RoHS_豁免解讀

1、RoHSf旨令豁免條款解讀1 .豁免條款及其演變歐盟RoHSf旨令推出后，引起了有關(guān)各方面的高度關(guān)注。RoH潴令(Directive 2002/95/EC)第4章第2條規(guī)定指令附錄中的款項(xiàng)可以從RoHS旨令要求中得以豁免。根據(jù) RoHS旨令第5章(Article 5 )又先后頒布了 2005/717/EC, 2005/747/EC, 2006/310/EC 號(hào)決議(Commission Decision )。除 2005/717/EC 將指令附錄的題目由 aApplications of lead, mercury, cadmium and hexavalent chromium, which

2、 are exempted from the requirements of Article 4(1)”改為 aApplications of lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) or polybrominated diphenyl ethers (PBDE) which are exempted from the requirements of Article 4(1)”外(主要是考慮到原來的豁免條款中并無明確針對(duì)PBB口 PBDE勺豁免條款，后來增加了針對(duì)DecaBDE勺豁免

3、規(guī)定而彳此修改)，2002/95/EC指令附錄中的部分條款也做了修改，在原附錄中的10個(gè)豁免條款基礎(chǔ)上目前增加到20個(gè)豁免條款。2 .豁免條款與解讀2.1 豁免條款 1 的原文為 “ Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.中文意思為：小型熒光燈中的汞含量不得超過5毫克/燈。其中小型熒光燈（Compact Fluorescent Lamps, CFD通常是指單端熒光燈，這些燈本身可自帶電子整流功能（如圖 1、圖2,帶燈頭），或不帶自整流功能（如圖 3,帶插針）?，F(xiàn)在廣泛使 用的節(jié)能燈即屬于自帶電子整流功能

4、的小型熒光燈。2.2 豁免條款 2 的原文為： “ Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:一halophosphate 10 mgtriphosphate with normal lifetime 5 mg- triphosphate with long lifetime 8 mg.中文意思為：一般用途的直管型熒光燈中的汞含量不得超過：- 采用鹽磷酸鹽的直管型熒光燈：10毫克- 采用三磷酸鹽的正常壽命的直管型熒光燈：5毫克- 采用三磷酸鹽的長壽命的直管型熒光燈：8毫克其中直管型熒光燈是指

5、雙端熒光燈，圖4為直管型熒光燈的其中一端。與豁免條款1中的小型熒光燈相比，小型熒光燈的燈 管通常為非線性彎形燈管，燈管直徑較小。而直管型熒光燈管徑較粗，長度較長，燈管為線性直長形。直管型熒光燈發(fā)出的光色彩特性與涂覆于燈管玻璃壁的磷( Phosphors)有關(guān)，鹽磷酸鹽、三磷酸鹽即屬于此類含磷材料(Phosphorous materials )“一般用途（General purposes） ”直管型熒光燈是指發(fā)出可見光（其波長圍在400-800nm之間），這些熒光燈是通用的互換性好的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品。汞的限量要求與熒光燈的功率瓦數(shù)無關(guān)。2.3 豁免條款 3 的原文為： “ Mercury in str

6、aight fluorescent lamps for special purposes”中文意思為：特殊用途的直管型熒光燈中的汞含量不作限定?！疤厥庥猛荆⊿pecial purposes） ”直管型熒光燈是指專用直管型熒光燈，包括：黑光燈、消毒燈、醫(yī)用燈、超長燈（長度 >1800mm、冷陰極熒光燈（Cool Cathode fluorescent lamps, CCFL ）等。2.4 豁免條款 4 的原文為： “ Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex”5）和U形熒光燈中文意思為：RoHSf令附錄中

7、未特別提及的其它照明燈中的汞含量不作限定。這些燈的例子包括：高強(qiáng)度放電燈（HID,例如鈉燈、金屬鹵素?zé)簦?、園形熒光燈（見圖圖4圖5.2.5 豁免條款 5 的原文為： “ Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.”中文意思為：陰極射線管、電子元部件和燈管玻璃的鉛含量不作限定。玻璃中加入鉛的目的包括防輻射及屏蔽作用，例如電視機(jī)中的陰極射線管玻璃中的鉛含量很高，以防止電磁輻射污染。燈管玻璃的鉛則起到增強(qiáng)玻璃管強(qiáng)度的作用。本條款應(yīng)用的另一個(gè)例子是，開關(guān)二極管和齊納二極管中的封裝玻璃中

