2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)前景研究與投資前景分析報(bào)告(目錄)

1、IGBT什么是行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)研究是通過(guò)深入研究某一行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)格局以及綜合經(jīng)濟(jì)信息等，為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過(guò)自身的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場(chǎng)，但微觀市場(chǎng)中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對(duì)行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個(gè)全面競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，不但要了解自己現(xiàn)狀，還要了解對(duì)手動(dòng)向，更需要將整個(gè)行業(yè)系統(tǒng)的運(yùn)行規(guī)律了然于胸。行業(yè)研究報(bào)告的構(gòu)成一般來(lái)說(shuō)，行業(yè)研究報(bào)告的核心內(nèi)容包括以下五方面：行業(yè)研究的目的及主要任務(wù)行業(yè)研究是進(jìn)行資源整合的前提和基礎(chǔ)。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成：外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評(píng)估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定

2、和設(shè)計(jì)。行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點(diǎn)的關(guān)系，行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)決定了企業(yè)的成長(zhǎng)空間；企業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)必須遵循行業(yè)的經(jīng)營(yíng)特征和規(guī)律。行業(yè)研究的主要任務(wù)：解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對(duì)行業(yè)影響的力度預(yù)測(cè)并引導(dǎo)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)判斷行業(yè)投資價(jià)值揭示行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)為投資者提供依據(jù)智研咨詢 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)前景研究與投資前景分析報(bào)告（目錄）· 【出版日期】2018年· 【交付方式】Email電子版/特快專遞· 【價(jià)格】紙介版：7000元  電子版：7200元  紙介+

3、電子：7500元· 文章來(lái)源：報(bào)告目錄      作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子）、航空航天、國(guó)防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布 按電壓資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理       在下游市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，近年來(lái)我國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入呈明顯上升趨勢(shì)，行業(yè)整體產(chǎn)量從2010年的190萬(wàn)只增長(zhǎng)至2016年的565萬(wàn)只。 2010-

4、2016年我國(guó)IGBT產(chǎn)品產(chǎn)量圖（單位：萬(wàn)只）資料來(lái)源：智研咨詢整理       本IGBT行業(yè)研究報(bào)告是智研咨詢公司的研究成果，通過(guò)文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢(shì)，為您提供詳盡的內(nèi)容。智研咨詢?cè)谄涠嗄甑男袠I(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。本中國(guó)IGBT行業(yè)研究報(bào)告是2017-2018年度，目前國(guó)內(nèi)最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強(qiáng)大的研究報(bào)告產(chǎn)品，為您的投資帶來(lái)極大的參考價(jià)值。      本研究咨詢報(bào)告由智研咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市

5、場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、智研咨詢提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。      報(bào)告揭示了中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)潛在需求與市場(chǎng)機(jī)會(huì)，報(bào)告對(duì)中國(guó)IGBT行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，并分析了中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。 報(bào)告目錄：第一章 IGBT（絕緣柵雙極型晶

6、體管）相關(guān)概述      1第一節(jié) IGBT簡(jiǎn)介       1一、結(jié)構(gòu)及工作特性    11、定義及分類     1IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較

7、大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。 IGBT種類資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理 IGBT按緩沖區(qū)的有無(wú)來(lái)分類，緩沖區(qū)是介于P+發(fā)射區(qū)和N-飄移區(qū)之間的N+層。無(wú)緩沖區(qū)者稱為對(duì)稱型IGBT，有緩沖區(qū)者稱為非對(duì)稱型IGBT。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)不同，因而特性也不同。非對(duì)稱型IGBT由于存在N+區(qū)，反向阻斷能力弱，但其正向壓降低、關(guān)斷時(shí)間短、關(guān)斷時(shí)尾部電流小；與此相反，對(duì)稱型IGBT具有正反向阻斷能力，其他

