可制造性需求列表20050630－李申

1、概念階段的可制造性需求活動(dòng) ID： AME-15 第1項(xiàng)第5項(xiàng)的提要和用例，主要為第6項(xiàng)生成的制造需求列表而提示。最終概念階段生成的可制造需求應(yīng)是第6項(xiàng)所列的形式。某些或者說大部分第6項(xiàng)的列表或工藝要求，應(yīng)是基礎(chǔ)化的編制工作。在某一新品做可制造性需求時(shí)應(yīng)摘錄部分或全部與之相關(guān)的內(nèi)容。1 設(shè)計(jì)影響：1.1 現(xiàn)行設(shè)計(jì)能保證以經(jīng)濟(jì)的成本進(jìn)行生產(chǎn)（Economic production）嗎？例：1、盡量采用已有的標(biāo)準(zhǔn)部件進(jìn)行組合，使CBB應(yīng)用最大化，從而快速穩(wěn)定制造質(zhì)量，減少制造系統(tǒng)新增投入；2、選用標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)平臺，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將避免結(jié)構(gòu)上的頻繁更改，也將避免由結(jié)構(gòu)更改而導(dǎo)致的電纜設(shè)計(jì)、裝配工藝頻

2、繁更改。開發(fā)效率也會得到提高，可縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。3、良好的可生產(chǎn)性是以經(jīng)濟(jì)的成本生產(chǎn)的前提，成本控制的有效性80%發(fā)生在研發(fā)階段。1.2 制造技術(shù)能否簡化?例：1、元器件布局滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，使制造過程容易實(shí)現(xiàn)、制造缺陷均可測量；2、盡可能地少應(yīng)用新器件，使單板制造技術(shù)的不成熟度降到最低；3、新器件的采用需提前進(jìn)行可制造性的工藝試驗(yàn)、生產(chǎn)測試準(zhǔn)備。4、選用的器件種類盡量少，盡量選用貼片器件，盡量減少加工工序。盡量減少補(bǔ)焊器件。1.3 裝配技術(shù)能否簡化？例：通用性結(jié)構(gòu)平臺的采用，意味著標(biāo)準(zhǔn)化、系列化零件占較大比例，大大減少零件的種類，裝配技術(shù)得到簡化。表現(xiàn)為：§ 裝配工裝將具有通

3、用性；§ 生產(chǎn)工藝文件的種類減少，部分具有通用性；§ 成熟的裝配工藝將得到極大的推廣；§ 裝配過程簡練，且能防誤操作。§ 培訓(xùn)成本將得到降低。1.4 設(shè)計(jì)是否允許使用自動(dòng)化的制造工藝?例：在單板/背板尺寸、元器件布局等方面，嚴(yán)格按公司設(shè)備/合作商設(shè)備的能力進(jìn)行，避免超出設(shè)備加工能力而進(jìn)行手工加工造成的質(zhì)量不一致性、可靠性以及成本增加等問題。1.5 設(shè)計(jì)是否穩(wěn)定? 將來可能會有什么變化? 什么時(shí)候？例：在轉(zhuǎn)入生產(chǎn)前，產(chǎn)品的各項(xiàng)參數(shù)已經(jīng)通過充分驗(yàn)證、采用的元器件/材料品質(zhì)進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證、供應(yīng)商能提供品質(zhì)穩(wěn)定的器件/部件，使產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段就具備良好的穩(wěn)定性。隨客

