計(jì)算機(jī)辦公應(yīng)用培訓(xùn)教程-第10章：電腦的主板和CPUppt課件

1、計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程 主板在PC系統(tǒng)中就好似一個(gè)平臺，它將各個(gè)配件銜接起來并協(xié)調(diào)它們?nèi)蝿?wù)。假設(shè)把主板比作為PC系統(tǒng)的中心和橋梁，那么CPU那么是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的心臟。CPU的性能決議了計(jì)算機(jī)的性能。在本章中，我們將引見有關(guān)主板和CPU的一些根本知識、常用術(shù)語和安裝方法，運(yùn)用戶學(xué)會(huì)本人動(dòng)手組裝電腦。 第10章 電腦的主板和CPU教學(xué)目的:計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程v 主板在PC系統(tǒng)中的作用v 主板上的主要元件及其作用v 主板的常用術(shù)語v 主板的安裝v CPU的作用和開展v CPU術(shù)語及性能目的v CPU的安裝教學(xué)重點(diǎn)和難點(diǎn):計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.1 電腦的主板 10.1.1 主板的分類 10.1.2 主板上

2、的主要部件10.2 有關(guān)主板的一些術(shù)語和技術(shù)目的10.3 主板的安裝 10.3.1 設(shè)置CPU的電壓、外頻及倍頻 10.3.2 固定主板10.4 電腦的中央處置單元CPU 10.4.1 什么是CPU 10.4.2 CPU的開展 10.4.3 CPU封裝方式目錄: 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.1 電腦的主板1. 按消費(fèi)廠商分類 有：華碩、技嘉、升技、微星、磐英、艾威、聯(lián)想等。2. 按構(gòu)造分類 分為：AT、ATX、NLX 3. 按插座類型分類：Socket 7:Pentium時(shí)代所運(yùn)用的主板，適用于Pentium及其兼容CPU。Socket 370:Intel為PPGA封裝的CeleronCPU制定插

3、座類型，適用于Celeron及其后來的FCPGA封裝的Celeron II和Pentium IIICPU。Socket A：AMD公司為適用于CPGA封裝的Duron、Athlon CPUSlot 1:適用于SEC封裝的Pentium II Pentium III。Slot A：適用于SEC封裝的Athlon CPU。10.1.1 主板的分類 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.1.2 主板上的主要元件v主板插槽：這是主板上用于放置CPU的地方，根據(jù)所運(yùn)用的CPU，目前最常見的插槽有Slot 1Slot A Socker 370 Socket A四中，其中前兩種正逐漸退出市場。v擴(kuò)展槽：用來安裝各種擴(kuò)展卡

4、，如：顯示卡、聲卡、網(wǎng)卡等。這些擴(kuò)展卡都是經(jīng)過擴(kuò)展槽與主板相連的。擴(kuò)展槽分為幾類，普通主板上都提供AGP槽、PCI槽和ISA槽，目前最新的主板還提供AMR槽等新式擴(kuò)展槽，以配合新式設(shè)備，如AMR聲卡和AMR modem。運(yùn)用范圍最廣的擴(kuò)展槽還是前面3種。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程v內(nèi)存插槽：內(nèi)存插槽用來安裝內(nèi)存，目前主板上提供的內(nèi)存槽通常為168線的DIMM內(nèi)存槽，用于安裝時(shí)下最為流行的SDRAM內(nèi)存。此外還有的主板運(yùn)用性能更好的DDR SDRAM和RAMBUS內(nèi)存，他們所運(yùn)用的內(nèi)存插槽與SDRAM插槽略有不同。v驅(qū)動(dòng)器接口：用于銜接硬盤、軟驅(qū)、光驅(qū)等外部存儲(chǔ)器。通常主板上帶有兩個(gè)IDE接口和1個(gè)F

5、loppy接口，F(xiàn)loppy接口用于銜接軟驅(qū)，IDE接口用于銜接硬盤、光區(qū)等設(shè)備。v電源接口：用于銜接機(jī)箱上的電源，機(jī)箱電源經(jīng)過該接口為主板供電。v機(jī)箱面板引出線接口：用于銜接機(jī)箱上的開關(guān)、RESET按鈕、電源指示燈、硬盤燈等。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程v主板輸入/輸出接口：包括用來銜接鍵盤、鼠標(biāo)的PS2接口，用于銜接USB設(shè)備的USB接口、還包括兩個(gè)串行接口和1個(gè)并行接口。假設(shè)主板上集成了聲卡，那么還包括手柄、音頻輸入輸出以及揚(yáng)聲器接口。v芯片組：主板的中心部件就是芯片組。運(yùn)用何種芯片組決議了主板的功能和性能。芯片組協(xié)助CPU協(xié)調(diào)和調(diào)度PC系統(tǒng)中的各個(gè)部件，控制數(shù)據(jù)的交換。大多數(shù)主板的芯片組采用南

