PCB板廠一般能做到工藝分析

1、生筐能力Item瑁目生蜜能力Base Material 板材Mrtal (nr 遍庫, FR4 和 k . R，也cr 糧于山.Tctlon 椒叩褊 7,雄.Ccramir Rase 陶WMax. Layer最大胴敝28 LayersBoard Tliickness 板厚0.257.00 mm1 i/-8%ucknt 1 trance( 1 : 0.8 inni/- 10%Peel Slirngth 抗御J強(qiáng)度1.25 N/mmElectric Strength 優(yōu)dN 1.4KV/mmInsulation Resistance 的市 麗 "K。Insulation Layers T

2、hickness 介 TH”皮0.1 6.0 mmRamc Rrsiskint 阻性94HB / 94V0Min. Line Width 最小支0.075 (3 mil)Min. Space最小冏距0.075( 3 mil)Min Mechanical Diill Holes Size最小微M怙孔了L?*0.2 ( 8 mil)1 Jiamctcr Tolerance 孑L得公洋、Min. Laser Drill Holes Size最小激光鉆孔孔胡0.1 ( 1 mil)Min. Punch Hole Size 最小沖孔了U維0.9 ( 36 mil)Huie Size Toleiunce

3、孔徒公差：0 0.8 inm ± 0.05 mm生筐能力Hole Location Tolerance 孑l位公差± 0.05 mmPTH Wall Thickness 孔壁銅厚N 2um ().8 mil)Outer Layer Copper Thickr儂夕卜層銅厚35um - 2I0umInner Layer Copper Thickness內(nèi)層銅厚17um - 2L0umHole Resistance孔電阻&300uQMax. Unit Area最大尺寸1150mm x 500mmProfile Tolerance外型尺寸公差+/-0.13mmImpedan

4、ce Control Tolerance 陰”公差+Z-5%Copper Foil Thickness 銅箔厚度18 um - 350 urnSolder Mask Type 阻焊桶Photosensitive printing irk 感光油般SMT Min. Solder Mask Width 最小阻焊椅真0.075 mmMin. solder Mask Clearance 最小且焊隔雕桿0.025 mmSolderability阻焊熟僵摩260+/5°C /10Sec/3TimesPlug Hole Diameter 塞孔直?0.25 nun . 1.00 mmV-Cut Mf

5、fi30745760*Surface Finishing 表面慮理HAL , Immersion Gold 化金,Immersion Tin 化 尚,Gold Plating 金.OSP 抗氧化Lead Time生席迪朗7-15 Working DaysPCB Files Type客戶資料林郵Prod . Cierber. PowerPC B . Pead, Autocad , Oread , Cam3so. File 非林,Sample 樓板光繪文件/Gerber FileGerber R-274X/D, PROTELPO WE RPCB圖紙/DrawingDXF/DWG/PDF/BMP/J

6、PG常見技術(shù)參Ift/Technologu Roadmap(l)最面處理Surface TreatmentMH含無蛇)鼻度HASL(LF)沉留"mmorsion Tin沉金/Immersion GoldtJtM/lmmersion Silver扶震化/OSP電金/R.sh Gold批/Mass ProductionWl (含無的 IZHASL(LF) 況金/Immersion Gold 電金/Fl”h Gold tt«t/OSP 況毋/Irmnersgn Tin <E*/lmmersion Silver OR今手指/ HASL&Gold Rnger 選擇性 I

7、B 會(huì)/“Uctive nickelPAD位/smt Pad:>3um AMfll/Big Cu:>1um0.4-0.8um««/Nfc2-Sum 金 Jt/AiKO.OSW.IOum“Z7,6ue0144umfll厚/Ni:34um 金厚/Au:0.01-0,05ueK&/PrototypeM (含硒)/HASULFI 阮金/Immersion Gold 電金/Fl”h Gold «a<t/osp 況留/Immersion Tin 冗/Immersion Silver (金手指/ HASL&Gold Hnger 選擇性 (金/&

8、quot;Uctive nickelPAD 位/3Et Pad:>4um ±WW/Big Cu!>1.5um0.8-1.2umtt«/Ni:3-6um 金/Au:0.0750.15um0.3-0.6um05-0.4um停厚/Ni3 Aim 金網(wǎng)/Au;0.02-0.075um常見技術(shù)普費(fèi)VTechnical Parameter(2)樣品/PrototypeCEM-3. PTFE FRY ( BTg«) 金板I憑.Roger* etcCEM-3. PTFE FRY ( High TG etc MetaJBase ( AL. Cl Rogers. etc1

9、8(Layers)20 - X4811<0.4mmM>4.0mn內(nèi)息/Inner Layer:& /Outer Layer53mll/0-07G1nm3mii/0.076mm6 ml 1/0.1 mm3nMl/0.076mm1.2mtin0umf2mll/±50um±1mii/±2Sum10:1/Laminates大 JBCE/MAXUve大版面尺寸/MixBoard Size板厚/Board ThicknMS大厚Max.Copper Thickness小微值/Min .Track Width小康/Min.Track Space小站HJl役/M

