（精選）焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查Word版

1、 焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械接觸牢固和外表美觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。第一節(jié) 虛焊產(chǎn)生的原因及其危害虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如圖3-1-1所示。虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地

2、變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年。圖3-1-1虛焊現(xiàn)象a與引線浸潤(rùn)不良 b與印制板浸潤(rùn)不良據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。一般來說造成虛焊的主要原因?yàn)椋汉稿a質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，

3、表面有氧化層；焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。第二節(jié) 對(duì)焊點(diǎn)的要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行焊錫，焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬(wàn)個(gè)，如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，因此在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：1可靠的電氣連接焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測(cè)試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在的問題，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變和時(shí)間的推移，接觸層氧化，脫離出現(xiàn)了，電路產(chǎn)生

4、時(shí)通時(shí)斷或者干脆不工作，而這時(shí)觀察焊點(diǎn)外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的問題。2足夠機(jī)械強(qiáng)度焊接不僅起到電氣連接的作用，同時(shí)也是固定元器件，保證機(jī)械連接的手段。為保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫合金，本身強(qiáng)度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約為3-4.7kg/cm2，只有普通鋼材的10%。要想增加強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點(diǎn)，焊料僅僅堆在焊盤上，那就更談不上強(qiáng)度了。3光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤

5、，無(wú)拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求。典型焊點(diǎn)的外觀如圖3-1-2所示，其共同特點(diǎn)是： 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。圖3-1-2 表面有光澤且平滑。 無(wú)裂紋、針孔、夾渣。焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測(cè)（或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）；導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指

6、觸、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。4良好焊點(diǎn)：4.1要求：a結(jié)合性好光澤好且表面是凹形曲線。b導(dǎo)電性佳不在焊點(diǎn)處形成高電阻（不在凝固前移動(dòng)零件），不造成短路或斷路。c散熱性良好擴(kuò)散均勻，全擴(kuò)散。d易于檢驗(yàn)除高壓點(diǎn)外，焊錫不得太多，務(wù)使零件輪廓清晰可辯。e易于修理勿使零件疊架裝配，除非特殊情況當(dāng)由制造工程師說明。f不傷及零件燙傷零件或加熱過久（常伴隨松香焦化）損及零件壽命。4.2現(xiàn)象:a所有表面沾錫良好。b焊錫外觀光亮而凹曲圓滑。c所有零件輪廓可見，高壓部分除外。d殘留松香若有，則須清潔而不焦化。4.3條件：a正常操作程序，注意烙鐵、焊料之收放次序及位置。b保持焊錫面之

7、清潔。c使用規(guī)定之焊料及使用量。d正確焊錫器具之使用及保養(yǎng)。e正確之焊錫時(shí)間（不多于制造工程師規(guī)定的時(shí)間）。f冷卻前勿移動(dòng)被焊物，以免造成焊點(diǎn)結(jié)晶不良，導(dǎo)致高電阻。第三節(jié) 焊點(diǎn)沾錫情況依焊錫與被焊物表面所形成的角度，焊點(diǎn)之沾錫情況可分為下列三種現(xiàn)象。1良好沾錫： 主焊體現(xiàn)象：焊錫均勻擴(kuò)散，沾附於接面形成一良好之輪廓，光亮。凹形曲線焊接薄的邊緣可能原因：a清潔的表面b正確的焊料同時(shí)成立c正確的加熱1 不良沾錫：現(xiàn)象：焊錫熔化擴(kuò)散后形成一不均勻之錫膜覆蓋在金屬表面上而未緊貼其上?？赡茉颍篴不良的操作方法 b加熱或加錫不均勻2 不沾錫：現(xiàn)象：焊錫熔化后，瞬時(shí)沾附金屬表面，隨后溜走?？赡茉颍篴表面

8、嚴(yán)重沾污。b加熱不足，焊錫由烙鐵頭流下。c烙鐵太熱，破壞焊錫結(jié)構(gòu)或使被焊物表面氧化。第四節(jié) 擴(kuò)散角度1.若焊錫在被焊金屬面上的擴(kuò)散情況，可定義為如下三種：（接觸角定義：焊錫與金屬面所成之角稱之）00200A無(wú)擴(kuò)散或劣擴(kuò)散B半擴(kuò)散C全擴(kuò)散（最理想）2.多加焊錫使接觸角加大并不能加強(qiáng)其強(qiáng)度，反而浪費(fèi)焊錫時(shí)間與焊料，并阻礙目視檢驗(yàn)。因?yàn)橥隙嗉雍稿a而接觸面沒有相對(duì)加大，反而成為力的累贅。如果把不同擴(kuò)散程度的焊品放在振動(dòng)儀上做試驗(yàn)，一定是擴(kuò)散差的易脫落。3.M為因應(yīng)品質(zhì)要求而定的邊際允收角度，一般來說，電視裝配工業(yè)可將此角度定為75°。第五節(jié) 焊接質(zhì)量的檢查焊接結(jié)束后為保證焊接質(zhì)量，一般都要

