SMT產(chǎn)品加工提供規(guī)范

1、SMT產(chǎn)品加工資料提供規(guī)范擬制： 審核： 主管： 會簽 批準： SMT產(chǎn)品加工資料提供規(guī)范隨著公司產(chǎn)品門類的不斷增加，SMT應用越來越廣泛，SMT加工精度和難度也不斷提高，因此為適應小批量、多品種、交貨期短的訂單生產(chǎn)模式要求，必須進一步縮短工藝準備的時間。但前期我廠在生產(chǎn)準備時，經(jīng)常出現(xiàn)部分設計所提供的SMT加工資料不全面、不準確現(xiàn)象，如器件的坐標數(shù)據(jù)不在焊盤的中心、貼裝角度不正確、TOP與BOTTOM面的器件分類錯誤。因此為提高機芯產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，需對各設計所提供給我廠SMT產(chǎn)品加工所需的資料進行統(tǒng)一與規(guī)范，具體要求如下：一、 SMT產(chǎn)品加工所需的資源1絲印工藝、印膠工藝所需鋼模板

2、的制作，一般制作周期為4天左右。2SMT編程、調(diào)試、以及鋼模板確認所需封樣印制板及時提供一套，要求該PCB板與批量生產(chǎn)時的PCB板各種狀態(tài)一致，且在發(fā)出鋼模板制作通知的同時提供。3提供電路明細資料。要求同時提供存檔明細表及其電子文件，或暫存檔明細表及其電子文件，臨時性的電路明細表文件需有設計師的簽名。4PCB板坐標文件，要求為電子文件，數(shù)據(jù)庫格式或EXCEL格式，以及各項目有明顯分隔的文本格式均可。5新型或特殊元器件（包括異形器件）、特殊包裝方式（如桿式、散料）以及非常規(guī)的SMT應用等，請?zhí)崆芭cSMT工藝技師溝通，以便及時尋求最佳的加工方式和流程、適合的工裝夾具等。二、鋼模板的制作規(guī)范1目前S

3、MT產(chǎn)品使用的集成電路引腳間距越來越小，異形器件也大量增加，因此為了改善產(chǎn)品的質(zhì)量，針對不同產(chǎn)品、不同的器件封裝形式，我廠SMT工程師將對鋼模板的開口進行適當修正。2鋼模板的制作由各產(chǎn)品公司在制作前向我司發(fā)出鋼模板制作通知，通知中需要明確產(chǎn)品型號、需制作鋼模板的PCB圖號、產(chǎn)品批次數(shù)量、鋼模板GERBER文件名稱，以及預計投產(chǎn)日期等內(nèi)容，鋼模板制作周期一般在鋼模板圖確認后4個工作日到廠，因此請各產(chǎn)品公司注意把握進度。3鋼模板制作文件是產(chǎn)品設計師將PCB圖保留貼片焊盤層、標記點、字符層、PCB外框后形成的標準GERBER文件，鋼模板制作文件由產(chǎn)品設計師發(fā)送至我司SMT工程師，對于拼版的PCB，鋼

4、模板制作文件必須是由PCB生產(chǎn)商（包括公司印制板廠）將拼版文件傳給產(chǎn)品設計師經(jīng)設計師確認后再發(fā)送給我司工程師。4各產(chǎn)品公司在發(fā)出鋼模板制作后，應立即提供PCB樣板，以便我司工程師準確、及時地對鋼模板制作圖進行確認和對部分器件的鋼模開口進行修正，同時該樣板還會在程序編制時使用。對因無PCB樣板而影響生產(chǎn)進度或?qū)е落撃０鍒D錯誤時由產(chǎn)品公司承擔責任。三、電路明細資料提供規(guī)范設計師所提供的電路明細資料主要包括位號、元器件類型、規(guī)格型號、物料代碼、特征值（關鍵件、安全件）、成形方式、廠家名稱、廠家代碼、裝入代號、總用量等字段。所提供的資料必須滿足公司BOM表格式的要求，電路明細資料的要求：1資料必須準確

5、，貼裝位號無重復或一個位號同時貼裝兩種及以上的不同器件；需要寫程后再貼裝的IC必須在“備注”欄內(nèi)注明“寫程后貼裝”字樣。2資料的格式必須與存檔的“整機電路明細表”一致，一個位號就是一條記錄（一行），而不能以“R1-R15”等形式出現(xiàn)；位號元器件類別元器件規(guī)格型號成型方式裝入代號用量廠家3必須在“成形狀態(tài)”欄內(nèi)注明該器件的成形方式，如SOT23、TSOP48、QFP208等，對于不能明確其封裝的貼裝器件必須注明“T-C”或“貼片”，以便能明確區(qū)分貼片與機插，以及手插器件，保證物料準備的準確性。如下表所示：positionNameTypeshapsumZrdhFactory1R60貼片電阻器RC0

6、5K563JT08051JUJ6.672.006合格分供方R60貼片電阻器CR1/10563JV0805JUJ6.672.006合格分供方RP1網(wǎng)絡電阻器RCML08W470JTT-C2JUJ6.672.006合格分供方RP5網(wǎng)絡電阻器RCML08W470JTT-CJUJ6.672.006合格分供方C80貼片電容器0805CG180J500NT08051JUJ6.672.006合格分供方D8二極管BAV99LT1SOT-232JUJ6.672.006樂山無線電廠D9二極管BAV99LT1SOT-23JUJ6.672.006樂山無線電廠U4集成電路24LC21ASO-8JUJ6.672.006M

