PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1

1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范文檔編號(hào)版本1.0生效日期08-9-25擬制審核審批北方工業(yè)大學(xué)電氣傳動(dòng)研究室 (版權(quán)所有，翻版必究)目錄1前言31.1目的32術(shù)語(yǔ)和定義33PCB設(shè)計(jì)的工藝規(guī)范54PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范85PCB設(shè)計(jì)的布線規(guī)范126元件庫(kù)制作規(guī)范：197可維修性規(guī)范20版權(quán)所有，翻版必究 第 2 頁(yè)（共 20 頁(yè)）1 前言1.1 目的本文檔敘述了PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，用于指導(dǎo)和規(guī)范PCB設(shè)計(jì)和制作工作。2 術(shù)語(yǔ)和定義1、 印制電路板：PCBprinted circuit board,在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制器件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。2、 原理圖：schematic diag

2、ram,電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。3、 網(wǎng)絡(luò)表：Schematic Netlist，由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三部分。4、 頂層：Top Layer，封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，該面在布設(shè)總圖上就作了規(guī)定（通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。此面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱做“元器件面”）5、 底層：Bottom Layer，封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插裝技術(shù)中此面有時(shí)稱做“焊接面”）。6、 內(nèi)層：Inner Layer，多層板除了頂層底層外的電氣層。7、

3、板厚：board thickness，包括導(dǎo)電層在內(nèi)的包覆金屬基材板的厚度。板厚有時(shí)可能包括附加的鍍層和涂敷層。8、 金屬化孔：Plated through hole，孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接，同義詞：鍍覆孔。具體效果圖如下：9、 非金屬化孔：NPTHunsupported hole，沒(méi)有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔。10、 過(guò)孔：Via hole，用作貫通連接的金屬化通孔，內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料。11、 Solder mask or Solder resist，是用于在焊接過(guò)程中及焊接之后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形

4、式。12、 焊盤：Land，又叫連接盤，用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。13、 集成電路封裝縮寫：n BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。n QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。n PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。n DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝，一種元器件的封裝形式。兩排引線從器件的側(cè)面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。n SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b，一種元器件的封裝形式。一排直引線

5、或引腳從器件的側(cè)面伸出。n SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。n SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。n COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。n Flip-Chip：倒裝焊芯片。14、 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無(wú)源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。15、 THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)16、

6、 SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)17、 波峰焊：Wave Soldering，印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過(guò)程。18、 回流焊：Reflow Soldering，是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。19、 反標(biāo)注：反向標(biāo)注，Back annotation，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)文件中所作的改動(dòng)更新原理圖文件，通常采用程序進(jìn)行執(zhí)行完成此項(xiàng)工作。在更換管腳、更換門、參考標(biāo)號(hào)重新編號(hào)以后必須進(jìn)行反標(biāo)注。20、 BOM：Bill of materials，物料清單，裝備部件的格式化清單。21、 DRC：

7、Design rules checking，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)通知您設(shè)計(jì)違規(guī)，確保建立的設(shè)計(jì)符合規(guī)定的設(shè)計(jì)規(guī)則的程序。22、 EMC：Electromagnetic compatibility，電磁兼容，設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。23、 Gerber： Photo plotting，光繪文件，由繪圖儀產(chǎn)生電路板工藝圖的過(guò)程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。24、 Mark：光學(xué)定位點(diǎn)，有SMD器件的PCB板，要放置光學(xué)定位點(diǎn)（Mark Point），光學(xué)定位點(diǎn)指為了滿足電路板自動(dòng)化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于元件貼裝和測(cè)試定

8、位的特殊焊盤。它是放置在與SMD元件同一層面的1mm的單面焊盤。SMD焊片上單面焊盤的設(shè)計(jì)孔徑為零。25、 工藝邊：PCB板上至少要有一對(duì)邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。 3 PCB設(shè)計(jì)的工藝規(guī)范1、 整板的外型和安裝尺寸：外形尺寸和安裝尺寸需設(shè)計(jì)為整數(shù)（單位為mm），同時(shí)要設(shè)定圓點(diǎn)，原圓點(diǎn)要和PCB的左下角吻合。對(duì)于幾個(gè)功率器件共用一個(gè)散熱器的情況，各個(gè)器件在散熱器上的安裝孔之間的間距也需取整；客戶規(guī)定了外形尺寸和安裝尺寸的情況除外。更改設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮與原安裝尺寸保持一致。2、 外角倒角：PCB的四角一般比較尖銳，容易在生產(chǎn)調(diào)試時(shí)劃傷操作人員，所以要求PCB在不做拼板時(shí)，四個(gè)角做半徑為

