PCB印制板IPC2221-材料和機(jī)械特性_第1頁(yè)
PCB印制板IPC2221-材料和機(jī)械特性_第2頁(yè)
PCB印制板IPC2221-材料和機(jī)械特性_第3頁(yè)
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1、印制板的設(shè)計(jì)材料和機(jī)械特性ReferencetoIPC-2221A&IPC-2222A目錄1、目的2、范圍 13、術(shù)語(yǔ)和定義 14、規(guī)范內(nèi)容 14.1材料 14.1.1材料選擇 14.1.1.1按結(jié)構(gòu)強(qiáng)度選擇材料 24.1.1.1.1介質(zhì)厚度/間距 34.1.1.2按電氣性能選擇材料 44.1.1.2.1電性能要求 44.1.1.3按環(huán)境性能選擇材料 44.1.1.4層壓板選擇指南表 44.1.1.5設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇流程框圖 94.1.2標(biāo)記和字符 104.1.2.1 ESD 事項(xiàng) 114.2機(jī)械特性 114.2.1產(chǎn)品/印制板構(gòu)造 114.2.1.1邊界和間距 114.2.1.2

2、印制板尺寸 124.2.1.3尺寸的長(zhǎng)寬比 124.2.1.4弓曲和扭曲 124.2.1.5振動(dòng)設(shè)計(jì) 134.2.2組裝件要求 134.2.2.1機(jī)械硬件連接 134.2.2.2零件支撐 134.2.2.3機(jī)械支撐 144.2.2.4組裝、托盤化和測(cè)試 144.2.3尺寸標(biāo)注體系 154.2.3.1尺寸與公差 154.2.3.2基準(zhǔn)要素 154.2.3.3拼板化基準(zhǔn)要素4.2.3.4印制板厚度公差5、相關(guān)記錄 206、附錄 2020201、目的本規(guī)范的建立是為了給 PC 改計(jì)者在材料選擇過(guò)程中提供相應(yīng)的指導(dǎo),以及為 PC 段計(jì)者提供必須遵循的規(guī)約。2、范圍適用于深圳科瑞技術(shù)股份有 PM 公司及

3、其分公司所有 PCB 設(shè)計(jì)人員。3、術(shù)語(yǔ)和定義無(wú)4、規(guī)范內(nèi)容4.1 材料 4.1.1 材料選擇(IPC-2221A4.1 材料選擇,P17)指定材料時(shí),設(shè)計(jì)人員首先必須確定該電路板必須滿足的技術(shù)要求。這些技術(shù)要求包括溫度(焊接和工作)、電性能、互連件(焊接件、連接器)、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度。值得注意的是復(fù)雜度的增加會(huì)導(dǎo)致材料和加工成本的上升。從具有不同溫度特性的材料組成一種復(fù)合材料時(shí),該材料最終所允許使用的溫度上限值由組成成分中溫度性能最差的材料所決定,如表 4-1 所示。材外代號(hào)弁腹厚度(見?。紴榧乐哿?人工T TNEMANEMAIPC-4101IPC-4101FR-4FR-4 /21/24

4、/26/27/8Z/83/92/93/94/95/97/98/21/24/26/27/8Z/83/92/93/94/95/97/980,10,1mm|0,0040in|mm|0,0040in|12(TC12(TC0.4tnrn|0.0157in|0.4tnrn|0.0157in|13CTC13CTCFRFR5 52323O.6mm|O.O24Olii|O.6mm|O.O24Olii|4nm|OO55lin|4nm|OO55lin|17OC17OCGPGP J J30/40/41/1Z30/40/41/1Z01mmi0XXH0in|01mmi0XXH0in|J70J7050500.1mm|0,0

5、fMGin|0.1mm|0,0fMGin|1201200.4mm|00157in|0.4mm|00157in|13013053/6053/600.1mm|0.04ain|0.1mm|0.04ain|M0M016mm|OOG3Oin|16mm|OOG3Oin|17017070/7170/710.1mm|0.0040in|0.1mm|0.0040in|0.4mm|00157in|0.4mm|00157in|i7(rci7(rc表 4-1 覆箔層壓板的最高操作溫度(IPC-2222A 一表 4-1,P4)注 1.1.室溫加上電流通過(guò)導(dǎo)體和元器件產(chǎn)生的溫升。注 2.2.同一塊印制板中,F(xiàn)R-4FR-4

