無損檢測(cè)方法

1、液體滲透檢測(cè)方法（PT）(滲透檢測(cè)培訓(xùn)大綱-TC-4)PT 級(jí)人員1 引言1.1 無損檢測(cè)和液體滲透檢測(cè)簡(jiǎn)史1.2 液體滲透檢測(cè)目的1.3 液體滲透檢測(cè)基本原理1.4 工業(yè)液體滲透檢測(cè)類型2 液體滲透檢測(cè)程序2.1 工件的準(zhǔn)備2.2 充足的光照2.3 給工件施加滲透劑2.4 表面多余滲透劑的清除2.5 施加顯像劑及其干燥2.6 檢測(cè)及評(píng)定2.7 后清洗3 各種滲透檢測(cè)方法3.1 ASTM和ASME標(biāo)準(zhǔn): ASTM E 1208,1209,12103.2 各種滲透檢測(cè)方法的特性3.3 各種滲透檢測(cè)方法的應(yīng)用4 液體滲透檢測(cè)設(shè)備4.1 液體滲透檢測(cè)裝置4.2 液體滲透檢測(cè)的照明 4.3 液體滲透檢

2、測(cè)的材料4.4 液體滲透檢測(cè)的注意事項(xiàng)PT 級(jí)人員1 概述1.1 基本原理1.2 各種方法的流程1.3 設(shè)備2 滲透檢測(cè)方法選定2.1 各種方法的優(yōu)點(diǎn)2.2 各種方法的缺點(diǎn)3 檢測(cè)及顯示評(píng)定3.1 概述3.1.1 各種材料中的固有不連續(xù)性3.1.2 顯示的原因3.1.3 顯示的外形3.1.4 顯示出現(xiàn)的時(shí)間3.1.5 顯示的持久性3.2 影響顯示的因素3.2.1 滲透劑的使用3.2.2 前處理3.2.3 采用的工藝3.3 裂紋的顯示3.3.1 凝固過程中產(chǎn)生的的裂紋3.3.2 加工過程中產(chǎn)生的裂紋3.3.3 使用過程中產(chǎn)生的裂紋3.4 氣孔顯示3.5 特定材料形成的顯示3.5.1 鍛件3.5.

3、2 鑄件3.5.3 板材3.5.4 焊縫3.5.5 擠壓件3.6 滲透檢測(cè)顯示評(píng)定3.6.1 真顯示3.6.2 偽顯示3.6.3 相關(guān)顯示3.6.4 非相關(guān)顯示4 檢測(cè)程序和標(biāo)準(zhǔn)4.1 檢測(cè)程序4.2 標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范PT 級(jí)人員1 原理和基礎(chǔ)1.1 液體滲透過程原理1.1.1 滲透過程變量1.1.2 被檢工件因素對(duì)過滲透程的影響1.2 理論1.2.1 滲透檢測(cè)物理基礎(chǔ)1.2.2 滲透過程變量的控制和測(cè)量1.2.2.1 表面張力,粘度及毛細(xì)管形成1.2.2.2 滲透性,可水洗性和乳化的測(cè)量1.2.2.3 對(duì)比度,亮度和熒光1.2.2.4 材料污染1.3 滲透方法的選定1.3.1 滲透和其它方法的不同

4、1.3.2 滲透檢測(cè)與其它方法的權(quán)衡1.3.3 方法之間的潛在沖突1.3.4 有資格/無資格(人員)使用滲透檢測(cè)的因素1.3.5 滲透檢測(cè)技術(shù)的選擇1.4 液體滲透檢測(cè)過程1.4.1 工件的準(zhǔn)備1.4.2 對(duì)工件施加滲透劑1.4.3 表面多余滲透劑的清除1.4.4 顯像劑的施加和干燥1.4.5 顯示評(píng)定1.4.6 后清洗1.4.7 注意事項(xiàng)2 滲透檢測(cè)設(shè)備和器材2.1 液體滲透檢測(cè)裝置2.2 液體滲透檢測(cè)照相2.2.1 白光燈強(qiáng)度2.2.2 黑光(熒光)燈強(qiáng)度,預(yù)熱時(shí)間等.2.2.3 物理與生理的差別2.3 液體滲透檢測(cè)材料2.3.1 溶劑去除型滲透材料2.3.2 水洗型滲透材料2.3.3 后

5、乳化滲透材料2.3.3.1 水基(親水性)2.3.3.2 油基(親油性)2.3.4 雙重靈敏度2.4 滲透材料的試驗(yàn)和維護(hù)3 滲透檢測(cè)顯示評(píng)定3.1 概述3.1.1 滲透劑顯示特征3.1.2 顯示的持續(xù)性3.2 影響顯示的因素3.2.1 滲透檢測(cè)優(yōu)選程序3.2.2 工件準(zhǔn)備(預(yù)清洗,拆卸等)3.2.3 環(huán)境(光照度,溫度等)3.2.4 噴丸、機(jī)加工等對(duì)滲透檢測(cè)的影響3.3 由不連續(xù)產(chǎn)生的顯示3.3.1 金屬材料3.3.2 非金屬材料3.4 相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示3.4.1 真顯示3.4.2 偽顯示4 滲透檢測(cè)程序5 安全衛(wèi)生5.1 毒性5.2 易燃性5.3 電子危害磁粉檢測(cè)方法（MT）(磁粉探傷

