PCBA焊接規(guī)范

1、PCB焊接操作規(guī)1、PCB焊接工藝過程1.1 PCB焊接工藝流程PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗1.2 PCB焊接的工藝過程按清單歸類元器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修整2、PCB焊接的工藝要求2.1、 器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝前，檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤 孔間隙一致2.1.2 元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊 接后的強度并且符合設計圖紙要求2.2、 元器件在PCB的插裝的工藝要求2.2.1 元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后 重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響 下到工序2.2.2 元器件插裝后

2、，其標準應向著易于認讀的方向，并盡可 能從左到右的順序排列2.2.3 有極性的元器件必須要按照圖紙要求進行安裝，不能裝 錯2.2.4 元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀，不 允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長一邊短2.2.5 電烙鐵移動方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊 接物料以及已經(jīng)焊接完整的PCB板2.3、 PCB的焊點工藝要求2.3.1 焊點的機械結構強2.3.2 焊點可靠，保證通斷2.3.3 焊點表面光滑、漂亮、清潔3、PCB的焊接過程的靜電防護3.1 靜電防護3.1.1 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全圍3.1.2 對已經(jīng)存在靜電積累的應迅速釋

3、放，避免靜電擊穿3.2 靜電防護方法3.2.1 對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜 電釋放通道（佩戴防靜電手帶）3.3.2 非導體的帶靜電消除：用離子風扇，產(chǎn)生正、負離子 進行中和靜電3.3.3 作業(yè)時車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電 手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋4、電子元器件4.1 電子元器件的分類按電子清單將接插件、PCR電阻、電容、繼電器、導線，緊固件等 進行歸類，桌面整齊、不干凈，每日開班前后對桌面進行整理、整頓 不允許混料，亂放，標識不清，桌面不干凈4.2 元器件的整形基本要求所有元器件引腳不準從根部進行彎曲，最小尺寸為1.5mm4.3 元器件的引腳變形手工加工的

4、元器件整形，彎引腳允許使用鐐子、小螺絲刀等 工具對引腳進行整形4.4 插裝插接件插裝時不準用手碰觸導電盤、焊盤等線路板金屬部件，員工操 作時必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶5、手工焊接主要工具5.1 手工焊接是每個電子焊接工必須要掌握的技術，正確選用焊接材料，根據(jù)實際選用焊接工具是保證焊接質量的必要條件5.2 常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水5.3 常用焊接工具：恒溫電烙鐵、熱風槍、吸錫槍、烙鐵頭、漏網(wǎng)（當焊盤較小時采用尖嘴烙鐵頭、當使用 IC類采用刀型烙鐵頭、一般使用3c烙鐵頭、烙鐵架下面必須存放漏網(wǎng)）6.1手工焊的條件被焊件必須具備可焊性、被焊件金屬表面清潔、使用合理的助焊劑

5、、具有合適的焊接溫度、具有適合的焊接時間6.2 手工焊的方法6.2.1 電烙鐵和焊錫絲的握法 手工焊3種焊接方法反握、正握、握筆試下圖是2種送錫拿法6.2.2 手工焊的操作步驟準備焊接清潔桌面上的塵埃，上次焊接后的多余PCR插件總成等物料進行焊接將沾有焊錫的烙鐵頭碰觸到需要焊接的位置，時間需要控制在 4s,溫度設置為有鉛焊錫絲：350出0,無鉛焊錫絲：400 ±30 C, 引線發(fā)光管：370 ±30 C （適應于無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲溫度：350 抬0C）檢查焊接目測焊點光滑圓潤，光亮，牢固，是否與其它元器件有連焊現(xiàn) 象 7.焊接不現(xiàn)象焊點域陪外觀特點?？显W(wǎng)分析M虛21-

6、焊焊錫與兀器件里卻 和銅清之例有期顯 黑色界限，厚錫向界 限凹陷設備時好時壞.T 作樣定1,兀器件引腳未清潔好、未 鑲好?；虻醚趸?.印制板未清潔好,噴涂的 助焊劑成量不好原料過宓焊戊表而向外凸出浪費焊料，可能包薇缺陷理線撤離過遲1岸料過少焊點而積小于焊盤 的80%,焊料未膨成 平滑的過渡面機械舜度不足1 .焊鐲流動性差或焊錫撤離過早2 .助焊劑不足3 .焊接時間太驚焊點缺陷外觀特點危害原因分析41熱焊點發(fā)白.表面較粗 糖，無金屬光澤群盤播度降低，騫 易利落烙鐵功率過大，加熱時間國長¥>用表而呈豆腐渣狀顆 粒，可能有裂飄班貶低.導電性能 不好焊符未猴同前號件抖動拉尖悻點出現(xiàn)尖端

7、外觀不佳,容易造 成橋連短路1 .助庫劑過少而加熱時間過長2 .熔鐵撤離角度不當4Ms橋連相鄰導線連接電氣短路L焊闔過多2.烙鐵撤高角度不當?shù)┿~湎髓起闌酒從印制板上剝 離印制PCB板已破損 壞焊接時間太長，溫度過麻8、焊接拆卸拆卸工具：電烙鐵、吸錫器、鐐子普通插件元器件拆卸方法：一手拿著電烙鐵對著拆卸的元器件 上，另外一手拿鐐子夾著元器件，待焊點融化時，用鐐子輕輕往外拉 元器件IC類元器件拆卸方法：使用熱風槍進行拆卸，溫度控制在350 出0,風量控制3-4格，對引腳來回、均勻的進行吹熱風，用鐐子 夾取IC類元器件9、焊接工裝批量生產(chǎn)前允許使用高溫膠粘貼待焊接 PCBA的導電盤后進行手 工焊接，試生產(chǎn)后必須使用焊接工裝進行手工焊接（如沒有焊接工裝， 需要出臨時文件以及規(guī)定時間完成焊接工裝） （條件允