焊盤基礎(chǔ)知識(shí)

1、焊盤基礎(chǔ)知識(shí)一個(gè)物理焊盤包含三個(gè)Pad：1. Regular Pad：正規(guī)焊盤，在正片中看到的焊盤，也是通孔焊盤的基本焊盤。主要是與top layer，bottom layer，internal layer 等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。2. Thermal Relief：熱風(fēng)焊盤，也叫花焊盤（有時(shí)也用在正片焊盤與銅皮連接），一般在負(fù)片中有效。用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連。一般用于電源和地等內(nèi)電層。使用熱焊盤的目的：a為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過程元件焊盤散熱太快，導(dǎo)致焊接不良或SMD元件兩側(cè)散熱不均而翹起

2、。 b. 因?yàn)殡娖髟O(shè)備工作過程中，由于熱漲冷縮導(dǎo)致內(nèi)層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會(huì)使孔內(nèi)銅箔連接連接強(qiáng)度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對(duì)孔內(nèi)銅箔連接強(qiáng)度的影響。3. Anti Pad：隔離焊盤、抗電焊盤，也是在負(fù)片中有效，用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的隔離。一般用于電源和地等內(nèi)電層。制作焊盤的時(shí)候一定要注意Anti Pad 的尺寸一定要大于Regular Pad。小結(jié)：a.對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接，如果這一層是正片，那么就是通過Regular pad與這個(gè)焊盤連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。b.如果這一層是負(fù)片，就是通過thermal

3、 relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）來進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。c.一個(gè)焊盤也可以用Regular pad 與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief與GND（or power）內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。SOLDEMASK：阻焊層，阻綠油層，使銅皮裸露出來，需要焊接的地方。PASTEMASK：助焊層，亦即鋼網(wǎng)開窗大小。FILMMASK：預(yù)留層，用于添加用戶需要添加的相應(yīng)信息，根據(jù)需要使用。相關(guān)概念：正片和負(fù)片正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的

4、，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。正片和負(fù)片時(shí)設(shè)置焊盤：在制作pad時(shí)，最好把flash做好，把三個(gè)參數(shù)全部設(shè)置上，無論你做正片還是負(fù)片，都是一勞永逸。如果不用負(fù)片，那么，可以不設(shè)置flash。在做焊盤時(shí),如果內(nèi)層不做花焊盤,那么在多層板電源層是負(fù)片情況下就不會(huì)有花焊盤出現(xiàn),必須前面做了花焊盤才會(huì)有。反過來,如果前期做了,但出圖的時(shí)候不想要花焊盤,可以直接在art work負(fù)片中設(shè)置去掉花焊盤。當(dāng)然電源層也可以采用正片直

5、接鋪銅的方式,鋪洞時(shí)設(shè)置孔的連著方式等參數(shù),也可達(dá)到花焊盤的效果,這樣在做焊盤的時(shí)候不做花焊盤也可以通過設(shè)置孔的連接方式達(dá)到花焊盤的效果。設(shè)置方法：shapeglobal dynamic parameterThermal relief connects里進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。每個(gè)管腳可以擁有所有類型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），這些pad將應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的各個(gè)走線層。對(duì)于artwork層中的負(fù)片，allegro將使用thermal relief和anti-pad。而對(duì)于正片，allegro只使用Regular pad。

6、這些工作是allegro在生成光繪文件時(shí)，自動(dòng)選擇的。每一層中都有可能指定Regular Thermal relief及Anti-pad是出于以下考慮：在出光繪文件時(shí)，當(dāng)該層中與該焊盤相連通的是一般走線，那么，在正片布線層中，Allegro將決定使用Regular焊盤。如果是敷銅，則使用Thermal relief焊盤，如果不能與之相連，則使用Anti-pad。具體使用由Allegro決定。一些焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則：1. PAD要素尺寸關(guān)系：Hole <= PAD < Thermal relief = Anti Pad；SolderMask = PasteMask = FilmMask = PAD + 4mil；2. flash要素尺寸規(guī)則（單位： mil）：內(nèi)盤 <= 20 的，外盤增大10，eg. tr28cir18；20 < 內(nèi)盤 <= 80 的，外盤增大20，eg. tr60cir40 tr120_92obl100_72；80 < 內(nèi)盤 <= 160的，外盤增大30，eg. tr90cir60；160 < 內(nèi)盤 <= 320的，外盤增大40，eg. tr240cir200；320 < 內(nèi)盤，外盤增大80，e