高導(dǎo)熱性樹(shù)脂開(kāi)發(fā)與應(yīng)用的新進(jìn)展 - 1 - 對(duì)散熱基板材料制造新技術(shù)的綜述 - 圖文-

1、 Short Comment & Laminate Introduction 短評(píng)與介紹 Copper Foil & 銅箔與層壓板 印制電路信息 2012 No.10 參考文獻(xiàn) 1 馬場(chǎng)大三(日. 高放熱性基板材料技術(shù)動(dòng)向N. 電工技報(bào), Vol.59, No.1. 2 宮崎 靖夫, 福島 敬二, 片桐 純一, 西山 智雄, 高橋 裕之, 竹澤 由高(日. 高次構(gòu)造制御樹(shù)脂 用高熱伝導(dǎo)J. , Vol.29, No. 4, p.216(2008. 3 原田 美由紀(jì)，濱浦 奈，越智 光一, 上利 泰幸 ( 日 . 液晶配列制御 BN 充填樹(shù)脂高熱伝導(dǎo)化, 第59回C. 講演討論會(huì)

2、要 旨集, p.69-72(2009. 4 原田 美由紀(jì)(日. 構(gòu)造制御高熱伝導(dǎo)高分 子材料開(kāi)発, (株C. 第11 回配線板EXPO.専門(mén)技 術(shù)予稿集, p.32-53(2010. 5 竹澤由高 ( 日 . 高熱伝導(dǎo)性液晶性樹(shù)脂 J. 未來(lái)材料, Vol.7, No.11, p.28-34(2007. 6 伊藤玄等(日. 大電流用高熱伝導(dǎo)積層板開(kāi)発 . 新神戶13號(hào)(2003.3. 7 活用世界最高熱伝導(dǎo)率 有樹(shù)脂開(kāi)発.日立制作所網(wǎng)站, http:/www.hitachi.co.jp/about/index.html. 8 李麗, 王成國(guó). 熱導(dǎo)塑料的研究與應(yīng)用N. 高分子 通報(bào), 2007

3、,7. 9 師劍英. 高熱導(dǎo)高可靠性覆銅板的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)C. 第十二屆覆銅板技術(shù)市場(chǎng)研討會(huì)論文集.2011,9. 10 祝大同 . 高散熱性覆銅板的性能 , 技術(shù)與應(yīng)用 (上 特殊性能CCL的發(fā)展綜述之一J. 印制 電路信息, 2006,5. 11 周文英. 高熱導(dǎo)絕緣高分子復(fù)合材料研究. 西北工 業(yè)大學(xué)中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù). 2007,4. 12 高橋浴之(日.熱伝導(dǎo)特 性構(gòu)造關(guān)檢討J. , Vol32, No.6(2011. 13 李侃社, 王琪. 熱導(dǎo)高分子材料研究進(jìn)展J. 功能 材料, 2002,33(2. 14 周文英, 寇靜利, 谷宏智, 杜澤強(qiáng). 熱導(dǎo)絕緣聚合物 復(fù)合材料研究

4、J. 上海塑料, 2005,6,No.2(總130期. 15 祝大同 . 高熱導(dǎo)性覆銅板的市場(chǎng)現(xiàn)況與分析 C. 2012年覆銅板行業(yè)高層論壇論文集, 2012,5. 16 遷雅仁之(日. 次世代高放熱積層板J. 新神戶 , No.19(2009,2. 17 . 18 李輝容；新型小分子熱致液晶的合成及介晶性 . 四川師范大學(xué)攻讀碩上學(xué)位研究生學(xué)位論文 , 2006,6. 19 原田 美由紀(jì)(日. 高熱伝導(dǎo)性樹(shù)脂J. 實(shí)裝學(xué)會(huì)志, Vol.14, No3(2011. （未完待續(xù)） 圖5 有序性程度與液態(tài)和固態(tài)之間 的液晶分子排列形式的關(guān)系 4.2 液晶

5、環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)用的主要研究課題 當(dāng)前，散熱基板材料絕緣樹(shù)脂層中的液晶環(huán)氧樹(shù) 脂應(yīng)用，所開(kāi)展的研究課題主要?dú)w納為四個(gè)方面，即 品種選擇；固化技術(shù)；配合技術(shù)和降低成本。 對(duì)含不同介晶基元結(jié)構(gòu)的液晶環(huán)氧樹(shù)脂選擇的 研究，包括著樹(shù)脂熱導(dǎo)機(jī)理研究、建立模擬模型的 研究、對(duì)介晶基元結(jié)構(gòu)的存在程度、熱導(dǎo)功效的測(cè) 試技術(shù)研究等。 液晶環(huán)氧樹(shù)脂的固化成型加工條件，影響著它 的取向、結(jié)晶狀態(tài)及有序程度，它與固化后液晶環(huán) 氧樹(shù)脂熱導(dǎo)功效發(fā)揮程度有著密切關(guān)聯(lián)19?；宀牧?樹(shù)脂絕緣層中存在有的液晶環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)熱壓的 成型加工，使得其樹(shù)脂結(jié)構(gòu)出現(xiàn)更多轉(zhuǎn)變?yōu)楦哂行?性的結(jié)晶相，從提高它的熱導(dǎo)功效。 因此，固化過(guò)程中對(duì)液晶環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)變化的 控制技術(shù)研究、工藝條件的選擇及設(shè)計(jì)，是一個(gè)非 常重要的課題。從一些日本散熱基板材料研究成果 文獻(xiàn)16及專利資料中可看到，獲得液晶環(huán)氧樹(shù)脂的固 化加工工藝的技術(shù)成果與突破，是提升液晶環(huán)氧樹(shù) 脂在此領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)層次的重要階梯。 當(dāng)前液晶環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格昂貴，單獨(dú)采用液晶環(huán) 氧樹(shù)脂制造高熱導(dǎo)性散熱基板材料技術(shù)路線，所開(kāi)發(fā) 的基板材料難于滿足市場(chǎng)的低成本化需求，實(shí)為紙上 談兵、空中樓閣。因此必須將液晶環(huán)氧樹(shù)脂與一般環(huán) 氧樹(shù)脂、熱導(dǎo)性無(wú)機(jī)填料的很好配合去共同達(dá)到其高 熱導(dǎo)性，并以實(shí)現(xiàn)基板的低成本性。因此，這種配合 技術(shù)的開(kāi)發(fā)，也是當(dāng)前重要課題。不能把無(wú)機(jī)填料與