PAUT技能技術(shù)總結(jié)

1、精心整理PAU做術(shù)檢測方案一，設(shè)備簡介PAU粽統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)環(huán)焊縫和縱焊縫的檢測，能夠同時實(shí)現(xiàn) A掃描、TOF改度圖像B掃 描和相控陣S掃描成像。使用PA檢測方法彌補(bǔ)了 TOFD僉測時產(chǎn)生的上下表面盲區(qū) 的不足，直觀的反應(yīng)出表面及內(nèi)部的埋藏缺陷的形態(tài)。相控陣檢測的優(yōu)勢：1.成像直觀2,檢測效率高 II1 1' i !3,可以存儲檢測記錄4.可檢測大壁厚零件覆蓋上下表面盲區(qū)C掃描成像，并可快速知道缺陷步進(jìn)方向的位置檢測除焊縫以外的其他復(fù)雜形狀零件，對氣孔類缺陷檢出率較高，同時對焊帽里面的缺陷也可以檢出該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)TOFDF口 PA相結(jié)合的掃查檢測，該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)A/B/C/S掃查圖像，檢測可以實(shí)

2、時保存，便于后續(xù)查驗(yàn)審核。二，檢測設(shè)備檢測的設(shè)備：奧林巴斯的相控陣探傷儀 OmniScanMX2掃查器：IT-SCS05小徑管掃查器探頭奧林巴斯5Mhz16晶片相控陣探頭一對奧林巴斯10Mhz6mrt®頭直徑TOFCW頭一對精心整理檢測的原理：通過掃查器的連接，使TOF頭和PA探頭位于焊縫的兩側(cè)，如圖：TOF于口相控陣探頭距離需要根據(jù)公式的計算和模擬軟件的模擬，使角度聲速覆 蓋整個焊縫。檢測的界面數(shù)據(jù)為TOFDF口 PA圖像：三，人員資質(zhì)要求。；I Z 所有進(jìn)行數(shù)據(jù)評判和分析人員，應(yīng)具有超聲波二級資質(zhì)。四，管件表面要求被檢表面應(yīng)無油污，灰塵，疏松氧化皮，焊接飛濺和任何妨礙探頭正常移動

3、或削弱 超聲波傳播的外來物。被檢表面無起伏情況，確保耦合情況良好。五，設(shè)備的校準(zhǔn)相控陣探頭的校準(zhǔn)，相控陣探頭的校準(zhǔn)分為靈敏度校準(zhǔn)、聲速校準(zhǔn)、楔塊延遲 校準(zhǔn)和tcgK準(zhǔn)。MiTeiial tliickue 三三 < 11 mmTliiclaiess of refeience block (T) mmPosition of side drilled holeDiametet of side dulled he le nmit < 25mm20 or t1.-4 T &1/2 T&3 4 T3025 nwi < t = 50mxii38 or t3.050 mm &

4、#163; t u 100mm75 or t3,0300 min 工 t 150nini125 or t3.0塊反射體位置及尺寸校準(zhǔn)時使用標(biāo)準(zhǔn)試塊，以基本缺陷尺寸作為靈敏度的判定。校準(zhǔn)試塊采用TB7567通孔試塊，如圖：TB75671 .聲速校準(zhǔn)將探頭放置試塊不同深度橫通孔處進(jìn)行校準(zhǔn)。選擇兩個不同深度的橫通孔，進(jìn)行聲精心整理速校準(zhǔn)。使每個深度的反射信號穿出閘門，進(jìn)行選定，過程截圖如下：2 .楔塊延遲校準(zhǔn)選擇一個標(biāo)準(zhǔn)深度的橫通孔，進(jìn)行楔塊延遲校準(zhǔn)，控制閘門使每個角度對反射體的回波穿出閘門，采集信號，過程截圖如下：3 .靈敏度校準(zhǔn)選擇一個標(biāo)準(zhǔn)深度的橫通孔，控制閘門使每個角度的反射回波穿出閘門，采集