6、NDE培訓(xùn)大綱-TC-2)MT 級(jí)人員1 磁鐵和磁場(chǎng)原理1.1 磁場(chǎng)理論1.1.1 地磁場(chǎng)1.1.2 磁化材料周圍的磁場(chǎng)1.2 磁學(xué)理論1.2.1 磁極1.2.2 磁學(xué)定律1.2.3 磁場(chǎng)對(duì)材料的影響1.2.3.1 鐵磁性材料1.2.3.2 順磁性材料1.2.4 非鐵磁性材料的磁特性1.3 與磁粉探傷有關(guān)的術(shù)語2 磁場(chǎng)的特性2.1 條形磁體2.2 環(huán)形磁體3 材料中不連續(xù)性現(xiàn)象3.1 表面裂紋3.2 劃傷3.3 近表面缺陷4 通電磁化4.1 周向磁場(chǎng)4.1.1 圍繞直導(dǎo)體的磁場(chǎng)4.1.2 右手定則4.1.3 通電零件的磁場(chǎng)4.1.3.1 長(zhǎng)圓柱形有規(guī)則零件4.1.3.2 不規(guī)則形狀的零件4.1

7、.3.3 管狀零件4.1.3.4 帶槽帶孔零件4.1.4 在零件中產(chǎn)生感應(yīng)電流的方法4.1.4.1 夾頭夾持法4.1.4.2 觸棒法4.1.5 周向磁化通?？砂l(fā)現(xiàn)的不連續(xù)性缺陷4.2 縱向磁場(chǎng)4.2.1 單線圈通電產(chǎn)生的磁場(chǎng)4.2.2 通電線圈的磁場(chǎng)方向4.2.3 通電線圈的磁場(chǎng)強(qiáng)度4.2.4 縱向磁化通?？砂l(fā)現(xiàn)的不連續(xù)性缺陷4.2.5 縱向磁化的優(yōu)點(diǎn)4.2.6 縱向磁化的缺點(diǎn)5 磁化方法的選擇5.1 零件的成份、形狀和狀態(tài)5.2 磁化電流類型5.3 磁場(chǎng)方向5.4 操作順序5.5 磁通密度值6 磁粉檢測(cè)材料6.1 濕磁粉6.2 干磁粉7 退磁原理7.1 剩磁7.2 退磁原因7.3 周向和縱向

8、剩余磁場(chǎng)7.4 退磁基本原理7.5 剩磁和矯頑力7.6 退磁方法8 磁粉檢測(cè)設(shè)備8.1 設(shè)備選擇的考慮因素8.1.1 磁化電流的類型8.1.2 檢測(cè)地點(diǎn)和檢測(cè)性質(zhì)8.1.3 使用的檢測(cè)材料8.1.4 檢測(cè)目的8.1.5 檢測(cè)區(qū)域8.2 手工檢測(cè)設(shè)備8.3 中功率和大功率設(shè)備8.4 固定式設(shè)備8.5 機(jī)械化檢測(cè)設(shè)備8.5.1 半自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備8.5.2 專用半自動(dòng)化設(shè)備8.5.3 多功能半自動(dòng)化設(shè)備8.5.4 全自動(dòng)化設(shè)備9 磁粉檢測(cè)可發(fā)現(xiàn)的不連續(xù)性類型9.1 夾渣9.2 氣孔9.3 砂眼、疏松9.4 白點(diǎn)9.5 裂紋9.6 縮孔9.7 分層9.8 折疊9.9 鍛裂9.10 空洞10 磁粉探傷的顯

9、示和解釋10.1 非金屬夾雜物的顯示10.2 表面縫隙的顯示10.3 裂縫顯示10.4 分層顯示10.5 折疊顯示10.6 鍛裂和白點(diǎn)的顯示10.7 氣孔的顯示10.8 非相關(guān)顯示MT 級(jí)人員1 原理1.1 理論1.1.1 磁力線圖形1.1.2 頻率和電壓1.1.3 電流計(jì)算1.1.4 表面磁通密度1.1.5 近表面效應(yīng)1.2 磁鐵和磁學(xué)1.2.1 距離和磁通密度的關(guān)系1.2.2 內(nèi)外磁力線圖形1.2.3 非連續(xù)性的現(xiàn)象形式1.2.4 磁力熱效應(yīng)1.2.5 材料硬度與頑磁性2 磁場(chǎng)2.1 直流電磁化2.1.1 磁力滲透深度2.1.2 電源2.2 直流脈沖磁化2.2.1 與直流電的相似性2.2.

10、2 直流脈沖磁化優(yōu)點(diǎn)2.2.3 典型的直流脈沖磁場(chǎng)2.3 交流電磁化2.3.1 周期效應(yīng)2.3.2 表面場(chǎng)強(qiáng)特性2.3.3 安全措施2.3.4 電壓和電流2.3.5 電源3 不連續(xù)性對(duì)材料的影響3.1 設(shè)計(jì)因素3.1.1 力學(xué)性能3.1.2 工件使用3.2 與載荷能力的關(guān)系4 通電磁化4.1 周向磁化技術(shù)4.1.1 磁化電流計(jì)算4.1.2 磁化深度問題4.1.3 安全措施和過熱問題4.1.4 磁軛和觸頭的接觸4.1.4.1 對(duì)磁軛和觸頭的要求 4.1.4.2 通電能力4.1.5 通?？蓹z不連續(xù)性4.2 縱向磁化技術(shù)4.2.1 感應(yīng)磁場(chǎng)的理論4.2.2 被檢測(cè)零件的幾何形狀4.2.3 線圈的形狀