8、的鉛可作豁免。2.6 豁免條款 6 的原文為：“ Lead as an alloying element in steel containing up to 0,35 % lead by weight, aluminium containing up to 0,4 % lead by weight and as a copper alloy containing up to 4 % lead by weight.中文意思為：鉛作為鋼合金中的合金元素時(shí)其重量百分比可放寬至0.35%在鋁合金中的含量可放寬至0.4%,在銅合金中的含量可放寬至達(dá)4%為提高合金性能而加入鉛，而鉛含量必須在上述要求圍。例

9、如，鉛在青銅合金中具有改善鑄造性能、易于鑄液的流動(dòng)成型、減少鑄造缺陷的作用，有利于提高制品的抗壓性能。此外，銅合金中的鉛也利于改善合金的切削性。青銅和黃銅均可以認(rèn)為是銅合金的例子。另外，電子電氣產(chǎn)品中廣泛用到的散熱鋁合金片也可按本條規(guī)定，其中的鉛含量可放寬至0.4%。是否可以引用本條款放寬產(chǎn)品含鉛量，除了產(chǎn)品本身確實(shí)是合金才可以考慮外，還可以結(jié)合產(chǎn)品的用途及其應(yīng)用場(chǎng)合來加以判定。例如鋁電解電容器的鋁外殼和陽極鋁箔，電線電纜用銅導(dǎo)線、變壓器繼電器繞組用漆包園銅線中的鉛應(yīng)不在寬限之列。2.7 豁免條款7的原文已由2002/95/EC附錄中的“(exemption granted until 201

10、0)一Lead in high melting temperature type solders(i.e. tin-lead solder alloys containing more than 85 % lead);一lead in solders for servers, storage and storage array systems一lead in solders for network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for

11、telecommunication ；一lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices)更新為2005/747/EC中所表述的 一Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)一lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure

12、 equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications,一lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).更新后的中文意思為:高溫熔化型焊料中的鉛（即：鉛基合金中鉛含量A 85%含量不作限定;一用于服務(wù)器、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)的焊料中的鉛含量不作限定；用于交換、信號(hào)生成和傳輸，以及電信網(wǎng)絡(luò)管理的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的焊料中的鉛含量不作限定；一電子瓷產(chǎn)品中的鉛(例如：壓電

13、瓷器件中的鉛)含量不作限定；高溫熔化型焊料具有溫度和物理方面的優(yōu)良特點(diǎn)，用于保證產(chǎn)品的可靠性。由于服務(wù)器系統(tǒng)(Server systems )和存儲(chǔ)器系統(tǒng)(storage systems )的高可靠性要求，例如應(yīng)用于銀行、保險(xiǎn)、航空等行業(yè)的高端服務(wù)器系統(tǒng)和存儲(chǔ)器系統(tǒng)需要每天 24h常年累月的連續(xù)無故障運(yùn)行，系統(tǒng)的短暫故障就可能帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)損失。錫鉛共晶焊料的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)在長期的使用中得到證明，而無鉛焊料的熔點(diǎn)通常要比錫鉛焊料的熔點(diǎn)高出40C,使用高熔點(diǎn)無鉛焊料使電子元器件焊接到印制電路板(PCB上時(shí)，電子元器件和PCBTB需要承受更高的熱應(yīng)力。無鉛焊料的潤濕性和延展性(Wetting an