4、戶需求的變化或不同客戶需求的多樣化，在開發(fā)過程中產(chǎn)品的配置可能發(fā)生變化，后果是直接影響到DFA和DFM設(shè)計(jì)的進(jìn)程；大量的風(fēng)險(xiǎn)采購可能會導(dǎo)致來料品質(zhì)的波動(dòng)，從而嚴(yán)重影響制造質(zhì)量的穩(wěn)定和生產(chǎn)效率。1.6 返工需求是否已降至最低?例：轉(zhuǎn)往生產(chǎn)的產(chǎn)品需要經(jīng)過嚴(yán)格的驗(yàn)證，做好版本規(guī)劃和版本管理，避免量產(chǎn)過程中設(shè)計(jì)更改的隨意性，使返工需求降到最低。1.7 返工的難易程度?例：更改發(fā)生在設(shè)計(jì)階段影響的主要是開發(fā)進(jìn)度的延遲，相對要容易些；若更改發(fā)生在試制或量產(chǎn)階段，則要困難得多，更改流程復(fù)雜，更改的內(nèi)容增多，更為重要的是影響到發(fā)貨。原則上盡量減少設(shè)計(jì)階段的更改，杜絕量產(chǎn)階段的更改。在設(shè)計(jì)上，除了擴(kuò)大工藝能力指

5、數(shù)，對昂貴器件還必須考慮返工的可能性和難易程度，以模塊化等設(shè)計(jì)思路分解和降低返工或器件毀損所造成的損失。1.8 是否已在原型測試中得到驗(yàn)證? 例：產(chǎn)品進(jìn)入試制前，所有設(shè)計(jì)規(guī)格均需在原型測試中得到充分驗(yàn)證，避免在試制、量產(chǎn)過程中進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。1.9 設(shè)計(jì)是否考慮了環(huán)境限制條件? 例： 產(chǎn)品開發(fā)中時(shí)刻要關(guān)注產(chǎn)品是否能制造出來，是否滿足公司（包括外協(xié)商）制造能力（設(shè)備、場地、人員技能），確保產(chǎn)品能按計(jì)劃走向市場。 考慮產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境，對防酸霧、鹽霧、溫度/濕度的需求，是否需要對環(huán)境敏感器件/部件進(jìn)行涂敷等工藝處理。1.10 設(shè)計(jì)定義是否允許使用兩個(gè)供應(yīng)商的產(chǎn)品而得到相同的結(jié)果？例：在進(jìn)行供應(yīng)商替代時(shí)

6、，需明確采購的部件、OEM部件的規(guī)格，制定相應(yīng)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，保證不同供應(yīng)商供應(yīng)的產(chǎn)品一致性，從而減少再組裝時(shí)不匹配等問題帶來的工藝變更。1.11 需要什么樣的設(shè)計(jì)變更?例：對于可制造性、可裝配性較差的設(shè)計(jì)，在滿足產(chǎn)品功能需求的前提下，最大限度地進(jìn)行可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)變更，使制造過程簡化，降低制造成本、提高制造質(zhì)量的可靠性。2 設(shè)計(jì)方法論：2.1 設(shè)計(jì)變更是否通過良好的配置管理來得到適當(dāng)控制?例：所有設(shè)計(jì)變更均需通過配置管理進(jìn)行控制，使制造工藝更改與產(chǎn)品設(shè)計(jì)更改同步、及時(shí)、準(zhǔn)確，變更次數(shù)減少。2.2 當(dāng)前的BOM是否有階段性的準(zhǔn)確性要求？例：BOM進(jìn)入試產(chǎn)階段的準(zhǔn)確率達(dá)98%，量產(chǎn)前達(dá)99.5%；確

7、保BOM中所有物料的供應(yīng)商在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的供應(yīng)能力（供應(yīng)保障器件生命周期）。2.3 文擋（生產(chǎn)圖紙、委托加工圖紙、工藝路線、CAD/CAM數(shù)據(jù)、物料清單等）是否適合批量生產(chǎn)？例：指導(dǎo)生產(chǎn)的文檔、設(shè)計(jì)圖紙齊套，指導(dǎo)對外加工的文檔、設(shè)計(jì)圖紙齊套，及時(shí)歸檔與發(fā)布。確保計(jì)劃、配料、生產(chǎn)加工有序進(jìn)行。3 制造方法論：3.1 部件是否是標(biāo)準(zhǔn)的?例：產(chǎn)品組件的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化是制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的前提，機(jī)柜、配電系統(tǒng)和功能模塊盡量采用平臺產(chǎn)品，關(guān)注按客戶定制集成的大規(guī)模生產(chǎn)模式。產(chǎn)品制造系統(tǒng)需在現(xiàn)有典型制造系統(tǒng)中進(jìn)行選擇。3.2 生產(chǎn)工藝是否受控? 例：產(chǎn)品制造過程是在嚴(yán)密地控制中按相應(yīng)的工藝流程、作業(yè)

