焊接技術(shù)規(guī)范

1、焊接技術(shù)學(xué)習(xí)重點(diǎn) 1，定義 2，焊接的基本要素 3，焊接對(duì)時(shí)間的要求 4，焊接對(duì)溫度的要求 5，焊接對(duì)烙鐵的要求 6，焊接對(duì)錫絲的要求焊接技術(shù)學(xué)習(xí)重點(diǎn) 7，零件焊接面錫點(diǎn)工藝要求 8，零件焊接方式 9，焊錫的作業(yè)順序 10，焊錫方法 11，焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn) 12，常見焊錫不良定義什么叫焊接？焊接的目的是什么？焊接:錫絲因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金層,此合金層與母材連接形成一定強(qiáng)度的接頭結(jié)構(gòu)的過(guò)程.目的：將2個(gè)或2個(gè)以上的接點(diǎn)，利用錫穩(wěn)固的結(jié)合在一起焊接的基本要素 1.烙鐵. 2.錫絲. 3.焊接本體. 4.時(shí)間 5.溫度.焊接對(duì)時(shí)間的要求單個(gè)焊接點(diǎn)的工作執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)4秒.但 也不少于1秒.PC

2、B板焊接時(shí)間為:12秒. Pitch及Pin針小的接頭其焊接時(shí)間為;12秒.表面鍍鎳之接頭焊接時(shí)間為:26秒.大面積錫點(diǎn)(如焊銅 箔)其焊接時(shí)間為:38秒. 焊接對(duì)溫度的要求 一般零件焊接溫度為:35010C. 喇叭.蜂鳴器焊接溫度為:30010C 軟性接頭及線路板焊接溫度為:28010C. 大面積錫點(diǎn)焊接溫度要求為:38010C. 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接PCB板上之電子元件及Pitch較小的接頭需用30W恒溫烙鐵. 焊接一般的接頭可用普通的45W烙鐵 焊接大面積之錫點(diǎn)用60W烙鐵 焊接對(duì)烙鐵的要求 烙鐵的類型烙鐵的類型1，普通恒溫焊烙鐵2，控溫烙鐵(用于對(duì)溫度比較敏感的電子元件或軟性PCB板

3、的焊接) 烙鐵的結(jié)構(gòu) 烙鐵咀烙鐵架發(fā)熱元件.傳感器電源連接線焊接對(duì)烙鐵的要求焊接對(duì)烙鐵的要求 烙鐵使用中的故障排除指南 烙鐵咀溫度太低 a. 烙鐵咀是否衍生氧化物. b.烙鐵咀是否破損. c.發(fā)熱元件破損或發(fā)熱元件電阻值過(guò)小.(2.53.5)焊接對(duì)烙鐵的要求 烙鐵使用中的故障排除指南 烙鐵咀不上錫 a. 烙鐵溫度是否過(guò)高. b.烙鐵咀附的氧化物未清洗掉 . 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊烙鐵的維護(hù) 1，應(yīng)定期清理焊接過(guò)后烙鐵咀的殘余焊劑所衍生的氧化物和碳化物. 2，長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí),應(yīng)每周拆開烙鐵頭清除氧化物.3，不使用焊接時(shí),不可讓焊烙鐵長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài), 否則會(huì)使烙鐵導(dǎo)熱減退.4，使用過(guò)后,應(yīng)擦凈烙鐵

4、咀,鍍上新錫層.以防烙鐵咀氧化.5，長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)應(yīng)關(guān)閉烙鐵電源并對(duì)烙鐵咀上錫。焊接對(duì)錫絲的要求常用錫絲是由Pb和Sn,錫絲熔點(diǎn)為183C.沸點(diǎn)為2270C密度為7.28g/cm3,錫絲中.Pb與Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用）（目前不再使用）一般使用為0.6mm ,0.8mm. 1.0mm及 1.2mm,目前可制作為0.3mm錫絲按其待性分為水洗錫絲和免洗錫絲錫絲按其待性分為水洗錫絲和免洗錫絲水洗錫絲: 中性有機(jī)水熔性錫絲,殘留物可用水清洗.免洗錫絲:中度活性錫絲, 優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐蝕性及電氣特性 的問(wèn)題錫絲的類別及組成錫絲的種類錫絲的種類:44 松脂心(高度活性

5、): 中度活性錫絲, 優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐蝕性 及電氣特性的問(wèn)題88松脂心(強(qiáng)度活性): 活性最強(qiáng)的錫絲適應(yīng)于難焊或嚴(yán)重氧化之金屬285錫絲(中度活性): 中度活性錫絲適應(yīng)于高品質(zhì)電子產(chǎn)品也符合美國(guó)軍規(guī)塑性錫絲(非活性): 非活性錫絲松香錫絲化學(xué)成份錫絲化學(xué)成份成份 Sn Pb Sb Cu Bi含量 59.563.5% Remainder 0.3% 0.05% 0.05%成份 Fe Zn As Ai 助焊劑含量 0.03% 0.03% 0.03% 0.03% 1.80% 純錫量應(yīng)保持在59.5% - 63.5%,其余成份為鉛 (Pb), 其它污染物上限不可超過(guò)上所列之最高限度,達(dá)警

