NOKIA銅基板沉銅作業(yè)指導書

1、1.0 目的制訂本指引的目的在于規(guī)范NOKIA銅基板電鍍沉銅崗位的操作。對鉆孔后的NOKIA銅基板進行化學鍍銅，使NOKIA銅基板的兩面產(chǎn)生電氣互通，為進一步電鍍提供導電基礎，使這一過程在受控和有序的情況下進行。2.0 范圍適用于本公司電NOKIA銅基板沉銅工序操作員，以及工藝部、品質(zhì)部的監(jiān)控依據(jù)。若沒有其它書面通告，公司任何沉銅操作必須遵守此指引進行。3.0 權(quán)責3.1生產(chǎn)部負責在此指引的指導下正確的操作、日常保養(yǎng)和清潔。3.2工藝科負責成份分析，技術(shù)指導及文件制定和參數(shù)的修正。3.3設備動力部負責設備維修和設備大保養(yǎng)。3.4品質(zhì)部負責工序操作品質(zhì)檢測和提供沉銅質(zhì)量數(shù)據(jù)。4.2工藝流程 4.

2、2.2 PTH自動線（適用于NOKIA銅基板） 上板整孔水洗水洗微蝕水洗水洗預浸活化水洗水洗加速水洗水洗沉銅水洗水洗下板 PPTHOK NG 物測室打切片 沉銅線工藝參數(shù)表第缸名藥液含量控制溫度控制()時間控制(min)換缸標準振動/打氣/過濾維護要點控制項目控制范圍標準范圍標準范圍標準整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振動/過濾注意以所定產(chǎn)能換缸微蝕NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5Cu2+25 g/l打氣/過濾注意控制溫度H2SO410-30ml/l20ml/lCu2+25 g/l以下預浸比重16-19Be17Be室溫1-21每

3、半月更換過濾注意各成份含量控制活化PH105-1211235-40384-65Cu2+1.3 g/l或5-6萬m2更換振動/過濾開缸首期時以2%濃度開缸,中期以2.5%生產(chǎn),尾期時以3.0%濃度生產(chǎn).加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-538000-9000 m2過濾注意以所定產(chǎn)能換缸沉銅Cu2+1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振動/過濾沉銅缸換缸后及停產(chǎn)超過2H，應用光板拖缸后生產(chǎn)。NaOH7-10 g/l85 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0-13.012.84.3操作流程說明及注意事項4.3.1正常生產(chǎn)操作4.3.1.1通

4、知化驗室分析藥水并檢查生產(chǎn)板批量及數(shù)量并核對MI指示；4.3.2.2做好開工前檢查項目:水洗、打氣、過濾、溫度是否受控，并做好記錄4.3.2.3上板時必須戴好帆布手套，沉銅上板前先需將銅基板上到專用的掛藍上，然后沉銅時再把架子抬到沉銅掛藍上，架子要放穩(wěn)，否則容易返車擦花板面。下板戴橡膠手套；4.3.2.4待化驗室分析完藥水并經(jīng)生產(chǎn)部人員調(diào)整后方可正常生產(chǎn)；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，貯存時間雙面板不要超過1小時、4.3.2.6物理實驗室測試首板背光級數(shù), 沉銅后QA拿一塊板吹干，用放大鏡檢查孔壁是否沉上銅合格后方可做板電，不行則返工，同時看板邊是否也全部沉上銅。合格后方可板電；（四）、

5、沉銅、板電1沉銅不過Desmear，從中和缸下缸.沉2次銅，第二次沉銅從預浸缸下缸。 沉銅上板前先需將銅基板上到專用的掛藍上，然后沉銅時再把架子抬到沉銅掛藍上，架子要放穩(wěn)，否則容易返車擦花板面。 沉銅后QA拿一塊板吹干，用放大鏡檢查孔壁是否沉上銅合格后方可做板電，不行則返工，同時看板邊是否也全部沉上銅。 下板要帶干凈的膠手套，不可裸手拿板，防止電鍍后大量手指印。2板電1.7ASD×96min 板子夾長邊，做生產(chǎn)時至少再電2PNL假板，用來試驗蝕刻。同時一定把線路密的工作板的一邊靠近夾點上板，以防蝕刻不盡（若不知道是哪一邊，則在沉銅前先拿板子對一下菲林）。板電上下板要遵循單塊操作原則，