11、和尺寸4.2.4 線圈和電纜的使用4.2.4.1 磁場(chǎng)強(qiáng)度4.2.4.2 直流電與磁通的關(guān)系4.2.4.3 形狀、尺寸與電流的關(guān)系4.2.5 縱向磁化電流計(jì)算4.2.5.1 計(jì)算公式4.2.5.2 所需電流類型4.2.5.3 通電要求4.2.6 不連續(xù)性的常規(guī)檢測(cè)5 磁化方法選定5.1 工件的成分、形狀和狀態(tài)5.2 磁場(chǎng)類型5.3 磁場(chǎng)方向5.4 磁化操作程序5.5 磁通密度值6 退磁工藝6.1 工件退磁的必要性6.2 電流、頻率和磁場(chǎng)方向6.3 熱消磁6.4 消磁的必要性7 磁粉檢測(cè)設(shè)備7.1 便攜式7.1.1 使用便攜式的原因7.1.2 便攜式設(shè)備的能力7.1.3 與固定式設(shè)備的相似性7.

12、2 固定式7.2.1 操持大型重件的能力7.2.2 使用中的靈活性7.2.3 固定式設(shè)備的需求7.2.4 附件和配件的使用7.3 自動(dòng)式7.3.1 對(duì)自動(dòng)化的要求7.3.2 操作程序7.3.3 控制和操作問題7.3.4 報(bào)警和拒收裝置7.4 載液和磁粉7.4.1 對(duì)磁粉載液的要求7.4.2 安全事項(xiàng)7.4.3 溫度要求7.4.4 磁粉和磁膏成份7.4.5 攪拌順序7.4.6 精確調(diào)配的要求7.5 黑光燈類型7.5.1 黑光燈和熒光7.5.2 白光與黑光的比較7.5.3 檢測(cè)周期要求7.5.4 黑光燈使用技術(shù)7.6 光敏儀器7.6.1 用光敏儀的必要性7.6.2 可見光特性8 不連續(xù)性的類型8.

13、1 鑄件不連續(xù)性8.2 鋼錠不連續(xù)性8.3 鍛造不連續(xù)性8.4 焊縫不連續(xù)性9 磁粉檢測(cè)評(píng)定技術(shù)9.1 標(biāo)準(zhǔn)的使用9.1.1 標(biāo)準(zhǔn)和參考照片的需要9.1.2 已知與未知缺陷的比照9.1.3 技術(shù)條件與有關(guān)證明9.1.4 比較法9.2 缺陷評(píng)價(jià)9.2.1 被檢零件的歷史9.2.2 制造過程9.2.3 缺陷產(chǎn)生的可能原因9.2.4 零件的使用9.2.5 驗(yàn)收和拒收標(biāo)準(zhǔn)9.2.6 允許誤差10 設(shè)備及操作過程的質(zhì)量控制10.1 設(shè)備故障10.2 合適的磁粉和載液10.3 磁懸液濃度10.3.1 沉淀測(cè)試法10.3.2 測(cè)試磁懸液濃度的其它方法10.4 黑光強(qiáng)度測(cè)試MT 級(jí)人員1 原理與基礎(chǔ)1.1 磁

14、學(xué)原理和磁場(chǎng)1.1.1 磁場(chǎng)理論1.1.2 磁學(xué)理論1.1.3 磁粉檢測(cè)相關(guān)術(shù)語1.2 磁場(chǎng)特性1.2.1 條形磁鐵1.2.2 環(huán)形磁鐵2 磁粉檢測(cè)設(shè)備與器材2.1 磁粉檢測(cè)設(shè)備2.1.1 設(shè)備選擇的考慮因素2.1.2 手工檢測(cè)設(shè)備2.1.3 中功率和大功率設(shè)備2.1.4 固定式設(shè)備2.1.5 機(jī)械化測(cè)設(shè)備2.2 檢測(cè)材料2.2.1 濕粉法2.2.2 干粉法3 磁粉檢測(cè)技術(shù)3.1 通電磁化3.1.1 周向磁化3.1.1.1 直導(dǎo)體周圍的磁場(chǎng)3.1.1.2 右手定則3.1.1.3 電流通過零件時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)3.1.1.4 零件中產(chǎn)生感應(yīng)電流的方法3.1.1.5 周向磁化通?？蓹z出的不連續(xù)性3.1.

15、1.6 周向磁化的應(yīng)用3.1.2 縱向磁化3.1.2.1 磁場(chǎng)方向3.1.2.2 縱向磁化通?？蓹z出的不連續(xù)性3.1.2.3 縱向磁化的應(yīng)用3.2 磁化方法的選定3.2.1 零件的成分、形狀和狀態(tài) 3.2.2 磁場(chǎng)類型3.2.3 磁場(chǎng)方向3.2.4 操作順序3.2.5 磁通密度值3.3 退磁3.3.1 要求退磁的原因3.3.2 退磁方法4 磁粉檢測(cè)結(jié)果評(píng)定4.1 磁粉檢測(cè)顯示及其評(píng)定4.2 不連續(xù)性對(duì)材料的影響，MT顯示類型5 磁粉檢測(cè)工藝5.1 磁粉檢測(cè)程序、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)條件6 安全和衛(wèi)生射線照相檢測(cè)方法（RT）(RT NDE培訓(xùn)大綱 -TC-1)RT 級(jí)人員A、射線設(shè)備操作和防護(hù)措施1

