電子產(chǎn)品設計開發(fā)管理流程項目策劃書

1、電子產(chǎn)品設計開發(fā)管理流程1、目的有控制地進行，確保開發(fā)規(guī)保證公司產(chǎn)品的設計與開發(fā)有計劃、 范，達到產(chǎn)品的預期要求2、適用范圍適用于公司自主產(chǎn)品的開發(fā)設計。3、角色和職責甬色+嚴品經(jīng)理護據(jù)嘰的需茹 確走開左何牌產(chǎn)品無產(chǎn)品辭無將說明書詩八廂繪理“組塊頊目的市佛分析和矚求管理工作r里錄評甫，宙核評宙站果$詡和娟組內(nèi)各甬色之間.逓且型與 外郃甬邑的功同合惟英系.軟件工程師(MX產(chǎn)品宋裁格說瞬書曲行咔系換體聲構的分析和設計絆簾粉萬鮭計說明書気 成代聯(lián)寫以最單元測試，勢呂件碼互査*理件工程師掃掘；盧星需豐甥格說陽1曲丁谿蠱體架齣矽h色摘碩件平臺的設計與為幅件遞型.制作股壩 件方褪i村1 頑vb甌忙pcb瀟

2、仏 和 覃與粗1件整如耀曲*門磁*產(chǎn)藥亦詫flMffifT產(chǎn)SJHSWlWGffl鮪ftit"旳加的裁劃，缺鵬測試用昨U測試報吉，執(zhí)偸1試卅誓加強用釧的 評環(huán)冥lffi隔試+ A_ .采購工程帕匱射測巫阿 新樣料前找應高開發(fā)、祥詡申阿產(chǎn)品打彈以及期鄴臥J也寸丄二為圧我4、項目啟動準則項目立項：輸出項目立項報告在立項報告中，需要包含如下內(nèi)容：應用背景，立項的目的，產(chǎn) 品預售價格，成本預算，競爭對手的產(chǎn)品對比，產(chǎn)品開發(fā)周期； 項目成員組成等；5、流程圖16三百缶下吃環(huán)訂冊Tl-6、開發(fā)流程 此過程主要包括以下活動： 市場需求定位、 嵌入式軟件設計與開 發(fā)、硬件設計與開發(fā)、結(jié)構設計與開發(fā)、

3、樣機聯(lián)調(diào)、測試、驗收 等。6.1 、市場需求定位 目的是通過調(diào)查與分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包括： 需求獲取， 需求分析和需求定義。 目的是在用戶與項目組之間建 立對產(chǎn)品的共同理解。6.1.1 需求獲取 需求獲取的目的是通過各種途徑獲取用戶的需求信息， 結(jié)合自身 的開發(fā)環(huán)境輸出產(chǎn)品需求規(guī)格說明書。需求來源，獲取技術包括但不限于：行業(yè)標準； 競爭對手的產(chǎn)品說明書、技術說明書、宣傳手冊等資料；用戶訪 談與用戶調(diào)查；可由公司市場部產(chǎn)品組負責組織、實施，并反饋 給研發(fā)部門。6.1.2 需求分析在完成需求獲取資料的分析與整理后， 項目經(jīng)理組織進行產(chǎn)品的 需求分析工作。 建立需求之間的關系， 明確

4、分配給產(chǎn)品的需求 （包 括嵌入式軟件、硬件及結(jié)構）。6.1.3 需求變更無論最初的需求分析有多么明確， 開發(fā)過程中的需求變化也還是 不可避免的。6.1.4 需求跟蹤 需求跟蹤的目的是保證在產(chǎn)品開發(fā)過程中每個需求都被實現(xiàn)， 且 項目的其它工作產(chǎn)品與需求保持一致6.2 、嵌入式軟件設計與開發(fā) 該過程主要包括設計與開發(fā)兩個活動。 設計是指設計軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構、數(shù)據(jù)結(jié)構、模塊等，在需求 和代碼之間建立橋梁； 開發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設計去編碼開發(fā)， 并進行單元測試、 代碼檢查優(yōu)化等。設計工作應遵循以下原則：1）正確、完整地反映產(chǎn)品需求規(guī)格說明書的各項要求，充分 考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理

