半成品檢驗規(guī)范

1、目錄：內(nèi)容A. 封面 B. 內(nèi)文 1. 目的 2. 使用範(fàn)圍3. 檢驗工具及配備4. 檢驗依據(jù) 5. 抽樣計劃6. 缺點分類 7. 檢驗項目 頁次P.1p.2P.2P.2. P.2. P.2. P.2P.2P .3-61.目的： 此規(guī)範(fàn)之訂定，在於能使製造單位對於製造生產(chǎn)技術(shù)、維修單位於檢修、品管單位於檢驗時， 對於零件組裝、焊接標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)技巧均可有一正確標(biāo)準(zhǔn)依循，使本公司所生產(chǎn)產(chǎn)品之品質(zhì)及可 靠度都能有一定之水準(zhǔn)以符合顧客需求。2. 適用範(fàn)圍： 凡本公司生產(chǎn)之自有產(chǎn)品與外包檢驗成品及半成品皆適用。3. 檢驗工具及配備：3-1.防靜電環(huán)。3-2.細(xì)針。3-3.綿質(zhì)手套。3-4.游標(biāo)卡尺。3-5

2、.三用電錶。3-6.8X 以上放大鏡。4. 檢驗依據(jù)：4-1.外觀部份：參考半成品檢驗規(guī)範(fàn)及各類包裝作業(yè)指導(dǎo)書。 4-2.功能部份：參考各類測試作業(yè)指導(dǎo)書。5. 抽樣計畫：1.作業(yè)規(guī)範(fàn) （MIL-STD-105E 表 ）。2.外觀：採單次調(diào)整型抽驗 （一般檢驗水準(zhǔn) II 級），廠內(nèi)部份依 2-52-6 程序轉(zhuǎn)換，委外進料部份依2-12-4 程序轉(zhuǎn)換。AQL : Ml（次缺點）:2.5; MA（主缺點）：1.0; CR（嚴(yán)重缺點）：允收標(biāo)準(zhǔn)：0收1退。2-1.連續(xù)五批中有二批距收 （不包含覆驗批 ），或有異常發(fā)生時。由正常改用加嚴(yán)檢驗。2-2.連續(xù)五批均允收時，即可由加嚴(yán)改用正常檢驗。2-3.連

3、續(xù)十批均允收時，即可由正常改用減量檢驗。2-4.有一批距收時或生產(chǎn)情況呈不規(guī)則或遲延時或抽樣程序尚未到達允收或拒收時此批允收，下 批則由減量改正常抽驗。2-5.計算公式：X=SMT不良率+ DIP不良率+2TEST不良率。2-6.轉(zhuǎn)換程序（條件）：（X W減量）（3<X<5正常）（X渤嚴(yán)）。3.功能：採單次調(diào)整型抽驗（數(shù)量部份：依特殊檢驗水準(zhǔn) S-3之代字表，再對應(yīng)到樣本大小即可），轉(zhuǎn) 換程序依外觀之轉(zhuǎn)換程序執(zhí)行。AQL： 0收1退。係指根據(jù)判斷及經(jīng)驗，顯示對使用、維修或依賴該產(chǎn)品之個人，有發(fā)生危險或不安全 結(jié)果之缺點。製造單位的使用性不能達到所期望之目的，或顯著的減低其實用性質(zhì)或

4、降低其電氣功 能的缺點謂之主要缺點。實際上不影響製品的使用目的，但外觀不良或可靠度不佳之缺點謂之次要缺點。6. 缺點分類：2.主要缺點：3.次要缺點：1.嚴(yán)重缺點：7. 檢驗項目:缺點項目方法工具判定主要次要1.SMT缺件：應(yīng)有零件而未有零件者目視V2.SMT多件：PCB上多出不應(yīng)該有的 零件目視V3.SMT錯件：不符合BOM或樣品或 錯放位置目視V4.SMT極性反：正負(fù)極性相反如：二極體、電晶體、IC、有極性的電容-等*電解電容則為嚴(yán)重缺點目視V5.SMT損件：5.1.傷及零件本體者，容許範(fàn)圍如右 圖所示5.2若會影響功能，則拒收目視V6.SMT浮件：不得Nmm目視、游標(biāo)卡尺V7.站立：應(yīng)正

5、面平放而變側(cè)面平放者目視V8.墓碑：應(yīng)正面平放而變單面接觸目視V9.零件垂直偏移：吃錫面必須有> 015mm目視、游標(biāo)卡尺V10.SMT零件水平偏移：超出錫墊 (P AD)部份不得超過零件腳寬度的 1/2目視、游標(biāo)卡尺V11.SMT鉭質(zhì)電容吃錫量：其兩端金屬 區(qū)吃錫咼度不可低於1mm目視、游標(biāo)卡尺V12.斷腳：零件腳有折斷或脫落目視V13.SMT包焊：表面造成球狀目視V14.SMT漏焊：焊點應(yīng)焊而未焊者目視、細(xì)針V15.SMT錫洞，針孔：錫面上有小孔超 過錫面的1/4則為主要缺點目視V16.冷焊：焊錫表面粗糙，顏色灰暗， 輕輕一剝就鬆動目視、細(xì)針V17.DIP缺件：應(yīng)有零件之位置而未有

