PCB封裝設(shè)計規(guī)范V1.0

1、WORD格式PCB 封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)文件編號 :受控標(biāo)識 :版本狀態(tài) :發(fā)放序號 :日期：日期：日期：專業(yè)資料整理WORD格式目錄專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、目的32、適用X圍43、職責(zé)44、術(shù)語定義45、引用標(biāo)準(zhǔn)46、 PCB 封裝設(shè)計過程框圖47、 SMC 外表組裝元件封裝及命名簡介58、 SMD 外表組裝器件封裝及命名簡介59、設(shè)計規(guī)那么610、PCB 封裝設(shè)計命名方式711、 PCB 封裝放置入庫方式712、封裝設(shè)計分類712.1、矩形元件標(biāo)準(zhǔn)類712.2、圓形元件標(biāo)準(zhǔn)類1512.3、小外形晶體管SOT及二極管SOD標(biāo)準(zhǔn)類1712.4、集成電路IC標(biāo)準(zhǔn)類2412.5、微波

2、器件非標(biāo)準(zhǔn)類3412.6、接插件非標(biāo)準(zhǔn)類371、目的專業(yè)資料整理WORD格式本標(biāo)準(zhǔn)是為電子元器件的外表屬性提供模版信息，即為外表器件焊盤圖形設(shè)計提供模版尺寸，外形以及公差，專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)以便檢查和測試，確保外表裝配產(chǎn)品的可靠性，從而標(biāo)準(zhǔn)電子元器件的PCB 封裝設(shè)計2、適用X圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于研發(fā)中心PCB 部所有 PCB 封裝的設(shè)計。3、職責(zé)PCB 封裝庫評審由PCB 部門經(jīng)理與工藝部門經(jīng)理共同評審?fù)瓿?，特殊封裝除外。PCB 部門專職PCB 封裝設(shè)計人員負(fù)責(zé)PCB 封裝庫的設(shè)計、評審和更新。4、術(shù)語定義PCB Print circuit Board) ：印刷電路板Foo

3、tprint ：封裝IC integrated circuits ：集成電路SMC Surface Mounted Components ：外表組裝元件SMD Surface Mounted Devices ：外表組裝器件5、引用標(biāo)準(zhǔn)以下標(biāo)準(zhǔn)包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)本錢標(biāo)準(zhǔn)的條文。在標(biāo)準(zhǔn)歸檔時，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討，使用以下標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Lan

4、d Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard?外表組裝技術(shù)根底與可制造性設(shè)計?6、PCB封裝設(shè)計過程框圖專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)器件部SCH 封裝庫設(shè)計完成后，把DATASHEET輸入給PCB部封裝設(shè)計人員設(shè)計 PCB 器件封裝不通過評審?fù)ㄟ^專業(yè)資料整理WORD格式載入PCB更新上傳封裝庫封裝設(shè)計人員把PCB 封裝定義名稱返回給器件部SCH 封裝設(shè)計人員與之統(tǒng)一專業(yè)資料整理WORD格式圖 6.1 PCB 封裝設(shè)計過程框圖7、SMC外表組裝元件封裝及命名簡介SMC 主要

5、是指無源元件的機(jī)電元件，包括各種電阻器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、電感器、磁珠、陶瓷振子、濾波器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、微調(diào)電容器、電位器、各種開關(guān)、繼電器、連接器等，封裝形狀有矩形、圓柱形、復(fù)合形和異形。SMC 的封裝是以元件的外形尺寸來命名的，其標(biāo)稱以3 位或 4 位數(shù)字來表示，SMC 的封裝命名及標(biāo)稱已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。SMC 常用外形尺寸長度和寬度命名，來標(biāo)志其外形大小，通常有公制mm和英制 inch兩種表示方法。公制 mm /英制 inch轉(zhuǎn)換式如下：25.4mm×英制 inch尺寸 =公制 mm 尺寸例如： 0805 0.08inch× 0.05inch 英制轉(zhuǎn)換為公制元

6、件長度 =25.4mm × 0.08=2.032 2.0mm元件寬度 =25.4mm × 0.05=1.27 1.25mm0805 的公制表示法為2125 2.0mm×1.25mm8、SMD外表組裝器件封裝及命名簡介SMD 主要是指有源器件，包括半導(dǎo)體分立器件二極管、三極管和半導(dǎo)體特殊器件、集成電路。SMD 是貼在 PCB 外表的，而不是插在 PCB 通孔中； SMD 的體積小、重量輕、速度快； SMD 可以兩面貼裝，焊接質(zhì)量好、可靠性高。SMD 封裝命名是以器件的外形命名的。SMD 的引出腳有羽翼形GULL 、 J 形、球形、和無引線引線框架形。專業(yè)資料整理WO

