CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1、 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2015版受到移動設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動,2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長率(CAGR成長,預(yù)計2020年將達到162億美元的市場規(guī)模。盡管智能手機應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長的動力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控。Status of the CMOS Image Sensor Industry report2020年CMOS圖像傳感器市場規(guī)模將達到160億美元受到移動設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動,2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長率(CAGR成長,預(yù)計2020年

2、將達到162億美元的市場規(guī)模。盡管智能手機應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長的動力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控也都浮現(xiàn)出巨大的市場機遇,相關(guān)廠商正在推動技術(shù)發(fā)展。我們2015年版CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告涵蓋了所有這些CIS應(yīng)用。另一方面,一些CIS市場已經(jīng)遭受急劇下降。功能手機和數(shù)碼相機中的攝像頭正在被智能手機攝像頭取代,這些傳統(tǒng)廠商正在處于痛苦的轉(zhuǎn)型期,并導(dǎo)致行業(yè)進行整合。我們可以看到2014年發(fā)生很多并購事件,預(yù)計2015年還將發(fā)生。CIS產(chǎn)業(yè)中新興的市場趨勢是令人興奮的。在手機中,前置攝像頭是非常普遍的,因為所有高端手機和智能手機都有兩個攝像頭。事實上,中國

3、制造商正推動更高分辨率的前置攝像頭的發(fā)展。這將顯著影響微型相機模塊的平均銷售價格(ASP,從而導(dǎo)致低端廠商放棄亞百萬像素(sub mega pixel產(chǎn)品,開發(fā)500萬像素以上的CIS產(chǎn)品。當(dāng)然,這對CIS手機廠商的資本支出和技術(shù)組合路線圖產(chǎn)生重大影響。這種趨勢對于后置攝像頭更加重要,其中緊湊性和性能都達到極致。手機已經(jīng)成為CIS高性能/高出貨量領(lǐng)域,而索尼便是其中的“領(lǐng)頭羊”。今年汽車市場表現(xiàn)不俗,特斯拉(Tesla、日產(chǎn)(Nissan與福特(Ford等汽車制造商開始在汽車中部署更多攝影機功能,如倒車錄影等。大多數(shù)CIS廠商“享受”30%-50%市場增長。但是,這僅僅是個開始,大多數(shù)CIS廠

4、商都在看這個市場,預(yù)計在2020年,全球車用CMOS圖像傳感器市場將達到8億美元。汽車市場將對CIS生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生深遠的影響。由于CMOS圖像傳感器逐漸從人們用的顯示器中轉(zhuǎn)移到機器傳感應(yīng)用,處理器和軟件供應(yīng)商將在傳感器設(shè)計與營銷方面成為主要的合作伙伴。 2014年全球CMOS圖像傳感器市場由于市場和技術(shù)驅(qū)動,CIS產(chǎn)業(yè)正迅速轉(zhuǎn)型CIS市場中的巨大波動已經(jīng)在很大程度上改變了競爭格局。索尼仍然是CMOS圖像傳感器的領(lǐng)導(dǎo)者,該公司在市場、生產(chǎn)與技術(shù)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。其次是三星(Samsung和Omnivision 兩家強勁的競爭對手,這一市場的新進廠商格科微(Galaxycore、Pixelplus和

5、Siliconfile 也正崛起中。同時,對于佳能(Canon和尼康(Nikon來說,集成器件制造商(IDM模式取得了巨大的進步,止住了他們數(shù)字?jǐn)z像頭市場下滑的勢頭。至于松下,它和Tower Jazz 成立了一家合資公司,目標(biāo)是高端市場的產(chǎn)品量產(chǎn)。海力士(Hynix通過收購Siliconfle的剩余股份,成為一家IDM。這些產(chǎn)業(yè)波動表明,對于新進廠商仍然有一些機會。有些廠商正在推動fablite / fabless模式。安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor收購了Aptina (Aptina將其工廠出售給了L-Foundry。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics將其CIS產(chǎn)

