FPC生產(chǎn)工藝流程doc資料

1、FPC生產(chǎn)工藝流程 分類：PCB板FPC生產(chǎn)流程1. FPC生產(chǎn)流程：1.1雙面板制程：開料一鉆孔一 PTH-電鍍一前處理-貼干膜-對(duì)位一曝光一顯影一圖 形電鍍-脫膜-前處理-貼干膜-對(duì)位曝光-顯影-蝕刻-脫膜- 表面處理-貼覆蓋膜-壓制-固化-沉鎳金-印字符-剪切-電測(cè) - 沖切-終檢-包裝-出貨1.2單面板制程：開料鉆孔貼干膜對(duì)位曝光顯影蝕刻脫膜表面處理 貼覆蓋膜-壓制-固化-表面處理-沉鎳金-印字符-剪切-電測(cè) - 沖切-終檢-包裝-出貨2. 開料2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí)NDIR050513HJY:"雙面，R 壓延銅，05 PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05 銅

2、 厚 18um, 13 膠層厚 13um.XSIE101020TLC: S單面，E-電解銅，10-PI 厚 25um, 10銅厚度 35um, 20 膠厚20um.CI0512NL:（覆蓋膜）:05 PI 厚 12.5um, 12 膠厚度 12.5um.總厚度:25um.2.2. 制程品質(zhì)控制A. 操作者應(yīng)帶手套和指套，防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.B. 正確的架料方式，防止皺折.C. 不可裁偏，手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.D. 材料品質(zhì),材料表面不可有皺折，污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象，所裁切材料不可有毛邊，溢 膠等.3鉆孔3.1打包：選擇蓋板組板膠帶粘合打箭頭（記號(hào)）打包要求：?jiǎn)蚊姘?5張

3、,雙面板10張,包封20張.蓋板主要作用：A:防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷B:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔：流程：開機(jī)-上板-調(diào)入程序-設(shè)置參數(shù)-鉆孔-自檢-IPQA檢-量產(chǎn)轉(zhuǎn)下工序.3.2.2. 鉆針管制方法:a.使用次數(shù)管制b.新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn)：a.鉆帶的正確b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確.c確認(rèn) 孔是否完全導(dǎo)通.d.外觀不可有銅翹，毛邊等不良現(xiàn)象.3.4. 常見不良現(xiàn)象斷針：a.鉆機(jī)操作不當(dāng)b.鉆頭存有問題c.進(jìn)刀太快等.342毛邊a.蓋板,墊板不正確b.靜電吸附等等4. 電鍍4.

4、1. PTH原理及作用：PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化（鈀和銅 原子作為催化劑）氧化還原反應(yīng)，使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表 面上的過程，也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.4.2. PHT流程：堿除油水洗微蝕水洗水洗預(yù)浸活化水洗水洗速化水洗水洗化學(xué)銅水洗.4.3. PTH常見不良狀況之處理4.3.1. 孔無銅:a活化鈀吸附沉積不好.b速化槽:速化劑濃度不對(duì).c化學(xué)銅： 溫度過低,使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì).4.3.2. 孔壁有顆粒,粗糙：a化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,開過濾機(jī)過濾.b板材 本身孔壁有毛刺.4.3.3. 板面發(fā)黑：a化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過

5、高）.4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍 層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求.電鍍條件控制a電流密度的選擇b電鍍面積的大小c鍍層厚度要求d電鍍時(shí)間控制品質(zhì)管控1貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完 全附著貫通.2表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀,針孔及花斑不良等現(xiàn)象.3附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.5. 線路5.1干膜干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜 主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用.5.2干膜主要構(gòu)成:PE,感光阻劑,PET .其中P

6、E和PET只起到了保護(hù)和隔離的作 用.感光阻劑包括：連接劑,起始劑,單體,粘著促進(jìn)劑，色料.5.3作業(yè)要求a保持干膜和板面的清潔,b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象.c附著 力達(dá)到要求，密合度高.5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì)應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度,壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù).保證銅箔的方向孔在同一方位.防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良貼膜后留置10 20分鐘,然后再去曝光,時(shí)間太短會(huì)使發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全,太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良.經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠.要保

7、證貼膜的良好附著性.5.5貼干膜品質(zhì)確認(rèn)附著性:貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)）平整性:須平整,不可有皺折,氣泡.清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì).5.6曝光5.6.1. 原理:使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上.作業(yè)要點(diǎn)：a作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔.b底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確.c不可有氣泡，雜質(zhì).*進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象.*曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：1能量低，曝光不足,顯像后阻劑太軟，色澤灰暗,蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線 路的斷路.2.能量高,則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮小或曝光區(qū)易洗掉.5.7顯影原理：顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干