5、信號， I校準(zhǔn)每個角度的靈敏度到達(dá)80%過程截圖如下：4 .TCG校準(zhǔn)選擇不同標(biāo)準(zhǔn)深度的橫通孔，控制閘門，使反射回波穿出閘門采集信號；每個標(biāo)準(zhǔn)反射橫通孔的信號采集校準(zhǔn)，使每個橫通孔的每個角度的靈敏度達(dá)到80%選擇點(diǎn)，繪制TCGft線，過程截圖如下：單點(diǎn)圖像TCG®線完成后A顯小當(dāng)下列情況之一改變時，應(yīng)該重新對設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)：管件壁厚，設(shè)備廠商，設(shè)備型號應(yīng)用的規(guī)范，聲速及衰減，焊接工藝，激活晶片數(shù)量聚焦深度濾波器，掃查形式，耦合劑，軟件版本，焊縫幾何形狀。六，設(shè)備使用中校驗(yàn)每連續(xù)進(jìn)行檢驗(yàn)12小時進(jìn)行一次校核，校核步驟如下：J通過分析參考試塊波幅確認(rèn) PA相對于基準(zhǔn)靈敏度波幅改變不超過 2

6、db。如果偏差超過-2dB,從最后有效校準(zhǔn)后的檢驗(yàn)焊縫應(yīng)重新進(jìn)行檢驗(yàn)。如果偏差超過+2dB,從最后有效校準(zhǔn)后的檢驗(yàn)結(jié)果應(yīng)重新評判。所有校準(zhǔn)掃查和校核應(yīng)計入歸檔。七，掃查速度及覆蓋最大允許掃查速度取決于設(shè)備，但最大不超過150mm/s數(shù)據(jù)丟失長度應(yīng)小于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)精心整理定的最小允許缺陷長度。掃查覆蓋最少為掃查器 TOFCW頭和PA探頭之間的間距，確保每對探頭對管材焊縫 進(jìn)行完整檢測八，數(shù)據(jù)的評判記錄所有檢測數(shù)據(jù)，所有反射體波幅超過 TCG20%應(yīng)進(jìn)行評判并記錄。返修顯 示應(yīng)至少包括顯示長度，深度，高度等信息。對于缺陷的測量，可根據(jù)采用-6dB長度測量法測量缺陷的尺寸。九，驗(yàn)收根據(jù)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收，給

7、予合格或返修。十，報告所有相控陣檢驗(yàn)可記錄數(shù)據(jù)，A掃描，B, C和S掃描數(shù)據(jù)都以報告文件形式保 存。檢驗(yàn)員應(yīng)把檢驗(yàn)結(jié)果記錄到 OmniSca做據(jù)報告中。所有可記錄的信息都應(yīng)在檢 驗(yàn)報告中得以體現(xiàn)。超聲波掃描計劃，超聲波校準(zhǔn)和超聲波線性校準(zhǔn)（若要求）也 應(yīng)考慮為檢驗(yàn)報告的一部分"TOFf?口 PA檢測系統(tǒng)在檢測數(shù)據(jù)后，為客戶提供精確的 數(shù)據(jù)測量，后期出具完善檢測報告。報告包含所有缺陷的指示信息，便于后期的復(fù) 核和審查。用戶可根據(jù)需要對報告進(jìn)行定制。圖為部分報告截圖：技術(shù)男簽名 看卷*國震十一，記錄信息a.超聲波設(shè)備的確認(rèn)（包括設(shè)備的編號）精心整理b.探頭的確認(rèn)（包括制造商的編號，頻率以及尺寸）；c.所使用的波束角度；所使用耦合劑；所使用探頭線的型號及長度；專用設(shè)備（包括探頭，d.楔塊，支架，自動掃查設(shè)備，記錄設(shè)備等）；e.校準(zhǔn)試塊的編號；設(shè)備參考線以及衰減和判廢設(shè)置；f