6、 層壓板不應(yīng)該與 GPYGPY 占結(jié)片結(jié)合使用。注 3.3.當(dāng)在一塊板中使用了 GPGP 限壓板和 FR-4FR-4 粘結(jié)片時(shí),溫度應(yīng)當(dāng)按 FR-4FR-4 材料的規(guī)定。注 4.4.對(duì)于表中所示的介質(zhì)總厚度,多層印制板應(yīng)當(dāng)限定其最高操作溫度。注 5.5.對(duì)于表中未規(guī)定的增強(qiáng)材料/樹脂組合,其最高操作溫度應(yīng)該接近于表中有相同樹脂體系組合的溫度。注 6.6.同一類別的其他材料有可能達(dá)到更高的操作溫度。注 7.7.對(duì)于某些層壓板制造商,介質(zhì)厚度小于上述厚度的材料,可由 ULUL 確定其溫度。1.4.1按結(jié)構(gòu)強(qiáng)度選擇材料(IPC-2221A-4.1.1 按結(jié)構(gòu)強(qiáng)度選擇材料,P17)設(shè)計(jì)中選擇層壓板要考

7、慮的第一步就是準(zhǔn)確地界定必須滿足的技術(shù)要求,如工作環(huán)境、振動(dòng)、“G負(fù)荷、沖擊(碰撞)、物理性能和電性能。層壓板宜選擇標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu),以減少批準(zhǔn)的費(fèi)用和時(shí)間。有幾種絕緣板可選時(shí),最佳的選擇應(yīng)考慮綜合性能最好的。材料的外形和尺寸上,應(yīng)是容易得到的。諸如機(jī)械加工、工藝處理、工藝成本和原材料的總體規(guī)范等其它方面也應(yīng)該考慮。除了上述參數(shù)之外、線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度必須達(dá)到能承受裝配和操作應(yīng)力的要求,如表 4-2 所示。圣樂茂材料0PC-4100PC-4101 1代力隹)3TgmCTEcaCTEca小于TgajtTjTgajtTj工y*y*凰號(hào)印制工拗對(duì)這本因子*印刷總的可生產(chǎn)出罪氧就赭/21/21(GF/GFN/(

8、GF/GFN/CFK)CFK)1101104 4萬(wàn)tdMOtdMO159015901.01.0基的得-再加工可用于鞋尢尺寸的印制板返工鞋差*甫溫原itrcitrc林受熱概強(qiáng)儂(GH/GHN/(GH/GHN/CHP)CHP)1701704 4店135-185135nin同CFNH可高溫下使用可返工啾購(gòu)買/24/24(CF/CFC)(CF/CFC)ISOISO4.54.51 150-20050-200156015601.01.0*同CFNH可高溫下犢用.可電工成本比GFNGFN電高儂(GI7CFG)(GI7CFG)1301304.54.5150-200150-200156

9、015602.52.5同GFNJL可高溫下候用-可返工成本比C C卜N N鳴鬲/26/26(CFC/CFT)(CFC/CFT)1501504.54.5170-220170-220156015601.01.0同CFG!可抵溫下侵用可返工成本比CFNCFN略商聚吃壬挨.-成瑞4040(C1/GINC1/GIN)1701704,14,12020。最小11-1511-1575752.52.5*-可高溫下世用-可遮工-矗購(gòu)得-比FR4FR4成奈更高-比FR4FR4易吸淑表 4-2 部分常用層壓板材料的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)(IPC-2222A 一表 4-2,P4)/4I(CI/C1D/4I(CI/C1D170170

10、4 41 12525。我小1 1J-J-151575752.5可荷溫下使用不返工曷由將ttFR4ttFR4成本更商比FR4FR4易哽潮M2(G1/GU)M2(G1/GU)1701704J4J200-250200-25011-1511-1575752.52.5萬(wàn)高賽下世周可通工T押一比FR4FR4成木更需比FR4FR4同囑洞帚蛆物聚等酰膝/50/50(AFAF)125125(部分材料可達(dá)到140140)3.63.6125-190125-1907-97-910010012.D-+低X XY Y軸CTECTE重量輕多官能環(huán)社T*T*可達(dá)1501507807800 0c c-費(fèi)高僮用溫比125%125