8、特性卻不及非對(duì)稱型IGBT。目前商品化的IGBT單管或模塊大部分是非對(duì)稱型IGBT。特點(diǎn)：（1）可靠性高。由于IGBT 是自關(guān)斷元件，不易發(fā)生逆變換向失敗、保護(hù)動(dòng)作也是瞬時(shí)的。（2）節(jié)電。由于采用串聯(lián)電路并且設(shè)計(jì)無(wú)功電流小，使電耗大為減小。（3）用IGBT 擴(kuò)大機(jī)組容量是積木式的，就更易于實(shí)現(xiàn)單機(jī)大容量。（4）用IGBT 完成的串聯(lián)逆變電路，線路簡(jiǎn)單，易于完成單一電源雙輸出，實(shí)現(xiàn)“一拖二”，使操作者容易掌握、維護(hù)簡(jiǎn)單。（5）啟動(dòng)性能優(yōu)越。不論在任何狀態(tài)下（包括鋼水滿爐凍爐）啟動(dòng)成功率均為100%。（6）對(duì)電網(wǎng)無(wú)污染。成套設(shè)備對(duì)電網(wǎng)的功率因數(shù)高，不需外加任何補(bǔ)償措施，成套電爐設(shè)備對(duì)電網(wǎng)的功率因數(shù)

9、在運(yùn)行的全過(guò)程中都保持在0.95 以上。（7）本系統(tǒng)實(shí)行“軟啟動(dòng)”、“軟關(guān)機(jī)”，不論是啟動(dòng)或關(guān)機(jī)，還是保護(hù)動(dòng)作自動(dòng)停機(jī)，都自動(dòng)進(jìn)入“軟啟動(dòng)”、“軟關(guān)機(jī)”。因此，不論在全功率、全電壓以及“凍爐”等任意狀態(tài)下均可進(jìn)行開(kāi)機(jī)、停機(jī)，并確保本系統(tǒng)所設(shè)置的各種必要的保護(hù)可靠工作、保證系統(tǒng)可靠無(wú)誤。該系列產(chǎn)品于1994 年投放市場(chǎng)運(yùn)行的，從未出現(xiàn)“傷筋動(dòng)骨”的故障、從未出現(xiàn)“不可修復(fù)”的故障。（8）維修容易。一般的操作電工經(jīng)過(guò)培訓(xùn)就能完成。2、產(chǎn)品特性  23、主要應(yīng)用領(lǐng)域  4二、工藝流程       5第二節(jié) 發(fā)展歷史

10、60; 7第三節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈分析    8一、設(shè)計(jì)       8IGBT是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、電機(jī)傳動(dòng)、汽車、智能電網(wǎng)、新能源、航空航天、高電壓、大電流，易于開(kāi)關(guān)、交流變頻、強(qiáng)電控制、優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于軌道交通、船舶驅(qū)動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 隨著以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起，中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商主要有中科君芯、山東科達(dá)、中航微電子、西安愛(ài)帕克、華潤(rùn)上華、深圳比亞迪、寧波達(dá)新、南京銀茂、吉林華微等

11、。其中，深圳比亞迪微電子有限公司是比亞迪集團(tuán)旗下的獨(dú)立子公司，自2003年開(kāi)始致力于集成電路及功率器件的開(kāi)發(fā)，并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)椋篒GBT芯片及模塊，智能功率模塊（IPM），AC-DC芯片，電池保護(hù)及管理芯片，功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET），CMOS圖像傳感器，觸摸控制芯片、觸摸板，ESD保護(hù)二極管、智能動(dòng)力電池管理、電流傳感器等。作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、風(fēng)電與太陽(yáng)能設(shè)備，以及用于自動(dòng)控制的變頻器。在消費(fèi)電子方面，IGBT用

12、于家用電器、相機(jī)和手機(jī)。二、制造       8IGBT供應(yīng)鏈已成熟，新公司較少，但逐步重塑大多數(shù)IGBT廠商都涉足該領(lǐng)域有數(shù)十年之久。品牌廠商與用戶之間的關(guān)系已經(jīng)建立，商業(yè)模式也已成形。然而，演進(jìn)正在發(fā)生：隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，電源模塊正成為電動(dòng)汽車市場(chǎng)價(jià)值鏈中的關(guān)鍵部分。越來(lái)越多的企業(yè)選擇進(jìn)入電源模塊市場(chǎng)，以獲取該市場(chǎng)的附加值。預(yù)計(jì)未來(lái)電源模塊制造業(yè)務(wù)將變得非常艱難，因?yàn)橛写罅繌S商參與競(jìng)爭(zhēng)。功率器件行業(yè)的制造材料主要有晶硅、塑封料、銅材等，銅材屬于重要的戰(zhàn)略物資資源，對(duì)于銅材的需求來(lái)自多個(gè)領(lǐng)域，功率器件行業(yè)僅占其需求端的很小