16、 人員受照劑量監(jiān)控1.1 佩帶劑量計(jì)1.2 袖珍劑量計(jì)測(cè)讀1.3 日常劑量計(jì)測(cè)讀記錄1.4 “標(biāo)度”劑量?jī)x實(shí)際要求1.5 受照容許限值2 監(jiān)測(cè)儀器2.1 輻射計(jì)測(cè)儀類型2.2 儀器指示值讀評(píng)2.3 校驗(yàn)頻率2.4 期后校準(zhǔn)-作用2.5 電池校準(zhǔn)- 重要性3 密封放射源的泄漏試驗(yàn)3.1 泄漏檢查要求3.2 泄漏檢查目的3.3 泄漏檢查操作4 輻射監(jiān)測(cè)報(bào)告4.1 完成監(jiān)測(cè)工作的要求4.2 報(bào)告格式說明5 射線照相操作5.1 禁區(qū)的設(shè)定5.2 禁區(qū)的標(biāo)志和監(jiān)測(cè)5.3 用時(shí)間、距離及屏蔽法減少人員照射量5.4 輻射和強(qiáng)輻射區(qū)的監(jiān)測(cè)標(biāo)志和控制的管理制度6 輻射設(shè)備6.1 輻射設(shè)備的日常檢查和維護(hù)6.2

17、源曝光裝置的輻射曝光限制6.3 曝光裝置的標(biāo)識(shí)6.4 用準(zhǔn)直器減少人員受輻照量7 輻射防護(hù)法規(guī)7.1 國(guó)家輻射防護(hù)法規(guī)7.2 放射工作許可證7.3 射線照相人員的資格評(píng)定要求7.4 輻射控制條例7.5 X射線機(jī)管理要求B、射線照相物理基礎(chǔ)1 引言1.1 放射性材料的發(fā)現(xiàn)和簡(jiǎn)史1.2 工業(yè)射線照相的定義1.3 輻射保護(hù)為什么?1.4 基本數(shù)學(xué)復(fù)習(xí):指數(shù)、平方根等。2 物質(zhì)的基本性質(zhì)2.1 元素和原子2.2 分子和化合物2.3 原子粒子-質(zhì)子、電子和核子的性質(zhì)2.4 原子結(jié)構(gòu)2.5 原子序數(shù)和重量2.6 同位素及放射性同位素的比較3 放射性材料3.1 放射性的產(chǎn)生3.1.1 中子活性3.1.2 核

18、裂變3.2 穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)放射性的原子比較3.3 居里:放射性單位3.4 放射性材料的半衰期3.5 放射線衰變曲線3.6 放射性比活度 ：Ci/g4 輻射類型4.1 微粒輻射性能：、中子4.2 電磁輻射：X射線、射線4.3 X射線產(chǎn)生4.4 射線產(chǎn)生4.5 射線能量4.6 常用放射性同位素源的能量特征4.7 X射線機(jī)的能量特性5 輻射與物質(zhì)的相互作用5.1 電離作用5.2 射線與物質(zhì)的相互作用5.2.1 光電效應(yīng)5.2.2 康普頓散射5.2.3 電子對(duì)產(chǎn)生5.3 輻射曝光單位：倫琴5.4 常用射線照相源的輻射能力5.5 X射線曝光裝置的輻射能力5.6 電磁輻射衰減與屏蔽5.7 半值層；1/10值

19、層5.8 平方反比律6 輻射生物效應(yīng)6.1 “天然”背景輻射6.2 輻射劑量單位雷姆6.3 輻射與污染間的差異6.4 人體允許的輻射劑量與累積劑量6.5 允許劑量的理論6.6 輻射損傷：恢復(fù)原理6.7 輻射損傷的癥狀6.8 強(qiáng)烈的照射量和身體損傷6.9 人體受輻射的監(jiān)查6.10 器官的放射敏感度7 輻射檢測(cè)7.1 袖珍劑量?jī)x7.2 劑量和劑量率的差別7.3 測(cè)量?jī)x器7.3.1 蓋革-米勒管7.3.2 電離室7.3.3 閃爍室,計(jì)數(shù)器7.4 膠片劑量計(jì)7.5 熱致發(fā)光劑量計(jì)（TLD）7.6 校準(zhǔn)8 曝光裝置和輻射源8.1 放射性同位素源8.1.1 密封源的設(shè)計(jì)和制造8.1.2 射線源8.1.3

20、射線和韌致輻射源8.1.4 中子源8.2 放射性同位素曝光裝置特性8.3 能量 500 keV的電子輻射源8.3.1 高壓整流發(fā)生器8.3.2 X射線管的設(shè)計(jì)和制造8.3.3 X射線控制電路8.3.4 加速電壓8.3.5 靶的材料和結(jié)構(gòu)8.3.6 散熱裝置8.3.7 負(fù)載周期8.3.8 射線束的過濾C、射線照相技術(shù)1 引言1.1 射線照相過程1.2 電磁輻射源的種類1.3 電磁頻譜1.4 X射線、射線的穿透或“線質(zhì)”1.5 X射線管源的頻譜1.6 放射線射線的頻譜1.7 X射線管毫安值或千伏值變化對(duì)"線質(zhì)"和強(qiáng)度的影響2 射線照相的基本原理2.1 幾何曝光原理2.1.1 “