6、北橋的構(gòu)造，也就是由南橋和北橋兩塊芯片組成，如VIA KT133芯片組。也有一些新型的芯片組采用了不同的構(gòu)造，如i810芯片組由3塊芯片組成，而SiS630芯片組將一切功能都集成在一塊芯片里。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程vBIOS芯片：它是一塊Flash EPROM芯片。 BIOS是Basic Input/Output System根本輸入/輸出系統(tǒng)的縮寫。BIOS實(shí)踐上是一組固化到計(jì)算機(jī)內(nèi)主板上一個(gè)ROM芯片中的程序，它保管著計(jì)算機(jī)最重要的根本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序。常見的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等。v跳線：跳線實(shí)踐上就是一個(gè)小

7、開關(guān)，當(dāng)插上跳纖帽時(shí)表示合上開關(guān)，拔下條線帽表示開關(guān)斷開。為了順應(yīng)各種配件以及一些特殊的功能，例如總線速度的設(shè)置、倍頻設(shè)置、電壓設(shè)置、BIOS放電等都經(jīng)過條線來完成。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.2 主板的常用術(shù)語vATX構(gòu)造：ATX構(gòu)造是一種主板部件規(guī)劃及尺寸規(guī)范。這種構(gòu)造充分滿足了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、兼容性、可擴(kuò)展性和散熱等方面的要求，是一種比較科學(xué)的規(guī)劃方式，目前主板都采用ATX構(gòu)造。v系統(tǒng)總線：系統(tǒng)總線是銜接擴(kuò)展插槽的信息通路。ISA和PCI總線是目前PC機(jī)常用系統(tǒng)總線，主板上相應(yīng)有ISA和PCI插槽。v輸入輸出接口：簡稱I/O接口，是銜接主板與輸入輸出設(shè)備的界面。主機(jī)后側(cè)的串口、并口、鍵盤接口

8、、PS/2接口、USB接口以及主機(jī)內(nèi)部的硬盤、軟驅(qū)接口都是輸入輸出接口。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程v串行通訊接口：簡稱串行口，是電腦與其它設(shè)備傳送信息的一種規(guī)范接口。如今的電腦至少有兩個(gè)串行口COM1和COM2。 v并行通訊接口：簡稱并行口，是電腦與其它設(shè)備傳送信息的一種規(guī)范接口，這種接口將8位數(shù)據(jù)位同時(shí)并行傳送，并行口數(shù)據(jù)傳送速度較串行口快，但傳送間隔較短。并行口運(yùn)用25孔D形銜接器，常用于銜接打印機(jī)。 vEIDE接口：也稱為擴(kuò)展IDE接口，主板上銜接EIDE設(shè)備的接口。常見EIDE設(shè)備有硬盤和光驅(qū)。目前較新的接口規(guī)范還有Ultra DMA/33、Ultra DMA/66。 vUSB接口：USB是

9、Universal Serial Bus，即通用串行總線的縮寫，是由IBM、Intel、Microsoft、Compag、NEC等幾大世界著名廠商結(jié)合制定的一種新型串行接口。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.3 安裝主板10.3.1 設(shè)置CPU電壓、外頻及倍頻條線 仔細(xì)閱讀主板闡明書，根據(jù)所要運(yùn)用的CPU，設(shè)置電壓、外頻以及倍頻跳線等。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.3.2 固定主板v根據(jù)主板上的螺孔的位置，在機(jī)箱底板上對應(yīng)的螺孔中擰上螺絲底座。v根據(jù)主板上的輸入/輸出接口的規(guī)劃，將擋板預(yù)留孔上的鐵片撬掉，并將其固定在機(jī)箱背板上。 v將主板放到機(jī)箱底板上，留意要將主板上的輸入輸出接口對準(zhǔn)擋板的預(yù)留孔。v將主

10、板上的每個(gè)螺孔對準(zhǔn)底板上的螺絲底座，在螺孔中擰上螺絲，將主板固定在底座上。v對照主板闡明書將面板銜接線正確的銜接在主板的機(jī)箱引出線接口上。 v6. 將電源接口插到主板的電源插座上，并使兩個(gè)塑料卡子相互卡緊，以防止電源線零落。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.4 電腦的中央處置單元CPU CPU是Central Processing Unit中央處置器的縮寫，也被成為處置器。CPU實(shí)踐上是以一塊大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體芯片，是由成百上千萬個(gè)晶體管組成的。歸納起來，CPU內(nèi)部構(gòu)造可分為控制單元Control Unit、邏輯運(yùn)算單元Arithmetic Logic Unit和存儲(chǔ)單元Memory Uni

11、t三大部分。當(dāng)計(jì)算機(jī)開啟后，CPU從內(nèi)存中讀取用于操作它的指令和數(shù)據(jù)，然后經(jīng)過邏輯運(yùn)算單元運(yùn)算出結(jié)果并存回內(nèi)存，同時(shí)借助主機(jī)板與外部的輸入輸出I/O設(shè)備通訊。 10.4.1 什么是CPU 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程 10.4.2 CPU的開展 第1代x86 CPU是在1977年推出的Intel8086 CPU。那時(shí)CPU時(shí)鐘頻率只需4.77MHz，處置信息的字長只需8位。1985年，Intel的80386處置器問世，80386是一種32位的CPU，它的問世可以說是CPU開展史上的里程碑。到了80年代末，集成了浮點(diǎn)運(yùn)算單元和一級高速緩存的80486處置器面世。隨后不久，大名鼎鼎的Pentium(奔騰)處