6、界值時(shí)須引起注意并及時(shí)處理。另外,因污染物金(Au)鎘(Cd)銀(Ag)鎳(Ni)焊錫造成功能性影響較小.錫含量特性錫含量之各特性錫含量之各特性Pb鉛鉛: 降低熔點(diǎn),改善擴(kuò)張性.增加流動(dòng)性.同時(shí)降低界面張力Sb銻銻: 含量大時(shí)焊點(diǎn)硬度增大,流動(dòng)性下降,含量1%時(shí)展開面積減25%Cu銅銅: 使焊料熔點(diǎn)升高,可焊性下降,含量超過(guò)0.29%時(shí)可引起焊點(diǎn)疏松Bi鉍鉍: 使焊點(diǎn)熔點(diǎn)下降,含量超過(guò)0.5%時(shí),使焊料表面變色Zn鋅鋅: 使焊料流動(dòng)性降低,機(jī)械性能下降,含量超過(guò)0.03%時(shí)焊料表面氧化,不耐腐 蝕Fe鐵鐵: 含量大時(shí)焊料熔點(diǎn)升,濕潤(rùn)性下降助焊材料特性助焊劑通常有松香（RO），樹脂（RE），有機(jī)

7、物（OR）三種。其活性等級(jí)必須符合助焊劑活性等級(jí)L0與L1。除有機(jī)物助焊劑外，L1活性的助焊劑不能用于免洗焊接。松香助劑的作用松香助劑的作用- 去除金屬表面的污漬- 減注焊錫的表面張力- 覆蓋表面.防止焊錫后再次氧化松香焊劑具備的條件松香焊劑具備的條件非腐蝕性 ; 高度絕緣性 ; 長(zhǎng)期穩(wěn)定性; 耐濕性; 無(wú)毒性保存助焊劑的容器應(yīng)密封良好，防止水份、灰塵等進(jìn)入或溶劑的揮發(fā)而導(dǎo)致濃度保存助焊劑的容器應(yīng)密封良好，防止水份、灰塵等進(jìn)入或溶劑的揮發(fā)而導(dǎo)致濃度改變。改變。焊點(diǎn)表面要求零件焊接面錫點(diǎn)工藝要求零件焊接面錫點(diǎn)工藝要求焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求焊錫點(diǎn)應(yīng)飽滿.有光澤.表面無(wú)凹凸不平現(xiàn)象焊錫點(diǎn)不能

8、有假焊.冷焊.少錫.多錫.錫尖.錫裂層等現(xiàn)象不可先送錫再送烙鐵咀,否則易產(chǎn)主爆錫,導(dǎo)致有錫渣大面積焊接之錫點(diǎn),應(yīng)無(wú)堆錫,斷錫及表層平滑無(wú)凹凸不平現(xiàn)象零件焊接的方式零件焊接的方式搭焊: 兩導(dǎo)體未端相互重疊搭接用焊錫連接的方法.環(huán)焊: 面積較大的導(dǎo)體物之間的錫連接.插焊: 導(dǎo)體插入孔徑后用錫連接導(dǎo)休與孔徑上之錫盤之間的焊接方法.鉤焊: 芯線導(dǎo)體穿過(guò)焊接物之孔板,折成鉤狀后再焊錫的方法.常見的焊接技朮 手工焊接 soldering by hand 超聲波焊接 Ultrasonic Welding 激光焊接 Laser Soldering 熱風(fēng)焊接 Hot-air Soldering 熱壓焊接 Hot

9、-bar soldering 流體焊接 Re-flow Soldering 紅外線焊接 Infrared Soldering焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）1.準(zhǔn)備:1.1根據(jù)焊接之零件,選擇焊烙鐵的規(guī)格及型號(hào)1.2烙鐵咀的規(guī)格大小應(yīng)符合焊接部位的面積.1.3 固定焊烙鐵架,使烙鐵架,使烙鐵咀與焊接面成45度角.1.4根據(jù)焊接物所需焊點(diǎn)的面積,選擇錫絲規(guī)格.焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）2.加熱 2.1烙鐵預(yù)先加溫5分鐘左右, 2.2 確認(rèn)溫度是否達(dá)到錫絲的臨界熔點(diǎn).焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）3.熔錫: 3.1芯線導(dǎo)體及焊接接頭Pin位先預(yù)上錫. 3.2焊接時(shí),先熔化Pin位上之錫后芯線導(dǎo)體

