SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制

1、SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì內(nèi)容1. 再流焊定義2. 再流焊原理3. 再流焊工藝特點(diǎn)4. 再流焊的分類(lèi)5. 再流焊的工藝要求6. 影響再流焊質(zhì)量的因素7. 如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8. 如何正確分析與優(yōu)化再流焊溫度曲線9. 雙面回流焊工藝控制中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì 10. 再流焊爐的維護(hù)11. SMT焊接質(zhì)量與常見(jiàn)的焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策1. 再流焊定義n再流焊

2、Reflow soldring，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。印刷注射滴涂電鍍預(yù)制焊片中際賽威高科技培訓(xùn)系列高速機(jī)多功能高精機(jī)異形專(zhuān)用機(jī)手工貼片熱板紅外熱風(fēng)熱風(fēng)加紅外氣相再流焊PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元件焊端與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使

3、PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫潤(rùn)濕PCB的焊盤(pán)、元件焊端，同時(shí)發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建3. 再流焊工藝特點(diǎn)(a)自定位效應(yīng)（self alignment）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力

4、作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì自定位效應(yīng)（self alignment）再流焊前再流焊中后中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建(b) 每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的n再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使

5、用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì4. 再流焊的分類(lèi)1) 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類(lèi)：a 對(duì)PCB整體加熱；b 對(duì)PCB局部加熱。2) 對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：n熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。3) 對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：n激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì整體加熱再流焊中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro&q

6、uot; 試用版本創(chuàng)建 ÿ局部加熱再流焊熱絲回流焊熱氣流回流焊中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 激光回流焊感應(yīng)回流焊儲(chǔ)能回流焊?jìng)鳠岬娜N基本方式熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射n傳導(dǎo)熱板、熱絲再流焊、氣相再流n對(duì)流熱風(fēng)、熱氣流再流焊n輻射激光、紅外、光束再流焊n實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì ！實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！n實(shí)際傳熱過(guò)程一般都不是單一的傳熱方式，如火

7、焰對(duì)爐壁的傳熱，就是輻射、對(duì)流和傳導(dǎo)的綜合，而不同的傳熱方式則遵循不同的傳熱規(guī)律。為了分析方便，人們?cè)趥鳠嵫芯恐邪讶N傳熱方式分解開(kāi)來(lái)，然后再加以綜合。nn熱風(fēng)爐是熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)的結(jié)果，還存在少量熱輻射紅外爐主要是熱輻射，也存在少量熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì在全熱風(fēng)回流焊爐中BGA：只有周邊焊球有熱對(duì)流，中間焊球主要是熱傳導(dǎo)中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 晦紅外爐與熱風(fēng)爐n紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高

8、，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì汽相回流焊(VPS)接技術(shù)原理：將含有碳氟化物的液體加熱至沸點(diǎn)（約215）汽化后產(chǎn)生蒸汽。利用蒸汽做為傳熱媒介。將完成貼片的基板放入蒸汽爐中，通過(guò)凝結(jié)的蒸

9、汽將熱量（潛熱）傳遞熱量進(jìn)行焊接。n先在烘箱中預(yù)熱130150放下吊籃VPS中2040s吊籃上升2級(jí)或3級(jí)冷凝管覆蓋層蒸汽溫度4748水控溫系統(tǒng)（715 ）回流蒸汽溫度215過(guò)慮凈化系統(tǒng)碳氟化物液體加熱器立式VPS爐原理示意圖中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 ÿ傳送帶流水式汽相回流焊爐適合批量生產(chǎn)中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 ÿ汽相回流焊的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：（汽相回流焊可能成為無(wú)鉛回流焊的一種選擇）n溫度控制準(zhǔn)確，并可以采用不同沸

10、點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度。無(wú)氧環(huán)境，整個(gè)SMA溫度均勻，不受元件布局影響，焊接質(zhì)量好，適用于航天、軍工等高可靠和復(fù)雜產(chǎn)品。最早用于厚膜電路。熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速加溫。覆蓋層蒸汽是透明無(wú)色的，目視檢查困難。較易發(fā)生立碑和吸錫等問(wèn)題?？赡軙?huì)產(chǎn)生有毒氣體，例如氫氟酸（HF）及多種氟稀類(lèi)物質(zhì)。中際賽威高科技培訓(xùn)系列nn缺點(diǎn)：成本高（材料損失，設(shè)備成本高，被焊接的SMA需要預(yù)熱）。nnnPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì5. 再流焊的工藝要求1) 設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2) 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方