14、d Spreading )也遜于錫鉛共晶焊料，導(dǎo)致無鉛焊接可能存在裂紋( Cracking )，從而易吸潮并對(duì)振動(dòng)、沖擊等較為敏感。無鉛焊料的使用還更易導(dǎo)致錫須的生成條款應(yīng)用圍：服務(wù)器系統(tǒng)和存儲(chǔ)器系統(tǒng)的所有板卡、組件、元部件等所用焊料中的鉛均在豁免之列，但其外圍設(shè)備如打印機(jī)等所用焊料中的鉛則不在豁免之列。電信基礎(chǔ)設(shè)施中的焊料鉛含量豁免也主要是基于設(shè)備需要長時(shí)間可靠運(yùn)行的考慮。焊料中的鉛含量豁免也參見本文所述豁免條款7、條款14。瓷在電子電氣產(chǎn)品常作為絕緣材料、介質(zhì)材料和基材等。例如用作瓷絕緣介子、集成電路瓷基板，用于瓷電容器、瓷濾波器、壓電瓷器件等。一般認(rèn)為，鉛的加入有助于降低瓷的燒結(jié)溫度，利

15、于瓷的燒結(jié)成形。2.8 豁免條款 8 的原文已由 2002/95/EC 附錄中的 “ Cadmium plating except for applications banned under Directive91/338/EEC (OJ L 186, 12.7.1991, p. 59) amending Directive 76/769/EEC(OJ L 262, 27.9.1976, p. 201) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparatio

16、ns.更新為 2005/747/EC 中所表述的 “ Cadmiumand its compoundsin electrical contacts and cadmiumplating except forapplications banned under Directive 91/338/EEC(OJ L 186, 12.7.1991, p. 59) amending Directive 76/769/EEC(OJ L1.1 , 27.9.1976, p. 201) relating to restrictions on the marketing and use of certain da

17、ngerous substances andpreparations. ”中文意思為：電觸點(diǎn)中鎘及鎘的化合物含量不作限定；除了 76/769/EEC指令修改后形成的91/338/EEC指令規(guī)定禁止的鎘電鍍以外的其他鎘電鍍中的鎘及鎘的化合物含量也不作限定。76/769/EEC "關(guān)于限制銷售和使用某些危險(xiǎn)物質(zhì)和預(yù)制品”指令最早于1976年發(fā)布，此后先后經(jīng)歷了 39次修訂(M1-M39、5次校正(C1-C5) , 2004年推出了整合版(Consolidated TEXT ) , 91/338/EEC指令是1992年發(fā)布的涉及限制鎘及鎘的化合 物應(yīng)用的規(guī)定的第12次修訂(M12。電子電氣

18、產(chǎn)品廣泛使用電源開關(guān)和繼電器，其中的觸點(diǎn)可能使用銀氧化鎘( AgCdO ,以滿足耐電弧、抗熔融、耐機(jī)械和電 氣磨損等要求。2.9 豁免條款 9 的原文為 2002/95/EC 附錄中的 “ Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel coolingsystem in absorption refrigerators. ”2005/717/EC 增加了 9a, 9b 款：”9a. DecaBDE in polymeric applications;9b. Lead in lead-bronze bearing shel

19、ls and bushes.”中文意思為：吸收式制冷機(jī)碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐蝕用的六價(jià)銘含量不作限定；聚合應(yīng)用中的十澳聯(lián)苯醍；鉛青銅軸承蓋和軸承套中的鉛含量不作限定。吸收式制冷機(jī)可采用燃?xì)狻⑹褪a(chǎn)品等能源而廣泛用于汽車等移動(dòng)設(shè)備和取電不易的地方，也用于對(duì)低噪聲有嚴(yán)格要求的賓館等場(chǎng)所。近年來，由于壓縮式制冷機(jī)采用的制冷劑氟利昂對(duì)大氣臭氧層具有破壞作用，而澳化鋰吸收式制冷機(jī)以其節(jié)省能源、不污染環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)被推到了市場(chǎng)前沿并被廣泛采用。澳化鋰吸收式制冷機(jī)中的澳化鋰水溶液對(duì)碳鋼有較強(qiáng)的腐蝕性。PCB中作為阻燃劑，以達(dá)到安全防火標(biāo)準(zhǔn)的要求十澳聯(lián)苯醍廣泛運(yùn)用于電子電氣產(chǎn)品的塑料外殼與印制線路板（ 在鉛青銅軸承

