cadence元件封裝及常見問題解決

1、Cadence使用及注意事項(xiàng)目錄1 PCB工藝規(guī)則錯(cuò)誤!未定義書簽錯(cuò)誤!未定義書簽錯(cuò)誤!未定義書簽2 Cadence的軟件模塊Cadence 的軟件模塊-Pad DesignerPad的制作錯(cuò)誤!未定義書簽PAD物理焊盤介紹錯(cuò)誤!未定義書簽3 Allegro中元件封裝的制作錯(cuò)誤!未定義書簽PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS錯(cuò)誤!未定義書簽PCB元件(Symbol)位號(hào)的常用定義錯(cuò)誤!未定義書簽PCB元件(Symbol)字符的字號(hào)和尺寸錯(cuò)誤!未定義書簽錯(cuò)誤!未定義書簽根據(jù)Allegro Board (wizard)向?qū)е谱髟庋b制作symbol時(shí)常遇見的問題及解決

2、方法錯(cuò)誤!未定義書簽錯(cuò)誤!未定義書簽4 Cadence易見錯(cuò)誤總結(jié)1 PCB工藝規(guī)則以下規(guī)則可能隨中國(guó)國(guó)內(nèi)加工工藝提高而變化(1)不同元件間的焊盤間隙：大于等于40mil(1mm),以保證各種批量在線焊板的需要。(2)焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于10mil,如果焊腳(pin)較高，應(yīng)修剪；如果不能修剪的，相應(yīng)焊盤應(yīng)增大.(3)機(jī)械過孔最小孔徑：大于等于 6mil。小于此尺寸將使用激光打孔，為國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB廠家所不能接受。(4)最小線寬和線間距：大于等于 4mil。小于此尺寸，為國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB廠家所不能接受，并且不能保證成品率！(5) PCB板厚：通常指成品板厚度，常見的是：、1mm

3、、；材質(zhì)為 FR-4。當(dāng)然也有其它類型的，比如：陶瓷基板的(6)絲印字符尺寸：高度大于 30mil,線條寬大于 6mil,高與寬比例3:2(7)最小孔徑與板厚關(guān)系：目前國(guó)內(nèi)加工能力為：板厚是最小孔徑的815倍，大多數(shù)多層板 PCB廠家是：810倍。舉例：假如板內(nèi)最小孔徑(如： VIA) 6mil,那么你不能要求廠家給你做 厚的PCB板，但可 以要求或以下的。(8)定位基準(zhǔn)點(diǎn)：用于給貼片機(jī)、插件機(jī)等自動(dòng)設(shè)備取基準(zhǔn)點(diǎn)，用 20mil直徑的表貼實(shí)心圓盤(需要被 SOLDERMASK以便銅裸露或鍍錫而反光)。分布于頂層(TOP)的板邊對(duì)腳線、底層(BOTTOM)的板邊對(duì)腳線，每面最少2個(gè)；另外無(wú)引腳封

4、裝的貼片元件也需要在pinl附近放一個(gè)(不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時(shí)做好)，這些元件可能是：BGA、LQFN等.(9)成品板銅薄厚度：大于等于35um,強(qiáng)制PCB板廠執(zhí)行，以保證質(zhì)量！(10)目前國(guó)內(nèi)大多數(shù) 2層板廠加工能力：最小線寬和線間距8mil、機(jī)械過孔最小孔徑 16milo多層板廠商只受限制。(11)加工文件： GERBER DRILL ROUTE 或 STREAM1) GERBER光繪文件，保持與 兼容就能為PCB廠接受。2) DRILL.:鉆孔(圓孔)文件，保持與 兼容就能為PCB廠接受。3) ROUTE銃孔(非圓孔)文件，保持與 兼容能為PCB廠接受。4) STREAM

5、流文件，目前國(guó)內(nèi)只有一兩家PCB廠識(shí)別，包含了 的所有信息。2 Cadence的軟件模塊(1) Design Entry CIS:原理圖制作和分析模塊之一，ORCAD是該模塊的核心，為大多數(shù)電路設(shè)計(jì)員喜(2) Design Entry HDL：原理圖制作和分析模塊之一，Cadence原創(chuàng)，沒有 ORCAD那么受歡迎。(3) Pad Designer-：主要用于制彳焊盤，供 Allegro使用。(4) Allegro：包含 PCB編輯(Edit)、自動(dòng)布線(Specctra)、信號(hào)完整性分析(SI)(5) Sigxplorer： PCB布線規(guī)則和建模分析工具，與Allegro配合使用。(6) L