6、零件者目視V18.DIP多件：PCB多出不應(yīng)該有的零 件者目視V19.DIP錯件：不符合BOM或樣品值不符或錯位置目視V外觀檢驗檢驗 項目檢驗項目缺點項目方法工具判定主要次要20.DIP極性反：正負(fù)極性相反，例如 二極體、電晶體、IC、有極性的電 容-等*電解電容則為嚴(yán)重缺點目視V21.DIP損件：傷及零件本體者，或者 雖不影響功能,但影響產(chǎn)品的品質(zhì)目視V22.DIP 浮件：22.1. 電阻，電感，電容11.5mm(MI),1.5mm 以上則為 (MA)22.2. 排阻 W 0.7mm22.3. 排針 W 0.6mm224CONNECTOR,IC,Socket > 0.5r m目視、游標(biāo)

7、卡尺1V23.DIP漏焊：焊點應(yīng)焊而未焊者目視V24.DIP腳未出：焊錫表面看不到，零件 腳端目視V25.零件腳未入孔：零件腳未插入孔中目視V26.零件歪斜：零件歪斜不可超過 15 度目視V27.零件腳長：1.5mmV腳長(L) > 1mm目視、游標(biāo)卡尺V28.零件未認(rèn)可：零件生產(chǎn)廠商未經(jīng)承 認(rèn)目視V29.零件燒焦：零件表面燒焦像改變顏 色和構(gòu)造目視V30.短路：線路與線路之間不應(yīng)導(dǎo)通而 導(dǎo)通者目視、二用電錶V31.斷路：線路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通者目視、二用電錶V32.未割線路：應(yīng)割線路而未割或未割 斷之線路目視、二用電錶V33.割線錯誤：割傷或割斷線位置以外 的線路目視、三用電錶V34.目視

8、短路：目視短路，以電錶測量 無短路目視、三用電錶V35.錫尖：超過錫面0.5mm以上不允 許，低於0.5mm以下水平狀拒收， 垂直狀允收(允收標(biāo)準(zhǔn)10點/片)目視、游標(biāo)卡尺V36.SMT錫多：焊錫超過零件吃錫部份 無法辨別零件與PAD之焊接輪廓目視V外觀檢驗缺點項目方法工具判定主要次要37.SMT錫不足：以目視有沾錫即可目視V38.裂錫：零件面或焊錫面的零件腳旁 裂開目視V39.皺錫：焊錫面造成龜裂狀目視V40.錫珠：錫珠直徑0.15mm，面不 得超過6顆目視、游標(biāo)卡尺V41.錫渣：錫渣不允許目視V42.DIP錫多：零件腳吸錫太多，超過 腳開始彎曲之處目視V43.DIP錫孔錫不足：焊錫不可低於

9、貫 穿孔之1/4目視V44.錫點灰暗：錫點由於酸性過重，造 成顏色灰暗而無光澤目視V45.DIP錫洞、針孔：錫點有小孔，超 過錫面的1/4則判為主要缺點目視V46.髒污：不得有污漬，油漬或異物目視V47.殘留松香水紋：助焊劑未清洗乾淨(jìng) 或清洗劑不潔而殘留水紋目視V48.刮傷：外表目視有鬆絲狀48.1. 零件面允許10mm*0.3mm，1 條錫面允許10mm*0.3mm，2 條48.2. 線路上不得有刮傷目視、游標(biāo)卡尺V49.補線：1pcs基板中允許5條補線， 僅一個範(fàn)圍不被零件遮蓋，其長度 必須 7mm並排與非並排總數(shù)不得 超過5處目視、游標(biāo)卡尺V50.補漆：50.1. 長度W 12mm寬度W

10、 6mm必 須平整均勻50.2. 零件面最多三處，焊錫面最多 二處目視、游標(biāo)卡尺V51.錫橋：錫點與錫點多跨一個焊接點目視、三用電錶V52.PCB露銅：非必須鍍錫，鍍金之線 路，露銅面積 0.5mm目視V外觀檢驗缺點項目方法工具判定主要次要53.文字印刷：PCB及零件編號形式需 清晰可辨認(rèn)，不可模糊斷裂目視V54.白粉：經(jīng)清洗過程後，在PCB上留 有白色之網(wǎng)狀殘留或白色粉末目視V55.PCB變形，破損：因錫軌過緊，造 成板邊變形形成破損目視V56.PCB燙傷：PCB呈焦黑，變色且可 能影響功能者目視V57.蹺皮：銅軌因溫度過高或撞擊造成 脫離PCB目視V58.金手指活動區(qū)定義：目視、游標(biāo)卡尺V59.金手指相關(guān)檢驗規(guī)範(fàn)參造進料檢 驗規(guī)範(fàn)內(nèi)之裸板之金手指部份(-)(-)60.螺絲平貼性：未平貼著不合格目視V61.螺絲固定劑：應(yīng)點而未點者不允許,固定劑所點之位置必須鶴帽直徑的1/4*生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書來決定是否要點目視V62.螺絲氧化：不得有目視V63.鐵片刮傷：不得露底材目視V64.鐵片變形：不得有目視V65.鐵片氧化：不得有目視V66.鐵片髒污：不得有油漬、髒污目視V67.鐵片文字：需清晰可辨認(rèn)，不可模 糊斷裂目視V