9、進(jìn)行質(zhì)量檢查。由于焊接檢查與其它生產(chǎn)工序不同。沒有一種機(jī)械化、自動(dòng)化的檢查測(cè)量方法，因此主要是通過目視查和手觸檢查發(fā)現(xiàn)問題。目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：圖3-1-3正確焊點(diǎn)剖面圖 是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上； 焊點(diǎn)的光澤好不好； 焊點(diǎn)的焊料足不足； 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑； 有沒有連焊。焊盤有滑脫落； 焊點(diǎn)有沒有裂紋； 焊點(diǎn)是不是凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 圖3-1-3所示為正確的焊點(diǎn)形狀。圖中（a）為直插式焊點(diǎn)形狀，（b）為半打彎式的焊點(diǎn)形狀。手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)、

10、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。通電檢查在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無(wú)誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無(wú)法檢查。通電檢查元器件損壞導(dǎo)通不良失效性能降低烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞短路斷路時(shí)通時(shí)斷橋接、焊料飛濺焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等導(dǎo)線斷線、焊盤剝落等通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所

11、以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成。通電檢查時(shí)可能出現(xiàn)的故障與焊接缺陷的關(guān)系如圖3-1-4所示，可供參考。第六節(jié) 焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及缺陷分析一常見焊點(diǎn)的缺陷及分析造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。在接線端子上焊導(dǎo)線時(shí)常見的缺陷如圖6-1、6-2所示，供檢查焊點(diǎn)時(shí)參考。表中列出了各種焊點(diǎn)缺陷的外觀、特點(diǎn)及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表6-1 常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析滋撓動(dòng)焊虛焊焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷不能正

12、常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好有裂痕，如面包碎片粗糙，接處有空隙強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷焊錫未干時(shí)而受移動(dòng)焊料堆積焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散白色、無(wú)光澤，蔓延不良接觸角大，約7090°，不規(guī)則之圓。機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊 焊料質(zhì)量不好 焊接溫度不夠 焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)焊料過少焊接面積小于焊盤的75%，焊料未形成平滑的過鍍面機(jī)械強(qiáng)度不足 焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離撤離過早 助焊劑不足 焊接時(shí)間太短焊料過多焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲松香夾渣焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷 焊劑過多或已失效 焊接時(shí)間不足，

13、加熱不足 表面氧化膜未去除過熱焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件拌動(dòng)浸潤(rùn)不良焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷 焊料清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)量差 焊件未棄分加熱蔓延不良接觸角大約70°-90°，焊接面不連續(xù)，不平滑，不規(guī)則。強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊接處未與焊錫融合，熱或焊料不夠，烙鐵端不干凈無(wú)蔓廷接觸角超過90°，焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上。強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。不對(duì)稱焊錫未

14、流滿焊盤強(qiáng)度不足 焊料流動(dòng)性好 助焊劑不足或質(zhì)量差加熱不足松動(dòng)導(dǎo)線或元器件引線可能移動(dòng)導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙 引線未處理（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象烙鐵不潔，或烙鐵移開過快使焊處未達(dá)焊錫溫度，移出時(shí)焊錫沾上跟著而形成橋接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路 焊錫過多 鐵撤離角度不當(dāng)焊錫短路焊錫過多，與相鄰焊點(diǎn)連錫短路電氣短路焊接方法不正確焊錫過多針孔目測(cè)或低倍放大鏡可銅箔見有孔強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)境氣泡氣泡狀坑口，里面凹下暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良?xì)怏w或焊接液在其中，上熱及時(shí)間不當(dāng)使焊液未能流出。銅箔剝離銅箔從印制板上

15、剝離印制板已損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)焊點(diǎn)剝落焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）斷路焊盤上金屬鍍層不良一 表6-2 SMT貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分析：項(xiàng)目圖示要點(diǎn)檢測(cè)工具判定基準(zhǔn)1部品的位置。 W接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)。卡尺1/2以上2部品的位置。 E接頭電極之長(zhǎng)度E的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)?？ǔ?/2以上3部品的位置。 1/2W至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面即可以。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放

16、大鏡目測(cè)。卡尺1/2以上4部品的不穩(wěn)。F 2 2F接頭部品的不穩(wěn)，是接頭部品之厚度F的2倍以下?？ǔ逨的2倍以下5焊錫量1/2F電極為高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊錫焊接?？ǔ?/2以上 W 1/2W6焊錫量G在接頭部品的較長(zhǎng)之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上7焊錫量13焊錫的高度是從接頭部品的面上H為0.3mm以下。杠桿式指示表0.3mm以下8焊錫量 I接頭部品的焊錫不可以疊上，如I。目測(cè)不可以疊上9部品的粘接良品 粘接劑在接頭部品的電極和印刷基板之間無(wú)粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下 粘接劑良品10部品的粘接 粘接劑不良品在接頭部品的電極和印刷基板之間無(wú)粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下粘接劑 不良品11部品的粘接 不可有粘結(jié)劑在接頭部品的電極部不可以粘著結(jié)劑目測(cè)不可以粘著12部品的位置不可接觸G接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導(dǎo)體。對(duì)于不能用眼作判定的東西使用測(cè)試儀。目測(cè)不可以接觸 G不可接觸13焊錫量焊錫溢出焊錫不可以溢出導(dǎo)通面的闊度。目測(cè)不可以溢出14部品的位置導(dǎo)通面 JIC部品的支腳的幅度J有1/2以上在導(dǎo)通面之上?？ǔ?/2以上15部品的位置 1/2K KIC部品的支腳與導(dǎo)通面接觸的長(zhǎng)度K，有1/2以上在導(dǎo)通面之上?？ǔ?/2以上1