11、%遙工杜黑埠的買不帶蝌物紫等酰麟/53/53(BJBJ)1901903.63.62201t2201t小1010- -1212L10L107.07.0值X XY Y岫CTECTE交量輕-高溫和越好的可生產(chǎn)性-埴工性是難的英泉酸酯/SK/SK墻/70/70(SC)(SC)1701703.53.52352358.5-928.5-9244444.54.5*4工軸碑賬-融毛穩(wěn)定一支量輕雅曲買環(huán)員/破環(huán)布150150424218018015-15-171755551.01.0U U7 7林CTCTE E高熱分解溫度件力光融FR4FR4激忒較高環(huán)發(fā)/獻(xiàn)軒布712471241501503,73,7180180

12、13-13-14146565L0L0*+牛-7 望卬卻 MS匕onGMlGMlw,EE11l+-+OO9 9Q QOOOOOO,QCQC* *c cZN與ws1SQe。0Q0OFr隹隹11111+。0 0oJOOJOOr roo。 。0 0總總幺M33a0OO內(nèi)總曷FFE(EEE(EE1I+1+1+4-4-OO0O OO O0 0Q QOaoaoDQily yw s.步 s3R東貨IL一Lq息b61sHIeILd:IoIL。審WX目定XN0宦H曾住XtfcsBsftNs墟黑田吧段厚舞寸&LLBM十-1-004COOOCIEs90E宮WQ十十00*4000睛3昌Ls sNV十-+0。o0

13、oooLm$L-k80no83片”防防常邪弱.s23IS2.1858B3KW根轉(zhuǎn)墟塞出115雄厚建(pogCN曲。二61)疆輜喊E儡十天4-O,。,O。coco00Ococo*圖3in1gC33II ee33as十十+1ocoeoooog。oooOOOO旗 o0 0ooparXH符富生窯密爐e-oo批出豈iII。 。o o o。00oo04040IIr*ieo88HEf-+1I14OGOOooOOOO中舉。00g”ooooOO0Ocoe提罟嗡&修WM睛*nKS|o0QQQLEEB8tiB11+41+COOCOO cooocoooo040o040ceoceoCOQCOQoooeooeoo

14、rapN隔 KSI$X11egg3SZJMciS=iO國(guó)可再F9as114-1+1oooQO oeoeo o o ooeoe&國(guó)1T3r*0s巖1110 0O Ooooooo50500000o or rooooococ.8T霖?si高52名111111+oocOQOOQOCOOOQQ, ,COOCOO0040044004003二二*寸 wNgSB-i114h6dfl百 百 哥saaii+。 。oo 9 9Q0000COCO o o0 0 置史?鶻3Sar1高N崗豈811141OOcococoo oo oco0co0o o o os晉*nR性g+。QOQOC3OC3OO o or roo

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17、ooooo OOOO o o009009O 黎。eoeoo o 0oo o o ooooooooc c o o oooocc *04*04 o o ooO O.83SS3需 R Rflf s46rn46rn 厘mVmVK K*t tl lg g2222sga蔻片瑤8- -*TTTBtaas雷:1q q號(hào)M1 1q qR耳qZ Z一堤電i!縣*二LMNMNN N9U9LLZ/ELLZB9U9LLZ/ELLZBZ3Z3 w wh hqzA Ar rr r!t!t11 1ClIsBiBi3 3K KigsIM ME EhHtoto要.LEMPJLEMPJ 山山LEDOLEDO 加山山nwnlO-DU

18、)rnwnlO-DU)rwnlQOM)wnlQOM)L9W0)iuuJl-BDOPMwl-Bl-BDOPMwl-BOOQluu*soaOOQluu*soam m 皿 uiuiE E*aS0G10G1d dQ*QQQQQQQufMEufMEu uEBEB -AA 光.Q QQ QQ QKWEKWE5 58a.a.CLQ.CLQ.o.a.o.a.a.a.A.設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇流程框圖設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇圖困 41 帝斗咪、丑 F 百B感網(wǎng)(一PC2222A,肉 42pig(一 PC2221A,45七由口也*P26)1。熱性能優(yōu)產(chǎn)FH-4?更好的電氣性能叮(高速、CTLXYXY釉尺寸限制?(SMT