6、并且上下板時，板與板不能疊在一起，防止壓傷及凹坑。3吹干正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流轉(zhuǎn)。吹干后拿一塊板到動力部打切片，保證孔銅15-25um,表銅:4363um如果切片發(fā)現(xiàn)銅厚不夠，則進行返工，返工須在工藝、品保、QA的跟進下進行操作，在圖電線返電銅。 4.檢驗項目及標準：項目標準檢驗方法缺點區(qū)分孔內(nèi)無銅、空穴不允許十倍鏡、微切片MA孔內(nèi)粗糙不允許目視MA塞孔不允許目視MA刮花不允許有3.5um深的花痕目視、手感MI手指印不允許目視MI板面花紋板面粗糙凹坑不允許目視MA孔表銅厚度達到MI要求微切片MA（五）、干膜規(guī)范作業(yè)指導 1.0目的為使NOKIA銅基板干膜線路作業(yè)標準化，特制定

7、本指引。2.0范圍本指引適用于線路車間操作人員。3.0職責3.1線路車間負責本指引的執(zhí)行3.2工藝部負責本指引的修訂及技術(shù)支援。3.3品質(zhì)部負責監(jiān)督本指引的執(zhí)行及監(jiān)控品質(zhì)狀況。3.4設備部負責設備的正常運行及設備相關保養(yǎng)。4.0操作程序：.流程圖：化學前處理（磨板、微蝕）貼膜對位曝光顯影檢查.流程參數(shù)：工序項目參數(shù)控制范圍最佳值備注化學前處理磨痕測試10-15mm12mm水膜測試10-20sec15sec輸送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干溫度80-9085微蝕微蝕速率1.0-1.5um1.2um微蝕壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2貼膜溫度100-120110壓

8、力3-5kg/cm24kg/cm2速度1.0-2.0m/min1.5m/min曝光能量7格或9格殘膜8格殘膜顯影藥液溫度28-3230藥液壓力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2藥液濃度0.8-1.2%1.0%水洗壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度1.0-1.4m/min1.2m/min4.2操作注意事項：4.2.1干膜前用打磨機或砂紙打磨平板邊，避免曝光不良，打磨時注意不要進入單元內(nèi)。4.2.2干膜前先到PTH磨板機磨板，橫豎各磨一次，再拿到干膜化學前處理機磨板，Teflon面朝下。然后即時趁熱貼膜。4.2.3手動貼膜（使用1.8MIL干膜），貼膜后使板冷卻到室

9、溫。4.2.4曝光時先做曝光尺（8格滿9格殘膜，曝光指數(shù)約130-180mj），銅面向下，TEFLON面向下，需用力趕氣。4.2.5顯影前靜止15分鐘以上，先確認藥水是否在正?？刂品秶?。 4.2.6首板QC目檢后（檢查線寬線距，曝光不良、開短路、穿孔等現(xiàn)象，線寬必須比客戶要求線寬大0.07-0.09mm），做完酸性蝕刻，并過AOI檢查，確認首板無任何問題后再批量生產(chǎn)。4.2.7菲林線寬最小補償2.5MIL，線距最小做夠0.075MM，線到Pad的最小距離應夠0.1mm，獨立線加大補償，補償值是3-3.5mil。5.0品質(zhì)檢驗項目及標準：檢驗項目檢驗標準檢查方法缺點區(qū)分線寬偏差工作底片0.01m