5、及其它需求。2）保證設計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和 兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴充、可移植）、重用性；3）采用適合本項目的設計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術， 需提前進行準備；考慮選用合適的編程語言和開發(fā)工具；4）吸取以往設計的經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；5）對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經(jīng)驗的設計人員 擔任；6）考慮從成熟項目中進行復用 軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎上， 依據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格 說明書選用適當?shù)脑O計方法需要編寫軟件方案設計說明書。 軟件方案設計說明書應 包括以下內(nèi)容：模塊描述、功能、參數(shù)說明、性能、流程邏輯、軟件方案設計說明書以及

6、相關文檔應進行技術評審。 進入編碼階段。編碼規(guī)范： （ 軟件人員確認 ）編碼完成的系統(tǒng)各模塊應經(jīng)過單元測試。 最好安排其他軟件人員進行。6.3 、硬件設計與開發(fā)該過程包括硬件方案設計與開發(fā)兩個活動。1）硬件方案設計是指對硬件整體架構的設計， 包括硬件平臺的設計與關鍵器件選型等，由硬件工程師完成；2）開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB并進行BOM單、軟硬件接口文件等的編制。方案設計工作應遵循以下原則：1)正確、完整地實現(xiàn)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項功能需求的 硬件開發(fā)平臺，充分考慮項目要求、性能指標及其它需求；2) 綜合對比多種實現(xiàn)方案， 選擇適合本項目的設計方法。 若系統(tǒng) 使用了新技術， 為了確

7、認該新技術， 可以采用搭建實驗板方法或 購買開發(fā)板進行技術預研；3) 考慮從成熟產(chǎn)品中進行復用， 吸取以往設計的經(jīng)驗教訓， 避免 重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；4) 對于重要的和復雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實現(xiàn) 方法或要求有相當經(jīng)驗的設計人員擔任；5) 進行對外接口的設計， 考慮運行的安全性、 用戶使用的方便性 與合理性。硬件設計是指硬件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎上，根據(jù) 產(chǎn)品需求規(guī)格說明書 中的相關要求， 分析與設計出硬件電路 的總體方案。針對各電路模塊的功能、 各模塊之間的關系以及可能使用的主要 新器件的選型等方面編寫硬件方案設計說明書。方案設計中 如有外包物料的需求進行加工訂制。

8、 硬件方案設計說明書以 及相關文檔應進行技術評審。電路原理圖設計是硬件工程師通過采用具體的元器件符號和電 氣連接方式實現(xiàn)硬件方案設計說明書中各功能模塊的過程。 原理圖設計應遵循以下原則： 能正確、完整地實現(xiàn)硬件方案設計說明書 中各功能模塊要求； 充分考慮到電路可靠性等方面設計要求； 原理圖中元器件封裝必須正確，要與實際引腳一致； 原理圖中元器件名稱、型號字符標示清楚，相互之間不能重疊； 借鑒以往電路設計經(jīng)驗和采用電路原理圖復用； 電路原理圖設計以及相關文檔應進行技術評審。原理圖設計完成后， 硬件工程師要向采購提交新物料采購申請單， 以便采購進行樣機所用新物料的申請和準備活動。新使用的物料可以讓

9、供應商提供， 前期提供過的物料可以考慮適 當購買；圖開發(fā)PCB 開發(fā)是硬件 pcb 工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導 電連接、 焊接元器件的電路板圖形的過程。 硬件工程師依據(jù)電路 原理圖和規(guī)定的電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反映電路 原理圖導電性能及器件連接的印制板圖。PCB 圖設計應遵循以下原則：PCB 圖尺寸和 PCB 圖上接插件尺寸滿足結(jié)構設計及散熱等其他 方面的要求；PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；PCB 圖及相關文檔的評審由項目經(jīng)理組織， 一般情況下可由硬件 工程師按個人復查的方式進行。加工PCB設計完成后，硬件工程師將評審通過的PCB圖以及PCB板外包技術要求

10、移交給采購工程師，選定廠家進行加工制作。焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進行代工焊接， 并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工 藝問題，避免后期改版遺漏；PCB樣板加工完成后應進行樣板測試。硬件工程師對做回的裸板進行電氣連接及其他方面的測試。檢查電路板尺寸與厚度是否與 PCB 板外包技術要求 要求一致。 檢查電路板上絲印是否清晰。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象， 重點檢查各電源與 電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測試合格后， 硬件工程師視電路板的復雜程度可采用功能模 塊焊接測試法或整板焊接測試法進行焊接測試， 該測試主要是測 試電路板上不同電