19、)(SMT)4單面板l,H4多環(huán)氧,改性環(huán)氧樹脂,CEPIPI多環(huán)氧、改性環(huán)氧樹脂,CE淺性環(huán)氧樹麻CE、PTFEPLPI混合物-CE.CE混合物流性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6/CRM-5CE、PTFE石英基體系、環(huán)plpl亞芯性、觥屬A AP1P1聚金心aCRMJFR6FRCRM5、CEM-1、CEM-3FR-2.XKXPFl?-4類型;雙官能團(tuán),惠官能團(tuán)、四宜能【川、改性環(huán)氫附脂當(dāng)布設(shè)總圖中有規(guī)定時(shí),印制板及其組裝件應(yīng)使用非導(dǎo)電油墨、標(biāo)簽、蝕刻字符或其它方法標(biāo)識(shí)。標(biāo)記宜提供參考代號(hào),部件或序列號(hào)、版本、方向或極性符號(hào)、條形碼、靜電放電(ESD)狀態(tài)等等。標(biāo)記位置應(yīng)避免將信息處于元器件下方,裝配或安裝

20、后隱蔽部位或?qū)w表面。標(biāo)記不宜放在有熔融金屬或不透明涂層覆蓋的表面。蝕刻標(biāo)記會(huì)影響電性能,例如電容。標(biāo)記應(yīng)大小適中,清晰明確,其所在位置在加工、檢驗(yàn)、存放、安裝及印制板的現(xiàn)場(chǎng)修理或裝配過(guò)程中應(yīng)易于辨認(rèn)。按公司的 圖紙圖號(hào)規(guī)則 在 PC 版上標(biāo)識(shí)出 PCBg 稱及公司 LOGQ 通常符號(hào)最小高度 1.5mm0.059in線寬 0.3mm0.012in是比較合適的。4.1.2.1ESD 事項(xiàng)(IPC-2221A-4.6.1ESD 事項(xiàng),P27)完成的電路卡組裝件應(yīng)按裝配圖完全相同進(jìn)行標(biāo)識(shí)。含有靜電放電敏感器件的電路卡組裝件標(biāo)識(shí)應(yīng)按EIA 標(biāo)準(zhǔn) RS-471 進(jìn)行。進(jìn)行標(biāo)識(shí)所使用永久性油墨或標(biāo)簽,應(yīng)

21、能經(jīng)得起裝配生產(chǎn)并且在器件維修拆卸前看得見。需要附加標(biāo)識(shí)時(shí),應(yīng)在組裝件布設(shè)總圖上標(biāo)明。4.2 機(jī)械特性產(chǎn)品/印制板構(gòu)造(IPC-2221A-5.2 產(chǎn)品/印制板構(gòu)造,P27)印制板物理參數(shù)宜與電子系統(tǒng)的機(jī)械要求相一致。公差宜進(jìn)行最優(yōu)化,使印制板尺寸、形狀、厚度和用于產(chǎn)品安裝中機(jī)械部件得到最好匹配。邊界和間距(IPC-2222A-5.2.1.1 邊界和間距,P16)印制板制造商通常利用邊界和邊距,為定位要素和其他制程控制要素提供空間,如圖 4-2 所示。457.O457.OK K611L011&0611L011&0K K24.024.0也制板的印刷板定位和花制板利JU圖 4-2

22、印制在制板的邊界和邊距,mmin(IPC-2222A圖 5-1,P16)印制板尺寸(IPC-2221A5.2.2 印制板尺寸,P27)只要有可能,印制板尺寸宜一致,以使裸印制板和組裝件測(cè)試夾具容易,使用夾具最少。圖 4-2 給出了印制板的標(biāo)準(zhǔn)化范例。為使制作成本最低和每塊在制板上印制板數(shù)量最多,印制板大小還宜與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)在制板大小相匹配。尺寸的長(zhǎng)寬比(IPC-2222A5.2.1.2 尺寸的長(zhǎng)度比,P17)印制板的長(zhǎng)和寬的關(guān)系應(yīng)該盡可能的保持相似。窄而長(zhǎng)的印制板或形狀不規(guī)則的印制板容易導(dǎo)致過(guò)量的弓曲/扭曲。在制造、組裝、測(cè)試和系統(tǒng)固定的所有過(guò)程中,尺寸不穩(wěn)定性和相關(guān)的問(wèn)題是確定成品印制板尺寸的因