6、品的生產(chǎn)外包給臺聯(lián)電(UMC。高端廠商,如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza,正將生產(chǎn)轉(zhuǎn)包給Tower Jazz。對于高端生產(chǎn)商,這種情況是不利的,因為這很難實現(xiàn)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。他們面臨著CIS業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵問題:One Pixel / One Process / One Market。Fabless模式主導(dǎo)CIS行業(yè)的低端市場。Omnivision、格科微(Galaxycore和Pixelplus是主要廠商,他們主要代工廠為臺積電(TSMC、中芯國際(SMIC和Dongbu。該模式涉及的資本開支依賴于代工廠。隨著技術(shù)的迅速發(fā)展,我們很容易看到這些代工廠愿意花費多 少努力來進行圖像

7、傳感器的技術(shù)研發(fā)。事實上,中芯國際正與Toppan合作改進工藝能力,而Dongbu正考慮出售。 20132014年全球CMOS圖像傳感器商業(yè)模式變化本報告根據(jù)技術(shù)和市場驅(qū)動,提供深入的CIS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析。技術(shù):CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的一項關(guān)鍵驅(qū)動因素自2010年起,我們就發(fā)現(xiàn)背照式(BSICMOS圖像傳感器市場的崛起,現(xiàn)在它已成為主流技術(shù)(占據(jù)CIS產(chǎn)量的50%以上。BSI是實現(xiàn)1.4 m - 1.1m像素尺寸的必要技術(shù),促使800萬像素以上CIS進入智能手機,2400萬像素以上CIS進入數(shù)碼單反相機。手機中嚴(yán)格的尺寸限制推動3D堆疊BSI發(fā)展,目前約占20%市場份額。這種方法非常有趣,因

8、為當(dāng)傳感器集成越來越多的功能時,例如自動對焦(AF和光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS,它能將數(shù)字部分與像素陣列部分分開。我們的2015年報告包含BSI、3D堆疊BSI和3D混合技術(shù)。未來CIS技術(shù)的路線圖取決于三個條件/驅(qū)動:(1尺寸:相機模塊X、Y和Z尺寸(2圖像質(zhì)量:清晰度、低光性能、對焦和防抖(3功能:慢動作視頻、圖像分析、運動控制 一個名叫“雙攝像頭”(兩個800萬攝像頭,像素尺寸1.6m技術(shù)正在改變游戲規(guī)則,有可能在短時間內(nèi)容搶占市場份額,推動CIS產(chǎn)業(yè)增長。如華為榮耀6 Plus和HTC M8均采用了“雙攝像頭”技術(shù)。 手機中的CMOS圖像傳感器路線圖報告目錄: Report objectiv

9、es and scope Methodology Executive summaryIntroduction and background The CCD to CMOS disruption 2014 M&A activity in CIS 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by players 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by applications 2020 CIS market landscape mapping by applications The CCD to CMOS tec

10、hnology switch The FSI to BSItTechnology switch Revenue & production forecas t Market segmentation 2009 - 2020 CIS volume shipments (in Munits by market and by application 2009 - 2020 CIS ASP forecast (in $M by application 2009 - 2020 CIS revenue forecast (in $M by market and by application 2009 - 2

11、020 CIS wafer shipme nts (in 12”wafer eq. by market and by application Transition from 200mm (8” to 300mm (12” Player position & ecosystem CMOS image sensor ecosystem CMOS image sensor value chain Business model by player Geographic mapping by image sensor vendors Geographic mapping by image sensor

12、foundries 2014 CIS revenue market share by player 2014 CIS volume shipment market breakdown by player 2014 CIS revenue market breakdown by player 2014 CIS mobile market breakdown by player for mobile, tablet, notebook PC, DSLR & DSC, automotive, security & surveillance, machine vision Main Players R

13、evenue Trajectory Market Segment Dynamics Mobile / consumer / computing market trends / automotive / medical / security & surveillance / machine vision market trends Technology Focus Key performance parameters Key technology trends Pixel trends Back side illumination 3D stacked BSI from Sony 3D hybrid stack technology Through silicon via & wafer level packaging Post focus technologies AutoFocus technologies 3D i