在DXP中如何畫封裝

1、如何在Protel Dxp 中畫元件封裝1 .進(jìn)入畫封裝頁(yè)面:File-NewPCB Librariy2 .畫封裝，最重要的是畫出的要和實(shí)際的元件大小一致，否則做出來(lái)的板子就插 不上元件。所以設(shè)置合理的參數(shù)是很有必要的。打開參數(shù)設(shè)置窗口：在頁(yè)面中點(diǎn)擊右鍵Option Library Option 就是Board Options窗口。 先把 度量單位改為 米與在 measurement unit 中把 imperial 為 metric。 Snap Grid 是設(shè)置鼠標(biāo)每移動(dòng)一格的距離。我一般把 X、Y都設(shè)成1mil,移動(dòng)的距離最小， 也就是精度最高的。visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁(yè)

2、面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足 夠了，所以grid 1和grid 2都設(shè)置成1mm （要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊 長(zhǎng)為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時(shí)，在這里畫就很容易知道畫出來(lái)的線的 長(zhǎng)度，而不必要再用工具 “Place Standard Dimension測(cè)量了。其它的都才用默 認(rèn)就可以。3 .接下來(lái)的一步也很重要，就是一定要在頁(yè)面的中心畫元件封裝，否則畫出來(lái)的 封裝在PCB頁(yè)面中就會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：點(diǎn)擊那個(gè)元件封裝，鼠標(biāo)居然跑到其 它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因?yàn)楫嫷姆庋b的中心偏了。 解決辦法很簡(jiǎn)單，先點(diǎn)擊一個(gè)焊盤“Place Pad,”然后按住鍵盤

3、的“Ctrl+EncK,這時(shí)鼠標(biāo)箭頭會(huì)自動(dòng)跑到頁(yè)面中心， 放下那個(gè)焊盤做為標(biāo)記。這樣，就可以以那 個(gè)焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個(gè)定位的焊盤刪掉即可。1 .PROTEL DXP 倉(cāng)1J建元件封裝指南的這一部分講述以下主題： PROTEL DXP創(chuàng)建新的 PCB庫(kù) 用元件向?qū)橐粋€(gè)原理圖元件創(chuàng)建封裝 你可以在PCB庫(kù)里手工創(chuàng)建不常見的封裝, using routing primitives within a footprint建立一個(gè)封裝，可以在PCB編輯器中建立封裝然后拷貝到一個(gè) PCB庫(kù)中，也可以在PCB庫(kù) 中相互拷貝，或者用PCB庫(kù)編輯器的PCB元件向?qū)Щ虍媹D工具。如果你已經(jīng)在一個(gè) PC

4、B設(shè) 計(jì)中放好了所有的封裝，可以在 PCB編輯器中執(zhí)行 Design?Make PCB Library 命令生成一 個(gè)只包含這些封裝的 PCB庫(kù)。PROTEL DXP同時(shí)擁有可以在PCB設(shè)計(jì)中使用的全面的包括預(yù)定義了過(guò)孔或貼片元件封裝 的庫(kù)。在你的PROTEL DXP安裝路徑下的AltiumLibraryPcb 文件夾中存儲(chǔ)了這些封裝庫(kù)。 在指南的這一部分，我們將要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)新的封裝來(lái)說(shuō)明必要的程序。使用制造商的數(shù)據(jù)手冊(cè)檢查相應(yīng)的詳細(xì)封裝規(guī)格。創(chuàng)建新的PCB庫(kù)建立新的PCB庫(kù)步驟：1.執(zhí)行File?New?Pcb Library 命令。在設(shè)計(jì)窗口中顯示一個(gè)新的名為“ PcbLibl.PcbLib