11、向進(jìn)行焊接。3) 焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4) 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。n檢查焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。中際賽威高科技培訓(xùn)系列nPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì再流焊質(zhì)量要求高質(zhì)量高直通率高可靠（壽命保證）nn不提倡檢查-返修或淘汰的-貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 &qu

12、ot;pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì返修的潛在問(wèn)題過(guò)去我們通常認(rèn)為，補(bǔ)焊和返修，使焊點(diǎn)更加牢固，看起來(lái)更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。返修工作都是具有破壞性的特別是當(dāng)前組裝密度越來(lái)越高，組裝難度越來(lái)越大返修會(huì)縮短產(chǎn)品壽命盡量避免返修，或控制其不良后果！中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 æ6. 影響再流焊質(zhì)量的因素n再流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一。表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在再流焊結(jié)果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是再流焊工藝造成的。因?yàn)樵倭骱?/p>

13、接質(zhì)量除了與焊接溫度（溫度曲線）有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì影響焊接質(zhì)量的主要因素(1) PCB設(shè)計(jì)(2) 焊料的質(zhì)量：合金成份及其氧化程度無(wú)論有鉛、無(wú)鉛都應(yīng)選擇共晶或近共晶焊料合金(3) 助焊劑質(zhì)量(4) 被焊接金屬表面的氧化程度（元件焊端、PCB焊盤(pán)）(5) 工藝：印、貼、焊（正確的溫度曲線）(6) 設(shè)備(7) 管理中際賽威高

14、科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì(1) PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)再流焊質(zhì)量的影響SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香ÌPDF 文件使用 "pdfFacto

15、ry Pro" 試用版本創(chuàng)建PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 ÿ(2) 焊膏質(zhì)量、及焊膏的正確使用對(duì)再流焊質(zhì)量的影響n焊膏中的金屬微粉含量、顆粒度、量、黏度、觸變性都有一定要求。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì 金屬粉末的含氧焊膏質(zhì)量n如果金屬微粉含量高,再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺；nn顆粒過(guò)大，印刷時(shí)會(huì)影響焊膏的填充和脫膜；如金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊錫球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷；n另外，如果焊膏黏

16、度過(guò)低或焊膏的保形性（觸變性）不好，印刷后焊膏圖形會(huì)塌陷，甚至造成粘連，再流焊時(shí)也會(huì)形成焊錫球、橋接等焊接缺陷。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì焊膏使用不當(dāng)n例如從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，再流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化，飛濺形成焊錫球，還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、等問(wèn)題。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì焊膏的正確使用與管理a) 必須儲(chǔ)存在210的條件下；b

17、) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏，待焊膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)；c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔；d) 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋；e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過(guò)1小時(shí)，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中；f) 印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；h) 需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗；i) 印刷操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。j) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試

18、用版本創(chuàng)建 香Ì(3) 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)質(zhì)量對(duì)再流焊質(zhì)量的影響n當(dāng)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì解決措施nn措施1：采購(gòu)控制措施2：元器件、PCB、工藝材料的存放、保管、發(fā)放制度n措施3：元器件、PCB、材料等過(guò)期控制（過(guò)期的物料原則上不允許使用，必須使用時(shí)需要經(jīng)過(guò)檢測(cè)認(rèn)證，確信無(wú)問(wèn)題才能使用）中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdf

19、Factory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì(4) 焊膏印刷質(zhì)量n據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。合格中際賽威高科技培訓(xùn)系列錯(cuò)位塌邊粘連少印PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì(5) 貼裝元器件保證貼裝質(zhì)量的三要素：a 元件正確b 位置準(zhǔn)確正確c 壓力（貼片高度）合適。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 不正確PDF 文件使用 "pdfFactory

20、 Pro" 試用版本創(chuàng)建(6) 再流焊溫度曲線n溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160前的升溫速率控制在1 2/s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生焊錫球；峰值溫度一般設(shè)定在比合金熔點(diǎn)高3040左右（例63Sn/37Pb焊膏的熔點(diǎn)為183，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在215左右），再流時(shí)間為6090s。峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)，使金屬間合

