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1、焊接質(zhì)量通用判定標(biāo)準(zhǔn)編制: 審核: 批準(zhǔn): 焊點(diǎn)潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件由良好潤(rùn)濕;部件的輪廓容易分辨;焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣;表層形狀呈凹面狀可接受的焊點(diǎn)必須是焊接與待焊接表面,形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附,當(dāng)焊錫量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤(pán)或阻焊層的輪廓時(shí)除外不潤(rùn)濕,導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物,頗似蠟層面上的水珠;表面凸?fàn)?,無(wú)順暢連接的邊緣移位焊點(diǎn)虛焊點(diǎn)焊點(diǎn)狀況目標(biāo)可接受不可接受無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵; 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好; 引腳形狀可辨識(shí); 引腳周?chē)?00%有焊錫覆蓋; 焊錫覆蓋引腳,在焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)上有薄而順暢的邊緣。焊點(diǎn)表層是
2、凹面的、潤(rùn)濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可以辨識(shí)。焊點(diǎn)表面凸面,焊錫過(guò)多導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí),但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中;由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí)。有引腳的支撐孔-焊接主面目標(biāo)可接受不可接受引腳和孔壁潤(rùn)濕角360°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率100%引腳和孔壁潤(rùn)濕角270°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率0引腳和孔壁潤(rùn)濕角270°有引腳的支撐孔-焊接輔面目標(biāo)可接受不可接受引腳和孔壁潤(rùn)濕角360°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率100%引腳和孔壁潤(rùn)濕角330°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%引腳和孔壁潤(rùn)濕角330°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%有引腳的支撐孔-垂直填充目標(biāo)可接受不可接
3、受周邊潤(rùn)濕角度360°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率100%周邊潤(rùn)濕角度330°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%周邊潤(rùn)濕角度330°焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不可接受·引腳折彎處無(wú)焊錫·引腳折彎處的焊錫不接觸元件體引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端焊接異常-暴露基底金屬目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)暴露基底金屬·基底金屬暴露于:a) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€(xiàn)的剪切端c) 有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤(pán)·不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層·元件引腳/導(dǎo)體或盤(pán)表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)
4、對(duì)導(dǎo)體和焊盤(pán)的要求焊接異常-針孔/吹孔目標(biāo)可接受不可接受·潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔·潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔·針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下焊接異常-反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不可接受·潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象·潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象·反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿(mǎn)足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求焊接異常-焊錫過(guò)量-錫球目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)錫球現(xiàn)象·錫球被裹挾/包封,不違反最小電氣間隙注:錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)·錫球未被裹挾/包封·錫球違反最小電氣間隙焊接異常-焊錫過(guò)量-錫橋
5、目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)錫橋·無(wú)錫橋·橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接·焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上焊接異常-焊錫過(guò)量-錫網(wǎng)/潑錫目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)焊料潑濺/成網(wǎng)·無(wú)焊料潑濺/成網(wǎng)·焊料潑濺/成網(wǎng)焊接異常-焊料受攏目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)焊料受攏·無(wú)焊料受攏·因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn),其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋焊接異常-焊料破裂目標(biāo)可接受不可接受·無(wú)焊料破裂·無(wú)焊料破裂·焊料破裂或有裂紋焊接異常-錫尖目標(biāo)可接受不可接受·焊錫圓潤(rùn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫尖·焊錫圓潤(rùn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫尖·錫尖違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求1.5毫米·錫尖違反最小電氣間隙鍍金插頭目標(biāo)可接受不可接受·鍍金插頭上無(wú)焊錫·鍍金插頭上無(wú)焊錫·在鍍金插頭的實(shí)際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬焊接后的引
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