波峰焊工藝與制程PPT培訓(xùn)教程 - 助焊劑

1、波峰焊工藝與制程波峰焊工藝與制程波峰焊簡介波峰焊簡介 波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備 從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分波峰焊操作簡介波峰焊操作簡介 普通波峰焊有電源,自動開關(guān)機(jī),運(yùn)輸,預(yù)熱,噴霧,波峰,冷卻等主要功能按鈕 預(yù)熱及錫爐溫控 鏈速及波峰調(diào)整變頻器噴嘴的結(jié)構(gòu)噴嘴的結(jié)構(gòu) 波峰焊條件設(shè)定波峰焊條件設(shè)定 噴霧 要均勻,適量 速度 要穩(wěn)定,適當(dāng) 我們通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之間,焊錫時(shí)間為2-4秒,根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況設(shè)定 預(yù)熱溫度 根據(jù)助焊劑和實(shí)際情況設(shè)定,通常板面實(shí)際溫度在9

2、0-120度 錫爐溫度 有鉛一般在245度,無鉛則在255度左右 傾角 一般板面與波峰之間的夾度在3-7度 波峰高度 原則上波峰不能超過10MM PCB一般吃錫度應(yīng)控制在板厚的1/2-2/3流程簡介流程簡介PCB主要流程: 點(diǎn)膠貼片過回流爐印刷貼片過回流爐插件波峰爐助焊劑的作用簡介助焊劑的作用簡介 一.助焊劑的作用: 1.除去焊接表面的氧化物; 2.防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化; 3.降低焊料的表面張力潤濕良好; 4.有助于熱量傳遞到焊接區(qū). 松香去氧化物的方程式：松香去氧化物的方程式： 其中其中代表助焊劑中的松香代表助焊劑中的松香 代表錫代表錫Sn，鉛，鉛Pb或銅或銅Cu 代表氧化物代表氧

3、化物 1.化學(xué)活性: 助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種. A:相互起化學(xué)作用形成第三種物質(zhì). B:氧化物直接被助焊劑剝離. C:上述二種反應(yīng)并存. 2.熱穩(wěn)定性. 3.助焊劑在不同溫度下的活性. 4.潤濕能力 5.擴(kuò)散率助焊劑簡介助焊劑簡介 二.助焊劑殘?jiān)挠绊? 1.對基板有腐蝕; 2.降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路; 3.非導(dǎo)電性物質(zhì)如侵入元件接觸部會造成 不良; 4.粘連灰塵及雜物,影響產(chǎn)品使用可靠性波峰焊常見工藝問題及解決方法波峰焊常見工藝問題及解決方法一. 錫珠 錫珠是PCB板在過波峰時(shí)發(fā)生錫液飛濺而引起的 其產(chǎn)生原因大至有以下四種情況: 1.制程控制 即PCB在運(yùn)輸及收藏過程中是否受潮未

4、充分干燥; 2.預(yù)熱溫度過低,助焊劑沒有充分揮發(fā) 3.運(yùn)輸速度過快,導(dǎo)致預(yù)熱溫度過低 4.助焊劑不好,水分太多; 5.角度不好,PCB與錫液間產(chǎn)生氣泡波峰焊常見工藝問題及解決方法波峰焊常見工藝問題及解決方法二.拉尖 拉尖指的是焊后元件腳出現(xiàn)毛刺,很多原因都會導(dǎo)致其產(chǎn)生: 1.錫溫偏低,焊料流動性變差; 2.波峰太高或不平; 3.運(yùn)輸速度過快或過慢; 4.角度不佳,過大或過小; 5.助焊劑不好 波峰焊常見工藝問題及解決方法波峰焊常見工藝問題及解決方法三.短路 短路是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的元件腳相連 其產(chǎn)生原因有: 1.PCB或元件腳氧化; 2.焊錫方向不對; 3.PCB設(shè)計(jì)不良,腳距太小; 4.助焊劑不好; 5.焊接溫度過高,時(shí)間過長; 6.角度太小波峰焊常見工藝問題及解決方法波峰焊常見工藝問題及解決方法四.空焊(漏焊),虛焊(少錫) 空焊和虛焊是指焊后部分元件沒上錫或上 錫太少.