20、外殼和軸承套應(yīng)用中，鉛主要起潤滑作用（ lead is always used for lubrication purposes和軸承套常含有 21-25%勺專2000/53/EC 汽車指令（Directive 2000/53/EC on end of life vehicles）,鉛青銅軸承外殼）附錄ii中對(duì)鉛青銅軸圖如承外殼和軸承套中的鉛也有類似的豁免規(guī)定。軸承外殼和軸承套示例見圖 6。Within theapplications for:2.10 指令附錄第10條列出了當(dāng)時(shí)認(rèn)為還需要評(píng)估確認(rèn)的豁免項(xiàng)目，原文容為“procedure referred to in Article 7（2）,

21、 the Commission shall evaluate the一Deca BDE,一mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,一lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching,signalling, transmission as well as network management for telecommunications (with

22、a view to setting a specific time limit for this exemption), and 一light bulbs ”本條款所提容在后來發(fā)布的決議(Commission Decision )都已作考慮，可分別參見本文所列豁免條款 9、條款3、條款7, 此處不再詳述。其中的 “l(fā)ight bulbs” 應(yīng)是指白熾燈或鴇絲燈(incandescent or filament lamps, Tungsten filaments lamps)。2005/747/EC中增加了豁免條款11-15:2.11 豁免條款 11 的原文為 “ Lead used in co

23、mpliant pin connector systems.中文意思為：順壓針連接器系統(tǒng)中的鉛含量不作限定acompliant pin connector systems " 也稱為 "press-fit connector systems ”, 見圖 7, 是連接器與E|3制電路板（ PCB 之 間實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣連接的一種互連方式，連接器無須通過焊接就能可靠連接到PCB便于維修和更換，避免焊接熱應(yīng)力帶來的影響。連接器可以疊加連接。圖8為一種連接器插針的放大圖。產(chǎn)品中的插針鍍層為錫鉛合金。對(duì)其鉛含量作出豁免，是因?yàn)椴捎?無鉛純錫會(huì)增加將連接器插入到 PCB的插入力，而應(yīng)力的

24、增加，可能對(duì)互連造成損傷；另外，錫須的生成也是采用無鉛純錫帶來 的不利影響，特別是在一些高密度微間隙連接針之間，錫須的生成帶來不同信號(hào)不同電位間短路的可能性更高。圖7t *DiLC圖&，2.12 豁免條款 12 的原文為 “ Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring.中文意思為：鉛用于導(dǎo)熱模塊中 C環(huán)的鍍層材料時(shí)其含量不作限定。"Thermal Conduction Modules (TCMs)”導(dǎo)熱模塊或熱傳導(dǎo)模塊主要用于大功率高性能大規(guī)模集成電路的散熱，例如服務(wù)器中的CPU?大規(guī)

25、模集成電路為了減少信號(hào)傳輸長度，彼此之間間隙較小，進(jìn)一步加劇了對(duì)散熱的高要求，見圖9,其中集成電路(ICChip)焊接在瓷基片載體(Ceramic Chip Carrier )上，集成電路與導(dǎo)熱模塊金屬頂蓋(Capor Hat)之間為導(dǎo)熱膏(Thermal Paste),剖面圖見圖10。為實(shí)現(xiàn)良好導(dǎo)熱，需要將集成電路與瓷基片密封在導(dǎo)熱模塊，充氨氣。密封的關(guān)鍵是導(dǎo)熱模塊中采用的鍍鉛C環(huán)，"C 型環(huán)(C-Shape Ring)基材為銀合金，鉛鍍層厚約 0.063-0.115mm圖9圖10,2.13 豁免條款 13 的原文為 “ Lead and cadmium in optical an

26、d filter glass.”中文意思為：鉛和鎘在光學(xué)玻璃和濾光玻璃中的使用不作限定。鉛和鎘對(duì)于玻璃的成型及其性能起重要作用，某些照相和成像設(shè)備的玻璃利用鉛起濾光作用。鎘的加入則有利于提高玻璃耐 久性，避免出現(xiàn)細(xì)裂紋、龜紋等缺陷。成型玻璃中的鉛也不易析出造成環(huán)境污染。目前，尚無替代材料可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的同等性能。2.14 豁免條款 14 的原文為 “Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors w

