透明高折射率加成型硅橡膠的制備及改性MQ樹脂的補強研究

1、透明、高折射率加成型硅橡膠的制備及改性MQ樹脂的補強研究有機化學(xué)， 2010， 碩士【摘要】 人類經(jīng)歷了白熾燈、熒光燈等照明歷程,發(fā)展為現(xiàn)在的半導(dǎo)體照明?；贚ED (Light Emitting Diode)技術(shù)的半導(dǎo)體照明被譽為21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。然而基于LED的半導(dǎo)體照明,還存在著很多需要解決的問題,其中包括如何提高取光效率,而影響取光效率的最主要因素為封裝材料。有機硅材料具有優(yōu)良的耐高低溫和耐輻射性能,非常適合用作LED封裝材料。國內(nèi)外研究者繞著有機硅封裝材料展開了大量的研究,但目前國內(nèi)封裝用硅膠幾乎全部依賴進口,不利于我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體照明技術(shù)及器件的發(fā)

2、展。功率型LED封裝用有機硅材料根據(jù)用途分為樹脂型和凝膠型兩大類。眾所周知,未經(jīng)填料補強的有機硅材料機械性能極差,雖然二氧化硅是有機硅材料廣泛使用的補強填料,可以大幅度提高制品的機械性能,但由于其折射率與基體材料折射率差異較大,無法滿足LED封裝所需光學(xué)性能指標(biāo),因此,對普通MQ樹脂進行改性并以其作為光學(xué)級硅膠補強填料的研究意義重大。本論文在制備透明、高折射率加成型硅凝膠及改性MQ樹脂的基礎(chǔ)上,考察了MQ樹脂作為補強材料對加成型硅橡膠的光學(xué)及機械性能的影響。論文分為以下四個部分：(1).綜. 更多還原【Abstract】 Illuminating instruments have d

3、eveloped from incandescent lamp to fluorescent lamp. Nowadays, with the rapid progress in semiconductor luminescent technology, the solid-state light source based on LED (Light emiting diode) might developed as the fourth generateon light source for human being and it was regarded as one of the most

4、 promising fields in 21st century. As a new type of light source, the main obstacle need to be overcome was focus on how to improve the extraction efficiency for Power L. 更多還原 【關(guān)鍵詞】 LED； 封裝材料； 硅凝膠； MQ樹脂； 苯基MQ樹脂； 補強； 【Key words】 LED； encapsulant material； silicone gel； MQ resin； phenyl MQ resin；

5、 reinforcement； 摘要 3-5 Abstract 5-6 目錄 7-9 第一章 緒論 9-33 1.1 引言 9-10 1.2 封裝材料 10-13 環(huán)氧樹脂 10-11 有機硅材料 11-13 1.3 加成型硅橡膠 13-17 基礎(chǔ)聚合物 13-16 交聯(lián)劑 16 催化劑 16-17 1.4 加成型硅橡膠的補強填料 17-23 白炭黑 18-19 MQ樹脂 19-23 1.5 加成型硅橡膠除LED封裝外的應(yīng)用 23-26 電子、電器用硅橡膠 23-24 航空航天用硅橡膠 24 生物醫(yī)藥用硅橡膠 24-25 其他 25-26 參考文獻(xiàn) 26-33 第二章 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷

6、 33-43 2.1 引言 33-34 2.2 實驗部分 34-36 試劑及儀器 34 Me_4NOH硅醇鹽 34 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷制備和結(jié)構(gòu)表征 34-36 2.3 結(jié)果與討論 36-41 催化劑種類的影響 36-37 催化劑用量的影響 37-38 反應(yīng)時間的影響 38 反應(yīng)溫度的影響 38-39 封端劑用量的影響 39-40 苯基含量的影響 40-41 2.4 本章小結(jié) 41-42 參考文獻(xiàn) 42-43 第三章 透明加成型硅橡膠的制備和性能測試 43-50 3.1 引言 43 3.2 實驗部分 43-44 試劑及儀器 43 交聯(lián)劑的制備和表征 43-44 硅凝膠的制備 44 3.3 結(jié)果與討論 44-48 透明硅凝膠操作性能 44-46 透明硅凝膠光學(xué)性能 46-48 3.4 凝膠型LED封裝材料的透光率 48 3.5 本章小結(jié) 48-49 參考文獻(xiàn) 49-50 第四章 改性MQ樹脂的制備、結(jié)構(gòu)表征和補強研究 50-65 4.1 引言 50-51 4.2 實驗部分 51-55 試劑和原料 51 封端劑(二甲基苯基乙氧基硅烷的合成) 51-52 各種MQ樹脂的合成和表征 52-53 甲基MQ樹脂中M/Q的表征方法 53-54 硅橡膠的制備和力學(xué)性能測試方法 54-55 4.3 結(jié)果與討論 55-63 甲基MQ