7、RD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)SMD 的封裝形式有：SOP(Small Outline Packages) 羽翼形小外形塑料封裝，其中包括SOIC Small Outline Integrated Circuits 小外形集成電路， SSOICShrink Small Outline Integrated Circuits縮小型小外形集成電路，TSOP Thin Small OutlinePackage薄型小外形封裝；SOJ(Small Outline Integrated Circuits)，J形小外形塑料封裝；PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers) 塑封 J 形引

8、腳芯片載體；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package) 球形柵格陣列，根據(jù)材料和尺寸可分為六個類型： PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料封裝 BGA ， CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷封裝 BGA ， CCGA Ceramic Column BGA 陶瓷柱狀封裝 BGA ，TBGA Tape Ball Grid Array 載帶 BGA ，BGA微型 BGA 芯片級封裝， FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒裝芯片塑料封裝 BGA ；CSP(Chip

9、 Scale Package)又稱BGA ；QFN(Quad Flat No-lead) 四方形扁平無引線引線框架封裝。9、設(shè)計規(guī)那么專業(yè)資料整理WORD格式由 RF 或控制人員預(yù)先給出需要設(shè)計PCB封裝器件的DATASHEET至 PCB封裝設(shè)計人員，同時轉(zhuǎn)給原理圖專業(yè)資料整理WORD格式封裝設(shè)計人員同步設(shè)計原理圖封裝，同步設(shè)計完成后需統(tǒng)一其命名方式，即PCB封裝的命名與原理圖封裝載入專業(yè)資料整理WORD格式PCB設(shè)計時的封裝命名一致，否那么無法導(dǎo)入PCB設(shè)計。專業(yè)資料整理WORD格式設(shè)計PCB時，必須使用我司標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫，不得自己創(chuàng)立PCB 封裝庫。專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝庫

10、在不同的工程設(shè)計里同種類型器件必須使用同種類型的PCB封裝庫，保證PCB封裝庫的唯一性專業(yè)資料整理WORD格式與統(tǒng)一性，從而提高設(shè)計的正確率。專業(yè)資料整理WORD格式非標(biāo)準(zhǔn)且無明顯方向性的PCB封裝有輸入輸出要求的必須在相應(yīng)管腳增加輸入IN 輸出 (OUT) 標(biāo)識，有專業(yè)資料整理WORD格式極性的器件PCB封裝必須增加極性標(biāo)識；標(biāo)準(zhǔn)且有方向性的PCB封裝必須給出1Pin 標(biāo)識。專業(yè)資料整理WORD格式有引腳序號標(biāo)識的器件按DATASHEET標(biāo)明PCB 封裝焊盤的引腳順號，DATASHEET引腳序號標(biāo)識模糊不專業(yè)資料整理WORD格式清或根本沒有標(biāo)識引腳序號的按IC 管腳焊盤序號來標(biāo)識，即逆時針順

11、序標(biāo)識。同一個 PCB 封裝里不能有一樣的引腳序號出現(xiàn)。專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝保存時封裝信息包含PCB封裝“命名，該封裝“高度等，如有其他的可增加“描述等。專業(yè)資料整理WORD格式屬IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝的參考IPC 標(biāo)準(zhǔn)封裝來設(shè)計PCB 封裝庫；除IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝以外，DA TASHEET有推薦封裝專業(yè)資料整理WORD格式的采用推薦封裝設(shè)計PCB封裝，特殊情況除外；非標(biāo)準(zhǔn)封裝采用我司規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計PCB封裝。專業(yè)資料整理WORD格式所有封裝均用PAD設(shè)計焊盤；用PAD或keepout 層設(shè)計定位孔；絲印與PADS的距離10mil 。專業(yè)資料整理WORD格式設(shè)計PCB封裝外形絲印要求其自身

12、的最大尺寸，IC除外。專業(yè)資料整理WORD格式設(shè)計IC PCB封裝自動生成的PAD上有過孔VIA時，其過孔的內(nèi)徑為0.25mm ，外徑為15 20mil。專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)10、PCB封裝設(shè)計命名方式屬于規(guī)那么封裝命名方式的統(tǒng)一用IPC 的封裝命名。屬于不規(guī)那么的單一的命名統(tǒng)一用其型號的全稱命名。設(shè)計人員完成PCB 封裝設(shè)計后，要及時與原理圖封裝設(shè)計同步。11、PCB封裝放置入庫方式目前我司 PCB 封裝庫分類有：標(biāo)識 . lib ，SM A . lib ，電位器 . lib ，電感 . lib ，電容 . lib ，晶體管 . lib ，電源 . lib ，開關(guān) .