23、素。弓曲和扭曲(IPC-2221A5.2.4 弓曲和扭曲,P29)線路板的合適設(shè)計(jì),平衡分布線路和安排元器件,對(duì)于減少印制板的弓曲和扭曲程度是非常重要的。包括芯板厚度、介質(zhì)層厚度、內(nèi)層面和單獨(dú)的銅層厚度、另外截面的布局,也應(yīng)盡可能地保持板中心對(duì)稱。除非布設(shè)總圖另有規(guī)定,采用表面安裝元件的板,最大的弓曲和扭曲應(yīng)為 0.75%、對(duì)其它所有的板為 1.5%。對(duì)于含多塊印制板的在制板且以在制板形式組裝然后分開的,在制板也應(yīng)符合這樣的弓曲和扭曲要求。如果對(duì)稱結(jié)構(gòu)和公差較窄都不能滿足關(guān)鍵裝配或性能要求,可能需要增強(qiáng)板或其它支撐物。振動(dòng)設(shè)計(jì)(IPC-2221A-5.2.7 振動(dòng)設(shè)計(jì),P30)印制板的設(shè)計(jì)要滿

24、足使用中的振動(dòng)要求,這一點(diǎn)在板設(shè)計(jì)布設(shè)前應(yīng)予以特別考慮。振動(dòng)會(huì)影響板的組裝件,會(huì)大大降低組裝件的可靠性。考慮單元、印制板組裝件及裝配和環(huán)境條件的相互關(guān)系,在設(shè)計(jì)早期必須進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)的振動(dòng)分析。宜對(duì)印制板組裝件的每個(gè)電子硬件都進(jìn)行振動(dòng)分析。分析的復(fù)雜性與使用中設(shè)備所受振動(dòng)水平有關(guān)。印制板設(shè)計(jì)將依賴于傳到該板的振動(dòng)水平。對(duì)承受隨機(jī)振動(dòng)的印制板宜予以特別關(guān)注。為消除振動(dòng)造成的印制板組裝件失效,設(shè)計(jì)過(guò)程中宜遵循下列指南:?每毫米板長(zhǎng)(或板寬)上振動(dòng)產(chǎn)生的板撓度宜保持在 0.08mm0.00315in以下、以避免多引線器件引線失效;?印制板將遭受振動(dòng)時(shí)、宜考慮對(duì)每一引線 mt 量大于 5.0g 的所有元

25、件進(jìn)行剛性支持;?考慮使用印制板加強(qiáng)板和/或金屬芯、以減少板的撓度;?用在高水平振動(dòng)環(huán)境中、宜考慮用軟墊安裝繼電器;?只要做得到、安裝元件宜考慮用隔振器;?獨(dú)立元器件的安裝高度宜盡量低;?非軸向引線器件宜側(cè)安裝;組裝件要求(IPC-2221A-5.3 組件要求,P31)機(jī)械硬件連接(IPC-2221A-5.3.1 機(jī)械硬件連接,P31)印制板的設(shè)計(jì)應(yīng)保證在主元件安裝之前或之后,都便于機(jī)械硬件的連接。對(duì)所有需要電絕緣的機(jī)械硬件都要有足夠的物理和電間隙。安裝硬件突出一般不超過(guò)板面以下 6.4mm0.252in、這樣可保證給安裝設(shè)備和錫焊噴嘴留出足夠操作空間。零件支撐(IPC-2221A-5.3.2

26、 零件支撐,P31)每根引線上重量大于或等于 5.0g 所有零件要用一定的方式支撐,這樣就有利于確保它們的焊接接頭和引線不承受機(jī)械強(qiáng)度。使用中會(huì)受沖擊和振動(dòng)作用的印制板,其可靠性需要考慮以下的準(zhǔn)則:?對(duì)印制板組裝件整個(gè)結(jié)構(gòu)的沖擊振動(dòng)環(huán)境的最壞情況水平以及實(shí)際傳遞給板上元件的該種環(huán)境的最終振動(dòng)水平(特別要注意受隨機(jī)振動(dòng)設(shè)備);?降低沖擊振動(dòng)環(huán)境影響的設(shè)備中印制板安裝方法,特別是板安裝支撐件的數(shù)量,它們的間隔和復(fù)雜?要注意印制板機(jī)械設(shè)計(jì),特別是它的尺寸、形狀、材料類別、材料厚度以及設(shè)計(jì)允許的弓曲和撓曲程度;?印制板上安裝的元件的形狀、質(zhì)量和位置;?元件引線應(yīng)力釋放設(shè)計(jì),包括它的封裝、引線間距、引線