5、的庫(kù)文件和一個(gè)名為 PCBComponent_1的空白元件圖紙。2.執(zhí)行存儲(chǔ)命令，將庫(kù)文件更名為“PCB Footprints.PcbLib存儲(chǔ)?！?.點(diǎn)擊PCB Library標(biāo)簽才T開PCB庫(kù)編輯器面板。4.現(xiàn)在你可以使用 PCB庫(kù)編輯器中的命令添加， 移除或者編輯新 PCB庫(kù)中的封裝元件了。使用PCB元件向?qū)CB庫(kù)編輯器包含一個(gè)元件向?qū)?，它用于?chuàng)建一個(gè)元件封裝基于你對(duì)一系列問題的回答。我們將用向?qū)Ы⒁粋€(gè) DIP14封裝。其步驟如下：1 .執(zhí)行Tools?New Component命令或者在PCB庫(kù)編輯器中點(diǎn)擊 Add按鈕。元件向?qū)ё?動(dòng)開始。點(diǎn)擊Next按鈕進(jìn)行向?qū)Я鞒?。Welcom

6、e To PCS Component WizardUHpUtHrL 附3rdCunvpuiitil l - Dtwl Pdt (DIPjrl ItCir麗2 .選擇已存在的選項(xiàng)來(lái)回答一些問題。創(chuàng)建我們的DIP14封裝，選才D Dual in-line Package(DIP)模板，英制單位，外徑 60mil內(nèi)徑32mil的焊盤(選中并輸入尺寸)，焊盤間距水平為300mil ,垂直為100mil ,然后剩下的選項(xiàng)全部用默認(rèn)值直到需要你定義所要求的焊盤數(shù)。根據(jù)我們白要求輸入14。3 .點(diǎn)擊Next知道你來(lái)到最后一頁(yè)然后點(diǎn)擊Finish。名為DIP14的新的封裝將出現(xiàn)在PCB庫(kù)編輯面板的元件列表中,

7、新的封裝出現(xiàn)在設(shè)計(jì)窗口?，F(xiàn)在你可以根據(jù)要求進(jìn)一步調(diào)整元件。4 .執(zhí)行存儲(chǔ)命令存儲(chǔ)這個(gè)帶有新元件的庫(kù)。手工創(chuàng)建元件封裝在PCB庫(kù)編輯器中創(chuàng)建和修改封裝使用一套和在PCB編輯器中使用的一樣的工具及設(shè)計(jì)對(duì)象。任何東西，如角度標(biāo)識(shí)，圖片目標(biāo)及機(jī)械說(shuō)明，都可以作為PCB封裝存儲(chǔ)。建立一個(gè)元件封裝，我們要用線段及圓弧來(lái)畫它的外形，用焊盤來(lái)構(gòu)建元件的引腳連接。設(shè)計(jì)對(duì)象可以被安排在任意的層，然而通常我們將元件封裝的外形放在絲印層，焊盤放在信號(hào)層。當(dāng)你將一個(gè)元件封裝彳為一個(gè)元件擺放在PCB文件中時(shí)，封裝中的所有對(duì)象會(huì)被分配到它相應(yīng)的層。手工創(chuàng)建元件封裝步驟：1 .執(zhí)行Tools?New Component 命令

8、或者在 PCB庫(kù)編輯器里點(diǎn)擊 Add按鈕。元件向 導(dǎo)會(huì)自動(dòng)打開。2 .點(diǎn)擊Cancel按鈕退出向?qū)缓笫止?chuàng)建元件。一個(gè)名為PCBComponent_2的空的元件封裝工作區(qū)展開。3 .從PCB庫(kù)編輯器面板中選擇該元件然后點(diǎn)擊Rename按鈕，重新命名元件的名字。在重新命名元件對(duì)話框中輸入新的名字。4 .建議在工作區(qū)0,0參考點(diǎn)附近建立新的元件，通常這個(gè)點(diǎn)由原點(diǎn)標(biāo)志標(biāo)示出來(lái)。執(zhí) 行Edit?Jump?Reference 命令將指針定位到工作區(qū) 0,0坐標(biāo)處。當(dāng)你擺放元件時(shí)，參考點(diǎn)是你捕捉元件的點(diǎn)。一般典型的參考點(diǎn)是元件的焊盤1的中心或者是元件的幾何中心。參考點(diǎn)可以用Edit?Set Refere