10、 E Hole Size小IB光站孔孔餐/M.in Laser Hole Siie小孔壁岸/PTHWaaThkknMS孔徑公星/PTH DTolerarxe孔徑公./NPTH DirTolerm板厚與扎慢比/Aspect R«tioIttS/Mass ProductionCEM-3、PTFEFRY ( «Tg« ) 金基皎(鋁.ffiW)Rogers, etcCEM-3. PTFE FRY ( High TG etc ) Metal &ase (AL. CUete) Rogers, etc12(Lay»rs)20 : X48 -0.4mm-4.0

11、mm內(nèi)息/Inner Layer:4oz外解/Outer Layer:5oz8mil/0.2mm4miL/0.1mm0.8mil/20um13mil/±76um12mil/±50um6:1阻抗控制/Wnpedanee Comrol±10%±5%制程能力參數(shù)概沆序虢目曼面板多JW板12L410L2銅箔厚度1/20Z, 1/10Z1/20Z, 1/10Z, 1/30Z, 2/20Z3基板厚度0.41.6MM0.42.5MM4阻然特性TG135,TG140,TG150,TG170TG135,TG140,TG150,TG1705余聳蒙1阻1M(min), 100

12、M(max)1M(min), 100M(max)615V(min), 300V(max)15V(min), 300V(max)7成品板面稹400mm*400mm400mm*400mm8最小、距3.5mil/3.5mil3.5mil/3.5mil9:孔壁銅厚800U''800U''10最小焊璟內(nèi)JW5mil5mil外JW5mil5mil11最小孔Si0.2mm0.2mm12孔公差PTH+_3mil+_3milNPTH+ 3mil+ 3mil13孔位公差+_3mil+_3mil14外形公差Routing+_0.2mm+_0.2mmPunching+ 0.15mm+

13、0.15mm15油椅4mil(min)4mil(min)16幺余印偏差17板遏嵬路最小距8mil8mil18翹曲度0.70%0.70%19圈形封位精度20各JW通孔封準(zhǔn)準(zhǔn)度+ 3mil+ 3mil21V-CUT寸位精度+ 2mil+ 2mil22v-cuTt度偏差+ 5°+ 5°23V-CUTK材厚度范圉24最大完成金厚（金手指）30U''30U''橫瞬襟準(zhǔn)：采用 MIL-STD-105E AQL:MAJ=0.4,MIN=1.0類別項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)型高難度備注材料基板FR-4,CEM-3半固化片1080,2116,7628,7630銅箔l/2oz,l

14、oz,2oz,3oz1/4 oz油墨I(xiàn)AITYOC IRES.UTEK依客戶要求孔徑規(guī)格孔徑公差PTH: ±3iniL NPTH: ±2milPTH: ±2mil.NPTH: ±1.5inil最小孔徑8inil (0.2mm)孔位公差±3mil線徑線距4/4iniI3/3 mil層間對位2inHPTH縱橫比6； 17； 1飩刻線徑線距公差±15%±10%SMT PITCH16mil(0.4min)14inil(0.35mm)BGA直徑14mli(0.35mm)分類項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)型高難度備注綠漆綠油塞孔最大孔徑；24mfl (0.6

15、nun)隔焊最小寬度：2mil (0.05mm)1.5inil (0.04imn)最小隔焊寬度取 決于油墨類型表面處理 厚度噴鍋50u,-1000ur,100un-600un金手指鍥:150 士50ii”金:30 uM化學(xué)銀銀：6-18U”O(jiān)SP膜厚；0.2-O.5U1H化學(xué)金鎮(zhèn):150±30u” 金:、3,311”5uH產(chǎn)品規(guī)格表面處理有鉛噴錫、OSP,無鉛噴錫依客戶要求化學(xué)金，電鍍金、化學(xué)銀化學(xué)錫層數(shù)2.lSlaveis «盲埋孔板厚16-129iMil(0.4-3.28inin)0,指4層板厚度板厚公差±10%±8%排版尺寸12" * 1

16、3" -21 * 24"板彎板扭W0.75%40.5%外型公差±Sinil (0.15imn)±2inil (0.05mm)制程設(shè)備套/臺產(chǎn)地廠家購置日期生產(chǎn)能力備注內(nèi)制壓合真空壓合機(jī)2TaiwanLL1XJIE2004年10月40000、。AOI （自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)）12LSRAELCAMTEK2004年10月40000M2鉆孔精密鉆孔機(jī)19JapanHITACHI2004年 10-11月：6臺2005年8月:4臺2006年1月* 1臺2006年8月;S臺40000、？6個(gè)軸18臺，2軸1臺化銅D，P自動(dòng)線1HONG K05GSAM WO2003年6月4