10、m百倍鏡、六十倍鏡MA線距偏差工作底片10%百倍鏡、六十倍鏡MA開短路不允許目視MA缺口線寬的±10%百倍鏡、六十倍鏡MA凸位線寬的±10%百倍鏡、六十倍鏡MA殘膠不允許目視MA干膜露銅不允許目視MA干膜刮傷不導致干膜離及露銅目視MA干膜起翹不允許目視MA覆孔膜破不允許目視MA干膜碎、垃圾不允許目視MI銅片劃傷不露基材和不影響線寬目視MI鋸齒寬度線寬的10%且長度線寬的5倍的5倍百倍鏡、六十倍鏡MI版本號MI、工卡、實板、版本號一致目視MA6.0 相關表格記錄： 公用生產(chǎn)表格記錄（六）、酸性蝕刻1. 用酸性蝕刻：拿到內(nèi)層蝕刻機蝕刻，速度約：1.61.9m/min,具體參數(shù)以

11、首板來控制，Teflon面朝下,下噴咀壓力2.5kg/c,退膜前須檢查有無蝕板不凈或線距不足。,先用假板試作,檢查有無穿孔現(xiàn)象,有沒有線路扭曲，線寬、線距達到MI要求后方可生產(chǎn)真板。退膜只能在退膜線上生產(chǎn)，且線路面朝下，速度約2-2.5m/min,不可拿到返洗綠油的NaOH缸中浸泡,以免產(chǎn)生Teflon變色。蝕刻完成后獨立線寬應為客戶要求線寬的上限，以防止后工序生產(chǎn)時甩線。2. 檢驗項目及標準：項目檢驗標準檢驗工具缺點區(qū)分開短路不允許目視MA線寬、線距偏差不超過設計線寬的20%百倍鏡、六十倍鏡MA線路缺口每條線不超過2個且符合線寬要求百倍鏡、六十倍鏡MI凸位不超過設計線寬的20%且符合線距要求

12、百倍鏡、六十倍鏡MI蝕板不凈不允許在有效板內(nèi)目視MA線路扭曲不允許目視MA銅面不允許有氧化、粗糙、燒焦、電厚等現(xiàn)象目視MI金屬化孔孔內(nèi)清潔不允許有任何雜物，孔壁不可有空穴、無銅現(xiàn)象，孔內(nèi)不得有銅渣、鍍瘤、塞孔、毛刺。目視、百倍鏡MA孔徑在成品孔徑公差范圍內(nèi)針規(guī)MA七、綠油、字符規(guī)范作業(yè)指導1.0目的為使NOKIA作業(yè)標準化，特制定本指引。2.0范圍本指引適用于阻焊綠油車間操作人員。3.0職責3.1阻焊綠油車間負責本指引的執(zhí)行3.2工藝部負責本指引的修訂及技術(shù)支援。3.3品質(zhì)部負責監(jiān)督本指引的執(zhí)行及監(jiān)控品質(zhì)狀況。3.4設備部負責設備的正常運行及設備相關保養(yǎng)。4.0操作程序：.流程圖：化學前處理（

13、微蝕）烤板絲印第一次綠油第一次預烤絲印第二次綠油第二次預烤對位曝光顯影檢查低高溫分段后烤絲印字符高溫后固化下工序.流程參數(shù)：工序項目參數(shù)控制范圍最佳值備注化學前處理（微蝕）微蝕速率1.0-1.5um1.2um只過微蝕，不開磨刷，同時注意把磨刷調(diào)松，切記要過兩次微蝕。微蝕壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干溫度80-9085烤板溫度80-10090時間5-10min8min絲印第一次綠油油墨型號PSR-4000G23K/1、絲印前板子務必要冷卻好；2、油墨不加釋劑，攪拌均勻后靜置15min才使用；3、絲印刮刀要鋒利，絲印時；4、化學