9、nce 命令的子選項(xiàng)來(lái)隨時(shí)設(shè)置。在新的封裝上擺放焊盤擺放焊盤是創(chuàng)建一個(gè)新的元件過(guò)程中很重要的程序，焊盤用于將元件焊接到PCB板上。焊盤必須放置到準(zhǔn)確的位置以便正確的對(duì)應(yīng)物理器件的相應(yīng)引腳。放置焊盤步驟：1 .在擺放焊盤前，點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下方的Top Layer標(biāo)簽。2 .執(zhí)行Place?Pad命令或者點(diǎn)擊 放置焊盤”工具條按鈕。一個(gè)焊盤會(huì)浮在指針上。擺放第 一個(gè)焊盤前，按下“TAB1以設(shè)置焊盤屬性。彈出焊盤對(duì)話框。3 .根據(jù)需要改變焊盤尺寸和外形，然后將標(biāo)識(shí)符設(shè)置為1 （以符合元件引腳編號(hào)）。點(diǎn)擊OK。4 .移動(dòng)指針定位到原點(diǎn) 0,0,鼠標(biāo)左擊或者按下 Enter鍵，放置第一個(gè)焊盤的中心。5 .

10、在擺放下一個(gè)焊盤前，按下 TAB鍵作其他的改變。注意焊盤的標(biāo)識(shí)符自動(dòng)增加。6 .右擊鼠標(biāo)或者按下 ESC鍵退出擺放焊盤模式。7 .存儲(chǔ)封裝。焊盤標(biāo)識(shí)符和順序粘貼焊盤可以用最多四個(gè)中間無(wú)間隔的字母及數(shù)字標(biāo)識(shí)符來(lái)標(biāo)注（通常標(biāo)注為引腳編號(hào)）。如果需要，標(biāo)識(shí)符也可以是空白。如果標(biāo)識(shí)符以數(shù)字開頭或結(jié)尾，當(dāng)你連續(xù)擺放一系列焊盤時(shí)，數(shù)字會(huì)自動(dòng)增加。為了達(dá)到字母增加的目的，例如 1A, 1B,或者要數(shù)字不是以1為增量增 加，使用粘貼順序功能。設(shè)置好焊盤先將它拷貝到粘貼板然后設(shè)置粘貼順序?qū)υ捒蛑械脑隽?欄，下面這些類型的焊盤標(biāo)識(shí)符序列會(huì)出現(xiàn)： 數(shù)字順序（1,3,5 ） 照字母次序（A,B,C） 字母與數(shù)字聯(lián)合（

11、A1 A2,或者1A 1B,或者A1 B1或者1A 2A等等）將你希望的數(shù)字增量設(shè)置到文本增量欄里，數(shù)字會(huì)自動(dòng)增加。將你希望跳過(guò)的字母數(shù)以及字母表中的字母設(shè)置到文本增量欄里，字母將按順序增加。例如說(shuō)，如果首個(gè)焊盤標(biāo)識(shí)符為1A,設(shè)置文本增量框內(nèi)容為 A,標(biāo)識(shí)符增量為1。設(shè)置文本增量欄內(nèi)容為 C,標(biāo)識(shí)符將會(huì)是 1A, 1D, 1G 等等。1 .根據(jù)需要的標(biāo)識(shí)符創(chuàng)建首個(gè)焊盤，例如 1A。將這個(gè)焊盤拷貝到粘貼板。點(diǎn)擊焊盤中 心定義拷貝參考點(diǎn)。2 .執(zhí)行Edit?Paste Special命令。彈出 Past Special對(duì)話框。選擇粘貼到當(dāng)前層且保 留網(wǎng)絡(luò)名。3.點(diǎn)擊 Paste Array 按鈕弓

12、t出 Setup Paste Array 對(duì)話框。4 .作為一個(gè)例子，我們?cè)O(shè)置條目總數(shù)為5,文本增量為 C,選擇線性順序類型和為拷貝的焊盤選擇適當(dāng)?shù)呐帕锌臻g然后點(diǎn)擊OK。5 .左擊放下這個(gè)排列。檢查焊盤標(biāo)識(shí)符是否按照所期望的增加。畫一個(gè)新封裝的外形我們要在絲印層創(chuàng)建封裝外形以便于在加工PCB過(guò)程中的絲印層包含這個(gè)封裝的外形。外形這是加工過(guò)程中的向?qū)А：副P才是至關(guān)緊要的。1 .在你畫線前，點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下方的Top Overlay層標(biāo)簽。2 .參考封裝的加工說(shuō)明書。按下 Q鍵設(shè)置坐標(biāo)單位從 mils轉(zhuǎn)換到mm。查看屏幕左 下方的坐標(biāo)狀態(tài)以確定你在何種測(cè)量模式下（ mils或者mm ）。同樣也要設(shè)置