8、膜的板材,經(jīng)過(1.0+/-0.1)% 的碳酸 鈉溶液(即顯影液)的處理,將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干 膜,使線路基本成型.影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：a、顯影液的組成b、顯影溫度.c、顯影壓力.d、顯影液分布的均勻性.e、機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度.制程參數(shù)管控：藥液溶度,顯影溫度,顯影速度，噴壓.顯影品質(zhì)控制要點(diǎn)：a、出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈.b、不可以有未撕的干膜保護(hù)膜.c、顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲,變細(xì)等狀況.d、 顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻品質(zhì).e、干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差.f、 線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜

9、渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均.g、根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液，保證最佳的顯影效 果.h、應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布 不均勻性.i、 防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，立即停止放板，并拿出板材送至 顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，應(yīng)進(jìn)行二次顯影.j 、顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì).5.8蝕刻脫膜原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45 50) C蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋 到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反 應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過脫膜處理后使線路成形.蝕刻藥液的主要

10、成分：酸性蝕刻子液(氯化銅),雙氧水,鹽酸,軟水5.9蝕刻品質(zhì)控制要點(diǎn)：以透光方式檢查不可有殘銅，皺折劃傷等線路不可變形,無水滴.時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，和蝕刻不盡.線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì).放板應(yīng)注意避免卡板,防止氧化.應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻 不均勻.制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/- 5C剝膜藥液溫度：55+/- 5C蝕刻溫度4550C烘干溫度：75+/- 5C前后板間距：510cm6壓合6.1表面處理:表面處理是制程中被多次使用的一個(gè)輔助制程，作為其

11、他制程的 預(yù)處理或后處理工序，一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗，抗氧化處理，然后利用磨刷對(duì)板子 的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層,殘膠等.工藝流程:入料-酸洗-水洗-磨刷-加壓水洗一吸干-吹干-烘干- 出料研磨種類：a待貼包封：打磨，去紅斑（剝膜后NaOH殘留），去氧化b待貼補(bǔ)強(qiáng)：打磨，清潔表面品質(zhì)：a. 所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等.c不可有滾輪造成皺折及壓傷.常見不良和預(yù)防：a表面有水滴痕跡，此時(shí)應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕，應(yīng)定時(shí)清洗，擠水.b氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過快.c黑化層去除不干凈6.2貼合：作業(yè)程序：a準(zhǔn)備工具,

12、確定待貼之半成品編號(hào)，準(zhǔn)備正確的包封b銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑或雜質(zhì)c撕去包封之離型紙.d將包封按流轉(zhuǎn)卡及Ml資料正確對(duì)位，以電燙斗固定.e貼合后的半成品應(yīng)盡快送壓制進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化.品質(zhì)控制重點(diǎn)：a按流轉(zhuǎn)卡及MI資料對(duì)照包封/補(bǔ)強(qiáng)裸露和鉆孔位置是否完全正確.b對(duì)位準(zhǔn)確偏移量不可超過流轉(zhuǎn)卡及MI資料之規(guī)定.c銅箔上不可有氧化，包封/補(bǔ)強(qiáng)邊緣不可以有毛邊及內(nèi)部不可有雜質(zhì)殘留.d作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.6.3壓制:壓制包括傳統(tǒng)壓合，快速壓合,烘箱固化等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是使 覆蓋膜或鋪強(qiáng)板完全粘合在扳子上，通過對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間

13、，副資材的層疊 組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷， 氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良.快壓所用輔材及其作用a玻纖布：隔離、離型b尼氟龍：防塵、防壓傷c燒付鐵板：加熱、起氣常見不良現(xiàn)象a氣泡：（1）矽膠膜等輔材不堪使用（2）鋼板不平整（3）保護(hù)膜過期b壓傷：(1)輔材不清潔c補(bǔ)強(qiáng)板移位:(1)瞬間壓力過大(2)補(bǔ)強(qiáng)太厚(3)補(bǔ)強(qiáng)貼不牢633品質(zhì)確認(rèn)a壓合后須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、卷曲等現(xiàn)象b線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.c包封或補(bǔ)強(qiáng)板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象7網(wǎng)印7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間 接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具，把所需圖形，字符印到板 上.7.2印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨-絕緣,保護(hù)線路文字記號(hào)線標(biāo)記等銀漿防電磁波的干擾7.3品質(zhì)確認(rèn)7.3.1. 印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物一致.7.3.2. 不可有固定斷線,針孔之情形7.3.3.經(jīng)烘烤固化后,應(yīng)以3M膠帶試?yán)?不可有油墨脫落之現(xiàn)象8沖切8.1常見不良:沖偏,壓傷,沖反,毛刺,翹銅,劃痕等現(xiàn)象.8.2制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，