21、金層過(guò)厚，也會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至?xí)p壞元器件和印制板。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì設(shè)置再流焊溫度曲線的依據(jù)：a 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，首先應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置，因?yàn)楹父嘀械暮噶虾辖饹Q定了熔點(diǎn)，助焊劑決定了活化溫度（）。b 根據(jù)PCB板的材料（塑料、陶瓷、金屬）、厚度、是否多層板、尺寸大小。c 根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro"

22、 試用版本創(chuàng)建d 還要根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)長(zhǎng)度、加熱源材料、再流焊爐構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。n熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版

23、本創(chuàng)建 香Ìe 還要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。f 還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。g 環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)短、爐體寬度窄的再流焊爐，在爐子進(jìn)出口處要避免對(duì)流風(fēng)。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì(7) 再流焊設(shè)備對(duì)焊接質(zhì)量的影響中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì熱風(fēng)回流爐結(jié)構(gòu)示意圖冷卻廢氣回收中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro&

24、quot; 試用版本創(chuàng)建 ÿ再流焊爐的評(píng)估a 溫度控制精度；b 傳輸帶橫向溫度均勻，無(wú)鉛焊接要求±2；c 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上；d 最高加熱溫度一般為300350，考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350以上；e 加熱效率高；f 是否配置氮?dú)獗Ｗo(hù)、制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)；g 要求傳送帶運(yùn)行平穩(wěn)，震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等缺陷；h 應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，否則應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì加熱效率、橫向

25、溫度均勻性、溫度控制精度與空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、軟硬件配置有關(guān)n氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣流過(guò)大、過(guò)小都不好對(duì)流效率（速度，流量，流動(dòng)性，滲透能力）溫區(qū)風(fēng)速是否可調(diào)PID溫度控制精度加熱源的熱容量傳送速度精度和穩(wěn)定性排風(fēng)要求及Flux處理能力冷卻效率nnnn氣流設(shè)計(jì)：垂直、水平、大回風(fēng)、小回風(fēng)中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì設(shè)備結(jié)構(gòu)與材料的影響傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個(gè)加熱區(qū)，會(huì)阻礙空氣向PCB流動(dòng)，增加PCB上的溫差。改進(jìn)：只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，去除預(yù)熱區(qū)的支撐結(jié)構(gòu)(預(yù)熱區(qū)150，不容易造成PCB變

26、形)。nnnn導(dǎo)軌材料的比熱，導(dǎo)軌加熱定軌縮進(jìn)設(shè)計(jì)導(dǎo)軌邊上平行度調(diào)整裝置3與4區(qū)、5與6區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動(dòng)中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì7. 如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線（1）利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測(cè)試軟件（KIC ）進(jìn)行測(cè)試。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì熱電偶測(cè)溫基本原理將兩種不同的金屬導(dǎo)線A、B連結(jié)起來(lái)組成一個(gè)閉合回路n當(dāng)兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)1和2所處的溫

27、度相同時(shí)，由于兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)上所產(chǎn)生的接觸電勢(shì)大小相等而符號(hào)相反，所以此時(shí)回路中無(wú)電流通過(guò)。當(dāng)兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)的溫度不同，分別為T(mén)1和T2時(shí)，則在兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)上產(chǎn)生的接觸電勢(shì)不一樣，回路中就有電流通過(guò)。此時(shí)，在回路中接入毫伏表或電位差計(jì)，就可以測(cè)出由于兩連結(jié)點(diǎn)溫度不同所產(chǎn)生的電勢(shì)差。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ìn溫差電勢(shì)E的值與兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)溫度差T成一定的函數(shù)關(guān)系：E = f（T）若將其中的一個(gè)連結(jié)點(diǎn)作為參考點(diǎn)，并維持溫度恒定不變（常用冰水混合物，以維持0）那么,溫差電勢(shì)的大小就只與另一個(gè)連結(jié)點(diǎn)(測(cè)溫點(diǎn))的溫度(