21、陰影”成像和畸變2.1.2 陰影放大計(jì)算2.1.3 陰影清晰度2.1.4 幾何不清晰度2.1.5 缺陷深度測(cè)定2.2 射線照相增感屏2.2.1 鉛箔增感屏2.2.2 熒光增感屏2.2.3 增感系數(shù)2.2.4 屏片緊貼的重要性2.2.5 屏的清潔度和保潔重要性2.2.6 屏的清潔方法2.3 膠片暗盒2.4 工業(yè)射線膠片的比較2.5 X射線管靶傾斜效應(yīng)3 射線照相3.1 膠片潛像的形成3.2 固有不清晰度3.3 射線曝光量的計(jì)算3.3.1 毫安-距離-時(shí)間三者關(guān)系3.3.2 曝光互易律3.3.3 底片黑度3.3.4 X射線曝光曲線(材料厚度,千伏值和曝光量)3.3.5 射線曝光曲線3.3.6 平方

22、反比律3.3.7 X射線源和射線源,曝光時(shí)間的計(jì)算3.4 膠片特性曲線( H-D曲線 )3.5 膠片速度和等級(jí)3.6 特殊目用途的膠片選擇4 射線照相影像質(zhì)量4.1 射線膠片的感光度4.2 射線照相對(duì)比度4.3 膠片對(duì)比度4.4 主因?qū)Ρ榷?.5 清晰度4.6 膠片顆粒性和屏斑效應(yīng)4.7 透度計(jì)或像質(zhì)計(jì)5 膠片操作、裝卸及沖洗5.1 安全燈及暗室操作5.2 裝片臺(tái)和清潔性5.3 膠片暗盒或暗袋的打開5.4 密封暗盒裝片5.5 “綠片”操作技術(shù)5.6 手工洗片要領(lǐng)6 射線照相曝光技術(shù)6.1 單壁透照6.2 雙壁透照6.2.1 雙壁雙影6.2.2 雙壁單影6.2.3 橢圓投影6.3 全景曝光6.4

23、 多膠片法6.5 試件布置7 射線熒屏觀測(cè)法7.1 暗適應(yīng)及眼睛的敏感度7.2 特殊的散射線檢測(cè)法7.3 人體防護(hù)7.4 靈敏度7.5 局限性7.6 直接屏觀察7.7 間接或遠(yuǎn)距離屏觀察RT 級(jí)人員A、底片質(zhì)量及制作工藝1 射線照相基本原理概述1.1 射線與物質(zhì)和相互作用1.2 數(shù)學(xué)復(fù)習(xí)1.3 曝光計(jì)算1.4 幾何曝光原理1.5 射線照相像質(zhì)參數(shù)2 暗室設(shè)施、技術(shù)和處理2.1 裝置和設(shè)備2.1.1 自動(dòng)洗片機(jī)與手工洗片2.1.2 安全燈2.1.3 觀察燈2.1.4 裝片臺(tái)2.1.5 其它設(shè)備2.2 裝卸片2.2.1 膠片取放原則2.2.2 膠片包裝類型2.2.3 膠片裝卸方法2.3 射線膠片貯

24、存中的防護(hù)2.4 膠片的手工處理2.4.1 顯影劑和補(bǔ)充劑2.4.2 停顯槽2.4.3 定影劑和補(bǔ)充劑2.4.4 水洗2.4.5 防止水漬2.4.6 干燥2.5 膠片自動(dòng)沖洗2.6 膠片歸檔和保存2.6.1 保存期限2.6.2 長(zhǎng)期貯藏2.6.3 歸檔和分類技術(shù)2.7 不合格底片產(chǎn)生的原因及處理方法2.7.1 底片黑度過高2.7.2 底片黑度不足2.7.3 高對(duì)比度2.7.4 低對(duì)比度2.7.5 不清晰2.7.6 灰霧2.7.7 漏光2.7.8 人為缺陷2.8 底片黑度2.8.1 階梯黑度比較片2.8.2 黑度計(jì)3 顯示、不連續(xù)性和缺陷3.1 顯示3.2 不連續(xù)性3.2.1 固有不連續(xù)性3.2

25、.2 加工引起的3.2.3 使用中產(chǎn)生的3.3 缺陷4 制造過程及相關(guān)不連續(xù)性4.1 鑄造過程及相關(guān)不連續(xù)性4.1.1 鑄鐵、軋鋼、擠壓鋼錠4.1.2 砂型鑄造4.1.3 離心鑄造4.1.4 熔模鑄造4.2 鍛件過程及相關(guān)不連續(xù)性4.2.1 鍛造4.2.2 滾軋產(chǎn)品4.2.3 擠壓產(chǎn)品4.3 焊接過程相關(guān)不連續(xù)性4.3.1 埋弧焊 (SAW)4.3.2 手工電弧焊 (SMAW)4.3.3 熔化極氣體保護(hù)電弧焊(GMAW)4.3.4 藥芯焊絲電弧焊(FCAW)4.3.5 鎢極氣體保護(hù)焊 (GTAW)4.3.6 電阻焊4.3.7 特殊焊接方法：電子束焊，電渣焊，氣電焊等5 射線安全防護(hù)原理復(fù)習(xí)5.