13、一部分。塑封料占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97%以上的市場(chǎng)?，F(xiàn)在，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域，其采購(gòu)價(jià)格將整體維持波動(dòng)上升。 IGBT行業(yè)芯片制造企業(yè)發(fā)展公司業(yè)務(wù)類型進(jìn)度華微電子芯片制造IGBT 產(chǎn)品已完成計(jì)算機(jī)仿真，進(jìn)入單步工藝開(kāi)發(fā)階段。中環(huán)股份芯片制造募集資金項(xiàng)目開(kāi)始研發(fā)IGBT無(wú)錫鳳凰半導(dǎo)體芯片制造NPT 型IGBT 通過(guò)鑒定比亞迪芯片制造IGBT 芯片進(jìn)入批量測(cè)試階段上海貝嶺芯片制造IGBT 進(jìn)入工程流片南車時(shí)代電氣芯片制造、模塊收購(gòu)加拿大Dynex75% 股權(quán)，Dynex 有IGBT 技術(shù)，應(yīng)用于車輛牽引傳動(dòng)領(lǐng)域，1200V、

14、1700V、3300V、4500V、6500V 模塊。公司投資近8000 萬(wàn)元建成了IGBT 模塊封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)6 萬(wàn)只模塊的生產(chǎn)能力。資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理 三、封裝       10封裝IGBT模塊所用芯片大多由英飛凌、ABB等國(guó)外公司提供，只有極少量的芯片由國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)IGBT芯片年產(chǎn)值不到1億元。IGBT模塊封裝流程：一次焊接-一次邦線-二次焊接-二次邦線-組裝-上外殼、涂密封膠-固化-灌硅凝膠-老化篩選。這些流程不是固化的，要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序

15、。 IGBT模塊封裝圖示資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理 IGBT模塊封裝采用了膠體隔離技術(shù)，防止運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生爆炸；第二是電極結(jié)構(gòu)采用了彈簧結(jié)構(gòu)，可以緩解安裝過(guò)程中對(duì)基板上形成開(kāi)裂，造成基板的裂紋；第三是對(duì)底板進(jìn)行加工設(shè)計(jì)，使底板與散熱器緊密接觸，提高了模塊的熱循環(huán)能力。對(duì)底板設(shè)計(jì)是選用中間點(diǎn)設(shè)計(jì)，在我們規(guī)定的安裝條件下，它的幅度會(huì)消失，實(shí)現(xiàn)更好的與散熱器連接。后面安裝過(guò)程我們看到，它在安裝過(guò)程中發(fā)揮的作用。產(chǎn)品性能，我們應(yīng)用IGBT過(guò)程中，開(kāi)通過(guò)程對(duì)IGBT是比較緩和的，關(guān)斷過(guò)程中是比較苛刻。大部分損壞是關(guān)斷造成超過(guò)額定值。在封裝方面，廠商面臨著諸多挑戰(zhàn)，如良率提升、失效降低、制

16、造簡(jiǎn)化、成本降低等。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，新設(shè)計(jì)和新材料嶄露頭角，獲得廠商使用。新的電源模塊解決方案靈感來(lái)自于智能手機(jī)等大批量市場(chǎng)，集成嵌入式芯片的模塊通過(guò)光伏和汽車等領(lǐng)域進(jìn)入IGBT市場(chǎng)。一些大型廠商也正在加快并購(gòu)步伐，以獲取更多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。 第二章 2015-2016年世界IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析    12第一節(jié) 2015-2016年世界IGBT發(fā)展概況 12一、世界IGBT市場(chǎng)需求規(guī)模分析     12二、世界IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局分析     20第二節(jié) 2015-2016年

