SMT貼裝工藝與質(zhì)量之間的關(guān)系

1、畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）中文摘要題目：SMT貼裝工藝與質(zhì)量摘要：隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SMT已成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的核心技術(shù)。SMT技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用的越來越廣，在現(xiàn)代生產(chǎn)生活中起到了越來越重要的重要，幾乎所有的軍用、民用電器都是使用SMT技術(shù)生產(chǎn)的。SMT生產(chǎn)過程中難免會產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，其中有設(shè)備產(chǎn)生的缺陷也有工藝產(chǎn)生的缺陷。其中工藝對生產(chǎn)質(zhì)量有著極其重要的作用。本論文對SMT中貼裝工藝重點(diǎn)分析，敘述貼裝工藝造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題和原因分析，如何用一些方法進(jìn)行優(yōu)化貼裝工藝來提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本，創(chuàng)造更大的價(jià)值。關(guān)鍵詞：貼裝 缺陷 解決方法 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）外文摘要Title：SMT pick

2、 and place process and quality Abstract：With the rapid development of electronic information industry ，SMT has become the modern electronic outfit united technologies core technology 。The application of SMT technology is getting more and more wide in the modern industry, and it also plays a more and

3、 more important role in the modern productive life with nearly all military electric appliance and civil electric appliance are produced by the SMT technology. However, it will bring some unavoidable flaws in its manufacturing process, including the flaws produced by facility and the flaws produced

4、by craft as well. Among them, the process has an extremely critical effect on the products production quality.This paper emphasisly analyses pick and place process.It relates the product quality by pick and place process and analyses cause,and how to optimize pick and place process to improve produc

5、t quality ，cost reduction and creat more vale with a few solutions.Keywords：pick and place defect solution目錄1 引言2 貼裝工藝2.1 貼裝工藝概述2.2 貼裝元器件的工藝要求2.3 自動貼裝原理2.4 貼裝操作工藝規(guī)程2.5 貼裝結(jié)果分析2.6 如何提高貼裝質(zhì)量3 貼裝機(jī)發(fā)展方向結(jié)論致謝參考文獻(xiàn)1 引言1.1 SMT介紹SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。因其組裝密度高、電子產(chǎn)

6、品體積小、重量輕，貼裝元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品的體積縮小4060，重量減輕6080?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)3050。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用SMT。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模高集成IC，不得不采用表面貼裝元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，

7、半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。2 貼裝工藝2.1 貼裝工藝概述貼裝是在SMT工序中不可或缺的一道。貼裝機(jī)的主要任務(wù)就是拾取元器件和貼裝元器件，其是將正確的元器件貼放到正確的位置。程序員通過所要生產(chǎn)產(chǎn)品的PCB和根據(jù)機(jī)器的性能指標(biāo)進(jìn)行編程。機(jī)器通過程序進(jìn)行動作。目前市場上主要流行的貼裝機(jī)是德國的西門子（見圖1），日本的富士，美國的環(huán)球（GSM多功能貼裝機(jī)）等等。圖1 貼裝機(jī)貼裝的一般過程為：（1）基板定位PCB板經(jīng)貼裝機(jī)軌道到達(dá)停板位置并且順利、穩(wěn)定、準(zhǔn)確的停板，以便下一步的貼裝。當(dāng)PCB到達(dá)貼裝位置是通過PCB STOP來機(jī)械定位的，這時(shí)PCB的實(shí)際位置機(jī)器是無法準(zhǔn)確的知道的，機(jī)器能夠通過PCB相機(jī)找

8、到PCB板上兩個(gè)識別的位置然后計(jì)算出貼裝的準(zhǔn)確位置，保證貼裝的準(zhǔn)確性。有些設(shè)備在停板時(shí)還有減速裝置，較少停板時(shí)的沖擊力。（2）元件送料提供貼裝時(shí)所需的元件，供送料器來完成。送料器的種類有：帶式送料器、盤式送料器、管料送料器、散料送料器。（3）拾取元件貼裝頭從送料器順利、完整的拾取元件的過程，與元件大小、形狀；吸嘴的大小、形狀；元件位置等因素有關(guān)。（4）元件定位通過機(jī)械或者光學(xué)方式確定元件的位置，然后機(jī)器自動計(jì)算出與貼裝位置之間的關(guān)系，保證準(zhǔn)確的貼裝。通過確定元件的幾何中心，確保貼裝時(shí)元件對應(yīng)到貼裝位置坐標(biāo)的是元件的中心。光學(xué)識別系統(tǒng)在確定元件中心時(shí)不需要對元件進(jìn)行機(jī)械對中，能夠提高元件對中的速