26、1 控制人員受輻射量5.2 時(shí)間、距離、屏蔽原理5.3 ALARA（合理低輻射量）概念5.4 輻射探測(cè)設(shè)備5.5 曝光裝置操作特點(diǎn)B、射線底片評(píng)定和解釋1 射線底片評(píng)定1.1 觀片燈要求1.2 背景光1.3 多片疊加觀察1.4 透度計(jì)的放置1.5 工作人員的暗適應(yīng)性及目視能力1.6 底片識(shí)別1.7 定位標(biāo)記1.8 底片黑度測(cè)量1.9 底片上的人工缺陷2 應(yīng)用技術(shù)2.1 多膠片技術(shù)2.1.1 厚度變化參數(shù)2.1.2 膠片感光速度2.1.3 膠片寬容度2.2 放大及投影2.3 幾何關(guān)系2.3.1 幾何不清晰度2.3.2 透度計(jì)靈敏度2.3.3 源到膠片距離2.3.4 焦點(diǎn)尺寸2.4 不連續(xù)性位置的

27、三角測(cè)量法2.5 局部放大2.6 底片處理技術(shù)3 鑄件評(píng)定3.1 鑄造方法概述3.2 鑄件不連續(xù)3.3 不連續(xù)性起因及典型方位3.4 射線照相顯示3.5 鑄件規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn) 適用的驗(yàn)收條件3.6 射線照相參考照片4 焊件評(píng)定4.1 焊接方法概述4.2 焊接缺陷4.3 不連續(xù)性起因及典型方位4.4 射線照相顯示4.5 焊接規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 適用的驗(yàn)收條件4.6 參考底片及圖片5 標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及射線照相工藝5.1 ASTM E94/E1425.2 合格的射線照相技術(shù)和裝備5.3 適用的廠方規(guī)程5.4 射線照相規(guī)程中透照參數(shù)的確認(rèn)5.5 射線照相報(bào)告RT 級(jí)人員1 射線檢測(cè)原理與基礎(chǔ)1.1 穿透輻射性質(zhì)1.2

28、穿透射線與物質(zhì)的相互作用1.3 射線照相方法1.3.1 膠片成像1.3.2 熒光物質(zhì)成像1.3.3 電子設(shè)備成像1.4 輻射測(cè)量方法2 射線檢測(cè)設(shè)備與器材2.1 電子產(chǎn)生源 2.1.1 X射線源2.1.1.1 發(fā)生器和管子作為一個(gè)系統(tǒng)2.1.1.2 電子源2.1.1.3 電子加速方法2.1.1.4 靶材和特性2.1.1.5 設(shè)備設(shè)計(jì)的考慮因素2.2 特殊放射源2.3 射線探測(cè)器2.3.1 成像2.3.1.1 膠片成像原理和特性2.3.1.2 熒光屏成像2.3.1.3 電視和光學(xué)系統(tǒng)2.3.1.4 其它非膠片成像裝置2.3.2 非成像裝置2.3.2.1 固態(tài)探測(cè)器2.3.2.2 氣體電離探測(cè)器2

29、.3.2.3 儀器2.3.2.4 測(cè)量和控制過程3 射線檢測(cè)技術(shù)3.1 成像要素3.1.1 靈敏度3.1.2 對(duì)比度和清晰度3.1.3 幾何因素3.1.4 增感屏3.1.5 散射線3.1.6 源因子3.1.7 檢測(cè)介質(zhì)3.1.8 曝光曲線3.2 膠片處理3.2.1 暗室工作程序3.2.2 暗室設(shè)備和化學(xué)藥品3.2.3 膠片處理3.3 射線底片觀察3.3.1 觀片燈要求3.3.2 背景光3.3.3 光學(xué)輔助設(shè)備3.4 射線底片質(zhì)量評(píng)定3.4.1 黑度3.4.2 對(duì)比度3.4.3 清晰度3.4.4 偽缺陷3.4.5 像質(zhì)計(jì)3.4.6 不合格底片的原因及措施3.5 曝光量計(jì)算3.6 射線照相工藝3.

30、6.1 屏蔽和過濾3.6.2 多膠片法3.6.3 放大投影法3.6.4 立體射線照相法3.6.5 三角測(cè)量法3.6.6 自動(dòng)射線照相法3.6.7 閃爍射線照相法3.6.8 移動(dòng)式射線照相法3.6.9 射線熒屏檢測(cè)法3.6.10 電子射線照相法3.6.11 顯微射線照相術(shù)3.6.12 中子射線照相術(shù)3.6.13 射線層析照相法)3.6.14 衍射效應(yīng)的控制3.6.15 管子焊縫射線照相3.6.15.1 接觸法3.6.15.2 橢圓投影法3.6.15.3 全景曝光法3.6.16 測(cè)量3.6.17 射線實(shí)時(shí)成像3.6.18 成像分析技術(shù)3.6.19 影像與物體的相互關(guān)系4 射線照相結(jié)果評(píng)定4.1 與

31、材料有關(guān)的問題4.1.1 材料對(duì)工件使用與檢測(cè)結(jié)果的影響4.1.2 不連續(xù)性及其產(chǎn)生原因和影響4.1.3 不連續(xù)性在射線底片上的顯示4.1.4 非相關(guān)顯示4.1.5 偽缺陷5 射線檢測(cè)程序6 安全和健康6.1 輻射危害性6.1.1 職業(yè)人員的劑量限值6.2 控制射線照射量的方法6.2.1 時(shí)間法6.2.2 距離法6.2.2.1 平方反比率6.2.3 屏蔽6.3 操作及緊急處理程序6.4 射線劑量測(cè)量和膠片劑量計(jì)超聲波檢測(cè)方法（UT）(超聲波檢測(cè)培訓(xùn)大綱-TC-3)UT 級(jí)人員A、超聲波檢測(cè)基礎(chǔ)課程1 引言1.1 超聲波定義1.2 超聲波檢測(cè)簡(jiǎn)史1.3 超聲波能量的利用1.4 基礎(chǔ)數(shù)學(xué)復(fù)習(xí)1.5

