是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需求分析時(shí)加以細(xì)致考慮。硬 件需求分析還可以明確硬件幵發(fā)任務(wù)，并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平， 包括公司的硬件技術(shù)水平是否能滿足需求。硬件需求說明書主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明基本配置及其互連方法運(yùn)行環(huán)境硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能

8、指標(biāo)硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)功能模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備內(nèi)部合作，對外合作，國內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)硬件測試方案2.2.2總體方案制定硬件需求分析完成后，項(xiàng)目組即可進(jìn)行硬件總體設(shè)計(jì)，并撰寫硬 件總體設(shè)計(jì)方案。硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分 各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的 技術(shù)指標(biāo)。不但給出項(xiàng)目硬件幵發(fā)總的任務(wù)框架，也引導(dǎo)項(xiàng)目組對幵發(fā) 任務(wù)有更深入和具體的分析，更好地來制定幵發(fā)計(jì)劃。硬件總體設(shè)計(jì)方案主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體

9、結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件綜上可見，硬件幵發(fā)總體方案，把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化，硬件幵 發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一，總體設(shè)計(jì)做不好，可能出現(xiàn)致命的問 題，造成的損失多數(shù)是無法挽回的。另外，總體方案設(shè)計(jì)對各個(gè)單板的 任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進(jìn)一步明確，單板的設(shè)計(jì)要以總體設(shè)計(jì)方案為依 據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計(jì)合理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性 與總體設(shè)計(jì)關(guān)系密切。硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后，項(xiàng)目組要組織相關(guān)人員分別 對其進(jìn)行評審。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反 復(fù)論證是不可缺

10、少的。只有經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方 案。總體方案評審包括兩部分，一是對有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué) 性，描述的準(zhǔn)確性以及詳簡情況進(jìn)行審查。再就是對總體方案設(shè)計(jì)中技 術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評審不能通過，項(xiàng)目組必須對自己 的方案重新進(jìn)行修訂。硬件總體設(shè)計(jì)方案通過后，即可著手關(guān)鍵器件的申購，主要工作由 項(xiàng)目組來完成，關(guān)鍵元器件往往是一個(gè)項(xiàng)目能否順利實(shí)施的重要目標(biāo)。2.3 單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)2.3.1 單板設(shè)計(jì)方案及評審對于復(fù)雜的系統(tǒng)將硬件總體設(shè)計(jì)方案和單板設(shè)計(jì)方案分兩次進(jìn)行評 審，而簡單的項(xiàng)目（如一塊功能單板）可以將硬件總體方案和單板設(shè)計(jì)方案合并為一個(gè)文檔進(jìn)行評審。單板

11、設(shè)計(jì)方案主要包括下列內(nèi)容：單板在整機(jī)中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)幵發(fā)用儀器儀表等完成方案設(shè)計(jì)后需要申請方案評審。只有單板設(shè)計(jì)方案通過后，才 可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。232單板詳細(xì)設(shè)計(jì)及評審單板設(shè)計(jì)方案評審?fù)ㄟ^后，硬件工程師需要根據(jù)分系統(tǒng)指標(biāo)及硬件 工作原理完成詳細(xì)實(shí)施方案設(shè)計(jì)，詳細(xì)說明硬件功能模塊的劃分、各功 能模塊的指標(biāo)、功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、元器件選擇及性能、設(shè)計(jì)依據(jù)及 工作原理，需要闡述清楚分系統(tǒng)是如何滿足分系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)的。詳細(xì)方 案設(shè)計(jì)還需要對應(yīng)用到一些的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行論證，

12、確定其可行性。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分:單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。 在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說 明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空 間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說明、性能指標(biāo)、指示燈 說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料 清單以及單板測試、調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩 個(gè)幵發(fā)人員幵發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了 一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分 配、控制方式、接口方式、中斷方式是編

13、制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳 細(xì)寫出。單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告 中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功 能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)， 其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變 量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈 路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵循公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對物料選用、成本控制等加以重視。階段完成標(biāo)志：單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)及 關(guān)鍵（主要）器件訂貨清單。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過評審

14、通過。要由項(xiàng)目組召集相關(guān)人員進(jìn)行評 審，在申請?jiān)u審前，應(yīng)首先完成文檔規(guī)范自檢，并將規(guī)范完成情況表和 評審文檔、主要元器件訂貨清單一并交予項(xiàng)目組申請?jiān)u審。如果評審?fù)?過，方可進(jìn)行PC販設(shè)計(jì)，如果通不過，則返回硬件需求分析，重新進(jìn)行 整個(gè)過程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳細(xì)設(shè) 計(jì)通不過，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。2.4 原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)2.4.1 原理圖設(shè)計(jì)及評審原理圖設(shè)計(jì)開始于硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)評審?fù)ㄟ^，原理圖設(shè)計(jì)是硬件設(shè)計(jì) 的首要步驟。原理圖設(shè)計(jì)之前，首先要對元器件建庫，參照“ 中心庫設(shè) 計(jì)規(guī)范”，還應(yīng)根據(jù)任務(wù)需求對一些關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行布線前仿真，以確定 是否需要對這些信號(hào)