14、前處理后，板子務必在2h內(nèi)印完第一次綠油。絲印網(wǎng)版36T/絲印速度3-5格/刮刀角度刮刀與板夾角在25-30度之間。/第一次預烤溫度70-8075預烤前，絲印好的板子要靜置20min后方可烤板時間20-30min25min絲印第二次綠油油墨型號PSR-4000G23K/1、板子完全冷卻后才絲印第二次綠油；2、油墨不加釋劑，攪拌均勻后靜置15min才使用；絲印網(wǎng)版36T/絲印速度3-5格/刮刀角度刮刀與板夾角在25-30度之間。/第二次預烤溫度70-8075時間40-50min45min曝光能量11-13格殘墨12格殘墨顯影刮刀角度刮刀與網(wǎng)版的銳角在25-30度之間。/藥液壓力1.6-2.0kg

15、/cm21.8kg/cm2藥液濃度0.8-1.2%1.0%水洗壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度1.0-1.4m/min1.2m/min序號工藝流程工藝條件注意事項1前處理1、輸送速度1.0-1.2m/min2、只開微蝕，不開磨刷。A.前處理前要做PLASMA，plasma的條件跟沉銅前plasma參數(shù)一樣。B.關掉所有磨刷，并調(diào)節(jié)高度至磨刷不接觸到板表面，洗板時盲孔面朝下。接板、放板不可有拖板的現(xiàn)象，避免損傷Teflon面。2烘干75 X 5min板子前處理后應立即放入烘烤房并進行烘烤，以免冷卻后盲孔內(nèi)水氣不干而殃及孔邊圍氧化3絲印A.PSR-4000G23K綠油B.5

16、1T網(wǎng)版絲印C.絲印二次綠油A.絲印前要靜止至板冷卻到室溫B.注意一次絲印的油墨厚度刮膠與板夾角約65度，速度6.8/6.2格，完成后將板放置靜置30min以上，以免線間產(chǎn)生氣泡。4預烤第一次預烤75度30min第二次預烤75度40min每次預烤前要保證靜置在30分鐘或以上5對位曝光21級曝光能量測試尺11-13（450500MJ/cm2）A.板子曝光前要作好曝光尺能量測試B.對位時板子要完全冷卻，以免沾菲林或破壞綠油表面光澤度C.注意對位不可對偏。6顯影Na2co3溶液濃度1.0-1.2%溫度30-32度，速度0.8-1.2m/min沖板壓力2.5-3kg/cm21、 沖板時盲孔面朝下。2、

17、 顯影前必須把整條線保養(yǎng)，藥水缸、水缸全部更換，吸水海棉、擋水轆需清潔。防止盲孔里有綠油殘留物，到沉金時沉不上金或黑孔。7返曝光900-1000mJ/cm21、 板子顯影后進行返曝光一次，徹底UV固化板面綠油。2、 不返曝光則必須過UV機。8低溫 分段后烤第一段8040分鐘第二段11030分鐘9絲印字符10高溫后烤150 X 70分鐘注：在綠油工序返洗綠油后的板必須重新做Plasma。11.檢驗項目及標準檢驗項目檢驗標準檢驗方法缺點區(qū)分露銅不允許目視MA綠油氧化不允許目視MI綠油起皺不允許目視MI綠油起泡不允許目視MI綠油不均不允許目視MA綠油剝離不允許3m600#膠帶MA色澤不一致不允許（黃

18、色拒收）目視MI顯影不盡不允許目視MA綠油劃傷寬度0.05mm長度10mm每Pcs不夠于2條目視MI綠油上焊盤不起過1miL百倍鏡MA顯影過度不允許目視MA綠油橋完整、無殘缺、剝離目視MA綠油偏位不允許目視、十倍鏡MA漏印不允許目視MA綠油進孔不允許目視MA綠油下雜物或手印污點不允許目視MA版本號MI、工卡、實板版本號一致目視MI字符內(nèi)容完整、無誤、不得印反目視MA字符模糊不允許目視MA重影不允許目視MA偏位不允許百倍鏡MA字符入孔不允許目視MI字符剝離不允許3m600#膠帶MA油墨污染板面不允許目視MI標記與客戶要求及實際生產(chǎn)周期標記相符合目視MA漏油不允許目視MA肥油不允許目視MI八、二次