8、指導(dǎo)書進(jìn)行的，設(shè)計(jì)人員需關(guān)注更改對正常生產(chǎn)的沖擊、制造成本的增加以及制造質(zhì)量可靠性的影響。3.3 可否使用J-I-T（Just-In-Time)技術(shù)? 例：關(guān)注設(shè)計(jì)中采用元器件的可獲得性，采購部門保證及時(shí)供應(yīng)滿足品質(zhì)要求的元器件，及時(shí)滿足市場的前提下，盡量降低庫存。3.4 可否使用規(guī)范的ERP系統(tǒng)？例：設(shè)計(jì)人員保證ERP系統(tǒng)中產(chǎn)品數(shù)據(jù)分層結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)模式相符，并對產(chǎn)品數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度負(fù)責(zé)。數(shù)據(jù)信息是否符合ERP系統(tǒng)的字符、字段規(guī)范，比如型號不能多于21個(gè)字符（共24位，其中3位已占用），BOM的結(jié)構(gòu)分層是否能正常錄入到系統(tǒng)且便于制造系統(tǒng)操作。4 制造能力：4.1 單板加工整線設(shè)備工藝能力與單板/背板

9、壓接設(shè)備選用 單板加工整線設(shè)備能力參照常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力、單面混裝整線工藝能力、單面貼裝整線工藝能力、雙面貼裝整線工藝能力、選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力，從以下幾個(gè)方面提具體需求： PCB尺寸和重量要求 單板生產(chǎn)整線對元器件的處理能力，包括元器件重量、貼片器件可吸附面積、器件尺寸、器件高度、貼片器件standoff、器件封裝、貼片器件封裝種類數(shù)量、貼片器件共面度 可壓接的PCBA尺寸：見PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 連接器對壓接孔徑公差的要求和PCB的制作能力：見PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范和PCB檢驗(yàn)規(guī)范4. 2、工裝夾具需求 對特殊器件/特殊形狀的單板等需進(jìn)行專用工裝的考慮，并盡可能地選用已有

10、的工裝夾具。對于SMT加工用鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)需要提供正確的光繪文件、單板裝配圖、原理圖等。4. 3、特殊設(shè)備需求 最大限度的選用現(xiàn)有的設(shè)備，對一些高密度器件的應(yīng)用，新型材料的采用、新結(jié)構(gòu)的應(yīng)用等需進(jìn)行相應(yīng)的專用制造設(shè)備、特殊的生產(chǎn)測試裝備、特殊搬運(yùn)裝置的需求分析。4. 4、人員的專項(xiàng)培訓(xùn) 需要對從事制造的工程師/操作者進(jìn)行產(chǎn)品基本知識、配置等方面的專項(xiàng)培訓(xùn)。4. 5、如何判斷廢品 從使用性能的角度提出制造缺陷在何種程度是可以接受的判別準(zhǔn)則。5 生產(chǎn)可測性設(shè)計(jì)需求：5.1 是否提供系統(tǒng)級/板級測試控制臺軟硬件支持例：系統(tǒng)、單板設(shè)計(jì)要支持整機(jī)/單板測試必需的測試輸入輸出通道如標(biāo)準(zhǔn)串口、標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)口；系統(tǒng)主機(jī)軟