13、柵格。3 .用線段工具在Top Overlay層上創(chuàng)建元件外形。執(zhí)行Place.Line命令或者點(diǎn)擊Place Line按鈕。4 .左擊確定封裝上部分線段的起點(diǎn)。5 .按下TAB鍵設(shè)置線寬，在線條約束對(duì)話框檢查層信息。6 .左擊創(chuàng)建外形線段然后右擊結(jié)束這一系列相連的線段。7 .右擊和按下ESC鍵退出線段擺放模式。放置標(biāo)識(shí)和注釋字符如果你需要在將元件放置到PCB圖紙前控制他們的層，位置及文本屬性，你可以在PCB庫(kù)編輯器里向該封裝添加特殊字符，標(biāo)識(shí)符和注釋。這些特殊字符作為典型標(biāo)識(shí)符和注釋的附加，當(dāng)在PCB圖紙中擺放元件時(shí)可以在注釋對(duì)話框的標(biāo)識(shí)符欄及注釋欄選擇隱藏選項(xiàng)將它們隱藏，如果需要的話。 典

14、型的，這些特殊字符被放在裝配圖的機(jī)械層中。顯示所需的機(jī)械層，執(zhí)行Tools.Mechanical Layers 命令。在板層和顏色對(duì)話框里點(diǎn)擊 Enable和機(jī)械層名字 旁邊的Show 按鈕。1 .點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下方的機(jī)械層標(biāo)簽激活這一層。標(biāo)簽被高亮顯示并且所有的新文本都 將被放到這一層。2 .執(zhí)行Place.String 命令或者點(diǎn)擊 Place String 按鈕。3 .擺放字符前，按下 TAB鍵輸入該字符并且定義它的屬性，例如，字體，尺寸及層。 字符對(duì)話框打開。在文本下拉框中選擇.Designator。將文本高度設(shè)置為 60mil ,字線條寬度設(shè)置為10mil,然后點(diǎn)擊 OK。4 .現(xiàn)在我

15、們可以擺放這個(gè)字符串。將它定位到所需的位置然后點(diǎn)擊鼠標(biāo)左擊。5 .用上面同樣的過(guò)程擺放.Comment特殊字符。6 .右擊鼠標(biāo)或者按下 ESC鍵退出擺放字符模式。如果當(dāng)你將封裝擺放到 PCB文件中時(shí)這些文本不顯示，請(qǐng)確信在PCB編輯器的屬性對(duì)話框 中轉(zhuǎn)換特殊字符選項(xiàng)被選為Display。給你的封裝加上高度要給你的封裝加上高度信息，在PCB庫(kù)面板中的元件列表里雙擊該封裝彈出PCB庫(kù)元件對(duì)話框。在高度欄里輸入建議的高度值然后點(diǎn)擊OK。2.PROTEL DXP 倉(cāng)建元件封裝使用不規(guī)則焊盤創(chuàng)建封裝你可以通過(guò)不間斷的焊盤形狀創(chuàng)建不規(guī)則的焊盤，如接下來(lái)的第一個(gè)例子SOT89,或者添加一個(gè)簡(jiǎn)單的到焊盤的連接