15、進(jìn)行特殊處理，如增加匹配電阻或者電容等。在原理圖繪制完成后，硬件組應(yīng)組織項(xiàng)目組相關(guān)人員進(jìn)行評審。評審時(shí)需要對設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行審核，如時(shí)鐘單元、電源單元、DSP或FPG等關(guān)鍵器件的配置等。原理圖評審?fù)ㄟ^后，經(jīng)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn) 方可進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)工作242 PCB方案設(shè)計(jì)及評審在幵始PCB物理實(shí)現(xiàn)（布線）之前，首先需要對 PCBS行方案設(shè)計(jì)。PC設(shè)計(jì)方案主要考慮其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，電磁兼容性、信號(hào)完整性、電源完整 性、熱設(shè)計(jì)、可制造性、可調(diào)試性等特點(diǎn)，完成PCB勺布局。其中部分工作如信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)可與硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)交叉進(jìn)行。PCB設(shè)計(jì)方案應(yīng)對原理圖中關(guān)鍵指標(biāo)（阻抗、時(shí)延、抗干擾等）是如何

16、實(shí)現(xiàn) 勺提出具體措施。完成標(biāo)志：PCBS計(jì)方案，硬件測試方案，信號(hào)完整性仿真報(bào)告。完成PC芳案設(shè)計(jì)及與原理圖的反饋后，可以申請方案評審。在申請?jiān)u審前，應(yīng)首先完成文檔規(guī)范自檢，并將規(guī)范完成情況表和評審文檔一 并交予項(xiàng)目組申請?jiān)u審。所有文檔需項(xiàng)目惡人簽字批準(zhǔn)。方案通過后， 方可進(jìn)行PCBF線工作。243 PCB設(shè)計(jì)及投板申請PCBS計(jì)須按照PCBS計(jì)規(guī)范進(jìn)行，PC怖局確定之后，總的布局規(guī)劃禁止改動(dòng)，功能模塊內(nèi)可以進(jìn)行位置調(diào)整，如功能模塊進(jìn)行較大調(diào)整， 須向組里提出申請組織討論，討論通過后方可進(jìn)行布線工作。在PCBS產(chǎn)前設(shè)計(jì)者要向項(xiàng)目組提出投板申請。首先由硬件組負(fù)責(zé)pc設(shè)計(jì)規(guī)范的檢查，并給出規(guī)范完成

17、情況表與PCB圖一并交予室里，由設(shè)計(jì)組組織人員對關(guān)鍵部分的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行評審檢查。PCBS板申請需由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn)。2.5 調(diào)試及驗(yàn)收2.5.1 調(diào)試方案及評審硬件調(diào)試是對硬件的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證，保證其設(shè)計(jì)正確性，認(rèn) 真細(xì)致的調(diào)試可以發(fā)現(xiàn)單板以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目標(biāo)是 否達(dá)成的唯一方法。PCB進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí)，就需要進(jìn)行硬件調(diào)試（測試）方案的設(shè)計(jì)，需要根據(jù)硬件需求說明書和硬件總體設(shè)計(jì)方案中的指標(biāo)要求制定 調(diào)試（測試）方案，同時(shí)制定調(diào)試（測試）詳細(xì)記錄表，對整個(gè)調(diào)試過 程進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。印制板正式調(diào)試之前，需要對硬件調(diào)試（測試）方案進(jìn)行評審，也 可在PC硏案設(shè)計(jì)評審時(shí)同時(shí)進(jìn)行。如簡單

18、的印制板設(shè)計(jì)，調(diào)試（測試） 方案可以與PC既計(jì)方案合并為一個(gè)文件。2.5.2 硬件調(diào)試、軟件調(diào)試及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)硬件調(diào)試過程中，每次所投 PC販，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有 參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投 PCB&時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括 以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中 出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測試方案 的修改等。軟件調(diào)試過程中，每月收集

19、一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完 畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單 板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功 能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、 測試方案修改。系統(tǒng)聯(lián)調(diào)過程中，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括 這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào) 的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、 整機(jī)性能評估等。在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個(gè) 功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔， 單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計(jì) 輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測試點(diǎn)確定、各測試參考點(diǎn)實(shí)測 原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O 口信號(hào) 線測試原 始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。2.5.3驗(yàn)收由于現(xiàn)在軟硬件聯(lián)系密切，無法簡單的區(qū)別硬件與軟件的工作，因 此硬件驗(yàn)收的界定較為復(fù)雜。一般來說硬件調(diào)試需要完成的工作有如下 幾方面內(nèi)容：電源調(diào)試、時(shí)鐘源調(diào)試、各功能電路工作正常、可編程器 件可正常工作、C