恩智浦推出新型FlatPower 封裝的一流MEGA Schottky整流器

1、    恩智浦推出新型FlatPower 封裝的一流MEGA Schottky整流器    嶄新裝置有最低的壓降和更小的尺寸    恩智浦半導(dǎo)體公司 時(shí)間:2008年10月14日     字 體: 大 中 小        關(guān)鍵詞:<"cblue" " target='_blank'>恩智浦<&

2、quot;cblue" " target='_blank'>封裝的<"cblue" " target='_blank'>小尺寸<"cblue" " target='_blank'>半導(dǎo)體公司<"cblue" " target='_blank'>恩智浦半導(dǎo)體          

3、0; ? <"cblue" " title="恩智浦">恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立<"cblue" " title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司）近日宣布推出全新FlatPower<"cblue" " title="封裝的">封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因?yàn)椤敖饘侔褰壎ā钡姆庋b成果，新的MEGA產(chǎn)品帶來(lái)可媲美標(biāo)準(zhǔn)S

4、MA封裝的高功率性能。新產(chǎn)品以其卓越的前向壓降，可以允許50A的峰值電流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。?同時(shí)，兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%，因而能夠支持更加小型超薄設(shè)計(jì)。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的<"cblue" " title="小尺寸">小尺寸，支持這種小型化的技術(shù)趨勢(shì)；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容，提供了與它們一一對(duì)應(yīng)替代的理想解決方案。?<"cblue" "

5、 title="恩智浦半導(dǎo)體">恩智浦半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Wolfgang Bindke表示：“市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，需要更薄更高功率的產(chǎn)品。以嶄新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力于發(fā)展為更小尺寸的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能和最低前向壓降的技術(shù)，這對(duì)以電池來(lái)驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)至關(guān)重要?！?MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括電源管理電路、DC/DC轉(zhuǎn)換器、步降和同步轉(zhuǎn)換器、負(fù)責(zé)在電機(jī)和繼電器感應(yīng)負(fù)載的續(xù)流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴(yán)苛的AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，適合汽車和工業(yè)應(yīng)用。?SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后

6、的環(huán)境保護(hù)目標(biāo)。塑封無(wú)鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標(biāo)準(zhǔn)和RoHS標(biāo)準(zhǔn)。?上市時(shí)間及價(jià)格?新FlatPower封裝有6個(gè)30V和40V低VF 的品種已推出并準(zhǔn)備量產(chǎn)。樣品即將供應(yīng)給設(shè)計(jì)導(dǎo)入用。?另有6個(gè)20V至30V低VF的產(chǎn)品將于2009年第一季度發(fā)布，有15個(gè)從60V到低VF的產(chǎn)品正在開發(fā)，計(jì)劃于2009年第三季度發(fā)布。?系列中完整的26個(gè)品種，價(jià)格將從每百片5美元至9美元。?已提供品種的規(guī)格（單芯片二極管外型）?SOD123W?SOD128?IF ?max A?VR ?max?V?VF max?mV?IR max?mA?IFSM ?max?A?PMEG2010ER?1?20?340?1?50?PMEG3010ER?PMEG3010EP?1?30?360?1.5?50?PMEG4010ER?PMEG4010EP?1?40?490?0.05?20?PMEG3020ER?2?30?420?1.5?50?更多資訊請(qǐng)?jiān)L問?新的FlatPower為恩智浦半無(wú)鉛封裝分立器件產(chǎn)品線的一種，該產(chǎn)品線包含從1.0 x 0.6 x 0.4 mm,開始的小尺寸無(wú)引腳封裝到中型功率封裝。?關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體?恩智浦是飛利浦在50多年前創(chuàng)建的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。公司總部位于歐洲,在全球超過(guò)20個(gè)國(guó)家擁有31,000名員工，2007年公司營(yíng)業(yè)額約為63億美元(包