9、2.5mm的圓弧倒角。3、 安裝孔孔徑：要求設(shè)計(jì)成使用M4的鏍釘以及PCB間隔柱的安裝孔大小，安裝孔直徑為4.2mm，孔中心距兩板邊均為5mm，要求安裝孔做成非金屬化孔，并在線路板加工工藝卡中注明不孔化。其它常用螺釘按下表選取安裝孔大小。螺釘外徑（D）M2M2.5M3M4M5M6M8M10安裝孔直徑（d）¢2.2¢3¢3.5¢4.2¢5.5¢6.5¢9.0¢11.0以4.2mm的孔徑為例，設(shè)計(jì)效果如圖：4、 器件方向標(biāo)識(shí)：PCB板上所有帶方向性的元器件均應(yīng)有明顯方向性的絲網(wǎng)印標(biāo)識(shí)與之對(duì)應(yīng)。此標(biāo)識(shí)需放置在元器件封裝的

10、外面，確保器件焊接后不會(huì)覆蓋此標(biāo)識(shí)。連接器以及IC器件要做第一腳標(biāo)識(shí)。插件以數(shù)字1或者三角形做標(biāo)識(shí)，IC用圓點(diǎn)表示。 5、 PCB標(biāo)識(shí)，包括：1) 商標(biāo)位置2) 板號(hào)位置（即PCB廠家編號(hào)位置）3) 線路板追溯編號(hào)條（尺寸：25mm×7mm）（需盡量放在線路板右下角）4) PCB板號(hào)、批次號(hào)以及發(fā)板日期（需盡量放在線路板右下角）6、 器件絲印：1) 要求每個(gè)器件的位號(hào)標(biāo)識(shí)清晰，易識(shí)讀，字體大小在0.75mmX1.0mm以上，垂直放置的絲印角度為90度或270度，要求統(tǒng)一角度。2) 完成PCB步線后同一類器件的位號(hào)需按照從左到右，從上到下的順序來(lái)排列。3) 所有的絲印要保證可識(shí)辨性，器

11、件位號(hào)與具體器件位置一一對(duì)應(yīng)，注意絲印不能壓焊盤、過(guò)孔以及裸銅。BOTTOM的絲印要確保鏡像后方向正確。7、 標(biāo)注要求：在前面幾項(xiàng)有尺寸標(biāo)注的地方要求小數(shù)點(diǎn)后面保留一位數(shù)字。標(biāo)注尺寸需使用統(tǒng)一字體（Text Size 100/100/15）。8、 光學(xué)定位點(diǎn)：Mark Point，具體要求如下：1) Mark點(diǎn)標(biāo)記的直徑為1.0mm ，并在其周圍有一直徑為3mm的絲網(wǎng)印識(shí)別區(qū)域（此區(qū)域內(nèi)不能布線）。如下圖。2) MARK點(diǎn)放置的位置要便于貼片機(jī)的識(shí)辨，距離印制板邊緣必須5.0mm。3) 當(dāng)SMD元件的引腳中心距（Lead Pitch）<0.65mm時(shí)，必須在器件對(duì)角增加2個(gè)參考點(diǎn)。 BG

12、A必須增加單獨(dú)的參考點(diǎn)。只要有表貼器件均需增加MARK點(diǎn)。MARK點(diǎn)的示意圖以及具體放置方法圖 9、 連接器的唯一性：PCB板上連接器的選擇需考慮唯一性原則，避免插接錯(cuò)誤。10、 工藝邊要求：PCB板上至少要有一對(duì)邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊，工藝邊的寬度不小于 3mm ，長(zhǎng)度需不小于50mm。在工藝邊的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無(wú)法滿足時(shí)，可以采用單獨(dú)增加3mm工藝邊或拼板的方法。（注：在設(shè)定為工藝邊的兩側(cè)距板邊5mm以內(nèi)不能放置表貼器件，便于回流焊接）11、 散熱器和絕緣墊片選型：1) 散熱器和絕緣墊片應(yīng)參照優(yōu)選器件庫(kù)中的型號(hào)進(jìn)行