16、，當(dāng)元件放到PCB文檔中時(shí)它們會(huì)被連接到焊盤的網(wǎng)絡(luò)上。這部分指南著眼于如何創(chuàng)建一個(gè)表面貼封裝SOT89,如何在一個(gè)元件封裝中包含一個(gè)原始布線信息以及如何創(chuàng)建同一個(gè)引腳連接到多個(gè)連接點(diǎn)的封裝。SOT89的制造規(guī)格以公制為單位，下面是它的摘要。DimensionsA5.00B6 00C1.35D070E1.90F3 30G2.301 .如果需要的話，按下 Q鍵將坐標(biāo)單位定為 mm。查看DXP窗口下方的坐標(biāo)狀態(tài)欄 確定你處于何種單位坐標(biāo)模式下。2 .確定你將柵格設(shè)置為公制，執(zhí)行 Tools.Library Options 改變可視柵格和捕捉柵格。 將捕捉柵格設(shè)置為 1mm,可視柵格設(shè)置為10mm。擺

17、放焊盤我們創(chuàng)建元件封裝 SOT89時(shí)，將引腳1的作為封裝的參考原點(diǎn)，也就是說(shuō)，引腳 1的中 心作為原點(diǎn)，因此將焊盤1的坐標(biāo)放在坐標(biāo)點(diǎn) 0,0。1 .要將焊盤放在封裝的頂層，先執(zhí)行Place.Pad命令或點(diǎn)擊Place Pad按鈕。按下TAB鍵定義焊盤的屬性。確定層設(shè)置為頂層，標(biāo)識(shí)符設(shè)置為1 （為匹配元件引腳編號(hào)）及孔徑設(shè)置為0mil。點(diǎn)擊OK。ESC2 .定位指針然后左擊鼠標(biāo)放下這三個(gè)焊盤。標(biāo)識(shí)符會(huì)自動(dòng)增加。右擊鼠標(biāo)或按下鍵退出焊盤擺放模式。修改焊盤2,將它延長(zhǎng)并擺放到能與焊盤 0相接的位置。3 .最后擺放焊盤0。在焊盤對(duì)話框中點(diǎn)開 Simple并從Shape下拉列表中選擇Octagonal設(shè)

18、置焊盤尺寸和形狀。SOT89 fcofp門用畫元件外形1 .點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下方的Top Overlay標(biāo)簽，在Top Overlay層創(chuàng)建元件外形。執(zhí)行Place?Line 命令或者點(diǎn)擊 Place?Line 按鈕。2 .點(diǎn)擊鼠標(biāo)左擊定位外形框的第一個(gè)角。按下 Tab顯示線條約束對(duì)話框，設(shè)置寬度， 檢查層設(shè)置，然后點(diǎn)擊 OK。點(diǎn)擊左鍵確定外框的角，直到回到出發(fā)點(diǎn)完成外框。右 擊鼠標(biāo)或者按下ESC鍵，退出擺放線條模式。3 .對(duì)這個(gè)封裝來(lái)說(shuō)，在引腳1附近需要一個(gè)指示標(biāo)志。 在本例中，一個(gè)Top Overlay的 圓放在焊盤1附近。對(duì)這個(gè)封裝來(lái)說(shuō)還需要一個(gè)切削邊。執(zhí)行 Place?Full Circl

19、e命 令和點(diǎn)擊Place Full Circle按鈕擺放這個(gè)圓。 左擊確定圓的中心。 然后拖動(dòng)十字設(shè)置 圓的半徑為5mil。右擊鼠標(biāo)或者按下 ESC鍵，退出圓環(huán)擺放模式。 雙擊圓在彈出的 圓弧對(duì)話框中將圓的線寬改為10mil ,從而建立了一個(gè)實(shí)心的圓。查看焊接及阻焊面在每一個(gè)焊盤的位置會(huì)分別自動(dòng)的創(chuàng)建出焊接面和阻焊面。這些面的形狀以焊盤形狀為基礎(chǔ)（相同），擴(kuò)張還是收縮由 PCB編輯器中的相應(yīng)規(guī)則定義，或者在焊盤對(duì)話框中定義。顯示這些層在PCB庫(kù)編輯器里查看焊接面與（或）阻焊面是否被正確的自動(dòng)生成。例子中，我們將打 開焊接面。1 .執(zhí)行 Tools?Mechanical Layers 命令，在彈