32、 認(rèn)證人員職責(zé)2 聲學(xué)基本原理2.1 聲波性質(zhì)2.2 聲波產(chǎn)生模式2.3 聲波速度、頻率和波長(zhǎng)2.4 聲波衰減2.5 聲阻抗2.6 聲反射2.7 折射及形式轉(zhuǎn)換2.8 斯奈爾定律和臨界角2.9 近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)3 超聲檢測(cè)設(shè)備3.1 脈沖回波式儀器(A-、B-、C-掃描和計(jì)算機(jī)化系統(tǒng))3.1.1 時(shí)間軸、脈沖發(fā)生器、脈沖接收器及多種監(jiān)視器顯示3.1.2 控制旋鈕3.1.3 校正3.1.3.1 儀器基本校正3.1.3.2 校正(類型和使用)3.2 數(shù)字式測(cè)厚儀3.3 換能器的操作和理論3.3.1 壓電效應(yīng)3.3.2 晶片類型3.3.3 頻率 (與晶片厚度的關(guān)系)3.3.4 近聲場(chǎng)和遠(yuǎn)聲場(chǎng)3.3.5

33、 聲束擴(kuò)散3.3.6 結(jié)構(gòu)、材料和形狀3.3.7 類型(直探頭、斜探頭、雙晶探頭等）3.3.8 聲束強(qiáng)度特性3.3.9 靈敏度、分辨力和阻尼3.3.10 機(jī)械振動(dòng)進(jìn)工件3.3.11 其他類型的換能方式（激光UT、EMAT等）3.4 耦合劑3.4.1 耦合目的和原理3.4.2 耦合物質(zhì)及效果4 超聲檢測(cè)基本方法4.1 接觸法檢測(cè)4.2 液浸法檢測(cè)B、超聲方法1 檢測(cè)方法1.1 接觸法1.1.1 直探法1.1.2 斜探法1.1.3 表面波和板波法1.1.4 脈沖穿透法1.1.5 多探頭法1.1.6 曲表面檢測(cè)1.1.6.1 板材入射面1.1.6.2 圓柱形和管形1.2 液浸法1.2.1 水浸探頭1

34、.2.2 沖水探頭、輪胎探頭1.2.3 隱埋試件1.2.4 換能器工件聲程1.2.5 聚焦換能器1.2.6 曲表面1.2.7 平波1.2.8 脈沖反射波和穿透?jìng)鬏?.3 接觸法和液浸法的比較2 校準(zhǔn)(電子法與操作法）2.1 超聲檢測(cè)設(shè)備2.1.1 陰極射線管(波幅，掃描等)2.1.2 記錄2.1.3 報(bào)警2.1.4 自動(dòng)化和半自動(dòng)化系統(tǒng)2.1.5 距離-幅值的電子校準(zhǔn)2.1.6 換能器2.2 設(shè)備電子裝置的校準(zhǔn)2.2.1 可變效應(yīng)2.2.2 傳輸精確性2.2.3 校準(zhǔn)要求2.2.4 校準(zhǔn)反射體2.3 檢測(cè)校準(zhǔn)2.3.1 比照參考試塊2.3.2 脈沖回波變量2.3.3 預(yù)定檢測(cè)參考（直探法，斜探

35、法等）2.3.4 傳輸問題2.3.5 換能器2.3.6 耦合劑2.3.7 材料3 按專用工藝以直探法檢測(cè)3.1 參數(shù)選擇3.2 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)3.3 結(jié)果評(píng)定3.4 檢測(cè)報(bào)告4 按專用工藝以斜探法檢測(cè)4.1 參數(shù)選擇4.2 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)4.3 結(jié)果評(píng)定4.4 檢測(cè)報(bào)告UT 級(jí)人員超聲檢測(cè)結(jié)果評(píng)定1 超聲技術(shù)概述1.1 超聲檢測(cè)原理1.2 檢測(cè)設(shè)備1.2.1 A 掃描1.2.2 B 掃描1.2.3 C 掃描1.2.4 計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)1.3 檢測(cè)技術(shù)1.4 校準(zhǔn)1.4.1 直射波1.4.2 斜射波1.4.3 共振法1.4.4 特殊應(yīng)用2 各種原材料的超聲評(píng)定2.1 鋼錠2.1.1 加工過程2.1.2 典型不連

36、續(xù)性的類型、起因和方位2.1.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng) 2.1.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.2 中厚板和薄板2.2.1 軋制加工2.2.2 典型不連續(xù)性的類型、起因和方位2.2.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.2.4 應(yīng)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.3 桿材和棒材2.3.1 加工成形2.3.2 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位2.3.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.3.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.4 管子和管形產(chǎn)品2.4.1 制造工藝過程2.4.2 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位2.4.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.4.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.5 鍛件2.5.1 加工過程2.5.2 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位2

37、.5.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.5.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.6 鑄件2.6.1 加工過程2.6.2 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位2.6.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.6.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.7 復(fù)合材料2.7.1 加工過程2.7.2 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位2.7.3 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)2.7.4 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)2.8 其它產(chǎn)品成型方式 (如橡膠、玻璃等)3 焊接件的超聲評(píng)定3.1 焊接工藝過程3.2 焊縫幾何形狀3.3 焊接不連續(xù)性3.4 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位3.5 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)3.6 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)4 粘接結(jié)構(gòu)的超聲評(píng)定4.1 制造工藝過程4

