DIP過(guò)爐治具制作規(guī)范

1、恒茂電子科技有限公司 標(biāo) 題DIP過(guò)爐治具制作規(guī)范編號(hào)PE/TWI-259頁(yè) 次制訂部門(mén)工程部 版次A.0制訂日期2014-7-14 1/8DIP過(guò)爐治具制作規(guī)范 制訂：鐘山軍 審核： 批準(zhǔn)：文 件 修 訂 記 錄文件名稱(chēng)DIP過(guò)爐治具制作規(guī)范編號(hào)PE/TWI-259版次修訂內(nèi)容修改頁(yè)次修訂日期修訂者備注A.0第一次發(fā)行2014-7-14鐘山軍2/81.目的：規(guī)范波峰焊過(guò)爐夾具設(shè)計(jì)/制作標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品過(guò)爐PPM及品質(zhì)工藝要求.2.適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于恒茂電子有限公司生產(chǎn)部DIP波峰焊過(guò)爐夾具的設(shè)計(jì)及制作.3定義 波峰焊過(guò)爐夾具作用： 3.1.避免金手指受污染。 3.2.將焊錫面之SMD零件覆

2、蓋保護(hù),僅留DIP零件焊腳過(guò)錫。 3.3.防止PCB彎曲變形。 3.4.使用多?？自O(shè)計(jì)，可承載多片PCB同時(shí)過(guò)爐，可加倍提升生產(chǎn)效率。 3.5.防止溢錫污染PCB。4職責(zé)4.1.新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，研發(fā)工程師依產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)會(huì)議記錄，和ME一起評(píng)估是否需要制作治具；4.2.ME負(fù)責(zé)新治具設(shè)計(jì)、治具驗(yàn)收 4.3.IE提供治具需求量；4.4.采購(gòu)根據(jù)需求下訂單采購(gòu)；4.5.生產(chǎn)部對(duì)已有治具的維護(hù)和管理；4.6.技術(shù)員/IPQC負(fù)責(zé)每次換線前，對(duì)過(guò)爐治具檢驗(yàn)(目檢治具是否有變形，損壞等）；5作業(yè)程序5.1材料及資料準(zhǔn)備 5.1.1.設(shè)計(jì)波峰焊夾具時(shí)選擇材料應(yīng)是高阻、高溫防靜電屬性材料（我司通用為玻纖材質(zhì)，

3、客戶(hù)有特殊要求按客戶(hù)要求制作）； a: 合成石材質(zhì) b: 玻纖材質(zhì) c: 其它材質(zhì) 5.1.2資料準(zhǔn)備：a：Gerber文件 b：PCBA板5.2.過(guò)爐夾具的最大外圍尺寸420長(zhǎng)(mm)* 320寬（mm），治具寬度統(tǒng)一為320MM,長(zhǎng)度要根據(jù)PCB板材組合而定，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長(zhǎng)度方向盡可能短。（長(zhǎng)度方向不能留太多空余部分）; 5.3.夾具45º 倒角邊；5.4.波峰夾具四周加擋條且擋條縫隙小于0.1mm（防止錫液流到PCB板上），前兩擋錫條平行波峰5.5.焊錫面SMD組件高度3mm以下的治具厚度采用4mm材料制作；5.6.焊錫面SMD組件高度在4mm>h>3m

4、m（貼片器件高度不超過(guò)4MM）治具的厚度采用5mm材料制作；5.7.采用8mm材料制作治具SMD組件高度小于3mm的位置必須將治具的打磨到4mm厚，SMD組件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加補(bǔ)丁并倒R角，治具總厚度低10mm; 5.8.為防過(guò)爐時(shí)治具堵在波峰口不走所有螺絲（螺釘）不能從治具底部打，必須從元件面向過(guò)錫面打; 5.9.主芯片底部有接地過(guò)孔焊盤(pán)的要開(kāi)孔過(guò)爐上錫；BGA焊盤(pán)中間若有過(guò)孔（通孔），須堵孔，以防冒錫引起不良；5.10 .QFN封裝的IC為防過(guò)爐冒錫造成連錫，治具制作時(shí)必須封堵（制作前具體由研發(fā)工程師及P/IE工程師確認(rèn)）； 5.11.主板上有LED燈，紅外接收