20、出的 Board Layers &Colors 對(duì)話框中點(diǎn) 擊Mask Layers選項(xiàng)旁的Show 選擇框，來(lái)使層可見。2 .現(xiàn)在在設(shè)計(jì)窗口的下方點(diǎn)擊層標(biāo)簽，例如 Top Solder ,就可以看到焊接面。使用 Shift+S快捷鍵查看信號(hào)層模式下的層。用設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置面的擴(kuò)展如果你希望用設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置面擴(kuò)展，步驟如下：1 .在焊盤對(duì)話框中的阻焊面擴(kuò)展和（或）焊接面擴(kuò)展欄選擇規(guī)則中的擴(kuò)展值。2 .在PCB編輯器的菜單中執(zhí)行 Design?Rules命令設(shè)置規(guī)則，然后在PCB規(guī)則和約束 編輯器對(duì)話框里檢查或修正面類的設(shè)計(jì)規(guī)則。封裝將遵從這些規(guī)則被擺放到PCB中。指定面的擴(kuò)展要重新設(shè)置擴(kuò)展設(shè)計(jì)規(guī)則和

21、定義面擴(kuò)展的步驟：1 .在焊盤對(duì)話框的焊接面和（或）阻焊面欄選擇Specify expansion value 項(xiàng)。2 .輸入需要的值然后點(diǎn)擊 OK。存儲(chǔ)封裝。在一個(gè)元件封裝中原始布線庫(kù)中的元件封裝也可以包含如走線以及在信號(hào)層擺放圓弧等的原始布線。在下面的例子中SOT89封裝包含一個(gè)作為網(wǎng)絡(luò)連接一部分的原始對(duì)象（一個(gè)很寬的連接到焊盤2的線），也是一個(gè)矩形焊盤。這也是我們?cè)谶@個(gè)指南早先的部分用來(lái)設(shè)置一個(gè)不規(guī)則的八角形焊盤的 方法。如果你手工將這個(gè)封裝放置到板子上，只有焊盤會(huì)繼承相應(yīng)的一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。其它信號(hào)層上的原始部分將會(huì)作為DRC錯(cuò)誤顯示，如我們創(chuàng)建的在封裝內(nèi)部的走線圓弧和其他填充。If itd

22、oes not, you could force the online DRC by moving the component1如果 DRC 不正確，你可能要通過(guò)移動(dòng)元件來(lái)強(qiáng)制在線DRC。）網(wǎng)絡(luò)名在任何時(shí)候都可以被用到PCB文檔中元件內(nèi)部的原始布線上。要為PCB文檔中已經(jīng)擺放的封裝中內(nèi)的原始走線分配網(wǎng)絡(luò)，步驟如下：1 .執(zhí)行 Design?Netlist?Update Free Primitives from Component Pads 命令，在 PCB 編 輯器菜單中。2 .預(yù)布線的網(wǎng)絡(luò)名可以再次與它相連的焊盤網(wǎng)絡(luò)名同步，也就是說(shuō)，這個(gè)命令將使預(yù)布線同與它相接的焊盤連接到同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。S0T

23、89 with pnmttive (track)placed on a signal layer tocreate an frregniar oad snape一個(gè)引腳有多個(gè)連接點(diǎn)的封裝下面的TO-3晶體管封裝在一個(gè)引腳上有多個(gè)連接點(diǎn)。你要注意有兩個(gè)引腳擁有同一個(gè)標(biāo)識(shí)符 “3?！爱?dāng)在原理圖編輯器中執(zhí)行 Design?Update PCB命令將原理圖設(shè)1t信息傳輸?shù)絇CB時(shí)，同步的結(jié)果會(huì)顯示在 PCB編輯器中一個(gè)連接下連接到了兩個(gè)焊盤，也就是說(shuō)，他們?cè)谕粋€(gè)網(wǎng) 絡(luò)上。用焊接面來(lái)畫一個(gè)封裝下面的名為 LCR1_KC1的封裝是一個(gè)按鈕開關(guān)。它需要封裝的外形( TopOverlay )包含一 個(gè)焊接面