38、.2 不連續(xù)的類型4.3 典型不連續(xù)性的類型、產(chǎn)生原因和方位4.4 不連續(xù)性對(duì)超聲波的響應(yīng)4.5 應(yīng)用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)5 不連續(xù)性的超聲檢測(cè)5.1 反射靈敏度5.1.1 不連續(xù)性的尺寸、類型和位置5.1.2 檢測(cè)中使用的技術(shù)5.1.3 波動(dòng)特性5.1.4 材料及聲速5.1.5 不連續(xù)性5.2 分辨力5.2.1 參考試塊的比較5.2.2 工件歷史5.2.3 不連續(xù)的類型幾率5.2.4 操作者的識(shí)別水平5.2.5 超聲頻率影響5.2.6 阻尼作用5.3 不連續(xù)尺寸的確定5.3.1 示波管顯示和儀表指示5.3.2 探頭移動(dòng)與顯示波形5.3.3 兩維測(cè)試技術(shù)5.3.4 信號(hào)圖形5.4 不連續(xù)性的位置5.4.

39、1 各種監(jiān)視器顯示和儀表指示5.4.2 波幅與時(shí)間線性5.4.3 掃描技術(shù)6 超聲評(píng)定6.1 程序比較6.1.1 標(biāo)準(zhǔn)及參考標(biāo)準(zhǔn)6.1.2 幅度、面積、距離三者關(guān)系6.1.3 其它NDT方法結(jié)果的應(yīng)用6.2 工件質(zhì)量評(píng)定6.2.1 工件的歷史6.2.2 工件的預(yù)計(jì)應(yīng)用6.2.3 現(xiàn)有及適用規(guī)范的解釋6.2.4 不連續(xù)性的類型和位置UT 級(jí)人員1 原理和基礎(chǔ)1.1 簡(jiǎn)介1.2 聲學(xué)原理1.2.1 聲波性質(zhì)1.2.2 聲波產(chǎn)生生模式1.2.3 聲速、頻率和波長(zhǎng)1.2.4 聲衰減1.2.5 聲阻抗1.2.6 聲反射1.2.7 折射和波型轉(zhuǎn)換1.2.8 斯奈爾定律和臨界角1.2.9 近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)2

40、超聲檢測(cè)設(shè)備器材2.1 設(shè)備2.1.1 脈沖反射式探傷儀2.1.1.1 控制及電路2.1.1.2 脈沖發(fā)生2.1.1.3 信號(hào)檢測(cè)2.1.1.4 顯示和記錄方法(A,B,C及數(shù)字式顯示)2.1.1.5 靈敏度和分辨力2.1.1.6 閘門、報(bào)警和衰減器2.1.1.6.1 儀器基本校準(zhǔn)2.1.1.6.2 校準(zhǔn)試塊2.1.2 數(shù)字式測(cè)厚儀2.1.3 換能器操作和原理2.1.3.1 壓電效應(yīng)2.1.3.2 晶片類型2.1.3.3 頻率(與晶片厚度的關(guān)系)2.1.3.4 近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)2.1.3.5 波束擴(kuò)散2.1.3.6 結(jié)構(gòu)、材料和形狀2.1.3.7 類型(直探頭、斜探頭、雙晶探頭等)2.1.3.8 聲

41、束強(qiáng)度特性2.1.3.9 靈敏度、分辨率及阻尼2.1.3.10 傳入工件的機(jī)械振動(dòng)2.1.4 換能器的操作2.1.4.1 貯槽,懸梁,操作裝置和噴水裝置2.1.4.2 滾輪和專用手控裝置2.1.4.3 材料移動(dòng)裝置2.1.4.4 手工操作2.1.5 共振檢測(cè)設(shè)備2.1.5.1 粘接檢測(cè)2.1.5.2 測(cè)厚2.2 材料2.2.1 耦合劑2.2.1.1 接觸法2.2.1.1.1 使用耦合劑目的及原理2.2.1.1.2 耦合劑材料及耦合效果2.2.1.2 液浸法2.2.1.2.1 使用液浸法目的和原理2.2.1.2.2 液浸材料及使用效果2.2.2 校準(zhǔn)試塊2.2.3 電纜和連接件2.2.4 試塊2

42、.2.5 其它材料3 超聲檢測(cè)技術(shù)3.1 接觸法檢測(cè)3.1.1 直射波3.1.2 斜射波3.1.3 表面波3.1.4 脈沖回波傳輸3.1.5 多探頭3.1.6 曲表面3.2 液浸法檢測(cè)3.2.1 水浸探頭3.2.2 充水探頭,輪胎式探頭等3.2.3 液浸工件3.2.4 聲束到工件的聲程3.2.5 聚焦換能器3.2.6 曲表面3.3 接觸法檢測(cè)和液浸法檢測(cè)的比較3.4 遠(yuǎn)程監(jiān)控3.5 校準(zhǔn)(電子法和儀器操作法)3.5.1 概述3.5.2 校準(zhǔn)的參考反射體 3.5.2.1 球孔和平底孔3.5.2.2 面積波幅試塊3.5.2.3 距離波幅試塊3.5.2.4 線槽3.5.2.5 橫孔3.5.2.6 專用試塊:IIW及其它試塊3.5.3 設(shè)備3.5.3.1 陰極射線管(幅度,掃描等)3.5.3.2 記錄3.5.3.3 報(bào)警3.5.3.4 自動(dòng)化和半自動(dòng)化體系3.5.3.5 電子距離幅度校正3.5.3.6 換能器3.5.4 電子設(shè)備的校準(zhǔn)3.5.4.1 可