10、再水平插入錫中.焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）4.拿開焊錫絲. 4.1依據(jù)焊錫錫面大小確認(rèn)錫量. 4.2確認(rèn)焊錫點(diǎn)的錫量,是否需增加.焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）5.撒開電烙鐵. 5.1.確認(rèn)焊接點(diǎn)的錫面狀況是否需續(xù)繼加熱.焊錫的作業(yè)順序（以DB頭為例）6.確認(rèn). 6.1.確認(rèn)焊錫點(diǎn)的熔接面. 6.2確認(rèn)焊錫點(diǎn)的熔錫量. 6.3確認(rèn)焊錫點(diǎn)的外觀狀況,是否凹凸不平等其他現(xiàn)象. 焊錫方法 如焊接DB接頭為例: 錫點(diǎn)焊接應(yīng)從左向右,從內(nèi)至外的焊接方法.焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn) 錫點(diǎn)焊接之標(biāo)準(zhǔn)(如焊接DB接頭.圖示) 焊接接點(diǎn)外觀不良 1.假焊1.1現(xiàn)象:焊錫表面未完全浸錫,表面有錫孔,焊錫點(diǎn)易脫落,且錫點(diǎn)不

11、飽滿.1.2原因:由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時(shí)間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無(wú)法清除零件表面油漬 假焊焊接接點(diǎn)外觀不良2.冷焊: 2.1 現(xiàn)象:錫點(diǎn)較大,成堆,錫表面凹凸不平不光滑,霧面狀及時(shí)而顆粒狀. 2.2原因:烙鐵咀端溫度較低,錫絲未熔化或烙鐵咀前端已破而上錫所至,或冷卻過(guò)程中移動(dòng)所至 。冷焊焊接接點(diǎn)外觀不良3.多錫:3.1現(xiàn)象:錫點(diǎn)過(guò)大,錫成堆或錫未完全熔化,錫點(diǎn)不光滑比較粗糙,遮蔽了導(dǎo)線和Pin針杯口的輪廓.3.2原因:送錫過(guò)多,溫度過(guò)低或加錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或所用錫絲過(guò)粗.錫多焊接接點(diǎn)外觀不良4.錫鋒:4.1現(xiàn)象:表面凹凸不平且不光滑,有明顯的錫尖或錫刺.4.2原因:送錫過(guò)快及溫度

12、過(guò)高便使錫熔化飛濺或因銅絲散亂焊接時(shí)錫未完全覆蓋銅絲于焊錫位,易造成PIN與PIN之間的短路.錫鋒焊接接點(diǎn)外觀不良5.錫少:5.1現(xiàn)象:Pin針槽內(nèi)錫未滿.導(dǎo)體銅 絲有外露.錫沒(méi) 覆蓋整個(gè)焊錫表面且粗糙不平.不光亮.呈霧狀.5.2原因:焊接時(shí)送錫過(guò)少,溫度不足,或者端子及導(dǎo)線氧化造成的上錫不良,易造成焊錫點(diǎn)脫落.錫少焊接接點(diǎn)外觀不良6.錫點(diǎn)過(guò)大: 6.1 現(xiàn)象:焊錫呈超飽和狀態(tài),錫點(diǎn)面積完全超出焊接導(dǎo)體面積5/4,與鄰Pin針間 距太密 6.2原因:此為Pitch 較小的接頭焊接時(shí).所用錫絲規(guī)格太粗及使用烙鐵咀太大.或?yàn)楹附訒r(shí).Pin與Pin之導(dǎo)體搭接方法錯(cuò)誤.錫點(diǎn)過(guò)大焊接接點(diǎn)外觀不良7.燙傷

13、芯線:7.1現(xiàn)象:所焊接之芯線所焊接點(diǎn)芯線絕緣皮破裂芯線銅時(shí)外露. 7.2原因:焊接溫度過(guò)高或焊接太久,機(jī)械損傷芯線絕緣皮. 燙傷芯線焊接接點(diǎn)外觀不良8.燙傷絕緣皮: 8.1現(xiàn)象:芯線絕緣皮熔化混合在焊錫點(diǎn)內(nèi),錫點(diǎn)表面不光滑且有燒焦物,且芯線絕緣皮與錫點(diǎn)粘連不見導(dǎo)體銅絲. 8.2原因:蕩傷絕緣皮芯線開剝長(zhǎng)度太短,或焊接時(shí)導(dǎo)體放置不當(dāng),或鋒鐵放置時(shí)烙鐵咀與焊接面之角度太小.燙傷絕緣皮標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)注說(shuō)明檢驗(yàn)工具方式標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)側(cè)面圖示：標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)側(cè)面圖示：L:焊點(diǎn)長(zhǎng)度L/2:焊點(diǎn)中心P:芯線前端所處規(guī)格大于1/2小于3/4焊點(diǎn)長(zhǎng)度 A:芯線絕緣皮到焊點(diǎn)之距離Max.0.5mm 目視放大鏡CCD40倍顯微鏡 良品焊接點(diǎn)正面圖示：良品焊接點(diǎn)正面圖示：A:芯線絕緣皮到焊點(diǎn)之距離Max.0.5mmB:焊點(diǎn)前端C:絕緣皮前端點(diǎn)L:焊