硬件設(shè)計(jì)需求說(shuō)明書(shū)(完整版)

1、文檔名稱(chēng)文檔范圍硬件需求說(shuō)明書(shū)內(nèi)部公開(kāi)文檔編號(hào)共12頁(yè)DD301日期2016-12-01日期日期 硬件需求說(shuō)明書(shū)擬制 焦少波評(píng)審人 批準(zhǔn)免費(fèi)共享修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波硬件需求說(shuō)明書(shū)11 引言 61.1 文檔目的 61.2 參考資料 62 概述 72.1 產(chǎn)品描述 72.2 產(chǎn)品系統(tǒng)組成 72.2.1 XXX 分系統(tǒng) 72.2.2 XXX 分系統(tǒng) 72.3 產(chǎn)品研制要求 73 硬件需求分析73.1 硬件組成 73.1.1 XXX 分系統(tǒng) 83.1.2 XXX 分系統(tǒng) 83.2 系統(tǒng)硬件布局 83.2.1 XXX設(shè)備布局 83.2.2 XXX設(shè)備布

2、局 83.3 系統(tǒng)主要硬件組合 83.4 XXX硬件模塊需求 83.4.1 功能需求 93.4.2 性能需求 93.4.3 接口需求 93.4.4 RAMS 需求 93.4.5 安全需求 93.4.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求 93.4.7 應(yīng)用環(huán)境需求 93.4.8 設(shè)計(jì)約束 103.5 XXX硬件模塊需求 103.5.1 功能需求 103.5.2 性能需求 103.5.3 接口需求 103.5.4 RAMS 需求 103.5.5 安全需求 103.5.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求 103.5.7 應(yīng)用環(huán)境需求 113.5.8 設(shè)計(jì)約束 113.6 可生產(chǎn)性需求 113.7 可測(cè)試性需求 113.8 外購(gòu)硬件設(shè)備

3、113.8.1 外購(gòu)硬件 113.8.2 儀器設(shè)備 123.9 技術(shù)合作 123.9.1 內(nèi)部合作 123.9.2 外部合作 12目錄表 1 外購(gòu)硬件清單11表 2 儀器設(shè)備清單12圖目錄圖 1XXX 系統(tǒng)構(gòu)成框圖7圖 2XXX 系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖7硬件需求說(shuō)明書(shū)關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋?？s略語(yǔ)英文全名中文解釋1 引言1.1 文檔目的本文檔為硬件開(kāi)發(fā)入口，根據(jù)產(chǎn)品提供的產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)，通過(guò)研發(fā)技術(shù)專(zhuān)家識(shí)別轉(zhuǎn)化為研發(fā)內(nèi)部硬件的需求文檔。為下一步產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)提供開(kāi)發(fā)方向和準(zhǔn)則，并為產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)收提供

4、判斷依據(jù)；產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及硬件設(shè)計(jì)文檔均以本文檔所描述需求為準(zhǔn)。1.2 參考資料所引用的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與其它標(biāo)準(zhǔn)，例如XXX產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)2 概述2.1 產(chǎn)品描述<主要是針對(duì)產(chǎn)品的功能進(jìn)行簡(jiǎn)單的描述。>2.2 產(chǎn)品系統(tǒng)組成主要是針對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)的組成進(jìn)行描述，例如：XXX系統(tǒng)主要由XXX分系統(tǒng)、XXX分系統(tǒng)組 成，系統(tǒng)構(gòu)成框圖參考下圖所示。>圖1 XXXI統(tǒng)構(gòu)成框圖2.2.1 XXX 分系統(tǒng)描述XXX分系統(tǒng)>2.2.2 XXX 分系統(tǒng)描述XXX分系統(tǒng)>2.3 產(chǎn)品研制要求<描述產(chǎn)品研制的相關(guān)要求>3 硬件需求分析3.1 硬件組成主要是針對(duì)硬件組成進(jìn)行描述，例如：X

5、XX產(chǎn)品系統(tǒng)中包含有系統(tǒng)硬件。系統(tǒng)硬件組成框 圖參考下圖所示。>圖2 XXXK統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖<XXX產(chǎn)品系統(tǒng)硬件的基本功能是XXX ,主要性能要求是XXXXXX分系統(tǒng)的基本功能是XXX ,主要功能指標(biāo)是XXXXXX分系統(tǒng)的基本功能是XXX ,主要功能指標(biāo)是XXX。3.1.1 XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指標(biāo)如下。2) XXX 部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指標(biāo)如下。3.1.2 XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指標(biāo)如下。2) XXX 部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,

6、其主要指標(biāo)如下。3.2 系統(tǒng)硬件布局3.2.1 XXX 設(shè)備布局3.2.2 XXX 設(shè)備布局3.3 系統(tǒng)主要硬件組合3.4 XXX 硬件模塊需求此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊(PCB 、單元、子系統(tǒng))說(shuō)明硬件的所有需求。3.4.1 功能需求此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述3.4.2 性能需求此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）等。3.4.3 接口需求此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足接口要求。主要涉及用戶(hù)接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等3.4.4 RAMS

7、需求此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF- 通常以小時(shí)來(lái)規(guī)定，也可以以天，月，年來(lái)統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間。3.4.5 安全需求此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。3.4.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。3.4.7 應(yīng)用環(huán)境需求此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC 。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、

8、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。3.4.8 設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語(yǔ)言，硬件過(guò)程需求，開(kāi)發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.5 XXX 硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊（PCB 、單元、子系統(tǒng)）說(shuō)明硬件的所有需求。>3.5.1 功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述>3.5.2 性能需求<此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）等。>3.5.3 接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支

9、持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足接口要求。主要涉及用戶(hù)接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>3.5.4 RAMS 需求<此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF- 通常以小時(shí)來(lái)規(guī)定，也可以以天，月，年來(lái)統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間。>3.5.5 安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>3.5.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或

10、PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。>3.5.7 應(yīng)用環(huán)境需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC 。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。>3.5.8 設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語(yǔ)言，硬件過(guò)程需求，開(kāi)發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.6 可生產(chǎn)性需求<描述硬件可生產(chǎn)性需求相關(guān)內(nèi)容，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)不僅要考慮功能和性能要求，而且要同時(shí)考慮制造的合理性、高效性和經(jīng)濟(jì)性，即產(chǎn)品的可生產(chǎn)性，在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段需要考慮并解決裝配、生產(chǎn)過(guò)程中可能存在的配合、定位、裝配方面問(wèn)題，以確保零部件快速、高效、低成本的進(jìn)行裝配。使產(chǎn)品易于裝配，使裝配達(dá)到最優(yōu)化和轉(zhuǎn)配的時(shí)間消耗最小化，使產(chǎn)品具有最少的零部件數(shù)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。>3.7 可測(cè)試性需求<為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品的可測(cè)試性就是針對(duì)產(chǎn)品（系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組建）能夠進(jìn)行快速和便捷的測(cè)試，并在測(cè)試的過(guò)程中能夠迅速的獲取有關(guān)被測(cè)產(chǎn)品品的狀態(tài)信息，確保產(chǎn)品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應(yīng)的措施排除故障。>3.8 外購(gòu)硬件設(shè)備3.8.1