28、T)有關(guān).此時(shí),關(guān)系式為:E = f（T）根據(jù)這一對(duì)不同金屬導(dǎo)線中的溫差電勢(shì)值就能顯示出測(cè)溫點(diǎn)的溫度。nSMT測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線系統(tǒng)就是運(yùn)用了此原理中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì熱電偶的種類(lèi)n常用熱電偶可分為標(biāo)準(zhǔn)熱電偶和非標(biāo)準(zhǔn)熱電偶兩大類(lèi)。n目前我國(guó)全部按IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，并指定S、B、E、K、R、J、T七種標(biāo)準(zhǔn)化熱電偶為我國(guó)統(tǒng)一設(shè)計(jì)型熱電偶。可運(yùn)用于不同溫度、不同場(chǎng)合。SMT 一般采用K型熱電偶中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建

29、香ÌK型熱電偶鎳鉻鎳硅（鎳鋁）熱電偶（分度號(hào)為K）n該種熱電偶的正極為含鉻10%的鎳鉻合金（KP），負(fù)極為含硅3%的鎳硅合金（KN）。K型熱電偶適于在氧化性及惰性氣氛中連續(xù)使用。短期使用溫度為1200，長(zhǎng)期使用溫度為1000我國(guó)已經(jīng)基本上用鎳鉻鎳硅熱電偶取代了鎳鉻鎳鋁熱電偶。國(guó)外仍然使用鎳鉻鎳鋁熱電偶。兩種熱電偶的化學(xué)成分雖然不同，但其熱電特性相同，使用同一分度表。nn中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì測(cè)溫方式：分為接觸式和非接觸式兩大類(lèi)n接觸式測(cè)溫儀表測(cè)溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠，測(cè)量精度較高；但因測(cè)

30、溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象，同時(shí)受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。SMT熱電偶采用接觸式測(cè)溫方式n非接觸式儀表測(cè)溫是通過(guò)熱輻射原理來(lái)測(cè)量溫度的，測(cè)溫元件不需與被測(cè)介質(zhì)接觸，測(cè)溫范圍廣;但受到物體的發(fā)射率、測(cè)量距離、煙塵和水氣等外界因素的影響，其測(cè)量誤差較大。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（2）SMT使用K型熱電偶應(yīng)注意的問(wèn)題(a) 組成熱電偶的兩個(gè)熱電極的焊接必須牢固；(b) 兩個(gè)熱電極彼此之間應(yīng)很好地絕緣，以防短路；(c) 屬

31、于接觸式測(cè)溫方式，由于測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象；(d) K型熱電偶允許測(cè)溫誤差±0.75% t峰值溫度230時(shí)測(cè)溫誤差±1.725中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì(e)熱電偶結(jié)點(diǎn)必須與被監(jiān)測(cè)表面直接、可靠的熱接觸。(f)用于將熱電偶結(jié)點(diǎn)固定到被測(cè)表面的材料應(yīng)最少。nn否則會(huì)增加直接傳給熱電偶的熱容量；會(huì)導(dǎo)致在爐溫上升或下降時(shí)，熱電偶的溫度滯后于板表面的真實(shí)溫度。當(dāng)溫度的變化率為2/s時(shí)，將滯后5至10，這意味著回流溫度

32、曲線上的峰值溫度將大打折扣。(g)根據(jù)熱電偶測(cè)溫原理，每年必須對(duì)熱電偶校驗(yàn)一次。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（3）熱電偶的固定方法n將熱電偶固定在電路板的各個(gè)位置上，可以在焊接過(guò)程中監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。固定方法有許多種，主要有四種方法：(a)高溫焊料；(b)采用膠粘劑；(c)膠粘帶；(d)機(jī)械固定。nn其目的是獲得各個(gè)關(guān)鍵位置的精確可靠的溫度數(shù)據(jù)。熱電偶的固定方法對(duì)數(shù)據(jù)質(zhì)量（真實(shí)性）的影響極大中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香&

33、#204;固定方法(a)高溫焊料(a)高溫焊料需要至少含鉛90、熔點(diǎn)超過(guò)289的焊料，這樣，焊料在回流焊時(shí)就不會(huì)熔化。n優(yōu)點(diǎn)：高溫焊料具有良好的導(dǎo)熱性，有助于將誤差減到最??；它能提供很好的機(jī)械固定性能。缺點(diǎn)：焊接需要相當(dāng)?shù)募记桑駝t容易損壞元件、焊點(diǎn)或焊盤(pán)；這種方法只能用于焊點(diǎn)，不能用于未經(jīng)焊接的電路板表面和不可焊的表面，如陶瓷與塑料元件體，和PCB板面。(右)邊的熱電偶安裝不良。大的焊點(diǎn)大大地增加了引腳的熱容量。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì固定方法(b)采用膠粘劑(b)采用膠粘劑此方法可將熱電偶固