27、ith a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.80%-85%收中山磴刈I hr hrFE圖12+中文意思為：用于微處理器載體與插針之間連接的二元以上合金焊料中鉛含量允許高至條款所述微處理器主要用于筆記本電腦和臺(tái)式電腦，具載體（Package）通常為環(huán)氧樹脂板如PCB載體與插針間的焊接焊料（Pin solder ）為鉛含量很高的合金焊料。插針再通過主板上的插座（ Socket）實(shí)現(xiàn)微處理器與主板的電氣連接。見圖 11及圖12。該豁免條款也主要是基于產(chǎn)品的可靠性要求而提出，因?yàn)殡S著微處理器主頻和性能的提升，其引出

28、端越來越多（目前，已經(jīng)有超過900個(gè)引出端的微處理器），可靠性要求也更為重要。焊料中鉛含量的豁免也參見豁免條款7、條款15。2.15 豁免條款 15 的原文為 “Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.”中文意思為：用于集成電路倒裝芯片半導(dǎo)體硅晶片與載體之間實(shí)現(xiàn)有效電氣連接的焊料中的鉛含量不作限定。倒裝芯片的引出端為陣列焊球（Solder bumps,或

29、BGA Ball Grid Array ）形式，焊球直徑大約只有人的頭發(fā)直徑的 2倍， 這種形式使引出端互連點(diǎn)分布于芯片的整個(gè)表面而非傳統(tǒng)的分布于芯片周邊，從而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成電路的高密度引出互連， 其側(cè)視圖見圖13上部，底視圖見圖13下部。載體（Carrier ）表面金屬焊盤（Pad）與焊球?qū)?yīng)實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械互連，見圖 14。為 保證連接的可靠性，例如每次計(jì)算機(jī)開關(guān)機(jī)帶來的冷熱溫度沖擊，芯片與載體的溫度膨脹系數(shù)不同可能導(dǎo)致類似圖15所示的焊7和條款14接浮起（Lifting ）失效模式；并應(yīng)對(duì)計(jì)算機(jī)性能不斷提升帶來的集成電路尺寸越來越小而電流密度越來越大的技術(shù)趨勢(shì)提出的挑戰(zhàn)，焊球焊料需要采用高

30、含鉛量的鉛錫焊料。焊料中鉛含量的豁免也參見豁免條款ioni圖13p圖15,在最近一次發(fā)布的2006/310/EC中，又增加了豁免條款16-20。這5個(gè)豁免條款都是針對(duì)燈產(chǎn)品中鉛的使用而提出的。2.16 豁免條款 16 的原文為 “ Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.中文意思為：使用硅酸鹽涂覆管的直管型白熾燈中的鉛含量不作限定O16鏡子兩側(cè)所下。圖16直管型白熾燈通常作為照明裝飾之用。 與熒光燈管相比，兩者外形相似、均發(fā)出白色光，區(qū)別在于熒光燈具有更高的發(fā)光效 率；但熒光燈需要配套整流器，直管型白熾燈則不需要

31、。直管型白熾燈外形見圖硅酸鹽通過一種含鉛的粘接材料涂附于燈管玻璃壁， 硅酸鹽粉末熔化溫度較高，粘接涂附溫度應(yīng)低于玻璃熔化溫度。 含鉛的 粘接材料可保證硅酸鹽粉末與玻璃間的有效粘接。2.17 豁免條款 17 的原文為 “Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications. ”中文意思為：用于專業(yè)復(fù)印設(shè)備用的高強(qiáng)度放電燈發(fā)光劑的鉛鹵化物含量不作限定。提出該豁免條款的主要原因是：鉛是燈發(fā)出正常發(fā)射光譜、保證其發(fā)光能效的重要

32、元素。2.18 豁免條款 18 的原文為 “ Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of dischargelamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP(BaSi 2Q:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemi

33、cal and curing processes containingphosphors such as SMS (Sr,Ba)2MgS2C7:Pb).Lead is essential for creating the proper lamp emission spectrum and lamp efficacy.中文意思為：鉛在熒光粉中作為活化劑其重量百分比含量可放寬至W 1%包括：仿日曬含發(fā)光材料如 BSP(BaSi2Q:Pb)的放 電燈中；二氮化合物印刷、平版印刷、捕蟲器(圖 17)、光化學(xué)和固化處理使用的含發(fā)光材料如 SMS(Sr,Ba) 2MgS2O:Pb)的專 用放電燈中。仿日曬

34、放電燈(sun tanning lamps )用于模擬太對(duì)人體皮膚的照射，以達(dá)到類似海灘上接受照射的作用。固化處理(curing processes )例如紫外線固化處理(UV curing processes )是一種運(yùn)用廣泛的光化學(xué)處理技術(shù)。禾用強(qiáng) 烈的紫外線光源將涂層、粘膠等快速烘干固化。在有需要時(shí)，也為快速進(jìn)入后續(xù)工藝處理提供了方便。2.19 豁免條款 19 的原文為 Lead with PbBiSn-Hg and PblnSn-Hg in specific compositions as main amalgamand with PbSn-Hg as auxiliary amalga

35、m in very compact Energy Saving Lamps (ESL).中文意思為：超小型節(jié)能燈(ESL)主汞齊組分PbBiSn-Hg和PblnSn-Hg,輔助汞齊組分PbSn-Hg中的鉛含量均不作限定汞齊合金常用于超小型節(jié)能燈中，以替代能效較低的白熾燈。2.20 豁免條款 20 的原文為 “ Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD). “中文意思為：液晶顯示器中連接

36、前后平板熒光燈基質(zhì)的玻璃中的氧化鉛(PbO)液晶顯示(LCD)器件是一種本身不發(fā)光的平板顯示(FPD)器件，因此LCD件需通過外來光源實(shí)現(xiàn)透射或反射顯示。平板熒光燈即是其中一種背光源PbO廣泛用作玻璃焊料(Glass Solder )的添加劑，具優(yōu)點(diǎn)包括：較低的燒結(jié)溫度，與玻璃的溫度膨脹系數(shù)近似，良好的防 水性能則可避免雜質(zhì)混入。3.結(jié)束語豁免項(xiàng)目的申請(qǐng)需要考慮的容包括如下幾方面：對(duì)含有有毒有害物質(zhì)的原材料、元部件的描述，有毒有害物質(zhì)在其中所起的作用，有毒有害物質(zhì)在單個(gè)產(chǎn)品中的實(shí)際用量、 年用量及其在均質(zhì)材料中的重量百分比；解釋為什么在現(xiàn)有科技水平下通過設(shè)計(jì)變更、材料變更等方法來實(shí)現(xiàn)有毒有害物

37、質(zhì)的不使用或替代使用尚不可行？是否已經(jīng)有符合要求的實(shí)用化的替代物質(zhì)可供商業(yè)推廣應(yīng)用？使用替代物質(zhì)帶來的環(huán)境、健康和安全方面的收益和負(fù)面影響對(duì)比評(píng)估等。)的方式在網(wǎng)上公開征求意見歐盟將對(duì)申請(qǐng)采取利益攸關(guān)方咨詢探討(Stakeholder consultation與歐盟RoHSf令不同的是，我國將于明年3月1日起實(shí)施的電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法將采用目錄管制的方式把經(jīng)評(píng)估認(rèn)為在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)等方面都已成熟可行的產(chǎn)品列入目錄實(shí)施管制。最后，由于豁免條款涉及化學(xué)、電子電器、物理、計(jì)算機(jī)、照明、通信、機(jī)械等專業(yè)領(lǐng)域，加之水平所限，本文錯(cuò)誤及片面之處在所難免，意在拋磚引玉、交流探討，以加深對(duì)條款的理解和應(yīng)用。參考文獻(xiàn)：1. Technical adaptation under Directive 2002/95/EC (RoHS)-Investigation of exemptions ; By Paul Goodman, Philip Strudwick and Robert Skipper ;europ