13、選用。2) 散熱器必須有與其外型大小一致的絲印標(biāo)識(shí)，在其周圍放置的器件不能影響散熱器的拆裝。散熱器與板面接觸的區(qū)域內(nèi)不能走線，避免短路。3) 對(duì)于需安裝在散熱器上的元器件，在改版時(shí)，如要改用其它封裝形式，需考慮新器件的封裝變化給安裝帶來(lái)的影響。12、 電壓標(biāo)識(shí)：所有從PCB上連接器引出或引入的電壓都要在線路板連接器邊上對(duì)位標(biāo)注電壓值和電壓極性。如下圖：13、 BGA下過(guò)孔要求：BGA封裝元件下方的過(guò)孔，在加工時(shí)需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。14、 拼版規(guī)范：1) PCB板最大外形尺寸300×300。2) 波峰焊設(shè)備軌道寬度最小范圍是50mm；最大范圍是290mm；最理想的范圍是10

14、0mm-150mm；回流焊設(shè)備軌道寬度最小范圍是85mm。因此，對(duì)于只有直插器件的印制板，設(shè)定了工藝邊方向的線路板寬度小于50mm時(shí)，需進(jìn)行拼板；對(duì)于有表貼和直插混裝的印制板，設(shè)定了工藝邊方向的線路板寬度小于85mm時(shí)，需進(jìn)行拼板。3) 設(shè)計(jì)拼接文件時(shí)，板與板邊緣之間留出12mil的間距，用于V型槽切割。4) 對(duì)于異型板，可采用郵票孔拼接。板與板邊緣之間需要留80mil的空間,在板間連接處要加3個(gè)直徑0.6mm,間距1.1mm的郵票孔,孔中心要正好壓在板邊上。如下圖：15、 安裝孔空間預(yù)留：以安裝孔中心為中心直徑為12mm范圍內(nèi)設(shè)為禁止布線布局區(qū)，不能有任何器件以及過(guò)孔覆銅線路等。16、 內(nèi)層

15、的隔離設(shè)置：進(jìn)行多層板設(shè)計(jì)時(shí)，如把電源層和地線層設(shè)計(jì)在中間層上，在安裝孔周圍需設(shè)定比安裝孔直徑大1mm的隔離區(qū)域，電源層與地線層的銅箔與板框邊緣之間也需設(shè)定不小于0.5mm的隔離區(qū)域。17、 封裝校驗(yàn)：打印出11的線路板元件位置圖，將主要元器件插接或擺放在上面，確認(rèn)封裝的正確性。4 PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范1、 總體考慮：五五規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或者脈沖上升時(shí)間小于5ns，須考慮采用多層板。整個(gè)板面布局盡可能滿足以下條件：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；交叉線最少，過(guò)孔最少；地線層和電源層沒(méi)有連線；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信

16、號(hào)分開(kāi)；高頻數(shù)字信號(hào)的間隔要大。2、 一般原則：先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、開(kāi)關(guān)、電源插座等。優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。3、 疊層順序：在多層板的設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量使用地層和電源層將信號(hào)層隔開(kāi)。不能隔開(kāi)的相鄰信號(hào)層的走線應(yīng)采用正交方向。4、 器件間距：1) 一般小的外伸角IC本體間距要大于0.9mm,PIN距大于0.7mm的小的阻容二極管間距需要大于0.75mm,如下圖a。2) 體積比較大的IC如PLCCTQFP,PGA等封裝的器件要保留的間距要大于3mm,如圖b。3) 小的貼片阻容間距要大于0.75mm,相同方向放置要大于1m

17、m。如下圖：高件間距：PCB板上SMD器件和與之相鄰高出板面10mm左右的元器件，在設(shè)計(jì)時(shí)要留出維修距離。5、 高壓保護(hù)：帶高電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。6、 熱敏器件：熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，溫度開(kāi)關(guān)要緊鄰發(fā)熱器件，方便溫度采集。電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為10.0mm，其它元件到散熱器的間隔最小為2.0mm。7、 可調(diào)元件：可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié)。如跳線、可變電容、電位器等。8、 布局方向：元件布局時(shí)應(yīng)注意焊盤排列方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。 GOOD NOT GOOD9、 布局均勻：在