11、氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。功能模塊焊接測試法： 硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分， 在焊接完一功能模塊對應的元器件后即對該模塊進行電氣測試， 在測試合格后再對其他功能模塊進行焊接測試。整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進行測試。6.4 、結(jié)構設計與開發(fā) 該過程是滿足產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項需求的產(chǎn)品外形、 結(jié)構、包裝等方面的設計活動。 結(jié)構設計是建立整個產(chǎn)品的外形 體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、外殼結(jié)構、產(chǎn)品的包裝三個方面， 其總的原則是運用合理的結(jié)構來體現(xiàn)產(chǎn)品的美觀性、易操作性。在充分了解需求的基礎上，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說明書中各項 要求，結(jié)構工程師初步設計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理，

12、 由項 目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見， 并充分考慮市場部門的意見 與建議，最終將收集的意見反饋給結(jié)構工程師。結(jié)構工程師統(tǒng)一整理所收集的意見， 并根據(jù)大家的意見對外觀效 果圖做適當?shù)男薷暮筇峤豁椖拷?jīng)理， 項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、 書 面輪查、個人復查中的一種評審方式進行評審。結(jié)構工程師根據(jù) 產(chǎn)品需求規(guī)格說明書 和外觀效果圖中各項需 求，對產(chǎn)品進行大體的結(jié)構布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所 用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設計外殼的零部件圖紙，使所 有的PCB板、端子，按鍵等能方便的固定；初步估算產(chǎn)品的大概重量， 依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸， 設計合理的包裝和紙盒。 項目經(jīng)理選擇書面輪查、

13、個人復查中的 一種評審方式進行評審。結(jié)構設計原則： 符合產(chǎn)品需求規(guī)格說明書 和外觀效果圖要求、 滿足PCB板和端子接插件等的安裝要求。 包裝設計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。 設計內(nèi)容：結(jié)構圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評審報告。結(jié)構設計完成后， 結(jié)構工程師將評審通過的圖紙以及加工要求移 交給采購工程師，選擇廠家進行加工制作。6.5 、樣機聯(lián)調(diào) 軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后， 即可進行樣機聯(lián)調(diào)， 樣機聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。 由項目經(jīng)理 指定項目成員負責樣機聯(lián)調(diào)計劃編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策 略、環(huán)境以及人員和時間安排等，并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。 聯(lián)調(diào)過程中應注意以下幾點

14、： 在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進行檢查（可通過評審的方式）， 確保能夠順利地集成。依照產(chǎn)品需求規(guī)格說明書對各功能模塊進行詳細測試，以證 明其功能與性能滿足設計要求。 測試中發(fā)現(xiàn)的問題應及時記錄與 改進。對于有規(guī)約開發(fā)要求的， 應在聯(lián)調(diào)計劃中包含出與上位機軟件的 集成計劃。 聯(lián)調(diào)階段，項目經(jīng)理應安排說明書等用戶文檔的編寫。 樣機聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應輸出聯(lián)調(diào)測試報告。項目經(jīng)理應組織整 機評審， 評審通過才可以進入測試階段， 可以采用組內(nèi)評審或書 面輪查的方式。集成調(diào)試階段修改完成的代碼、原理圖、PCB圖，結(jié)構圖紙應進行存檔管理。6.6 、測試 測試工程師負責組織測試活動。該過程的主要活動有準備測試、 執(zhí)

15、行測試、缺陷管理。準備測試 編制測試計劃 一般在需求評審完成之后，應輸出總體測試計劃，由測試工 程師負責編制?？傮w測試計劃需要定義以下內(nèi)容：a）實施測試活動的測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排b）測試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷的測試階段，以及不同階段的 測試工作要求：測試重點、進行的測試類型、測試結(jié)束標準和測 試的參與人等。c）測試用例編寫規(guī)則，缺陷管理與分析的規(guī)則如與標準做法不 同，應在總體計劃中進行說明。d）測試進度計劃：實施測試活動、時間及人員安排e）測試工作匯報方式：匯報內(nèi)容、頻度和匯報人。其中在項目 里程碑點時， 測試工程師應提供測試工作階段報告， 可利用管理 平臺進行報告。 總體測試計劃