27、彎曲、或它們的組合、以及附加夾緊裝置;?還要注意印制板安裝中的加工質(zhì)量,這樣可保證元件引線是適當(dāng)彎曲,無(wú)缺口,且元件安裝方式能使元件盡可能少移動(dòng);?敷形涂層也可用來(lái)降低沖擊和振動(dòng)對(duì)印制板組裝件的影響;線路設(shè)計(jì)允許時(shí),那些將受到嚴(yán)重沖擊振動(dòng)的印制板上裝配元件宜選擇重量輕,外形小和帶有應(yīng)變消除的元件。必需使用分立元件時(shí),宜優(yōu)先選擇表面安裝或軸向引線類型,它們具有相對(duì)較低外形,容易固定或與印制板表面緊密連接。根據(jù)問(wèn)題的嚴(yán)重程度,可要求使用機(jī)械固定,粘接劑連接或嵌入方式。操作在制板尺寸兀件貼裝450mmx450mm17,72inx17,72in波峰焊400mrnxOpen15.75inxOpen在線測(cè)

28、試*400mmx400mm115.75inx15*75in回流焊450mmx610mmf17*72inx24.02in清潔450ml口x450mm17.72inx17472in模板450mnix450alm17.72inx17,72in表 4-10 常用組裝設(shè)備極限(IPC-2221A 一表 5-2 常用組裝設(shè)備極限,P31)*最大尺寸也由需檢測(cè)的電氣節(jié)點(diǎn)數(shù)確定。機(jī)械支撐(IPC-2222A5.2.2 機(jī)械支撐,P17)一般至少應(yīng)該在印制板組件兩個(gè)相對(duì)邊提供足夠的機(jī)械支撐。支撐位置和方法應(yīng)當(dāng)使沖擊和/或振動(dòng)等減小至一定水平,這樣可使印制板組件的撓曲在適用規(guī)范的公差內(nèi),而不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體箔破裂或松脫

29、,元器件或元器件引線破裂。組裝、托盤化和測(cè)試(IPC-2222A5.3.1 組裝和托盤化和測(cè)試,P17)部件托盤化是測(cè)試和組裝在很多情況下采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝,可采用許多不同的方法實(shí)現(xiàn)。這些方法包括簡(jiǎn)單的刻槽、銃切和刻槽組合、以及銃切和可分離條組合。如果設(shè)計(jì)者非常了解生產(chǎn),多塊小尺寸的印制板可以有效的排列在單塊在制板中。在制板布局可能包括以矩陣排列的多塊印制板,或只包括一塊要求保留額外的材料以進(jìn)行有效的組裝加工的印制板。較大尺寸印制板或多個(gè)較小尺寸的印制板保留在同一在制板內(nèi),在完成所有組裝制程后進(jìn)行分離。同樣的,應(yīng)當(dāng)提前設(shè)計(jì)從在制板中切割或分離單個(gè)印制板??梢允褂枚喾N方法將多塊印制板排列在一塊在

30、制板中,包括 V 型刻槽,帶可分離條的銃槽和郵票孔。尺寸標(biāo)注體系尺寸與公差(IPC-2221A5.4.1 尺寸公差,P32)在歷史上,印制板設(shè)計(jì)對(duì)尺寸和定位曾使用雙向公差,是可以接受的。使用電子媒介就不必為單個(gè)元件標(biāo)注尺寸。基準(zhǔn)要素(IPC-2221A5.4.3 基準(zhǔn)要素,P33)基準(zhǔn)是理論上準(zhǔn)確的點(diǎn)、軸和面。這些要素存在于三個(gè)互相垂直交叉面的被稱作基準(zhǔn)參考框架的框架內(nèi)所選的基準(zhǔn)特性是為了定位與基準(zhǔn)參考框架相關(guān)的印制板(見圖 4-3)。圖 4-3 基準(zhǔn)參考框架(IPC-2221A圖 5-4A 基準(zhǔn)參考框架,P33)有時(shí)使用單個(gè)參照基準(zhǔn)就足夠了,但大多數(shù)情況下是三種基準(zhǔn)均要參考。一般是將板的第二