11、件、單板軟件、底層驅(qū)動(dòng)要提供必需的測試命令集、權(quán)限、定向、執(zhí)行控制、信息存儲等管理功能。5.2 是否提供系統(tǒng)級/板級BIST軟硬件支持例：單板軟硬件設(shè)計(jì)要支持自測試必需的測試數(shù)據(jù)源的產(chǎn)生、數(shù)據(jù)的輸入通道、業(yè)務(wù)通道/管理通道相關(guān)芯片的分層環(huán)回和控制、測試的實(shí)現(xiàn)、測試結(jié)果的上報(bào)方式；提供器件的BIST支持；提供關(guān)鍵器件的狀態(tài)檢測功能的軟硬件支持；提供整機(jī)系統(tǒng)板間/框間測試通道、環(huán)回測試的軟硬件支持等。5.3 是否提供系統(tǒng)級/板級能觀性軟硬件支持例：需要在系統(tǒng)/單板的軟硬件設(shè)計(jì)上支持對系統(tǒng)/單板配置信息、運(yùn)行狀態(tài)、鏈路/端口狀態(tài)、系統(tǒng)資源狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測功能，用監(jiān)測點(diǎn)提供的信息作為生產(chǎn)測試的附加判斷依

12、據(jù)。5.4 是否提供系統(tǒng)級/板級能控性軟硬件支持例：要求系統(tǒng)/單板軟硬件設(shè)計(jì)能提供對測試用信令和業(yè)務(wù)、指定鏈路的控制；提供對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流的設(shè)定以及控制消息的外部設(shè)置；提供多種消息觀察、告警顯示的通道（如串口、網(wǎng)口等）；提供數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)通道和電路交換業(yè)務(wù)測試通道的建立等。5.5 是否提供板級隔離性軟硬件支持例：需要單板提供可獨(dú)立運(yùn)行、提供離線加載功能、業(yè)務(wù)通道的通斷使能和環(huán)回的軟硬件支持以及模塊隔離性軟硬件設(shè)計(jì)支持。5.6 是否提供存儲器測試軟件支持例：生產(chǎn)測試需要對單板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存儲器件進(jìn)行全檢，對BOOTROM等存儲單元能夠進(jìn)行校驗(yàn)。提供對硬盤、FLASH盤

13、等存儲設(shè)備的測試。測試和校驗(yàn)算法要符合公司的存儲器測試規(guī)范。5.7 是否提供板級FLASH用JTAG加載軟硬件支持例：為解決因芯片插座接觸不良帶來的可靠性問題以及簡化生產(chǎn)工序，F(xiàn)LASH采用貼片封裝直接焊到單板上，需要利用JTAG鏈對FLASH進(jìn)行軟件加載。FLASH的地址線 、數(shù)據(jù)線、讀寫線必須連到有JTAG接口(注：針對FBGA的檢測的接口)的器件上，實(shí)現(xiàn)JTAG加載。硬件設(shè)計(jì)符合采用JTAG接口進(jìn)行FLASH加載的OBP規(guī)范5.8 是否提供板級JTAG測試硬件支持例：單板盡可能選擇有JTAG功能的芯片。JTAG電路的設(shè)計(jì)要符合JTAG接口電路設(shè)計(jì)規(guī)范以及ICT-DFT設(shè)計(jì)規(guī)范中JTAG相

14、關(guān)內(nèi)容。6 制造需求列表 優(yōu)先級（15）（5表示最重要）需求項(xiàng)需求 子項(xiàng)需求分解元素建議優(yōu)先級6.1 制造方法的模塊化、通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求6.1.1CBB列表 研發(fā)在本年底共建設(shè)30個(gè)6.1.2器件歸一化 現(xiàn)有器件的種類見”YF器件庫”6.1.3可制造性設(shè)計(jì)、可測試性設(shè)計(jì)、可服務(wù)（維護(hù)）性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)的相關(guān)規(guī)范 研發(fā)05年4季度完成6.1.4工藝標(biāo)準(zhǔn) 工藝小組正在建議中，計(jì)劃8月底6.1.5轉(zhuǎn)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（或規(guī)范） 工藝小組正在建議中，計(jì)劃9月底ERP系統(tǒng)基礎(chǔ)主數(shù)據(jù)字段與符號要求 工藝部，計(jì)劃8月底6.2 文件與培訓(xùn)的可制造性需求按照研發(fā)提供的工藝要點(diǎn)生產(chǎn)工程師是否可以完成測試工作