9、度。提高生產(chǎn)效率。并且光學(xué)識別系統(tǒng)只需要找到元件在系統(tǒng)中圖象的中心就能夠?qū)⑦@一偏差補(bǔ)充到元件的貼裝位置上，保證貼裝位置的準(zhǔn)確。（5）貼裝貼裝頭拾取元件后把元件準(zhǔn)備、完整的貼放的PCB板上。貼裝頭是貼裝機(jī)進(jìn)行貼裝和取料動作的主要部分，通過貼裝頭部分各個(gè)結(jié)構(gòu)之間的良好配合，保證取料、貼裝過程的穩(wěn)定和可靠。2.2 貼裝元器件的工藝要求貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確的將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。2.2.1 貼裝工藝要求（1）各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求；（2）貼裝好的元器件要完好無損；（3）貼裝元器件焊端或引腳不小于

10、1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼裝時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于細(xì)間距元器件，貼裝時(shí)焊膏擠出量0.1mm；（4）元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準(zhǔn)效應(yīng)，因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。各種元器件的具體偏差范圍參見IPC相中標(biāo)準(zhǔn)。2.2.2 保證貼裝質(zhì)量額三要素（1）元件正確要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。（2）位置準(zhǔn)確元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。（3）壓力合適貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小，Z軸高度小相當(dāng)于貼裝壓力

11、大。如果Z軸高度過大，元器件的焊端或引腳沒有壓入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住器件，在傳動和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。另外，如果Z軸高度過大，使得貼裝時(shí)元器件從高處自由落體下來，會造成貼裝位置產(chǎn)生位移。反之如果Z軸高度過小，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接，同事也會由于焊膏中合金顆?；瑒樱斐少N裝位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴高度要適中。2.3 自動貼裝原理2.3.1 貼裝工藝流程圖（見圖2）圖2 貼裝工藝流程圖2.3.2 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理自動貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少

12、存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行。2.3.3 視覺對中原理貼裝前要給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼裝時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯(cuò)誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼裝時(shí)貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置（見圖3）。圖3 光學(xué)對

13、中原理示意圖2.4 貼裝操作工藝規(guī)程（以西門子貼裝機(jī)為例）2.4.1 貼裝機(jī)操作事項(xiàng)使用設(shè)備：X4高速貼裝機(jī)；X3高精度貼裝機(jī)；X2高精度貼裝機(jī)。2.4.2 貼裝前的準(zhǔn)備及注意事項(xiàng)（1）按照工作訂單說明調(diào)用貼裝程序，并制定加工程序；（2）在對加工程序進(jìn)行可行性測試，確認(rèn)貼裝機(jī)軌道內(nèi)無PCB板后，傳輸數(shù)據(jù)到各貼裝站；（3）在設(shè)備運(yùn)行的過程中不要擠靠安全門，打開安全門前應(yīng)先操作停止鍵或緊停建，然后再打開安全門；（4）按照元件裝料清單正確放置供料器平臺；（5）放置供料器前，應(yīng)清潔設(shè)備元件供料器平臺，清除所有遺留元件及雜物；（6）干燥包裝的元件在貼裝前才裝料。通常僅從干燥柜或干燥袋中取出滿足訂單或當(dāng)天

14、生產(chǎn)需要的原件。下班或生產(chǎn)結(jié)束時(shí)，將剩余的原件及時(shí)放回干燥柜或干燥袋中；（7）調(diào)整震動供料器振幅，輸入正確的托盤元件剩余數(shù)量，保證設(shè)備運(yùn)行時(shí)這些參數(shù)正確，降低拋料率；（8）貼裝過程中，及時(shí)增補(bǔ)元件。編帶材料盡可能使用接料方式，托盤元件必須注意器件極性方向；（9）印制板的傳輸方向通常與DEK印刷機(jī)一致；（10）設(shè)備運(yùn)行的過程中發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)處理，貼裝完成的印制板盡可能在短的時(shí)間內(nèi)通過回流焊；（11）在設(shè)備開機(jī)后第一次回參考點(diǎn)或中斷運(yùn)行后回參考點(diǎn)，都必須在操作人員監(jiān)控下完成。操作人員必須確認(rèn)沒有任何可能阻礙貼裝頭移動的障礙物后，才能運(yùn)行設(shè)備，如發(fā)現(xiàn)異常情況及時(shí)緊停設(shè)備。2.4.3 料臺更換步驟（1