6、ayout Pluse： ORCAD公司的 PCB排板軟件(ORCAD已被 Cadence收購(gòu))，很少人用。(7)文件和目錄命名注意事項(xiàng)：嚴(yán)禁中文、嚴(yán)禁空格、字母最好全小寫。Cadence 的軟件模塊-Pad Designer11) PAD 外形：Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長(zhǎng)圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、Shape 形狀(可以是任意形狀)(2) Thermal relief ：熱漲縮間隙，常用于相同 NetList的填充銅薄與 PAD的間隙。通常比 Pad直徑大 20mil,如果Pad直徑小于40mil ,根據(jù)需要適當(dāng)減小。形狀見：圖 和

7、(陰片)(3) Anti Pad：抗電邊距，常用于不同NetList的填充銅薄與 PAD的間隙。通常比 Pad直徑大20mil,如果Pad直徑小于40mil,根據(jù)需要適當(dāng)減小。形狀見：圖 和(陰片)(4) SolderMask：阻焊，使銅箔裸露而可以鍍涂。通常比 Pad直徑大4mil。形狀見：圖(綠色部分)(5) PasteMask：膠貼或鋼網(wǎng)：通常與 SolderMask直徑一樣。(6) FilmMask (用途不明)：暫時(shí)與 SolderMask直徑一樣。(7) Blind：瞞孔。從外層到里層，或者只有底層(可做金手指盤)。(8) Buried ：瞞埋孔：只在內(nèi)層，除非特別原因，不建議使用

8、！(9) Plated ：孔化，即孔璧鍍涂！例如：錫。會(huì)減小孔徑12mil(10) Flash： Pad面的一種，只要是通孔都需要！只在陰片層(除非不想使用自動(dòng)布線)里顯示。對(duì)于異形盤(如圖 和，可以先用 AutoCAD先做外形，再DXF導(dǎo)入Allegro ,在Allegro中使用 ComposeShape功能填充，然后刪除邊界線，再把Shape移到正確的位置，更改文件類型為flash,存盤即可。(11) Shape： Pad面的一種，可以做奇形怪狀(如圖 3)的盤面.復(fù)雜的形狀可用AutoCAD制作，類似，不過文件屬性改為 Shape再保存！ALLEGRO勺 PCB 元件Pad的制作Alle

9、gro元件封裝制作方法總結(jié)：在Allegro系統(tǒng)中，建立一個(gè)零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大體上分兩種，表貼和直插。針對(duì)不同的封裝，需要制作不同的Padstack。PAD物理焊盤介紹pad有三種：1. Regular Pad,規(guī)則焊盤（正片中）?？梢允牵篊ircle圓型、Square方型、Oblong拉長(zhǎng)圓型、Rectangle 矩型、Octagon八邊型、Shape形狀（可以是任意形狀）。2. Thermal relief熱風(fēng)焊盤（正負(fù)片中都可能存在）?？梢允牵?Null （沒有）、Circle圓型、Square方 型、Oblong拉長(zhǎng)圓型、Rectang

10、le矩型、Octagon八邊型、flash形狀（可以是任意形狀）。免費(fèi)下載。Thermal Relief:通常比Regular pad尺寸大20mil ,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根據(jù)需要適當(dāng)減小。Anti pad通常比Regular pad尺寸大20mil ,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根據(jù)需要適當(dāng)減小。SOLDERMASK通常比Regular Pad尺寸大4mil。PASTEMASK通常比Regular Pad尺寸大4mil。FILMMASK似乎很少用至|J,暫時(shí)與SOLDERMASK1徑一樣。直插元件的封裝焊盤，需要設(shè)置的層面及尺寸：所需要層面：Re

11、gular PadThermal ReliefAnti padSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK1) BEGIN LAYER-Thermal Relief Pa才口 Anti Pad 比實(shí)際焊盤做大2) END LAYERS BEGIN LAYEFM羊設(shè)置3) DEFAULT INTERNA尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE< 50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MI

12、L (DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MI住1孔為矩形或橢圓形時(shí))(1mm)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中 TRaXbXc-d為 Flash 的名稱(后面有介紹)Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MILSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MILPASTEMASK = Regular Pad (可以不要)Flash Name: TRaXbXc-d其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Dril

13、l Size + 30MILc. Wed Open: 12 (當(dāng) DRILL_SIZE = 10MILZ下)15 (當(dāng) DRILL_SIZE = 1140MIL20 (當(dāng) DRILL_SIZE = 4170MIL30 (當(dāng) DRILL_SIZE = 71170 MIL40 (當(dāng) DRILL_SIZE = 171 MI以上)也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計(jì)算一下，保證連接處的寬度不小于10miL公式為：DRILL SIZE X:45圖1通孔焊盤（圖中的 Thermal Relief使用Flash）3 Allegro中元件封裝的制作PCB 元件（Symbol）必要的 CLA