15、。按照研發(fā)提供的質(zhì)量要點(diǎn)質(zhì)檢工程師是否可以完成檢驗(yàn)工作。所提供的工裝方案是否合理，以滿足最少工裝最大測試量。針對制造調(diào)測維修和制造業(yè)務(wù)管理人員的培訓(xùn)是否已安排。設(shè)計(jì)輸出的全部文件要求是否到位，如：設(shè)計(jì)元件清單（包括產(chǎn)品清單，模塊清單）、原理圖、產(chǎn)品信息單（版本配置表，軟件信息表）、工藝文件（工藝要點(diǎn)檢驗(yàn)要點(diǎn)、焊接要點(diǎn)等）、包裝圖、絲印圖、機(jī)箱結(jié)構(gòu)圖、網(wǎng)關(guān)軟件、制版文件、燒錄程序、說明書、設(shè)備配置表、新器件規(guī)格書等輸出文件是否齊全和具有可操作性。6.3 整機(jī)/部件可制造性需求6.3.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求符合公司VI形象設(shè)計(jì)的基本要求，參閱公司文件GW VI系統(tǒng)介紹整機(jī)裝配完成后不應(yīng)出現(xiàn)外觀不

16、協(xié)調(diào)，色彩搭配不合理的情況。配置標(biāo)簽的格式和紙質(zhì)符合公司的統(tǒng)一要求，格式由市場部統(tǒng)一確定6.3.2可裝配性需求 所有的殼體是否容易拆裝。針對螺絲孔其下板的焊盤要設(shè)計(jì)為梅花狀。整體結(jié)構(gòu)是否簡潔緊湊，結(jié)構(gòu)件搭配是否合理。盡量使裝配只沿著一個(gè)參考方向，優(yōu)先考慮垂直方向的裝配。簡化設(shè)計(jì)，減少零件數(shù)量和種類，盡可能的使裝配零件對稱。盡量避免組件的重新定位、兩個(gè)零件或組件的同時(shí)裝配、從下往上安裝緊固件等。盡可能地使用模塊化的裝配系統(tǒng)，采用預(yù)裝配的方式設(shè)計(jì)線組件或其它組件，盡量使用YF器件庫中已有的組件。每一種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)件螺釘盡可能做到不多于3種所有的拆裝線組件是否容易理線（在布線時(shí)不易纏繞）。6.3.3可

17、搬運(yùn)、運(yùn)輸需求考慮生產(chǎn)過程中各工序之間轉(zhuǎn)換的搬運(yùn)，也就是要考慮各模塊單元的重量、體積、搬運(yùn)載體、安全性等。結(jié)構(gòu)、包裝是否適應(yīng)一般的運(yùn)輸條件，是否考慮了帶板運(yùn)輸或單盤運(yùn)輸模式下的承重設(shè)計(jì)，防潮、防震、放置方向的設(shè)計(jì)。搬運(yùn)或運(yùn)輸過程盡可能地考慮已有的或標(biāo)準(zhǔn)的工具或運(yùn)輸設(shè)備搬運(yùn)運(yùn)輸過程中的鎖付設(shè)計(jì)。6.4 單板/背板可制造性需求6.4.1元器件工藝要求封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件，見YF器件庫的此項(xiàng)說明器件的包裝與儲存要求器件的靜電防護(hù)等級要求器件的潮濕敏感性要求可焊性要求優(yōu)選 JTAG器件來料檢驗(yàn)要求外形尺寸、共面性和重量要求熱處理要求壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件盡量選用貼片器件，貼片率需達(dá)到8