34、定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。n常用貼片膠。此方法在SMT中很少使用。主要缺點(diǎn)：膠粘劑導(dǎo)熱性較差，如果在固定熱電偶時(shí)使用過(guò)多的膠粘劑，將會(huì)產(chǎn)生不良的熱傳導(dǎo)；殘留的膠不容易去除；。如用小刀很容易造成損壞電路板。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì固定方法(c)膠粘帶(c)膠粘帶高溫膠粘帶，可在任何表面方便地使用。但是，必須使其與被測(cè)表面緊密接觸。n缺點(diǎn)：即使結(jié)點(diǎn)少量翹起，只離開(kāi)被測(cè)表面千分之一英寸，其測(cè)量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的溫度，它在一定程度上受到熱輻射的影響；另外，利用膠帶在高密度區(qū)固定熱

35、電偶很困難，甚至不可能。一種行之有效的方法是，將熱電偶導(dǎo)線彎成一個(gè)小鉤子的形狀。將熱電偶導(dǎo)線彎成一個(gè)小鉤子的形狀加熱后膠帶松馳，使熱電偶從引腳處翹起PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì固定方法(d)機(jī)械固定(d)機(jī)械固定有紙夾固定法、鏍釘固定法、機(jī)械式熱電偶支撐器。紙夾和鏍釘固定法只能用于板邊的測(cè)量。nn紙夾固定快捷方便；但不牢固，會(huì)導(dǎo)致熱電偶移動(dòng)。鏍釘固定堅(jiān)固、可靠；但容易損壞電路板，熱容量大，會(huì)使測(cè)試溫度失真。最新的方法是使用Temprobe，一種機(jī)械式熱電偶支撐器，能可靠地測(cè)量任何表面、任何位置的溫度。n中際賽威高科技培訓(xùn)系

36、列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì各種固定方法測(cè)溫準(zhǔn)確性比較（峰值溫度235時(shí)）(a)高溫焊料：平均1 2(b)膠粘劑：(c)膠粘帶：(d)機(jī)械固定：3 4（翹起時(shí)測(cè)量的是周?chē)鸁? 2空氣溫度，最高比實(shí)際溫度超出10左右）各種固定方法測(cè)溫誤差平均2 3高溫焊料和機(jī)械固定的測(cè)溫準(zhǔn)確性比較好中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（4）如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù)推薦的連接方法機(jī)械式熱電偶支撐器、高溫焊料精細(xì)焊接熱電偶，二者均具有靈敏的熱響應(yīng)，且不會(huì)影響被

37、測(cè)表面的熱量吸收如何驗(yàn)證多條熱電偶測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性1、可將熱電偶交換并重新測(cè)試。如果所測(cè)溫度曲線相同，說(shuō)明各測(cè)試點(diǎn)的熱響應(yīng)相同，熱電偶比較是有效的。2、將多條熱電偶固定在同一個(gè)焊盤(pán)上進(jìn)行比較。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（5）實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試步驟準(zhǔn)備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板。使用假件、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反應(yīng)實(shí)際熱容量與空氣對(duì)流傳導(dǎo)的效率。因此只能作試驗(yàn)至少選擇三個(gè)以上測(cè)試點(diǎn)（一般有39個(gè)測(cè)試點(diǎn)）n選取能反映出表面組裝板上高（熱點(diǎn)）、中、低）（冷點(diǎn)）有代表性的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)。最高溫度

38、（熱點(diǎn)）一般在爐堂中間，無(wú)元件或元件稀少及小元件處；最低溫度（冷點(diǎn)）一般在大型元器件處（如PLCC）、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐堂的邊緣處、熱風(fēng)對(duì)流吹不到的位置。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì用高溫焊料將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端焊在三個(gè)焊點(diǎn)上（必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈）。）或用高溫膠帶紙將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端粘在PCB的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上，特別要注意，必須粘牢。如果測(cè)試端頭翹起，采集到的溫度不是焊點(diǎn)的溫度，而是周?chē)鸁峥諝鉁囟?。將三根熱電耦的另外一端插入機(jī)器臺(tái)面的1、2、3插孔的位置上，或插入采集