17、世界主要國(guó)家IGBT行業(yè)發(fā)展情況分析 25一、美國(guó)       25二、日本       26三、德國(guó)       27第三節(jié) 全球主要IGBT區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)分析      28一、三菱電機(jī)在配備第7代IGBT的模塊中追加1.7KV產(chǎn)品 28二、瑞薩電子推出第8代IGBT  29三、東芝面向車載逆變器推出光電隔離型IGBT柵極預(yù)驅(qū)動(dòng)IC  

18、  31四、上海先進(jìn)試制6500V機(jī)車用IGBT芯片通過(guò)中車產(chǎn)品鑒定    32第四節(jié) 2018-2024年世界IGBT行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析 33 第三章 2015-2016年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析    35第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析  35一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析      35二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析       37三、2018-2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 

19、 43第二節(jié) 2015-2016年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 47一、行業(yè)政策影響分析       47二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析       88 第四章 2015-2016年中國(guó)IGBT行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析    89第一節(jié) 2015-2016年中國(guó)IGBT行業(yè)概況 89一、IGBT發(fā)展現(xiàn)狀     89二、中國(guó)擬建在建IGBT項(xiàng)目分析     91第二節(jié)

20、IGBT工藝技術(shù)及器件發(fā)展    92一、IGBT工藝流程及技術(shù)研究  92二、IGBT芯片生產(chǎn)設(shè)備組成     95第三節(jié) IGBT行業(yè)存在問(wèn)題及發(fā)展限制    95第四節(jié) 中國(guó)IGBT企業(yè)應(yīng)對(duì)措施      97 第五章 2013-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分離器件行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析  98第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模情況分析     98一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

21、0;      98二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析       98三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析       99四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模狀況分析       99第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析     100一、行業(yè)生產(chǎn)情況分析       100二、行業(yè)銷售情況分析&

22、#160;      100三、行業(yè)產(chǎn)銷情況分析       101第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析     101一、行業(yè)盈利能力分析       101二、行業(yè)償債能力分析       102三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析       102 第六章

23、2013-2015年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析    103第一節(jié) 2013-2016年中國(guó)IGBT生產(chǎn)分析 103一、2013-2016年中國(guó)IGBT產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)分析      103二、2013-2016年中國(guó)IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析      107第二節(jié) 市場(chǎng)分析  111一、我國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析     111二、中國(guó)IGBT區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析     112第三節(jié)

24、中國(guó)IGBT重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析      113一、變頻家電       113二、新能源領(lǐng)域    114三、智能電網(wǎng)       115四、不間斷電源    115 第七章 中國(guó)IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析   116第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析  116一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)    116二、潛在進(jìn)入

25、者分析    116三、替代品威脅分析    116四、供應(yīng)商議價(jià)能力    117五、客戶議價(jià)能力       117第二節(jié) IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析       117一、IGBT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析     117二、IGBT產(chǎn)品發(fā)展策略分析     118三、 典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 

26、0;   119 第八章 2015年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析     121第一節(jié) 2016年中國(guó)IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀  121一、品牌競(jìng)爭(zhēng)       121二、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)       122三、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)       122第二節(jié) 2018-2024年中國(guó)IGBT 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素    

27、;   123一、渠道       123二、產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量      123三、品牌       124 第九章 2015-2016年國(guó)際IGBT重點(diǎn)供應(yīng)商運(yùn)營(yíng)狀況分析       126第一節(jié) 意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）  126一、企業(yè)概況     

28、  126二、2015-2016年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析     126三、2015-2016年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析  127四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃    127第二節(jié) 英飛凌（INFINEON）   127一、企業(yè)基本概況       127二、2015-2016年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析     127三、2015-2016年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析  128四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)

29、劃    129第三節(jié) 賽米控     130SEMIKRON公司IGBT模組       130第四節(jié) 國(guó)際整流器     131第五節(jié) 飛兆半導(dǎo)體     131第六節(jié) 富士電機(jī)  134第七節(jié) 東芝  135第八節(jié) 三菱電機(jī)  135 第十章 2015-2016年中國(guó)IGBT重點(diǎn)供應(yīng)商運(yùn)營(yíng)狀況分析    

30、;   138第一節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司  138一、企業(yè)概況       138二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       142三、企業(yè)盈利能力分析       143四、企業(yè)償債能力分析       144五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析       145六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分