18、5（電源板，背板，歐式插座除外）以上，盡量減少補(bǔ)焊器件,盡量少用插裝器件.對于不能過波峰焊的單板，單板上用插裝件建議采用適應(yīng)穿孔回流焊工藝的接插件。器件種類要是否盡量少小封裝的IC包裝，盡量用盤式包裝。否則丟件率較高6.4.2PCB可加工性要求 PCB的外形尺寸1）最大PCB尺寸500mmx 381mm。從生產(chǎn)的角度考慮，理想的尺寸范圍是寬（200 mm250 mm）×長（250 mm350 mm）；2）對波峰焊，PCB 的外形必須是矩形的（四角為R=1 mm2 mm的圓角更好），如果PCB板有缺槽，要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽。3）對純SMT 板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度

19、的1/3，應(yīng)該確保PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn)。4）PCB的尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的尺寸，減少特例。PCB的厚度通常采用3mm、2mm、1.6mm、（標(biāo)準(zhǔn)）1.5 mm（國產(chǎn)）厚1） 建議一般只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率無器件的沒有較強(qiáng)負(fù)荷振動(dòng)的產(chǎn)品采用1.6mm；2） 板面較大質(zhì)量如電源盤類選擇2mm。PCB的拼板對PCB 長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm 的PCB，建議采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。PCB的材料FR4、FR5、聚四氟乙烯PCB的表面處理：鉛錫、Ni/Au、OSPPCB的定位孔每一塊PCB 應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少三

20、個(gè)定位孔，以便在線測試和PCB 本身加工時(shí)進(jìn)行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊PCB，整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可。PCB的夾持邊1） 作為PCB 的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出3.5mm（138mil）的寬度，傳送邊正反面在離邊3.5 mm（138 mil）的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)；能否布線視PCB 的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。2） 對需要進(jìn)行波峰焊的寬度超過200 mm（784 mil）的板，除與用戶板類似的裝有歐式插座的板外，一般非送邊也應(yīng)該留出3.5mm(138mil)寬度的邊；在B 面（焊接面）上，距擋條邊8mm 范圍內(nèi)

21、不能有元件或焊點(diǎn)，以便裝擋條。如果元器件較多，安裝面積不夠，可以將元器件安裝到邊，但必須另加上工藝擋條邊（通過拼板方式）。PCB的MARK點(diǎn)1） MARK點(diǎn)的數(shù)量，在有貼片元器件的PCB 面上，必須在板的四角部位選設(shè)3個(gè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號，以對PCB 整板定位。對于拼版，每塊小板上對角處至少有兩個(gè)。2） 引線中心距0.5 mm（20 mil）的QFP 以及中心距0.8 mm（31 mil）的BGA 等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對角線附近的對角設(shè)置光學(xué)定位基準(zhǔn)符號，以便對其精確定位。3） 如果上述幾個(gè)器件比較靠近(<100mm)，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號。

22、4） 如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位基準(zhǔn)符號。5） MARK點(diǎn)的位置，Mark點(diǎn)距PCB邊緣應(yīng)不小于5MM.如果只有兩個(gè)Mark點(diǎn)則要求為兩點(diǎn)是非對稱的。6） MARK符號優(yōu)選設(shè)計(jì)成1.5mm的實(shí)心圓形，一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形?？紤]到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大1 mm（40 mil）的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號其內(nèi)層背景要相同，即三個(gè)基準(zhǔn)符號下有無銅箔應(yīng)一致。周圍10mm 無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護(hù)圈。7） 特別注意，光學(xué)定位基準(zhǔn)符號必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計(jì)），不允許在PCB 設(shè)