39、器的插座上。注意極性不要插反。并記住這三根熱電耦在表面組裝板上的相對(duì)位置。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì將被測(cè)的表面組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上，同時(shí)啟動(dòng)測(cè)試軟件。隨著PCB的運(yùn)行，在屏幕上畫(huà)實(shí)時(shí)曲線。當(dāng)PCB運(yùn)行過(guò)最后一個(gè)溫區(qū)后，拉住熱電耦線將表面組裝板拽回，此時(shí)完成了一個(gè)測(cè)試過(guò)程。在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表。n（如果使用采集器，應(yīng)將采集器放在表面組裝板后面，略留一些距離，并在出口處接出，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫度曲線）中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFa

40、ctory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì8. 如何正確分析與優(yōu)化再流焊溫度曲線n測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析和調(diào)整優(yōu)化，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。（1）根據(jù)焊接結(jié)果，結(jié)合實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。并作適當(dāng)調(diào)整（以Sn63/Pb37焊膏為例）a）實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。b）從室溫到100為升溫區(qū)。升溫速度控制在2/s?；?60前的升溫速度控制在12/s。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香ÌPDF 文件使用 "pdfFactory Pro

41、" 試用版本創(chuàng)建 c）從100150（160）為保溫區(qū)。約6090s。n如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球；如果預(yù)熱溫度太高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量；nd）從150183為快速升溫區(qū)，或稱(chēng)為助焊劑浸潤(rùn)區(qū)。理想的升溫速度為1.23.5/s，但目前國(guó)內(nèi)很多設(shè)備很難實(shí)現(xiàn)，大多控制在3060s（有鉛焊接時(shí)還可以接受）。n當(dāng)溫度升到150160時(shí)，焊膏中的助焊劑開(kāi)始迅速分解活化，如時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤(rùn)性，影響金屬間合金層的生成；中際賽威高

42、科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ìe）183183是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱(chēng)為回流區(qū)。一般為6090s。f）峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高3040左右（Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為183，峰值溫度為210230左右）。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。大約需要715s。n焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，金屬間合金層太?。?.5m），嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔；峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末嚴(yán)重氧化，合金層過(guò)厚（4m），影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，

43、嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件和印制板，從外觀看，印制板會(huì)嚴(yán)重變色。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（2）調(diào)整溫度曲線時(shí)應(yīng)按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。要使最難焊元件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到210以上。（a）熱電偶的連接是否有效。（b）考慮到熱電偶與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象，必要時(shí)應(yīng)驗(yàn)證測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性（特別在升溫斜率較高，或傳送速度較快時(shí)）。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建（3）考慮熱耦測(cè)溫

44、系統(tǒng)精度（每臺(tái)爐子都有差別）nnnnnn熱電偶零點(diǎn)偏移(最多達(dá)7 )熱電偶測(cè)溫誤差±0.75% t連接材料誤差2 3各種固定方法誤差2 3熱偶滯后于板面真實(shí)溫度1 10測(cè)溫儀精度2 峰值溫度230時(shí)±1.725應(yīng)充分了解自家設(shè)備的構(gòu)造、能力、測(cè)溫系統(tǒng)的精度設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮系統(tǒng)精度：保留系統(tǒng)誤差的工藝窗口（例如：）中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（4）考慮再流焊爐的熱分布nnn再流焊爐橫向熱分布再流焊爐上、下熱分布再流焊爐的溫度穩(wěn)定性中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "

45、pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì（5）傳送帶速度的設(shè)置n傳送帶速度應(yīng)根據(jù)爐子的加熱區(qū)長(zhǎng)度、溫度曲線要求進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。鏈速與加熱區(qū)長(zhǎng)度成正比。因此產(chǎn)量大應(yīng)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度大的爐子。改變鏈速對(duì)溫度曲線的影響改變爐溫設(shè)置。鏈速改變幅度必須適中，因?yàn)楦淖冩溗賹?duì)每個(gè)溫區(qū)都有影響。nnn中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ìnn總結(jié)：從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備、以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操