18、PCB上，器件放置密度要均勻。 GOOD NOT GOOD10、 高速器件：高速的元件（和外界接口的）應(yīng)盡量靠近連接器。數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)盡量分開(kāi)，最好是用地隔開(kāi)。11、 去耦電容：1) IC開(kāi)關(guān)電路開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)，di/dt和dv/dt值較高，產(chǎn)生的高頻噪音需經(jīng)電容C去耦處理。電容C離開(kāi)關(guān)回路越近，阻抗值越低，去耦效果越好。因此使用去耦電容時(shí)要減小引腳長(zhǎng)度并且盡量靠近元件旁邊。2) 為每個(gè)集成電路的每個(gè)電源腳配置 0. 1uF的獨(dú)石電容，必要時(shí)可貼裝在印制板反面。3) 每一個(gè)電源支路上，每4-7個(gè)芯片（小規(guī)模IC）配置110uF的鉭電容。要求較高質(zhì)量的應(yīng)用項(xiàng)目，可選用2.2 uF4.7UF的O

19、S-CON電容。4) CPU及集成度超過(guò)1000門的芯片，應(yīng)單獨(dú)配置一片鉭電容。5) 對(duì)于使用兩個(gè)去耦電容的，應(yīng)將容值較小的優(yōu)先靠近IC放置。6) 高頻電容（0.1µF到0.01µF或更小），距離每個(gè)VCC管腳不超過(guò)1cm；中頻電容（4.7µF47µF），距離VCC管腳不超過(guò)4cm；低頻電容（47 µF4700 µF），可以安裝在PCB上的任何地方。12、 旁路電容的放置：對(duì)于從外部連接器進(jìn)來(lái)的信號(hào)線使用的旁路電容，要靠近連接器放置，以減小外部連接線可能引入的干擾在板上傳播；對(duì)于進(jìn)入IC器件的信號(hào)線使用的旁路電容，要靠近IC放置。13

20、、 器件固定：有一些器件的重量比較大，在實(shí)際的機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中容易產(chǎn)生振動(dòng)導(dǎo)致焊盤損壞，嚴(yán)重的影響產(chǎn)品壽命，所以要求重量比較大的器件放置的時(shí)候要相鄰，便于點(diǎn)加固定膠，相互之間可起到固定效果。14、 區(qū)域劃分：一般情況下，在電機(jī)驅(qū)動(dòng)板中，有強(qiáng)電部分，還有弱電電路在一起，他們是之間需要一定的安全距離，防止干擾以及電壓擊穿，以控制信號(hào)為例，需要通過(guò)光藕來(lái)隔離。所以要求隔離器件布局整齊流出中間的隔離空間。15、 匹配電阻：高速電路中，有的傳輸線需要進(jìn)行阻抗匹配，單端信號(hào)的終端匹配技術(shù)通常包括：驅(qū)動(dòng)端串行連接的終端匹配技術(shù)，接收端并行連接的終端匹配技術(shù)。布局時(shí)要求源端匹配器件應(yīng)該盡量靠近驅(qū)動(dòng)器，末端匹配器

21、件應(yīng)該盡量靠近接收端。一般采用始端匹配，所以要根據(jù)信號(hào)走向，在信號(hào)輸出端放置匹配電阻，該電阻離輸出端越近越好。末端匹配要放置在接受端。一般要求阻排與IC的引腳距離為25.4mm內(nèi)。16、 BGA器件周圍布局：BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置背面；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。17、 接插件周圍布局：插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。18、 發(fā)光二極管：由于LED在過(guò)波峰焊的時(shí)候容易損傷本體，所以在以后的設(shè)計(jì)當(dāng)中要求留出直徑5mm的范圍來(lái)放置隔熱墊片。1

22、9、 時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近使用該時(shí)鐘的器件放置，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。5 PCB設(shè)計(jì)的布線規(guī)范1、 走線角度：走線應(yīng)避免銳角、直角。采用45°走線。線寬不要突變, 導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于 90度，禁止形成環(huán)狀。2、 時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘信號(hào)引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾,走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，情況允許要包地處理，遠(yuǎn)離容易受干擾的信號(hào)以及器件。時(shí)鐘線要盡量短，時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小。 n 頻率大于等于66M的時(shí)鐘線，每條線過(guò)孔數(shù)不要超過(guò)2個(gè)，平均不得超過(guò)1.5個(gè)。頻率小于66M的時(shí)鐘線，每條線過(guò)孔數(shù)不要超過(guò)3個(gè)，平均不得超過(guò)2.5個(gè)。長(zhǎng)度超過(guò)12inch的時(shí)鐘線，如果頻率大