16、需要由項目經(jīng)理審核和部門負 責人審批。A）在項目進入設計階段，測試工程師組織根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格 說明書編寫測試用例， 測試用例需要包括以下要素： 測試描述、 測試步驟、預期結(jié)果、實際結(jié)果。測試用例編制時可參考行業(yè)相 關標準，也可直接討論確認。B）測試用例需要經(jīng)過評審，由測試工程師組織，評審方式可以 采用書面輪查或個人復查方式。C）測試用例可以用管理平臺進行管理。根據(jù)測試計劃要求搭建測試軟、硬件環(huán)境，并盡量獨立的、穩(wěn)定 的模擬用戶真實環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。執(zhí)行測試 在樣機評審結(jié)束后，可進入測試階段，依據(jù)總體測試計劃進 行。測試目的是確保產(chǎn)品能夠達到 產(chǎn)品需求規(guī)格說明書 規(guī)定的功 能要求、 性

17、能要求等， 確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺上工作 正常。模擬用戶真實的使用環(huán)境， 驗證所測試的產(chǎn)品是否滿足需求， 將 測試結(jié)果記錄在測試報告，測試發(fā)現(xiàn)的問題納入缺陷管理。缺陷管理1）缺陷的提交：在 0A的禪道中，將發(fā)現(xiàn)的缺陷均提交給項目指定人員（可以是項目經(jīng)理或者具體開發(fā)人員），2）提交缺陷須填寫： 缺陷的描述、優(yōu)先級、嚴重性、缺陷的狀態(tài)、 發(fā)現(xiàn)缺陷的階段等信息。這些信息由提交缺陷的人負責填寫。3）缺陷的原因分析與處理： 指定開發(fā)人員接收到缺陷提交后，應作出相應回應：對于嚴重問題， 必須立即修復且尚在修改過程中的， 先將缺陷狀 態(tài)修改為：正在處理；對于缺陷已經(jīng)確定， 但是不在當前版本的解決，

18、將缺陷狀態(tài)改為： 延后處理；問題已經(jīng)解決的，并經(jīng)程序員自測和代碼走查的，將 缺陷狀態(tài)改為： 解決待關閉； 同時填寫“缺陷原因分析和解決方 案”。并通知測試人員（缺陷提交者）進行回歸驗證測試。 開發(fā)人員要明確缺陷的類型， 主要是為了用于將來的缺陷統(tǒng)計分 析。4）缺陷的驗證與關閉 測試人員對“解決待關閉”的缺陷進行回歸測試， 驗證通過后修 改狀態(tài)為關閉，否則修改狀態(tài)為重新打開，并填寫相應內(nèi)容。依據(jù)總體測試計劃，達到測試結(jié)束標準時，即可結(jié)束測試， 測試工程師輸出測試報告，并對測試數(shù)據(jù)進行分析。 項目經(jīng)理組織測試階段的評審，一般為組內(nèi)評審的方式。 測試通過后，需要進行試產(chǎn)的， 依據(jù)實際情況進行試產(chǎn)前的

19、準備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購（包括 PCB與結(jié)構模具的采購）、 產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反饋及修改維護。 需要試產(chǎn)的情況：1）全新開發(fā)的產(chǎn)品必須進行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采用新的硬件平 臺或新的軟件，復用模塊非常少。2）軟件升級可以不組織試產(chǎn)。一般情況下，重大電路變化、重 大結(jié)構變化、或更換重要的第三方模塊 （如電源）時應組織試產(chǎn)。 項目負責人與技術人員進行溝通， 綜合評估后提出申請， 并經(jīng)領 導批準。采購工程師負責試產(chǎn)產(chǎn)品的物料采購。7.1 、試產(chǎn)前的工作 ，必須完成相應的測試工作，確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。 ，在確定試產(chǎn)數(shù)量與型號時，適當加以考慮。，了解試產(chǎn)計劃，對于新物料或采購周期較長的物料，提前下單 采購。，列明計劃的數(shù)量與型號，讓代工廠提前準備排期，確保試產(chǎn)進 度。，坐標文件等生產(chǎn)技術文件至生產(chǎn)廠家， 最好能提供樣機給代工 廠。7.3 、試產(chǎn)過程，采購工程師核對所有需要采購的物料， 與生產(chǎn)廠家確認采購的 交期，制定出試產(chǎn)計劃。，出現(xiàn)問題，項目負責人與生產(chǎn)廠家一起協(xié)調(diào)解決，必要時駐廠 跟進處理。，占時不做處理。7.4 、試產(chǎn)過程中的變更，需第一時間通知項目負責人。問題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員 分析原因、提出處理措施，并在試產(chǎn)問題報告中進行記錄。 研發(fā)人員應在規(guī)定時間內(nèi)予以答復， 不能立刻解決的， 也應答復 預期的