46、作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。因此只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。nn中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì9.雙面回流焊工藝控制n雙面回流焊已經(jīng)大量應(yīng)用，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。如果控制不當(dāng)，有些底部的大元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)第二次回流焊后部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。中際

47、賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì雙面回流焊方法1n用膠粘住第一面元件n印刷焊膏點(diǎn)膠貼片第一面回流焊翻轉(zhuǎn)PCB印刷焊膏貼片第二面回流焊。n這種方法由于元件在第一次回流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，當(dāng)它被翻過(guò)來(lái)第二次回流焊時(shí)元件不會(huì)掉落，此方法很常用，但是工藝復(fù)雜、同時(shí)需要額外的設(shè)備和操作步驟，增加了成本。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 3雙面回流焊方法2nnn應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金第一面采用較高熔點(diǎn)合金，第二面時(shí)采低熔點(diǎn)合金。這種方法的問(wèn)題

48、是高熔點(diǎn)的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，也會(huì)影響產(chǎn)品可靠性。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì雙面回流焊方法3nn第二次回流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng)。這種方法在第二次回流焊時(shí)，可以使PCB底部焊點(diǎn)溫度低于熔點(diǎn)。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，也會(huì)影響可靠性。n實(shí)際上很難將PCB上、下拉開(kāi)30以上的距離，可能會(huì)引起二次熔融不充分，造成焊點(diǎn)質(zhì)量變差。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory

49、Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì雙面回流焊方法4nn雙面采用相同溫度曲線對(duì)于大多數(shù)小元件，由于熔融的焊點(diǎn)的表面張力足夠抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊點(diǎn)。n元件重量與焊盤(pán)面積之比是用來(lái)衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。元件重量（Dg）與焊盤(pán)面積（P）之比30g/in2中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì雙面回流焊工藝控制（采用相同溫度曲線時(shí)）n首先要求PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主（小元在輔（B）面。設(shè)計(jì)時(shí)遵循原則：Dg/P30g/in2n不符合以上原則的元件，用膠粘住。n先焊B面

50、，后焊A面。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì A）面，雙面貼裝BGA工藝可以雙面貼裝BGA。PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大BGA布放在主（A）面，小BGA布放在輔（B）面。雙面都有大BGA時(shí)，應(yīng)盡量交叉排布。雙面都有大BGA時(shí)，應(yīng)緩慢升溫，盡量減小PCB表面T。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì10. 再流焊爐的維護(hù)a. 保持設(shè)備清潔，每周清掃一次。b. 定期清洗助焊劑回收系統(tǒng)（無(wú)鉛的殘留物更多）。c. 定期檢查設(shè)備鏈條、齒條、馬達(dá)

51、、風(fēng)機(jī)等運(yùn)轉(zhuǎn)情況。d. 在規(guī)定周期和規(guī)定部位(熱風(fēng)馬達(dá)軸承、板寬調(diào)節(jié)絲桿、傳輸鏈條)按要求加高溫潤(rùn)滑油、加潤(rùn)滑脂及清洗。潤(rùn)滑劑可降低兩個(gè)相對(duì)運(yùn)動(dòng)的接觸表面之間的摩擦系數(shù)，是機(jī)械運(yùn)動(dòng)不可缺少的。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì對(duì)回流焊爐高溫潤(rùn)滑劑的要求a. 280高溫下的有效潤(rùn)滑。b. 長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的長(zhǎng)效潤(rùn)滑時(shí)間，馬達(dá)軸承脂潤(rùn)滑周期不少于一年(熱風(fēng)馬達(dá)軸承，板寬調(diào)節(jié)絲桿保養(yǎng)時(shí)要打開(kāi)焊爐中斷生產(chǎn)，考慮到馬達(dá)軸承潤(rùn)滑保養(yǎng)的難度)。c. 不污染環(huán)境，不影響操作人員健康。d.不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。e. 延長(zhǎng)設(shè)備壽命。f.