23、于 20M，過(guò)孔數(shù)不得超過(guò)2個(gè)。n 當(dāng)一塊電路板上用到多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行走線。如果板上有專門的時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí)還可以對(duì)其專門割地。n 對(duì)于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。同時(shí)可將晶振外殼接地。3、 高速信號(hào)：高速信號(hào)要遠(yuǎn)離普通信號(hào)線以及容易受干擾的信號(hào)。如果是同組地址線以及數(shù)據(jù)線，要考慮等長(zhǎng)。如下圖的蛇形線是為了保證同組數(shù)據(jù)線(A0-A15)的長(zhǎng)度一致。4、 晶體避讓區(qū)：晶體是一個(gè)干擾源，所以要保證晶體下面有一小塊面積同晶體面積一樣的GND銅，同時(shí)要避免有信號(hào)線穿過(guò)晶體下方。同樣，晶振也要這樣

24、處理。5、 模擬信號(hào)線：對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流、高速開(kāi)關(guān)線平行。這樣避免被干擾，條件允許的話可以在該線兩側(cè)加保護(hù)地。同時(shí)模擬信號(hào)線要盡量的粗，保持在20mil以上。下圖粉色的是地線包著模擬信號(hào)。6、 I/O信號(hào)不相鄰：輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合。7、 淚滴處理：當(dāng)線寬小于等于0.12mm（6mil）時(shí)，過(guò)孔焊盤需要加淚滴。在容易受到外力的插件的引線同樣需要進(jìn)行淚滴處理。8、 走線避讓區(qū)：散熱器與板面接觸的區(qū)域內(nèi)不能走線，避免短路。9、 物理平衡：整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。如果確實(shí)因?yàn)樵诔霈F(xiàn)局部過(guò)孔太多以及線路太密，可以

25、在后期的覆銅處理中，增加相應(yīng)的過(guò)孔。10、 線寬設(shè)置：一般密度的PCB，要求信號(hào)線寬度最少為8mil，過(guò)孔直徑不小15mil，過(guò)孔焊盤直徑不小于25mil，給IC供電端的電源線要大于信號(hào)線寬，地線要大于電源線寬。（具體走線寬度和電流的關(guān)系見(jiàn)附頁(yè)）。11、 間距設(shè)置：走線走線：8mil，走線過(guò)孔：15mil，走線焊盤：10mil，走線覆銅：15mil,過(guò)孔過(guò)孔：15mil，過(guò)孔覆銅：15mil，走線距板邊距離20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離20mil。如果有特殊情況下上述設(shè)定不得小于6mil。注：該參數(shù)設(shè)置時(shí)根據(jù)目前實(shí)際的工作環(huán)境要求，間距太近容易潮濕發(fā)生短路。12、 爬電距離：有高低壓電路的

26、PCB板其線間距設(shè)計(jì)要考慮爬電距離的要求。一般要求電壓相差大于300V的電路爬電距離（即線邊緣間距）應(yīng)大于3mm。13、 隔離距離：功率側(cè)線路與信號(hào)側(cè)需要有一個(gè)比較明顯的分界,間距在3mm以上，兩者間可以承受的靜電電壓為1500V。14、 高壓電路的電解電容走線避讓：由于高壓電路中的電解電容結(jié)構(gòu)特殊性，如下圖實(shí)物PCB。因此不能在頂層走電源線。如必須在頂層走線，則要求在 “”極管腳附件留出安全距離。 15、 大電流線做匯流條：一些大的導(dǎo)電線走的電流比較大，為了增加導(dǎo)電能力以及散熱能力，需要在走線上開(kāi)阻焊，方便過(guò)波峰焊的時(shí)候過(guò)錫。此方法適用底層線路，如果頂層需要這樣處理，需要在線路板焊接工藝文件