15、）當(dāng)一個(gè)訂單的最后一塊PCB從貼裝機(jī)出來的時(shí)候，在確認(rèn)數(shù)量無誤的前提下，應(yīng)立即開始更換料臺；（2）按下貼裝機(jī)的停止按鈕后，按下貼裝機(jī)的料臺裝卸按鈕；（3）料臺完全卸載后，向上轉(zhuǎn)動兩個(gè)拉桿，將料臺從貼裝機(jī)中拉出來并放在指定區(qū)域；（4）在裝載新的料臺之前，打開貼裝機(jī)的保護(hù)蓋，用刷子或者吸塵器清潔貼裝機(jī)內(nèi)部散落的器件，以免影響料臺的位置造成取料偏差，并將扔料盒里面的材料集至指定的容器；（5）從指定的區(qū)域?qū)⑿碌牧吓_推進(jìn)貼裝機(jī)，按下貼裝機(jī)的料臺裝卸按鈕，直到料臺完全裝卸，放下拉桿；（6）按下貼裝機(jī)的開始按鈕。2.4.4 SMT材料確認(rèn)規(guī)則使用設(shè)備：條形碼掃描器。材料的確認(rèn)：（1）在供料器準(zhǔn)備階段：在裝料

16、完成后，有負(fù)責(zé)供料器準(zhǔn)備的人員使用條形碼掃碼描器對每一道材料進(jìn)行逐個(gè)掃描儀確認(rèn)所裝的材料無誤；（2）在生產(chǎn)過程中更換料臺后：在所有的料臺都安裝完畢后，有SMT線操作人員使用條形掃碼描器對每一TABLE進(jìn)行逐個(gè)掃描，確認(rèn)無誤后開始貼裝。接著再使用條形掃碼描器對每一個(gè)料臺的每一道料進(jìn)行逐個(gè)掃描確認(rèn)所裝的材料無誤；（3）在生產(chǎn)過程中： 手持空盤到BUFFER區(qū)取材料，并核對元件的材料號，確認(rèn)一致后，丟棄空盤，如空盤上無空位號標(biāo)識，則在新的材料上記錄庫位號； 接料或補(bǔ)料后，用條形碼掃描器確認(rèn)。需特別注意，掃描的Track位置是否正確，所補(bǔ)得材料號是否正確，并順序掃描相鄰的兩道材料，并目視檢查所補(bǔ)材料的

17、材料號與裝料清單是否一致；WPC材料的正確性要特別注意。2.5 貼裝結(jié)果分析2.5.1 偏移（1）現(xiàn)象：元器件偏離焊盤（見圖4）圖4 偏移（2）原因： 貼裝程序錯(cuò)誤； 貼裝速度太快； 吸嘴臟； 焊膏印刷不均勻。（3）解決措施 修改程序； 降低貼裝機(jī)參數(shù)設(shè)定中的速度值； 定期檢查吸嘴情況； 對貼裝前道工序印刷結(jié)果進(jìn)行及時(shí)檢查。2.5.2 缺件（1）現(xiàn)象：貼裝后元器件不在規(guī)定的位置（見圖5）圖5 缺件（2）原因： 吸嘴漏氣； 活塞漏氣； feeder上元器件編帶放置不好，伸出； 貼裝速度過快； 過濾棉堵塞。（3）解決方法： 更換吸嘴； 更換活塞； 重新放置編帶，剪斷露出來的編帶；降低貼裝速度；更換

18、過濾棉。2.5.3 極性錯(cuò)誤（1）現(xiàn)象：器件極性貼反（見圖6）圖6 極性錯(cuò)誤（2）原因： 貼裝影像出錯(cuò)； FEEDER上元器件位置出錯(cuò)； 震動桿及華夫盤中器件放錯(cuò)方向。（3）解決方法： 修改程序元件庫，重新制作元件視覺圖像； 調(diào)整FEEDER； 注意加料時(shí)器件的方向。2.5.4 錯(cuò)件（1）現(xiàn)象：焊盤出現(xiàn)錯(cuò)誤器件（見圖7）圖7 錯(cuò)件（2）原因： 貼裝程序錯(cuò)誤； 拾取程序錯(cuò)誤； 裝錯(cuò)材料。（3）解決方法： 修改貼裝程序； 修改拾取程序； 重新檢查材料，裝上正確材料。2.5.5 元件損壞（1）現(xiàn)象：貼裝后，元件出現(xiàn)損壞（見圖8）圖8 元件損壞（2）原因： 貼裝壓力過大； PCB支撐不對； 元件本身損

19、壞。（3）解決方法： 調(diào)整貼裝壓力； 更換支撐； 更換元件。2.5.6 器件貼翻（1）現(xiàn)象：元器件貼翻（見圖9）圖9 貼翻器件（2）原因： feeder的問題； 吸嘴的問題。（3）解決方法： 換FEEDER；或者更改吸嘴取料位置； 更換吸嘴。2.5.7 立碑（1）現(xiàn)象：器件豎起（見圖10）圖10 立碑（2）原因： FEEDER上器件布距不對； FEEDER不好； 吸嘴漏氣。（3）解決方法： 調(diào)整器件位置； 更換feeder； 更換吸嘴。2.5.8 拋料（1）現(xiàn)象：貼裝過程中大量的拋棄材料（2）原因： 吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損而造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料；