17、0000AP全板電鍍 （一銅）電鍍銅線（手動(dòng)式）5HONGKONGSAM WO2003年6月40000M2線路制作 （干膜）外層刷磨線1Gnang ZliouJULONG2004年3月40000、？半自動(dòng)壓膜機(jī)2Tai WanC SI、TECH2003年6月；1臺2005年10月s 1臺40000M25KW半自動(dòng)曝光機(jī)3Tfii WanC SUN TEC H2003年6月，2臺2006年8月；1臺40000M2外層顯影線1Guang ZliouJVLONG2006年8月40000AP制程設(shè)備名稱套/臺產(chǎn)地設(shè)備廠商購置日期生產(chǎn)能力備注二銅純錫二銅手動(dòng)線7HONG KOXGSAM WO2003年6

18、月40000NF手動(dòng)銅槽6 個(gè)，錫槽1個(gè)二銅自動(dòng)線十鍍純錫自 1Tai WanJIXGMING2005年8月1。銅2錫去膜但刻、 剝錫去膜蝕刻、剝編自動(dòng)線1Tai WaiiWELL FUNG2006年9月40000NF防焊制作LQ刷磨機(jī)1Guang ZhouJl LONG2004年3月40000'E自動(dòng)印刷機(jī)12Tai WanXIANG RUI2004年3月a 1臺2004年10所4臺2005年3月，3臺2006年。月,4臺40000F2臺雙臺面，10臺單臺面預(yù)烤箱4Tai WanC SUNTECH2003年5月:2臺2004年10月，1臺2006年10月：1臺0000、E7KV半自動(dòng)

19、曝光機(jī)3Tai WaiiCSUXTECH2003年5月，1臺2004年5凡1臺2006年9月，1臺，0000、E防焊顯影機(jī)1Gtiang ZkouJU LONG2006年5月40000NP后烤烤箱6Tai WaiiC SUNTECH2003年5月,4臺2004年10月, 1臺2006年10月：1臺40000NF文字印刷文字印刷機(jī)12HONGKONGAI Hl A2003年5月:8臺2004年8月:2臺2006年12月，2臺46000AI-手動(dòng)12臺文字烤箱3Tai WanC SVNTECH2003年5月:2臺2004年11月：1臺40000'FA自動(dòng)鍍金線2HO5GKO5GSAM WO

20、2003年5月20000M2清洗機(jī)1Hp BeiSAM WO2003年11月20000M-鍍金壓膠機(jī)3HO5GKO5GSAMWO2003年5月：1臺（鍍金）2003年。月：1臺噴錫2006年。月：1臺（無鉗）20000AFCSC2NC routing innchiw4Tai WanLI SONG30000M2V CUT mncliinc1Tni WnnZHENG ZHI30000AFeveliug inachi 112Tai WanZHENG ZHI30000M2rinsing ir1Tai WanVELL FUNG30000M-O/S Test / M s ual inspectionsem

21、i automatic test 一8Tai WanJI YU30000M-壓烤烤箱2Tai WanZHI SHENG30000M2制程設(shè)備名稱套/臺產(chǎn)地設(shè)備廠商購置日期生產(chǎn)能力備注噴錫烤箱1Tai WanC 51、TECH2003年n月40000M2前處理機(jī)1Tai WanWELL FUNG2004年10月40000M2噴錫機(jī)1Tai WanJEVGSHEVG2003年3月40000M2后處理機(jī)1Tai WanXTLL FI、G2003年5月400001成型c、c成型機(jī)4Tai WanUSONG2003年8月;1臺2004年11月：3臺40000XFV-CUT 機(jī)一Tai WanZHEXGZ

22、in2003年5月；1臺2006年5月，1臺40000M2氣動(dòng)斜邊機(jī)3Tai WanZHEXGZHI2003年5月，1臺2004年10月二1臺2006年8月,1臺40000M2沖床6JIANGSUYANGLI2006年6月11臺2006年7月t 2臺2006年8-11 月；3臺， f12#:63噸；3-4# : 40噸;54#”110 噸成品清洗機(jī)1Tai WanWELZ Fl、G2003年5月40000M2無鉛制程水平化銀線1GU4NGZH0UJLLONG2005年10月25000、1OSP1GUANGZHOUJI1ONG2005年10月25000M2制程設(shè)備名稱套/臺產(chǎn)地設(shè)備廠商購置日期生產(chǎn)能力備注試驗(yàn)裝 測檢包半自動(dòng)測試機(jī)11Tai WanJI YU2003年5-1。月；7臺2M5年1月:2臺2006年10月：2臺40000M2飛針測試機(jī)2Tai WanJI YU2005年4月：1臺2005年9月；1臺壓烤烤箱3Tai WanC SUN TECH2003年5月,1臺200