27、中特別指出需手工補(bǔ)錫。16、 3W規(guī)則：該規(guī)則適用于LVDS、高速信號(hào)，信號(hào)線中心對(duì)信號(hào)線中心的距離，維持3倍信號(hào)線寬度的距離，稱為3W法則，如下圖所示。使用3W規(guī)則的出發(fā)點(diǎn)是使走線間的耦合最小。對(duì)于數(shù)據(jù)線/地址線走線間距盡量滿足3W規(guī)則，讀寫線、片選線、復(fù)位線等重要的控制線走線間距必須滿足3W規(guī)則。時(shí)鐘線與周圍走線間距至少滿足3W規(guī)則。17、 20H規(guī)則：電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離，如下圖所示，20H設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)定電源平面應(yīng)小于接地平面來(lái)消除邊緣效應(yīng)。18、 差分信號(hào)：走線的時(shí)候希望差分線對(duì)中的兩個(gè)PCB線完全一致。盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一同打孔，以做到阻抗匹

28、配。同時(shí)一對(duì)差分信號(hào)中間不得有其他的信號(hào)以及地線穿插進(jìn)來(lái)。而且兩條線的長(zhǎng)度盡量保證一致。19、 電源以及地線規(guī)范：1) 雙層板中，電源線和地線要盡量的短且要足夠的粗。同時(shí)保證電源和地構(gòu)成的回路盡量的小。具體做法是電源線與回線盡可能靠近，最好的辦法是各走一面。2) 雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗干擾能力。3) 對(duì)于多層板，一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和電源即使電壓相同也要分割開(kāi)來(lái)。4) 對(duì)于單板上存在多個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的功率電源線，要分別從電源母線引出。20、 內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)范：1) 在多層板中，盡量保證平面的完整性，不要被過(guò)孔的隔離盤切開(kāi)，如下圖。 N

29、OT GOOD GOOD2) 在安裝孔周圍要留出隔離區(qū)（至少0.5mm），防止銅箔離外邊太近造成漏電。3) 內(nèi)層的的銅箔距板邊最小距離為0.3mm。4) 出內(nèi)層GERBER文件只能同時(shí)出正片或者是負(fù)片。21、 熱焊盤：在大面積的接地（電源）中，與其連接的元器件的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，管腳的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層

30、管腳的處理相同。 22、 電流與線寬：在過(guò)大功率電路中，一般1mm寬1oz的銅箔可以過(guò)1A的平均電流。而在普通的電路中，可以增加50的裕量來(lái)計(jì)算。23、 覆銅處理：在PCB布線完成后，如果走線層上有較多的空隙，需要進(jìn)行覆銅處理，要求銅箔信號(hào)為GND，并且適當(dāng)?shù)脑黾舆^(guò)孔。銅箔的外形不能有銳角，在銅箔的尖端要增加過(guò)孔。黃色小點(diǎn)是過(guò)孔。外層大面積的銅箔要開(kāi)窗（開(kāi)關(guān)電源部分的地覆銅不需要開(kāi)窗），用網(wǎng)格形式覆銅，其網(wǎng)格最小不得小于0.6mm×0.6mm，建議使用30mil×30mil的網(wǎng)格覆銅，如圖：24、 走線方向：在2層以上的PCB中，需要至少兩個(gè)布線層，那么要求頂?shù)變蓪幼呔€不能

31、平行，盡量使其垂直，這樣連通率高以及干擾小。布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平或由水平轉(zhuǎn)入垂直要走45度進(jìn)入。頂?shù)變蓪哟怪弊呔€25、 焊盤出線方式：1) 當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線，如下圖中的a)。2) 密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接，如下圖中的b)。3) 對(duì)于密間距的IC，走線從焊盤出線時(shí)，寬度不能比焊盤寬。4) 走線引出焊盤方式，如圖：5) 線與焊盤盡量不要連成p、q 型，如圖：26、 孤立銅區(qū)：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。27、 規(guī)則檢查：在最后完成PCB的時(shí)需要在布線器里進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）以及布通率檢查，無(wú)誤后方可出加工數(shù)據(jù)。28、 測(cè)試點(diǎn)的添加時(shí)，附著線應(yīng)該盡量短，如圖： 29、 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件，避免從接插件引腳中間穿過(guò)走線。30、 盡量避免從IC元件的引腳間穿過(guò)走線。31、 去耦、旁路電容的走線，要經(jīng)過(guò)其電容，去耦旁路電