14、SS/SUBCLASSAllegro的PCB元件是一個(gè)元件一個(gè)獨(dú)立文件，元件后綴名：dra種類注釋Package Symbol (*.psm)就是在板子里面有footprint的零件。（如,dip14, soic14, R0603, C0805 等等。）Mechanical Symbol (*.bsm )就是在板子里面的機(jī)構(gòu)類型的零件。（如，outline裝機(jī)螺孔，等等。）Format Smybol (*.osm )就是關(guān)于板子的Logo, assembly等等的注解。Shape Symbol (*.ssm)是用來定義特殊的 reguar pad。Flash Smybol (*.fsm )這個(gè)

15、零件是用于thermal relief和內(nèi)層負(fù)片的連接package symbolCpsm)mechanicalsymbol(.bsm) WIT * format symbol(,osm)shape symbol (csi序號(hào)CLASSSUBCLASS元件要素備注1EthTopPAD/PIN（通孔或表貼孔）Shape （貼片IC下的散熱銅箔）見圖：7必要、有電導(dǎo)性2EthBottomPAD/PIN （通孔或盲孔）見圖：視需要而定、有 電導(dǎo)性3PackageGeometryPin_Number映射原理圖元件的 pin號(hào)。見圖：7如果PAD沒標(biāo)號(hào)，表示原理圖不關(guān)心這個(gè) pin或是機(jī)械孔。見圖：和必

16、要4Ref DesSilkscreen_Top元件的位號(hào)。見圖：7必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件型號(hào)或元件值。見圖：7必要6PackageGeometrySilkscreen_Top元件外形和說明：線條、弧、字、Shape等。見圖：7必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地區(qū)和高度。見圖：7圖6也有， 只是圖中沒顯示必要8Route KeepoutTop禁止布線區(qū)圖5視需要而定9Via KeepoutTop禁止放過孔圖視需要而定7-rE、.1: y O nnnnnnnn- F- p- - ,r*OL ： -p- c<1

17、 1 2 熊 二*nPCB元件(Symbol)位號(hào)的常用定義通常使用ORCAD的默認(rèn)定義，以便 SCH與PCB統(tǒng)一。否則，會(huì)影響 Annotate和BackAnnotate圖7是這些定義的樣本。電阻：R*電阻(可調(diào))：RP*電阻(陣列)：RCA*電容：C*電感：L*繼電器：LE*二極管：D*三極管：Q*集成塊：U*接插件：J*PCB元件(Symbol)字符的字號(hào)和尺寸不同的要素選擇不同字號(hào)為原則，舉例如下：序號(hào)CLASSSUBCLASSSilkscreen_Top2#用于元件位號(hào)3ComponentvalueSilkscreen_Top2#用于元件型號(hào)或元件值4字號(hào)和尺寸備注1PackageG

18、eometryPin_Number1#用于元件引腳號(hào)2Ref DesPackageGeometry用于元件附加描述。圖Silkscreen_Top3#圖4.8根據(jù)Allegro Board (wizard)向?qū)е谱髟庋bAllegro Board (wizard)定制 PCB 元件(Symbol),如圖 所示，TQFP64 間距的 DataSheet,以此為例,說明制作Symbol流程。iinnnnnnnnnnnnniniirmroKiiitiiirrniiiiini;一口口口口回nnininm 口口1）文件名、存放位置、工作模式。圖圖 4.102）選擇封裝外形：選 4面腳的QFP。見圖|冬

19、1 4,113）選擇工作模板：可用默認(rèn)的或用戶自定義的。我們選自定義的是因?yàn)椋耗０孱A(yù)先已經(jīng)設(shè)置了繪圖尺寸、使用 Class/SubClass顏色、字體、單位和分辨率等要素。見圖圖 4.124）設(shè)置單位、分辨率、位號(hào)：由于我們使用自定義模板，因此這些設(shè)置從上一步繼承下來。如果你 的設(shè)置與圖 不一樣，請(qǐng)照單修改。5）設(shè)置pin數(shù)與間距：如果你的設(shè)置與圖不一樣，請(qǐng)照單修改。注意 pinl的位置選擇!圖 4,149）結(jié)束Board （wizard） ： next->finish后，見圖。你看到顏色如果與圖不同，是因?yàn)樵诓襟E（3）里用的模板不同圖 4.1810）刪除多余的 CLASS/SUBCLA