23、計(jì)完后以一個(gè)符號的形式加上去。PCB的焊盤焊盤大小尺寸應(yīng)合適，當(dāng)孔徑與引線寬在0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍。對于金手指的設(shè)計(jì)要求，除了插入邊按要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)（11.5）×45度的倒角或R1R1.5 的圓角，以利于插入。集成電路器件，焊盤的中心應(yīng)與IC引腳中心重合，焊盤長度比引腳長度每端至少大于0.6mm;細(xì)間距焊盤不宜太長，表面貼裝插座引腳可適當(dāng)加長。阻容件焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)合理，以形成彎月型焊點(diǎn)為準(zhǔn)。細(xì)間距焊盤最好為裸銅，鍍錫焊盤須經(jīng)熱風(fēng)整平所有表面貼裝器件的焊盤上不能有過孔，焊盤上不能有任何印刷符號為了盡量去除”陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)

24、正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對有可能產(chǎn)生陰影效應(yīng)的PCB，建議有指示過波峰的方向>。確定過波峰的方向后，應(yīng)盡量做到較小的元件不應(yīng)排在較大的元件后。從減少焊接時(shí)PCB 的變形，對不作拼版的PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應(yīng)將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80的PCB，可以用短邊傳送。無鉛焊接的可靠性設(shè)計(jì)6.4.3單板裝聯(lián)需求 有無各板的防誤插設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)，有無散熱性能的考慮各零件及 PCB 板標(biāo)識必須齊全、清楚，不應(yīng)有錯(cuò)誤或重復(fù)現(xiàn)象。大型焊接類零件下面不得存在其他類的焊接零件（即不得存在兩顆零件相互疊壓得情況）。對于插裝類零件，拆裝時(shí)是

25、否能做到方便，特別是要留有插PIN的線材或PIN座的手動(dòng)空間。大型器件的四周要留出2.5MM以上的空間供維修使用。手工補(bǔ)裝的零件如光器件，在其焊接面零件腳四周2mm范圍內(nèi)部不可有貼片零件。設(shè)備的外型是否在調(diào)試時(shí)所有的操作符合人機(jī)原理（如：滿足不長時(shí)間站立作業(yè)，多頻次的彎腰，側(cè)身，前趴，起立等）。插卡類板子是否存在焊接面有高度過高的貼片或插裝類零件，不利于插板。撥碼開關(guān)旁邊4mm旁是否有本體較高的立式元件。保險(xiǎn)管旁邊4mm內(nèi)是否有立式和不牢靠元件。標(biāo)簽位置旁邊4mm范圍內(nèi)是否由立式的零件。新產(chǎn)品的板子在LAYOUT布局上是否預(yù)留出來了貼條碼標(biāo)簽、型號標(biāo)簽、設(shè)備號標(biāo)簽的空間發(fā)熱體元件與發(fā)熱體元件、

26、發(fā)熱體元件與電解電容之間距不得近于5mm，否則易加速電容電解液被烤干燙傷電容,和散熱元件散熱不良。220V電源處是否存在安全隱患；針對需打膠固定的零件，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上膠槍頭是否容易觸到零件位置所有的電阻類、電容類貼片零件是否在盡量使用公司常用的封裝零件（如0603）。PC板上點(diǎn)位的標(biāo)示和極性元件的標(biāo)示方向符號插件后不可被元件的本體遮住。螺絲孔、定位孔周圍5mm內(nèi)是否有貼片元件和線路（容易造成線路和元件損傷）。按照一個(gè)柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，因?yàn)椴槐匾霓D(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)會大幅降低插裝機(jī)的速度。相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排

27、放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。將雙列直插封裝器件、連接器及其他高引腳數(shù)元件的排列方向與過波峰焊的方向重直，這樣可以減少元件引腳之間的錫橋。元件離板邊緣至少有3.5mm(最好為5mm)的距離，這將使線路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，且對外圍元件的損壞更小。避免在PCB兩面均安放元件，因?yàn)檫@會大幅度增加裝配的人工和時(shí)間。如果元件必須放在底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時(shí)熱量分布均勻。PCB上元器件（特別是大質(zhì)量的器件）分布應(yīng)盡可能地均勻。上的安裝孔基本都是金屬化的安裝孔，在生產(chǎn)外協(xié)焊接時(shí)，要增加一道工序，就是要堵安裝孔以免