OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求

1、3/ 4安徽康佳電子有限公司典型工藝文件OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求、OSP PC生產(chǎn)要求編號(hào)版號(hào)使用性0第1頁(yè)電視機(jī)共2頁(yè)1、PCB來(lái)料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑 及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有 OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦 損害OSP表面。2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度 ： 30 70%溫度:1530C，保存期限小于6個(gè)月。3、在SMT現(xiàn)場(chǎng)拆封時(shí)，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不 合格的板退回廠家返工處理再用，并于 8小時(shí)內(nèi)上線。不要一次拆開(kāi)多包，按 照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易產(chǎn)生批量焊接 不良質(zhì)量

2、事故。4、印刷之后盡快過(guò)爐不要停留（停留最長(zhǎng)不超過(guò) 1 小時(shí)），因?yàn)殄a膏里面 的助焊劑對(duì)OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。5、保持良好的車間環(huán)境：相對(duì)濕度4060%溫度：1827C。6、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸 生氧化。PCB表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)7、SMT單面貼片完成后，必須于 裝。12小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT零件貼片組&完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（最長(zhǎng) 24小時(shí)）完成DIP手插件。9、受潮O(jiān)SP PC不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使 OSP變色劣化。但同一塊板不能超過(guò)三次 OSP10、未生產(chǎn)使用勺超期空板、受潮空板、批量卩刷不良清洗后勺空板等要 集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP重工處

3、理再使用， 重工，否則需要報(bào)廢處理。二、OSP PCB勺SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求PAD不能提供一部分焊錫了，所 當(dāng)PCB由噴錫改為OSP時(shí),鋼1、OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且 以開(kāi)口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。 網(wǎng)要求重開(kāi)。2、開(kāi)口適當(dāng)增大以后，為解決 SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PC露銅問(wèn) 題，可以將錫膏卩刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。3、若是PCB上零件位置因故未放置零件，錫膏也需盡量覆蓋焊盤。4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問(wèn)題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面卩上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充 分考慮進(jìn)行開(kāi)孔

4、。擬制審核標(biāo)準(zhǔn)化更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)簽名日期批準(zhǔn)安徽康佳電子有限公司典型工藝文件編號(hào)版號(hào)使用性0第2頁(yè)電視機(jī)共2頁(yè)OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求三、OSPPC應(yīng)卩刷錫膏不良板處理要求1、盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害 OSP保護(hù)層。2、當(dāng)PCB印刷錫膏不良時(shí)，由于 OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有 OSPPC環(huán)能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無(wú)紡布沾 75%酒精擦除錫膏，用 風(fēng)槍及時(shí)吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板 上的錫膏。3、印刷不良清理完成后的PCB應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB面的 SMT貼片焊錫作業(yè)。4、如果出現(xiàn)批量（如20 PCS及以上）印

5、刷不良時(shí)，可采取集中返回廠家重 工方式處理。四、OSPPCB勺回流焊爐溫度曲線設(shè)置要求OSP PCB勺回流焊接溫度曲線設(shè)置要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可 適當(dāng)調(diào)低2-5C。五、附注：1、OSP工藝簡(jiǎn)介：OSP是 Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中文 意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/ 多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5Um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤表面進(jìn)行噴錫 等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。OSP PCB勺優(yōu)點(diǎn)：PCB制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無(wú)鉛工藝要 求。OSP PCB勺缺點(diǎn)：使用要求高（開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波 峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB表面容易氧