13、lib ，插件 . lib ，微波 . lib ，功放管 . lib ，芯片 . lib ，時鐘 . lib 等等，設(shè)計人員根據(jù) DATASHEET 所屬類型自行判斷放置入庫，如分類不夠或不全可適當(dāng)增減種類，其中設(shè)計人員可設(shè)計一個“新器件. lib 類別以放置待評審類型或有疑問的PCB 封裝。PCB 封裝放置入庫時以它封裝本身的1pin 中心或器件本身中心點為原點放置。12、封裝設(shè)計分類電阻電容，晶體管，集成電路IC ，功放管，隔離器與環(huán)形器，耦合器，接插件等，分為標(biāo)準(zhǔn)類與非標(biāo)準(zhǔn)類。12.1 、矩形元件標(biāo)準(zhǔn)類專業(yè)資料整理WORD格式貼片電阻封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)

14、準(zhǔn)圖 12.1 貼片電阻封裝實際尺寸表 12.1 貼片電阻封裝實際尺寸mm(in)LSWTHcomponentminmaxminmaxminmaxminmaxmaxidentifier1005 04021.001.100.400.700.480.600.100.300.401608 06031.501.700.701.110.700.950.150.400.602021 08051.852.150.551.321.101.400.150.650.653216 12063.053.351.552.321.451.750.250.750.713225 12103.053.351.552.322.3

15、42.640.250.750.71502520214.822.352.650.350.850.716332 25126.156.454.455.223.053.350.350.850.71貼片電阻封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.2 貼片電阻封裝推薦尺寸表 12.2 貼片電阻封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier mm(in)refrefgrid100A1005 04022.200.400.700.901.302X6101A1608 06032.

16、800.601.001.101.704X6102A2021 08053.200.601.501.301.904X8103A3216 12064.401.201.801.602.804X10104A3225 12104.401.202.701.602.806X10105A5025 20216.202.602.701.804.406X14106A6332 25127.403.803.201.805.608X16專業(yè)資料整理WORD格式貼片電容封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.3 貼片電容封裝實際尺寸表 12.3 貼片電容封裝實際尺寸ComponentLSWTHIde

17、ntifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmm(in)1005 04020.901.100.300.650.400.600.100.300.601310 05041.021.320.260.720.771.270.130.381.021608 06031.451.750.450.970.650.950.200.500.852021 08051.802.200.301.111.051.450.250.751.103216 12063.003.401.502.311.401.800.250.751.353225 12103.003.401.502.312.302.700.

18、250.751.354532 18124.204.802.303.463.003.400.250.951.354564 18254.204.802.303.466.006.800.250.951.10貼片電容封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.4 貼片電容封裝實際尺寸表 12.4貼片電容封裝實際尺寸ComponentY(mm)C(mm)PlacementRLP No.IdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)refrefgridmm(in)130A1005(0402)2.200.400.700.901.302X6131A1310(0504)2.400.40

19、1.301.001.404X6132A1608(0603)2.800.601.001.101.704X6133A2021(0805)3.200.601.501.301.904X8134A3216(1206)4.401.201.801.602.804X10135A3225(1210)4.401.202.701.602.806X10136A4532(1812)5.802.003.401.903.908X12137A4564(1825)5.802.006.801.903.9014X12貼片電感封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.5 貼片電感封裝實際尺寸表 12.5貼片電

20、感封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)Identifier(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2021 chip1.702.301.101.760.601.20-0.100.301.20-3216 chip2.903.501.902.631.301.90-0.200.501.90-4516 chip4.204.802.603.530.601.20-0.300.801.90-2825 prec.w/w2.202.800.901.621.940.370.652

21、.290.073225 prec.w/w2.903.500.901.831.401.80-0.501.002.000.504532 prec.w/w4.204.8003.40-0.501.002.800.505038 prec.w/w4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.763225/3230 molded3.003.401.602.181.802.002.302.700.400.702.400.514035 molded3.814.320.811.601.201.502.902.671.274

22、532 molded4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.505650 molded5.305.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.008530 molded8.258.765.256.041.201.502.902.671.27專業(yè)資料整理WORD格式貼片電感封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.6 貼片電感封裝推薦尺寸表 12.6 貼片電感封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)Place

23、mentIdentifier(mm)refrfegrid1602021 chip3.001.001.002.001.004X81613216 chip4.201.801.603.001.206X101624516 chip5.802.601.004.201.604X121632825 Prec3.801.002.402.401.406X101643225 Prec4.601.002.002.801.806X101654532 Prec5.802.203.604.001.808X141665038 Prec5.803.002.804.401.408X141673225/3230 Molded4.