7、ICROCHIPU11集成電路NCP1117ST18T3SOT2231JUJ6.672.006ONU5集成電路PW131A-20QPQFP2081JUJ6.672.006PXIELWORKS四、坐標文件提供規(guī)范坐標文件是SMT產(chǎn)品加工必須的資料，坐標數(shù)據(jù)必須準確，主要包括位號、X中心坐標、Y中心坐標、貼裝角度、貼裝面、端子數(shù)量、器件規(guī)格等內(nèi)容，具體要求如下：坐標文件1提供的坐標文件必須從制作鋼模板文件的PCB圖中提取出來，即保持二者統(tǒng)一；2所有坐標數(shù)據(jù)的基準原點必須統(tǒng)一，即建立唯一、正確的坐標系，坐標系以PCB左下角為原點。如右圖所示。3提供SMT坐標時，要求焊盤中心坐標、識別MARK點的中心

8、坐標以及PCB的最大尺寸同時提供，確保程序編制時坐標的一致性，如上圖。對于拼版PCB，必須提供各拼版的基準點（左下角）相對整板的坐標原點的坐標數(shù)據(jù)（Offset）；所有貼裝器件及標記點必須在“Layer”欄內(nèi)注明該器件貼裝在Top面或Bottom面，不能混淆，否則容易引起漏裝。如左下圖。4所有元器件坐標值是以元器件焊盤組的中心點為基準點得出，而不能以元器件焊盤的第一腳中心為元器件的基準點，如右下圖中A、B、C三只元器件的坐標必須進行修正。OK必須修正CAD原點ABC整板的基準點和第5拼版的基準點重合各拼版的基準點123456Offset之值位號端子數(shù)量貼裝面貼裝角度X坐標Y坐標坐標文件資料如下

9、表所示：拼版相對坐標PositionPinsLayerAngleXYoffset1000.00 0.00 offset200100.00 100.00 marka10Top010.00 15.00 marka20Top080.00 75.00 markb10Bottom015.00 25.00 markb20Bottom085.00 85.00 C12Top028.05 53.13 C22Bottom9042.66 60.32 C32Top18063.32 48.41 C42Top058.98 44.45 C52Bottom9065.83 60.19 C62Bottom27048.36 55.

10、35 Top面標記點坐標Bottom面標記點坐標貼裝元件坐標五、SMT產(chǎn)品設計最基本的原則1定位孔與識別標記點(Mark)對于采用點膠工藝的產(chǎn)品，必須在PCB的四角各加一個孔徑為4.00.10 -0mm的圓孔，距邊均為5*5mm。標記點系直徑為1.00.1mm的圓焊盤，周圍3*3mm范圍內(nèi)無字符或布線及其陰影，其外形規(guī)則、無毛刺缺損等，位于PCB兩對角（各一個）；A.B面的標記點其位置最好不對稱。標記點要求表面平整、光潔、無氧化現(xiàn)象，且一致性。2導通孔對于雙面或多層板其導通孔不能靠近焊盤或甚至直接放在焊盤上，導通孔與焊盤二者的邊緣必須相距0.63mm以上，同時導通孔上需要覆蓋阻焊層，以防止回流

11、焊時熔融的焊膏從導通孔中流失，從而造成虛焊。3位號標識位號標識易辨別，字符完整：位號標識字符應靠近焊盤，字符之間應有一定的間隙，能清楚地識別；對于分區(qū)標識應外框清楚，標識字符按元器件的實際分布順序、方向、間距進行排列；字符標識不能位于導通孔上或相互重疊。4元器件實物與焊盤尺寸的匹配設計師必須確保所選用的元器件封裝尺寸與其焊盤尺寸對應匹配，嚴禁出現(xiàn)大焊盤貼小元件，或小焊盤貼大元件，以防止出現(xiàn)虛焊等質(zhì)量問題。1. 5(1. 3)0. 5(0. 4)0. 25(0. 2)0. 15(0. 1)焊盤阻焊5細間距、電阻排焊盤間的阻焊對于0.5mm、0.4mm間距的集成電路以及電阻排、電容排器件其焊盤之間

12、必須阻焊，以改善焊膏的印刷質(zhì)量，防止連焊發(fā)生。如右圖所示，圖中括號內(nèi)的尺寸對應0.4mm間距的集成電路。6PCB外形尺寸及誤差1）PCB的外形尺寸要求，其厚度為0.60.054.0 mm（其中大于1mm時其允許誤差為10），外形尺寸為50*50249*3280.30mm。PCB的四個角要求倒R3mm圓角，以保證自動傳板機構(gòu)正常工作，避免卡板造成停機或損壞PCB。2）PCB的設計死區(qū)由于PCB需要在貼裝設備實現(xiàn)良好的定位，因此在每一塊PCB上存在設計死區(qū)，對于單面貼裝的PCB，貼裝面上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在元器件；對于有機插工序的雙面貼裝的PCB其AB面上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在元器件；對于沒有機插工序的雙面貼裝的PCB，先貼裝面（如A面）四周距邊8mm內(nèi)不能存在元器件，而后貼裝面（如B面）上下兩邊距邊4mm內(nèi)不能存在