5、頭工藝等客戶(hù)要求需要浮高的產(chǎn)品，必須在治具上制作固定支架；塑膠RJ45機(jī)型或客人有特需要求；需要增加彈壓片，壓條，壓棒等輔助治具（根據(jù)具體機(jī)型而定，由試產(chǎn)時(shí)統(tǒng)計(jì)試產(chǎn)過(guò)程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率并最終確定開(kāi)設(shè)壓具.）；5.11.1壓條壓扣設(shè)計(jì)原則: (1) 壓條設(shè)計(jì)功能滿(mǎn)足要求. (2) 壓條材質(zhì)須滿(mǎn)足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設(shè)計(jì). (4) 壓條放置動(dòng)作最簡(jiǎn)化性.5.11.2壓浮高零件在2個(gè)以上則采用整體式壓條設(shè)計(jì).須制作壓條PCBA板上零件結(jié)構(gòu)。5.11.3特殊壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-彈壓片設(shè)計(jì).適用條件:零件極易浮高且與PCB板無(wú)卡鉤設(shè)計(jì)的零件類(lèi)型. 5.1

6、1.4 限位元件壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；適用條件:零件易偏位元件且周?chē)?0mm無(wú)須壓浮高零件. 5.12.在PCB板焊錫面沒(méi)有SMT組件的位置其過(guò)爐治具上需要開(kāi)制錫導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13.治具的四周需開(kāi)制寬為10mm厚為2.5mm的凹槽（軌道邊）且兩端要銑弧形倒R角避免卡板或運(yùn)行不順暢。 5.14.治具四周固定擋條需以寬度12mm的FR4材料所制且每隔95mm(主板較小的60mm)鎖一顆螺釘， 兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形治具內(nèi)必須標(biāo)識(shí)治具的過(guò)爐方向，適用機(jī)型等信息(具體依ME提供的制作要求)。5.16.治具上保護(hù)SMD組件凹槽的大小必須以B面的SMD組件

7、絲印內(nèi)側(cè)來(lái)銑，深度一般以高出組件本體高度0.3mm為準(zhǔn)，若B面組件為熱敏組件其深度需要以高出組件本體高度的0.6mm來(lái)開(kāi)并留透氣通道，避免高溫造成其不良。5.17.治具上保護(hù)SMD組件凹槽璧厚至少為1mm以上；5.18.PTH組件開(kāi)孔倒角要夠大，在保證SMT組件凹槽壁不破的前提下盡可能增大倒角，倒角的角度一般成140°傾斜角以減小錫流動(dòng)的阻力 5.19.錫面組件高度3mm以下治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必須大于140度.焊錫面組件高度3mm以上治具的厚度根據(jù)元件定制材料制作 ；5.20.治具的內(nèi)槽大小與PCB的大小相差不可以超過(guò)0.2mm同一批治具的外圍尺寸寬差不可以超過(guò)0.

8、2mm（特殊情況工程師可以要求在治具內(nèi)槽做定位柱）；5.21. 所有治具的設(shè)計(jì)和制作需要考慮到制程防呆；5.22.插件元件與SMD元件：5.22.1元件和底蓋密封邊緣的距離不能超過(guò)1.2mm.5.22.2 SMT貼片元件與底蓋壁之間距離應(yīng)控制在0.5-0.8mm以上.5.22.3紅膠工藝SMT貼片元件焊盤(pán)邊緣距離開(kāi)孔壁之間距離不應(yīng)小于1.5mm.5.22.4元件引腳與開(kāi)孔壁之間的距離不小于2.5毫米.5.22.5SMT貼片元件底蓋密封厚度在1.51.9mm及以上。.5.22.6距板邊最近元件引腳距離開(kāi)孔邊緣不應(yīng)低于5mm. 5.23. 所有治具與PCB接觸的面必須做平整且在同一平面內(nèi)（0.2mm），不可有突起及凹陷現(xiàn)象； 5.24.治具上所使用的材料必須是不沾錫材料，且機(jī)械強(qiáng)度要足夠，不可以有翹曲變形。5.25.PCB放置于波峰焊治具方向判定依據(jù):5.25.1當(dāng)PCB中有孔距與孔距之間距離小于0.8mm,并且設(shè)計(jì)淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊治具時(shí)須保證淚滴PAD與波峰焊過(guò)錫爐方向相同.5.25.2.當(dāng)PCB中有孔距與 孔距之間距離小于0.6mm,并且設(shè)計(jì)盜錫塊,則PCB放置