24、以及信號(hào)層(Top Layer)上有走線和焊盤。LCR1_KC1 2。中川加1 .點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下面的 Top Overlay的層標(biāo)簽，在 Top Overlay上創(chuàng)建元件外形。執(zhí) 行Place.Full Circle 命令或者點(diǎn)擊 Place Circle工具條按鈕。在0,-80 坐標(biāo)處左擊鼠 標(biāo)使該點(diǎn)成為圓心，然后拖動(dòng)十字光標(biāo)到 100,-80處左擊鼠標(biāo)將圓半徑設(shè)為100mil。右擊鼠標(biāo)或按下ESC鍵退出圓擺放模式。2 .接下來(lái)，在 Top Solder層創(chuàng)建焊接面。執(zhí)行 Tools.Mechanical Layers 命令，點(diǎn)開 在彈出的板層對(duì)話框內(nèi)Mask Layers選項(xiàng)的Top So

25、lder旁的Show選擇框，使該層可見。點(diǎn)擊設(shè)方t窗口下方的Top Solder標(biāo)簽然后如同第一步一樣在這一層上畫圓。圓心與先前的圓相同，半徑為 45mil,線寬是100mil (實(shí)心的圓)。右擊鼠標(biāo)退 出圓擺放模式。3 .點(diǎn)擊設(shè)計(jì)窗口下方的 Top Layer標(biāo)簽，用線段及圓弧在頂層創(chuàng)建銅連接。右擊鼠標(biāo) 退出畫圖模式。4 .執(zhí)行Place?Pad命令或點(diǎn)擊 Place Pad按鈕在頂層放置封裝的焊盤。按下 TAB鍵 定義焊盤的屬性。點(diǎn)開 Simple, X,Y軸向尺寸均輸入10mil以及在形狀下拉框里選 擇圓形，設(shè)置好焊盤尺寸和形狀。確定層設(shè)置為頂層，標(biāo)識(shí)符被設(shè)置為1 （為了匹配元件引腳編號(hào)

26、）以及孔徑為0mil。點(diǎn)擊OK。5 .定位指針將第一個(gè)焊盤中心定位到原點(diǎn)（0,0）,然后將第二個(gè)焊盤中心定位到（0,-160 ）。標(biāo)識(shí)符會(huì)自動(dòng)增加。右擊鼠標(biāo)或按下 ESC鍵退出焊盤擺放模式。6 .存儲(chǔ)封裝。從其他源添加封裝你可以添加已存在的封裝到你的PCB庫(kù)。封裝的拷貝可以更名及修改到匹配特殊的要求。如果你想要添加已經(jīng)存在的封裝到你的PCB庫(kù)，你可以：在打開的PCB文檔中選中已經(jīng)擺放的封裝進(jìn)行拷貝然后將他們粘貼到打開的PCB庫(kù)中?；蛘弋?dāng)需要被拷貝的封裝在PCB庫(kù)編輯器中處于激活狀態(tài)時(shí)，執(zhí)行 Edit?CopyComponent 命令，然后切換到目標(biāo) PCB庫(kù)執(zhí)行Edit?PasteCompon

27、ent 命令。這個(gè) 封裝作為一個(gè)新的元件出現(xiàn)在PCB庫(kù)面板的元件列表中并且顯示在設(shè)計(jì)窗口中。確認(rèn)元件封裝和在原理圖編輯器中一樣，這里你可以運(yùn)行一系列的報(bào)告以檢查封裝是否被正確創(chuàng)建以及確 認(rèn)當(dāng)前PCB庫(kù)中有那些元件。運(yùn)行元件規(guī)則檢查報(bào)告來(lái)確認(rèn)所有當(dāng)前庫(kù)中的元件。運(yùn)行元 件規(guī)則檢查器檢查重復(fù)的預(yù)布線，缺少的焊盤標(biāo)識(shí)符，不確定的銅以及不相稱的元件參考。1 .在運(yùn)行任何報(bào)告前保存你的庫(kù)文件。2 .執(zhí)行Reports?Component Rule Check 命令，彈出元件規(guī)則檢查對(duì)話框。Component Rule Check區(qū)Duplicate叵| Pads叵PrimitEves巨FootprintConstraints口 Missing P5d Names Shorted Copper| Mirioied Component Unconnecled Copper