31、析       146第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司  146一、企業(yè)概況       146二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       148三、企業(yè)盈利能力分析       148四、企業(yè)償債能力分析       150五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析    

32、60;  151六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析       151第三節(jié) 華微電子  152一、企業(yè)概況       152二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       153三、企業(yè)盈利能力分析       154四、企業(yè)償債能力分析       155五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析  

33、;     156六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析       156第四節(jié) 中環(huán)股份  157一、企業(yè)概況       157二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       162三、企業(yè)盈利能力分析       162四、企業(yè)償債能力分析       163五、企業(yè)運(yùn)

34、營(yíng)能力分析       164六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析       165第五節(jié) 廈門宏發(fā)電聲股份有限公司  165一、企業(yè)概況       165二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       169三、企業(yè)盈利能力分析       169四、企業(yè)償債能力分析   

35、60;   170五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析       171六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析       172第六節(jié) 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司     172一、企業(yè)概況       172二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       175三、企業(yè)盈利能力分析    

36、0;  176四、企業(yè)償債能力分析       177五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析       178六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析       179第七節(jié) 其它企業(yè)分析  179一、西安電力技術(shù)       179二、科達(dá)半導(dǎo)體    181三、比亞迪微電子     

37、60; 182四、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體    182五、江蘇宏微科技       185六、南京銀茂微電子    186七、中車時(shí)代電氣（03898）     187八、西安衛(wèi)光科技有限公司       191 第十一章 2015-2016年中國(guó)IGBT相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行走勢(shì)分析   194第一節(jié) 2015-2016年中國(guó)IGBT上游市場(chǎng)分析 194第二節(jié)

38、2015-2016年中國(guó)IGBT下游市場(chǎng)分析 196 第十二章 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（ZY202）   216第一節(jié) 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 216一、未來(lái)IGBT發(fā)展分析     216二、未來(lái)IGBT行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向     217三、總體行業(yè)十三五整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)       218第二節(jié) 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)前景分析 218一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)

39、發(fā)展的方向    218二、發(fā)展模式分析       219 第十三章 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析   221第一節(jié) 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)投資環(huán)境分析 221第二節(jié) 2018-2024年IGBT行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 222一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析       222二、總體經(jīng)濟(jì)效益判斷       222三、與產(chǎn)業(yè)

40、政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析       223第三節(jié) 2018-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析（ZY202）     224一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)       224二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析    224三、需求放緩風(fēng)險(xiǎn)       224四、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅    225五、其他風(fēng)險(xiǎn) 

41、0;     225智研咨詢（ ）市場(chǎng)行業(yè)報(bào)告相關(guān)問(wèn)題解答1、客戶我司的行業(yè)報(bào)告主要是客戶包括企業(yè)、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、資金申請(qǐng)?jiān)u審機(jī)構(gòu)申請(qǐng)資金或融資者、學(xué)術(shù)討論等需求。2、報(bào)告內(nèi)容我司的行業(yè)報(bào)告內(nèi)容充實(shí)，報(bào)告包括了行業(yè)產(chǎn)品定義、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（產(chǎn)品產(chǎn)銷量、產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)等）、行業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)等。對(duì)購(gòu)買者認(rèn)識(shí)和投資該行業(yè)起到初級(jí)作用。3、報(bào)告重點(diǎn)傾向我司的行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)傾向主要包括：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)、行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)、行業(yè)市場(chǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)等。報(bào)告?zhèn)戎攸c(diǎn)略有差異，具體情況看報(bào)告結(jié)構(gòu)目錄。4、我們的團(tuán)隊(duì)我們的團(tuán)隊(duì)人員組成各高校的知名導(dǎo)師、行業(yè)高管的人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的市場(chǎng)調(diào)查人員。我們的團(tuán)隊(duì)人員對(duì)客戶需求定位精準(zhǔn)，能抓住項(xiàng)目精華，以合適的文字圖表和圖形展示項(xiàng)目投資價(jià)值。對(duì)行業(yè)或具體產(chǎn)品的投資特性、市場(chǎng)規(guī)模、供求狀況、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況（結(jié)構(gòu)與主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)）、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行