19、鉆孔1 二次鉆孔的孔均為通孔。2 Teflon面向下。3 鉆咀使用壽命控制1.25mm:150個。4 上、下均用芬醛0.8-1.6mm墊板。5 5.1mm的二鉆孔原是在鉆機上鉆，現(xiàn)全部改在銑床銑出。6 參數(shù)孔徑轉(zhuǎn)進進刀退刀1.25mm20K0.108注意事項:1下面墊板要保證平整無雜物,以免壓傷板面。2鉆孔不能有披鋒、偏孔現(xiàn)象。3不準擦、劃傷綠油。4檢查孔徑大小。九、銑盲槽、銑外形加工參數(shù)NOKIA銅基板加工步驟及參數(shù)： 參數(shù)步驟加工度F值S值F刀量公差精度管位¢4.5通孔3.615mm1000mm/min4250r/min0.15mm0工作上表面U形槽3.615mm1500mm/m

20、in0.1mm+/-0.15盲槽1.85mm1500mm/min0.01mm+/-0.15¢9.51.05mm800mm/min0.15mm+/-0.05四角1.05mm2000mm/min0.08mm+/-0.15齊形0.5mm4000mm/min0.03mm/3.15mm1800mm/min0.08mm/1. 備好各種銑刀、鉆嘴（根據(jù)ERP流程刀具表備）。2. 每天要做好對銑床維護保養(yǎng)工作。3. 每批次生產(chǎn)前均需做好首板，首板由QA檢查，檢查槽寬、槽深以及外形尺寸及銑的質(zhì)量及外觀。4. 制作步驟為：鉆通孔（¢4.5和¢4.15×5.5） 鑼中心盲槽和

21、9.5¢盲槽 鑼單PCS。5. 盲槽中間不可用砂紙打磨,以免沉金后產(chǎn)生色差.6. 鉆通孔后鑼盲槽前要用打磨機把背面的銅基打磨平整,確保鑼盲槽的質(zhì)量.7. 銑成單只后的板要立即送往下工序,先到成品清板機上清洗,以免在銑床加工時的油對綠油長時間的攻擊,然后對每PCS進行手工對孔、邊修理。8. 銑板過程中，每十PCS要進行全檢一PCS，若發(fā)現(xiàn)不合格，要對這一工段生產(chǎn)的板進行全檢。全檢后再對不良品進行返工返修，同時要檢查板子和銑床有無出現(xiàn)異常后再做一PCS首板。9. 銑床加工前必須對銅基板進行板翹檢查，若有板翹，則銑出的盲槽公差也無法保證。10. 銑出來的板清洗后必須把板邊的毛刺、銅屑刮掉方可送往下工序十、沉金1. 沉金前先將銅基板拿到水平線上微蝕一下，把孔內(nèi)的氧化物徹底去除，且每一次做多少則微蝕多少。否則，微蝕多了不做一樣又氧化了。2. 用專用架子生產(chǎn),板子不能夾得太緊，需有活動空間，整個操作過程需不斷搖擺、振動，保證盲孔內(nèi)藥水流通。批量產(chǎn)前先用報廢板做首板，合格后方可批量生產(chǎn)。3. 此線均為手工操作，每個缸需不停的搖擺外，同時還要確保各槽生產(chǎn)時間一定要保證，特別是微蝕后的水洗時間及質(zhì)量。若微蝕殘液沒清洗干凈，則后面沉鎳金就沉不上。4. 沉完金后要立即拿到成品洗板機洗板烘干，Tefion面朝下，收板時要隔紙并馬上送到FQA，到FQA后把板分開不可