24、4001.606X101684035 Molded5.401.001.403.202.208X121694532 Molded5.801.802.403.802.008X141705650 Molded6.803.204.005.001.8012X161718530 Molded9.805.001.407.402.408X22鉭電容封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.7 鉭電容封裝實際尺寸圖 12.7 鉭電容封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)Identifierminm

25、axminmaxminmaxminmaxminmaxminmax(mm)32163.003.400.801.701.800.501.100.701.8035283.303.701.102.003.000.501.100.702.1060325.706.302.503.503.501.001.601.002.8073437.007.603.804.842.392.414.004.601.001.601.003.10專業(yè)資料整理WORD格式鉭電容封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.8 鉭電容封裝推

26、薦尺寸表 12.8鉭電容封裝推薦尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier(mm)refrefgrid180A32164.800.801.202.002.806X12181A35285.001.002.202.003.008X12182A60327.602.402.202.605.008X18183A73439.003.802.402.606.4010X2012.2 、圓形元件標(biāo)準(zhǔn)類專業(yè)資料整理WORD格式貼片二極管封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.9 貼片二極管封裝實際尺寸表 1

27、2.9貼片二極管封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxtypeMm(in)SOD-80/MLL343.303.702.202.651.601.700.410.55DiodeSOD-87/MLL414.805.203.804.252.442.540.360.50Diode2021(0805)1.9041.351.450.230.370.10mw resistor3216(1206)3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mw

28、resistor3516(1406)3.303.702.162.611.551.650.430.570.12w resistor5923(2309)5.706.104.364.812.402.500.530.670.25w resistor專業(yè)資料整理WORD格式貼片二極管封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.10 貼片二極管封裝推薦尺寸表 12.10 貼片二極管封裝推薦尺寸ComponentY(mm)C(mm)PlacementRLP No.IdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)ABrefrefgridMm(in)200ASOD-80/MLL344.8

29、02.001.801.403.400.500.506X12201ASOD-87/MLL416.303.402.601.454.850.500.506X14202A2021(0805)3.200.601.601.301.900.500.354X8203A3216(1206)4.401.202.001.602.800.500.556X10204A3516(1406)4.802.001.801.403.400.500.556X12205A5923(2309)01.505.700.500.656X1812.3 、小外形晶體管 SOT及二極管 SOD標(biāo)準(zhǔn)類專業(yè)資料整理WORD格式S

30、OT23 封裝實際尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)圖 12.11 SOT23 封裝實際尺寸表 12.11 SOT23 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT232.302.601.101.470.360.460.450.601.100.95SOT23 封裝推薦尺寸：圖 12.12 SOT23 封裝推薦尺寸表 12.12 SOT23 封裝推薦尺寸專業(yè)資料整理WORD格式RLP No.Component identifierZ(mm)G(mm)X

31、(mm)Y(mm)refC(mm)refE(mm)refPlacementGird專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)210SOT233.600.801.001.402.200.958X8SOT89 封裝實際尺寸：圖 12.13 SOT89 封裝實際尺寸表 12.13 SOT89 封裝實際尺寸ComponentL(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT893.944.250.891.200.360.480.440.561.621.832

32、.602.851.601.50SOT89 封裝推薦尺寸：圖 12.14 SOT89 封裝推薦尺寸表 12.14 SOT89 封裝推薦尺寸RLPComponentZY1X1X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placement專業(yè)資料整理WORD格式No.Identifier(mm)(mm)(mm)minmaxminmaxrefrefnomgrid專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)215SOT895.401.400.800.801.001.802.002.404.601.5012X10SOD123 封裝實際尺寸：圖 12.15 SOD123 封裝實際尺寸表 12.1

33、5 SOD123 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD1233.553.852.352.930.450.651.401.700.250.601.35SMB5.215.592.173.311.962.213.303.940.761.522.41SOD123 封裝推薦尺寸：圖 12.16 SOD123 封裝推薦尺寸表 12.16 SOD123 封裝推薦尺寸專業(yè)資料整理WORD格式ComponentY(mm)C(mm)Placement專業(yè)資料整理WORD格式

34、RLP No.Z(mm)G(mm)X(mm)專業(yè)資料整理WORD格式Identifierrefrefgrid專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)220ASOD1235.001.800.801.603.404X12221ASMB6.802.002.402.404.408X16SOT143 封裝實際尺寸：圖 12.17 SOT143 封裝實際尺寸表 12.17 SOT143 封裝實際尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSO

35、T1432.102.641.001.690.370.460.760.890.250.551.921.721.20SOT143 封裝推薦尺寸：專業(yè)資料整理WORD格式圖12.18SOT143封裝推薦尺寸專業(yè)資料整理WORD格式表 12.18SOT143封裝推薦尺寸專業(yè)資料整理WORD格式RLP NO.Component IdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)minmaxCrefE1nomE2nomYrefPlacementgrid專業(yè)資料整理WORD格式PCB封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)225SOT1433.600.801.001.0001.701.408X8SOT223 封裝實際尺寸：圖 12.19 SOT223 封裝實際尺寸表 12.19 SOT223 封裝實際尺