31、面與第一面一起作為基準(zhǔn)面。其余兩個(gè)基準(zhǔn)面或基準(zhǔn)軸通常是使用非支撐孔。另外,蝕刻要素或印制板邊緣也可以使用?;鶞?zhǔn)要素的選擇取決于設(shè)計(jì)要控制的元素。當(dāng)板邊緣代表印制板的一個(gè)重要功能時(shí),可用它作為基準(zhǔn)?;鶞?zhǔn)要素應(yīng)布設(shè)總圖上標(biāo)注?;鶞?zhǔn)要素宜為印制板的功能要素并宜與配合部件如安裝孔有關(guān)聯(lián)。所有基準(zhǔn)要素宜置于印制板外形之內(nèi)。一般地、二級(jí)基準(zhǔn)要素成為測(cè)量的坐標(biāo)零點(diǎn),最好將其定位于印制板內(nèi)。注:當(dāng)印制板電路很密或尺寸很小時(shí),板上可能會(huì)沒有定位特征的空間。這時(shí)、零-零原點(diǎn)在板外、且二級(jí)定位是為目視方向用的。通常標(biāo)記油墨具有該功能。使用電子數(shù)據(jù)時(shí),所有的孔、導(dǎo)體和特征均是允許制造和檢查的可行的元素。然而,由于任何

32、特征在數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)沒有數(shù)字化的尺寸標(biāo)注,因此設(shè)計(jì)時(shí),在非電子格式中有必需注明尺寸。這些特征如下:A)鍍覆孔圖形鍍覆孔圖形(見圖 4-4)常常是在第一次鉆孔時(shí)就完成了。它用每個(gè)孔對(duì)基本網(wǎng)格的公差作為基本尺寸體系來(lái)標(biāo)注尺寸??孜还钤阢@孔表或最好在布設(shè)總圖中規(guī)定。CK0CK0 同一整口彩D.002fi3-0.003HD.002fi3-0.003Ha a$ $aeaeaoo-aaoo-aocaoca00,0fi400,0fi4- -0,075j3o.O&t0,075j3o.O&t- -0,0730,073ToiM2S3ToiM2S3- -0,003110,003110.D02S30.D0

33、2S3- -0,003110,00311E E圖 4-4 鍍覆孔圖形位置示例 mmin(IPC-2221A圖 5-5A 鍍覆孔圖形位置示例,P33)B)非支撐孔孔圖形非鍍覆孔圖形,特別是定位孔和安裝孔(見圖 4-5),通常是在第一道鉆孔操作時(shí)鉆成的。當(dāng)它們對(duì)于板的安裝功能或定位要素來(lái)講是很重要時(shí),它們應(yīng)清楚地標(biāo)注尺寸和給出公差,即使是位于坐標(biāo)網(wǎng)格上。其中兩個(gè)這樣的孔可標(biāo)為二級(jí)和三級(jí)基準(zhǔn)要素。定位孔是印制板或在制板的特征。它們是以孔的形成作為特性,它們也可被板的制造商用作優(yōu)化定位夾具上的針之間及孔之間或板子的凹槽之間的公差情況。雖然組裝者也將定位特性作為在制組裝件的一個(gè)部件,所以它是與印制板制造

34、商與組裝者連接的一個(gè)很好的計(jì)劃,但制造定位孔通常是由板的制造商來(lái)確定的。圖 4-5 定位孔與安裝孔圖形示例 mmin(IPC-2221A圖 5-5B 定位孔與安裝孔圖形示例,P34)C)導(dǎo)電圖形3fil-71:。一IW!-0,MMTs00C00C。0 008Doortv08Doortv介ss0白中0OOOQ-an09口。中辱ooeooe??赒aQa。OQOQaDclOQOQaDcl。0O0OnQ-oaO0O0OnQ-oaO由A A. .-aiifii)0 0只要規(guī)定了最小環(huán)寬,導(dǎo)電圖形不需要提供單獨(dú)的參照基準(zhǔn)。最小環(huán)寬是規(guī)定導(dǎo)電圖形相對(duì)于鍍覆孔圖形位置公差的一種通用方法。對(duì)某些設(shè)計(jì)而言,特別是具有精細(xì)節(jié)距和/或高引腳數(shù)元件采用自動(dòng)化裝配時(shí),需要更加高的精確度。這種情況下,可能會(huì)要求要素的位置公差并應(yīng)標(biāo)在布設(shè)總圖中。另一方面,可能要求限于元件特征的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志。這些需要給出相對(duì)于組裝定位要求的公差(見圖 4-6)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的大小、形狀和數(shù)量與裝配工序中所用設(shè)備類型,引線距和引線數(shù)有關(guān)。圖 4-6 有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的導(dǎo)線圖形位置示例 mmin(IPC-2221A圖 5-5C 有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)

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