電解銅箔的種類

1、For personal use only in study and research; not forcommercial use電解銅箔的種類（一）隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)銅箔在品種及質(zhì)量上都提出了很多更新更高的 要求，促使銅箔技術(shù)更快發(fā)展，使銅箔品種及規(guī)格不斷增多，產(chǎn)品檔次及技術(shù)要 求不斷提高。第1節(jié) 按應(yīng)用范圍劃分1 .覆銅箔層壓板（CCL及印制線路板用銅箔（PCBCCLM PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆 銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá) 到電路互連的不可缺少的主要組成部件。 銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起

2、 到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力 傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了 PC咖 著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí) 期的銅箔更加具有高性能、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于 CCL和PCB亍業(yè)絕 大部分是電解銅箔。2 .鋰離子二次電池用銅箔根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，石墨和石油焦等負(fù)極材料需涂敷于導(dǎo) 電集流體上。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn)，成為鋰離子電池負(fù)極集流體首選。銅箔在鋰離子電池內(nèi)既當(dāng)負(fù)極活性 材料的載體，又充當(dāng)負(fù)極電子收集與傳導(dǎo)體。鋰離

3、子電池在發(fā)展初期，用作負(fù)極 電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價(jià)格高，且涂有 活性物質(zhì)的負(fù)極電極，在干燥、軋輾等制造工序中的操作性較差，易產(chǎn)生皺紋， 甚至斷裂。同時(shí)，壓延銅箔存在制造工藝復(fù)雜、流程長、生產(chǎn)效率較低等缺陷。為此，近年來隨著電解銅箔物理、化學(xué)、機(jī)械和冶金等性能的提高，以及易于生 產(chǎn)操作，生產(chǎn)率較高，價(jià)格相對(duì)便宜優(yōu)勢(shì)，采用高性能電解銅箔代替壓延銅箔 已在鋰離子電池的實(shí)際生產(chǎn)中得以應(yīng)用。目前，國內(nèi)外大部分鋰離子電池廠家都 采用電解銅箔制作為電池負(fù)極集流體。我國自產(chǎn)電解銅箔替代進(jìn)口銅箔在鋰離子 電池上應(yīng)用的技術(shù)研究工作已取得突破性進(jìn)展，惠州聯(lián)合銅箔、上海金寶等幾家

4、國內(nèi)企業(yè)都先后自主研制開發(fā)出鋰離子電池用電解銅箔 ，并已應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)。3 .電磁屏蔽用銅箔主要應(yīng)用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域， 由于壓延銅箔受幅寬 的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。電解銅箔的種類（二）第2節(jié) 按生產(chǎn)工藝劃分1 .壓延銅箔該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輾扎制成原箔， 然后根 據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓 延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL 和鋰離子電池負(fù)極 極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次 電池行業(yè)的應(yīng)用。但是，壓延銅箔屬于片狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)

5、，因此在強(qiáng)度韌性方面要優(yōu)于電解銅箔， 所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。止匕外，由于壓延銅箔的致密度較高，表 面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號(hào)快速傳送，因此在高頻高速傳送、精 細(xì)線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。2 .電解銅箔該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐 熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩 面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輾的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀 的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一 定區(qū)

6、別。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔。 電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負(fù)極載體的生產(chǎn)。第3節(jié)按表面處理的方式可劃分1 .單面處理銅箔在電解銅箔中，生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔， 它不僅是覆銅板和多層 板制造中使用量最大的一類電解銅箔， 而且是應(yīng)用范圍最大的銅箔，在此類產(chǎn)品 中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Low profile ,簡稱LP）。2 .雙面（反相）處理銅箔主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板， 其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材 壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來 越大。電解銅箔的種類（三

7、）第4節(jié)按性能劃分對(duì)CCL PCB用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。1 .標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處 理后，還要涂一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在 35-70 um左右，各種性能要求不是很高。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了 進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫 防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200c左右，它以18um銅箔為主體。2 .高溫高延伸

8、性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180C）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。3 .高延伸性銅箔（HD主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致 密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。4 .耐轉(zhuǎn)移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上， 如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離 子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行 特殊的處理（如鍍鍥等），以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。第5節(jié)其它類型銅箔1 .低輪廓銅箔（LP銅

9、箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。 此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，即超低輪廓銅箔（ VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。2 .涂膠銅箔涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC和背膠銅箔（RCC ,上膠銅箔是在電解銅箔 進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為 R

10、CC 是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。3 .載體銅箔超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅， 然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓，固化壓制在絕緣材料 板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電 沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鍥、鉛、 鋅、銘、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂 貴；有的加工成箔材砂眼針孔太多；有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。所以， 目前最有實(shí)用價(jià)值又經(jīng)濟(jì)合算的支撐體是鋁箔。4 .未處理銅箔IPC-4562規(guī)定

11、，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理，也不進(jìn)行防銹處理的銅箔（代號(hào) N）; 一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理但進(jìn) 行防銹處理的銅箔（代號(hào)P）。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子 電池用銅箔、屏蔽銅箔等。僅供個(gè)人用于學(xué)習(xí)、研究；不得用于商業(yè)用途For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur f u r den pers?nlichen f u r Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l ' etude et la recherche uniquementd des fi