12、置器誕生了。在奔騰的身后，奔騰、奔騰和AMD公司的K6、K6-2、Athlon到Duron和Thunderbird處置器，CPU以驚人的速度向前開展。而今，CPU的開展時(shí)鐘頻率曾經(jīng)到達(dá)1.4GHz，處置信息的字長曾經(jīng)到達(dá)32位，64位的高端CPU也在運(yùn)用之中。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.4.3 CPU的封裝方式1. PGA封裝：PGA(Pin Grid Arrax，引腳網(wǎng)格陣列)封裝：適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86處置器，如圖10.36所示。SPGA封裝：適用于AMD K5和Cxrix MII處置器。CPGA(Ceramic P

13、in Grid Arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝：適用于Intel Pentium MMX圖10.37、AMD K6、AMD K62圖10.38、AMD K6、VIA Cxrix III、Cxrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處置器。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.4.3 CPU的封裝方式1. PPGA (Plastic Pin Grid Arrax，塑料針狀矩陣)封裝：適用于Intel Celeron處置器(Socket 370)。FCPGA (Flip Chip Pin Grid Arrax，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermi

14、ne系列Pentium III圖10.40、Celeron II圖10.41和Pentium4處置器。CPGA封裝：AMD公司消費(fèi)后期所消費(fèi)的Athlon Thunderbird和Duron CPU都采用這種封裝方式。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程2. SEC(單邊接插卡盒)封裝： Slot X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處置器部件，這種卡被稱為SEC卡 。SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC(Single Edgecontact Cartridge)單邊接插卡盒。 Intel Celeron處置器(Slot 1)是采用(SEPP)單邊處置器封裝；In

15、tel的Pentium II是采用SECC(Single Edge Contact Connector，單邊接觸銜接)的封裝；Intel的Pentium III是采用SECC2封裝。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程10.5 CPU的常用術(shù)語v主頻：主頻即CPU內(nèi)部的任務(wù)頻率。主頻=外頻倍頻。主頻越高，同類型的CPU處置才干越強(qiáng)。如今的主頻普通都在500MHz以上。v外頻：外頻是系統(tǒng)總線的任務(wù)頻率。普通來說，外頻越高，系統(tǒng)性能也越高。v倍頻：倍頻簡單的說就是主頻與外頻相差的倍數(shù)。486DX開場運(yùn)用倍頻技術(shù)。這樣CPU任務(wù)在高于系統(tǒng)總線數(shù)倍的頻率上，而其他設(shè)備仍可輕松地任務(wù)在比CPU任務(wù)頻率低得多的總線頻率上

16、。v任務(wù)電壓：作為一種電子產(chǎn)品，與其他電氣設(shè)備一樣，CPU也要任務(wù)在額定電壓下。隨著CPU的不斷開展，其任務(wù)電壓也在逐漸降低，這樣CPU的功耗和發(fā)熱量也越來越小了。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程vMMX指令集：Intel的MMX是最早也是最勝利的多媒體指令集，包括57條MMX指令。MMX使奔騰CPU處置多媒體的才干提高了60%。v3DNow！指令集：AMD公司在MMX之后推出了本人的3DNow！指令集，3DNow！指令集與MMX指令集類似，所不同的是它加強(qiáng)了CPU進(jìn)展三維處置的才干，提高了AMD CPU的浮點(diǎn)運(yùn)算才干。vSSE指令集：Intel在奔騰 CPU中，參與了SSE指令集，用于進(jìn)一步提升奔騰 C

17、PU的多媒體運(yùn)用和浮點(diǎn)運(yùn)算才干。v高速緩存：高速緩存分為L1高速緩存1級高速緩存和L2高速緩存2級高速緩存。AMD的K6-3 CPU甚至運(yùn)用了L3高速緩存3級高速緩存。高速緩存的速度比系統(tǒng)內(nèi)存快得多，CPU先與高速緩存交換數(shù)據(jù)。高速緩存的運(yùn)用大大提高了CPU的任務(wù)效率。 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)教程vCPU的制造工藝：目前最流行的CPU制造工藝是0.18微米。這里0.18微米指的是CPU內(nèi)部的導(dǎo)線寬度。而新的0.13微米的CPU也開場上市。另外多層金屬技術(shù)也是重要的CPU制造工藝之一。隨著制造工藝的不斷提高，CPU的功耗越來越小，體積也越來越小，而性能那么越來越高。vCPU的接口：如今的CPU不但名字讓人應(yīng)接不暇，連外型都讓人眼花繚亂。在目前的市場上，有要豎直的插在主板上的slot類CPU，也有片狀的，躺著插在主板上的Socket類C