20、S參見描述， GEOMETRY/DFA_BOUND_TOF±的 Shape ;關(guān)閉 GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOPz的外形 Line；關(guān)閉 Package Geometry/Place_Bound_Top,刪除 PACKAG Package Geometry/Silkscreen_Top,刪除 PACKAGE刪除 REF DES/ ASSEMBLY。P 字符 U* ;打開 Package Geometry/Silkscreen_Top；效果見圖U米e百/萌打9:.,匕4-7 ,!/二 V4-IF8 gH圖 4.1 911）設(shè)置元件 Value：點(diǎn)擊 MenuLayout

21、LabelsValue ,選擇 Component Value/ Silkscreen_Top ,然 后點(diǎn)取繪圖區(qū)，輸入* , done。見圖，Mus CU1!. yd %邵刖蕭痛算。的*米*3"12）標(biāo)示 pin1 位置：將 Package Geometry/Silkscreen_Top 上的 Line 倒 45 度角，并將 Line 寬改 為，力口 Shape圓點(diǎn)。見圖13）設(shè)置占位屬性：打開 Package Geometry/Place_Bound_Top,點(diǎn)取 MenuSetupAreasPackageHeight,選中Shape,輸入高度：（數(shù)據(jù)手冊(cè)。見圖14）清除冗余的

22、PAD）：冗余的PAD指包含卻未在本 Symbol中使用的PAD!通常在手動(dòng)制圖中會(huì) 產(chǎn)生,而在 wizard 模式下不太會(huì)發(fā)生。點(diǎn)取 MenuToolsPadstackModify Design Padstack，選擇 PurgeAll, 清除冗余的 PAD15）清除非法數(shù)據(jù)：點(diǎn)取MenuToolsDatabase Check ,然后 Check見圖:16）保存文件并創(chuàng)建 psm文件：點(diǎn)取 MenuViewZoom Fit ,然后 MenuFileSave制作symbol時(shí)常遇見的問題及解決方法(1) PAD已經(jīng)修改了( PAD文件名沒變)，但有 Symbol用了這個(gè) PAD,怎樣更新這個(gè)

23、SymbolA： Allegro 打開這個(gè) Symbol,點(diǎn)取 MenuToolsPadstackReflash ,然后重復(fù)介紹的(14)至(16)(2)已經(jīng)存在的 Symbol想使用不同名字的PAD,怎樣更新這個(gè)SymbolA： Allegro打開這個(gè) Symbol,點(diǎn)取 MenuToolsPadstackReplace ,選擇替換的 PAD,然后重復(fù)介紹的(14)至(16)步驟(3)通孔PAD命名規(guī)則A:圓孔，MM 代表外盤，NN代表孔徑，單位 mil,如： 長(zhǎng)條孔,MM_NN代表外盤，XX_YY孔形，單位mil, 一般大數(shù)在前，小數(shù)在后。如：，見圖 和需要注意：最好別做矩形孔！因?yàn)殚L(zhǎng)條孔

24、實(shí)際是用鉆頭銃出來的，所以矩形的直角邊基本沒法處理，并且銃孔文件( 描述)生成也比較困難！(4)表貼PAD命名規(guī)則A:類似通孔，只是沒有打孔表示部分。比如：、(5)過孔命名規(guī)則A:首先過孔我們規(guī)定只能用圓的通孔，除非特殊要求，不用瞞孔或瞞埋孔！因此，類似圓通孔：4 Cadence易見錯(cuò)誤總結(jié)1 .報(bào)錯(cuò)： 在生成 netlist 的時(shí)候 出現(xiàn)"Unable to open c:Cadencetoolscapture for reading. Please correctthe above error(s) to proceed.”處理辦法：點(diǎn)生成netlist，點(diǎn)setup,修改路徑為

25、所在路徑2 .報(bào)錯(cuò)："Spawning"C:Cadencetoolscapture" -pst -d "F:gchtCC2430Projects" -n"C:CADENCETOOLSPROJECTS" -c "C:Cadencetoolscapture" -v 3 -j "CC2430_DEMO"# 1 ErrorALG0012 Property "PCB Footprint" missing from instance U3: SCHEMATIC1, PAGE1

26、,.# 2 Error ALG0012 Property "PCB Footprint" missing from instance C2: SCHEMATIC1, PAGE1 ,.# 17 Aborting Netlisting. Please correct the above errors and retry.Exiting"C:Cadencetoolscapture" -pst -d "F:gchtCC2430Projects" -n "C:CADENCETOOLSPROJECTS"# c "C:Cadencetoolscapture" -v 3 -j "CC2430_DEMO"錯(cuò)誤解釋Error ALG0012 Property "PCB Footprint" missing from part <Part Reference>: <Schematic> , <Page> (<LocationX> , <LocationY)>A PCB Footprint (JEDEC_TYPEi Allegro) is required for al