52、 潤(rùn)滑油脂的閃點(diǎn)溫度在300以上，減少火災(zāi)隱患。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì適用于回流焊爐高溫零部件的潤(rùn)滑劑杜邦公司產(chǎn)品：nKRYTOX®GPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油，用于傳輸鏈條的潤(rùn)滑。KRYTOX®GPL227全氟聚醚潤(rùn)滑脂，用于板寬調(diào)節(jié)絲村熱風(fēng)馬達(dá)軸承的潤(rùn)滑。GPL227潤(rùn)滑脂是以GPL107潤(rùn)滑油為基礎(chǔ)油添加極細(xì)顆粒聚四氟乙烯增稠劑和抗腐蝕添加劑的產(chǎn)品，具有以下優(yōu)點(diǎn)：極高的潤(rùn)滑性能；耐高溫、不滴油、不結(jié)炭；極低蒸發(fā)率。中際賽威高科技培訓(xùn)系列nPDF 文件使用 &q

53、uot;pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì11. SMT焊接質(zhì)量與常見(jiàn)的焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香ÌSMT質(zhì)量要求高質(zhì)量高直通率高可靠（壽命保證）（電性能）（機(jī)械強(qiáng)度）質(zhì)量是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì ！返修的潛在問(wèn)題過(guò)去我們通常認(rèn)為，補(bǔ)焊和返修，使焊點(diǎn)更加牢固，看起來(lái)更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正

54、確。如果返修方法不正確，就會(huì)加重對(duì)元器件和印制電路板的損傷，甚至?xí)斐蓤?bào)廢。返修工作都是具有破壞性的返修會(huì)縮短產(chǎn)品壽命中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì焊點(diǎn)要求(a) 產(chǎn)生電子信號(hào)或功率的流動(dòng)(b) 產(chǎn)生機(jī)械連接強(qiáng)度焊接后在焊料與被焊金屬界面生成金屬間合金層（焊縫）焊縫中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn 層中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFac

55、tory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì優(yōu)良焊點(diǎn)的定義在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式以及壽命期內(nèi)，保持其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)。中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì 夠能表面貼裝元件優(yōu)良焊點(diǎn)的條件外觀條件：nnnnnna 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好b 焊料量適中，避免過(guò)多或少c 焊點(diǎn)表面表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑d 無(wú)針孔和空洞e 元器件焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差應(yīng)符合規(guī)定要求f 焊接后貼裝元件無(wú)損壞、端頭電極無(wú)脫落優(yōu)良的焊點(diǎn)必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）沒(méi)有開(kāi)裂和裂紋內(nèi)部條件nn中際賽威高科技培

56、訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì檢測(cè)方法(1) 目視檢查：簡(jiǎn)便直觀，是評(píng)定焊點(diǎn)外觀質(zhì)量的主要方法。根據(jù)組裝板的組裝密度,應(yīng)在25倍放大鏡或320倍立體顯微鏡下檢驗(yàn)（并借助照明）。(2)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（AIT）：AOI、ICT、X-ray等。(3)其它檢測(cè)：必要時(shí)做破壞性抽檢，如金相組織分析等。目視檢查放大倍數(shù)焊盤(pán)寬度或焊盤(pán)直徑用于檢測(cè)放大倍數(shù)用于仲裁放大倍數(shù)1.0mm0.51.0mm0.250.5mm0.23mmPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香Ì 1.75X

57、4X10X20X4X10X20X40X檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 CIPC-A-610 D中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 ÿIPC-A-610簡(jiǎn)介nIPC-A-610是美國(guó)電子裝聯(lián)業(yè)協(xié)會(huì)制定的電子組裝件外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件的標(biāo)準(zhǔn)，94年1月制定，96年1月修訂為B版，2000年1月修訂為C版。IPC-A-610是國(guó)際上電子制造業(yè)界普遍公認(rèn)的可作為國(guó)際通行的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。IPC確立A-610標(biāo)準(zhǔn)的目的，是幫助制造商實(shí)現(xiàn)最高的SMT生產(chǎn)質(zhì)量。n中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香ÌIPC-A-610DnIPC-A-610D是無(wú)鉛焊接的電子組裝件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（2004年11月底推出）中際賽威高科技培訓(xùn)系列PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 香ÌIPC標(biāo)準(zhǔn)將電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)級(jí)別n一級(jí)為通用類(lèi)電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，部分計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備，以及對(duì)外觀要求不高而對(duì)其使用功能要求為主的產(chǎn)品