元器件焊接工藝要求

1、焊接工藝要求- 馬慧偉有關(guān)焊接的術(shù)語(yǔ)n1. 潤(rùn)濕-焊料在金屬表面形成完整均勻連續(xù)的薄層，其界面的潤(rùn)濕角很小或?yàn)榱?n2. 焊盤-用焊接連接器件或引線的有效可焊接區(qū)域.n3. 焊縫-熔融的焊料在連接接觸部分冷卻后成型形成焊縫焊接的質(zhì)量要求1.焊接目標(biāo):具有明亮光滑,有光澤的表面,通常是在待焊物件之間呈凹面的光滑外觀以及連續(xù)良好的潤(rùn)濕.2. 表面潤(rùn)濕程度:熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展,并形成完整均勻連續(xù)覆蓋層,其潤(rùn)濕角應(yīng)在30度以內(nèi),最大不超過(guò)90度.3. 引腳凸出:導(dǎo)線和元器件引線伸出焊接面的長(zhǎng)度一般為0.8 1.5 mm,焊料潤(rùn)濕所有焊接面,形成良好的焊錫輪廓線焊接的質(zhì)量要求4. 焊料量:焊

2、料應(yīng)充分覆蓋所有連接部位,但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓,避免過(guò)多或過(guò)少.焊點(diǎn)的缺陷分類1. 不潤(rùn)濕:焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面的接觸角大于90度.2. 脫焊:即開焊,包括焊接后焊盤與基板表面分離.3. 吊橋:元器件的一端離開焊盤而向上方斜立或直立.4. 橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連.焊點(diǎn)的缺陷分類5. 焊料過(guò)少:焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量.目視無(wú)明顯焊料凹面.6. 虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象.7. 拉尖:焊點(diǎn)的一種形狀,焊料有突出向外的毛刺,但沒(méi)有與其他導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸.8. 焊料球:焊接時(shí),粘附在印制板,阻焊膜或?qū)w

3、上的焊料小圓球.焊點(diǎn)的缺陷分類9. 孔洞: 焊點(diǎn)表面應(yīng)無(wú)氣孔;針孔.10. 位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向,縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置.11.其它缺陷:冷焊或過(guò)熱焊接;表面粗燥;焊點(diǎn)裂紋或焊點(diǎn)位移;指紋;焊料殘?jiān)?表面麻點(diǎn);連接處母材金屬暴露.手工焊接工藝流程控溫電烙鐵準(zhǔn)備清潔處理加助焊劑(重焊或返工時(shí))冷卻清洗加焊料加熱檢驗(yàn)流程圖說(shuō)明1.電烙鐵準(zhǔn)備: 將烙鐵頭加熱至溫控器設(shè)定溫度正負(fù)5度之內(nèi),頭部涂一層薄而均勻的焊料,并用清潔潮濕的海綿擦試?yán)予F頭表面.2. 清潔處理: 待焊的導(dǎo)線,元器件引線,接線端子及印制電路板均應(yīng) 按相關(guān)工藝進(jìn)行清潔處理,并保證其可焊性. 3.加助焊劑: 使用帶焊劑芯的線狀焊

4、料時(shí),不用加助焊劑.重焊或返工 可使用液態(tài)助焊劑.流程圖說(shuō)明4. 加熱:將電烙鐵頭置于連接部位,熱能迅速傳遞并達(dá)到焊接溫度.5. 加焊料:幾乎在加熱的同時(shí),將焊料加在烙鐵頭和連接部位的結(jié)合部,并保持作為熱傳導(dǎo)的焊料橋的存在,焊料要適量,形成符合要求的焊點(diǎn).流程圖說(shuō)明6. 冷卻:焊點(diǎn)應(yīng)在室溫下自然冷卻,嚴(yán)禁用嘴吹或用其他強(qiáng)制冷卻方法.在焊料冷卻和凝固過(guò)程中,焊點(diǎn)不應(yīng)受到任何外力的影響.7. 清洗, 檢驗(yàn)按有關(guān)工藝文件執(zhí)行流程圖說(shuō)明8. 焊接溫度,時(shí)間:手工焊接溫度設(shè)在260度到300度范圍內(nèi),最高不得超過(guò)320度,焊接時(shí)間不大于3秒,對(duì)熱敏元器件,片狀元器件不超過(guò)2秒.若在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未完成焊接,

5、應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊,非修復(fù)性復(fù)焊不超過(guò)2次.元器件通孔安裝技術(shù)要求1.安裝前準(zhǔn)備1.1 元器件搪錫前應(yīng)按設(shè)計(jì)工藝文件要求進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查,并核對(duì)其名稱,型號(hào),規(guī)格,牌號(hào),數(shù)量等.核對(duì)待裝印制電路板的名稱,圖號(hào)應(yīng)符合工藝文件的要求。1.2 戴防靜電手環(huán),指套或手套。1.3 為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,防止多余物的產(chǎn)生,所有鉆,銼,沙紙打磨等非電裝工作都應(yīng)在元器件安裝之前進(jìn)行完畢。1.4 元器件和導(dǎo)線的搪錫按通用工藝文件要求進(jìn)行,導(dǎo)線剝頭采用熱控型剝離器。1.5 按工藝文件要求對(duì)元器件引線進(jìn)行彎曲成型.成型后有明顯刻痕或型變超過(guò)引線直徑的10%，則元器件不應(yīng)組裝。1.6 在引線手工成型過(guò)程中,應(yīng)將成型工具

6、夾在近元器件本體合適位置處,固定不動(dòng),然后由另一手對(duì)引線進(jìn)行逐漸彎曲成型。1.7 元器件引線彎曲內(nèi)側(cè)半徑應(yīng)不小于引線的直徑,成型不當(dāng)或不符合要求時(shí),原彎曲半徑在1-2倍引線直徑內(nèi),可以矯直并在原處重彎一次,而當(dāng)原彎曲半徑大于2倍引線直徑時(shí),允許再?gòu)澏巍?.8 元器件引線彎曲成型后，應(yīng)保持型號(hào)規(guī)格等特征明顯可見。臥式安裝時(shí)標(biāo)記向上， 立式安裝時(shí)，標(biāo)記向外，向上，無(wú)極性元件的標(biāo)記方向應(yīng)一致。對(duì)于某些特殊的元器件的安裝，標(biāo)記可見性應(yīng)遵循下列先后極性順序：a.極性;b.數(shù)值;c.型號(hào)。2 安裝要求 2.1按專用工藝文件要求順序安裝。 2.2待焊的印制電路板及元器件應(yīng)保持板面和引線清潔,嚴(yán)禁用裸手觸摸。 2.3一般應(yīng)為先低后高，先輕后重，先非敏感元器件后敏感元器件（如先非靜電，非溫度敏感器件，后靜電，溫度敏感器件），先表面安