20、 識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞； 位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時(shí)跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄； 來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品； 程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實(shí)物尺寸，亮度等； 參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。（3）解決方法： 清潔更換吸嘴； 清潔識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度； 更換識別系統(tǒng)部件； 調(diào)整取料位置； 做好來料檢測； 修改元件

21、參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定。2.6 如何提高貼裝質(zhì)量2.6.1 編程貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動化生產(chǎn)設(shè)備，貼裝之前必須編制程序。貼裝過程就是按照貼裝程序進(jìn)行貼裝，如果程序中坐標(biāo)數(shù)據(jù)部精確，貼裝精度再高的貼裝機(jī)也不能保證貼裝質(zhì)量。因此貼裝程序控制的好與壞直接影響貼裝精度和貼裝效率。貼裝程序由拾取程序和貼裝程序兩部分組成。拾取程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾取、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾取信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾取的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾取高度、拋料位置、是否跳步等。貼裝程序就是告訴機(jī)器把元器件貼裝到哪里、貼裝的角度、貼裝的高度等信息。

22、其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼裝的高度是否需要修正、用第幾號貼裝頭貼裝、采用幾號吸嘴、是否同時(shí)貼裝、是否跳步等，貼裝程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。編程注意事項(xiàng)：（1）PCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；（2）拾取與貼裝以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；（3）凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記；（4）建立元件庫時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；（5）在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；（6）編程過程中，應(yīng)在同

23、一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼裝坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；（7）在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則： 換吸嘴的次數(shù)最少； 拾取、貼裝路徑最短； 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾取數(shù)量最多。（8）無論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細(xì)表進(jìn)行校對檢查，校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。主要檢查以下內(nèi)容： 校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾取程序表是否一致； 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存；2.6.2 制作MARK和

24、元器件圖像Mark圖像做得好與不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼裝時(shí)會不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對制作Mark圖像有以下要求：（1）Mark圖形尺寸要輸入正確；（2）Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時(shí)會把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時(shí)會造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；（3）照圖像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；（4）使圖像黑白分明、邊緣清晰；（5）照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。元器件視覺圖像做得好不好，直接影響貼裝效

25、率，如果元器件視覺圖像做得虛（失真），也就是說，元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼裝時(shí)會不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對制作元器件視覺圖像有以下要求：（1）元器件尺寸要輸入正確；（2）元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；（3）失真系數(shù)要適當(dāng)；（4）照圖像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；（5）通過仔細(xì)調(diào)整燈光，使圖像黑白分明、邊緣清晰；（6）照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。（7）做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置，尤其是用固定攝象機(jī)照的元器件，否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。（8）ADA（自動數(shù)據(jù)處理）功

26、能的應(yīng)用：CCD照相后自動記錄元件數(shù)據(jù)。2.6.3 貼裝前準(zhǔn)備貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問題，都會造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：（1）根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對；（2）對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理；（3）對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理；（4）開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度20（在23±5時(shí)讀取）,說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125

27、77;1下烘烤1220小時(shí)。2.6.4 開機(jī)前安全檢查（1）檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6Kg/cm2以上；（2）檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。2.6.5 安裝供料器（1）安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾取中心；（2）安裝多管式振動供料器時(shí)，應(yīng)把器件體長度接近的器件安排在同個(gè)振動供料器上；（3）安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位；（4）安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。2.6.6 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機(jī)2.6.7 首件貼裝后必須嚴(yán)格檢查檢驗(yàn)項(xiàng)目：（1）各元件位號上元器件的規(guī)格

28、、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；（2）元器件有無損壞、引腳有無變形；（3）元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。檢驗(yàn)方法：（1）檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定；（2）普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、320倍顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（AOI）。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：通常按照IPC-A-610C/D的驗(yàn)收條件進(jìn)行判定。或按照單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。2.6.8 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整：（1）若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正PCB

29、 Mark的坐標(biāo)值來解決。把PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。（2）若PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼裝坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。若首件試貼時(shí)，貼裝故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理（1）拾取失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 拾取高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正； 拾取坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器； 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都

30、是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； 吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴； 吸嘴型號不合適，孔徑太大會造成漏氣，孔徑太小會造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴； 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。（2）棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像； 元器件引腳變形； 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像； 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼裝路途中飛片； 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣； 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。2.6.9 設(shè)置焊前檢測工位或采用AOI在焊盤設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測工位或采用AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。2.6.10 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題（1）拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；（2）報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)