多層互連及過渡結構DSPSL寬帶濾波器射頻接地毫米波收發(fā)組件

1、Ka波段LTCC組件關鍵技術研究【摘要】 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術,即LTCC技術,由于其高可靠性和小型化優(yōu)勢,已經(jīng)成為了毫米波高密度集成技術研究發(fā)展的熱點。本文采用了一種較為新穎的LTCC波導-微帶過渡結構,將傳統(tǒng)的波導-微帶過渡結構巧妙的利用層間金屬地作為短路面,并通過EM仿真軟件設計優(yōu)化,成功的移植到LTCC多層電路結構上,其性能優(yōu)良穩(wěn)定,解決了LTCC波導-微帶過渡問題;采用場匹配的方法,從電磁場分布和阻抗匹配的角度上對LTCC傳輸線的互連結構進行了場結構的研究,并對其做了EM仿真驗證,有效的解決了在LTCC基板內(nèi)的信號在不同

2、層或在不同傳輸線上的互連;提出了一種基于雙面平行帶線(DSPSL)理論并結合LTCC的多層電路特點、引入端耦合并進行折疊的設計方法,設計了工作在24-32GHz和32-40GHz的寬帶帶通濾波器,相對帶寬分別為28.6%和22.3%,尺寸僅為6mm×3mm,其測試結果表明通帶內(nèi)損耗小于3.7dB,實現(xiàn)了小型化和高可靠性。設計和制作了基于LTCC工藝的Ka波段收發(fā)前端,在整體布局過程中采用了較為新穎的接地方式,改善了LTCC組件的接地效果。. 更多還原【Abstract】 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)technology has

3、 become the focus of millimeter-wave super integration research due to its high-frequency characteristics and the superiority of miniaturization.Interlayer metal is used as short pavement for the tranditional waveguide to microstrip transition.Trough EM simulation design and optimize it has been suc

4、cessfully transplanted into LTCC multilayer structure which has performed good and stable property and solved the problem of waveguide to microstrip. 更多還原 【關鍵詞】 LTCC； 多層互連及過渡結構； DSPSL寬帶濾波器； 射頻接地； 毫米波收發(fā)組件； 【Key words】 LTCC； Interconnection and transition Structure； DSPSL broadband filter； Ground

5、 pattern； Millimeter-wave Transceiver Front-end； 摘要 4-5 ABSTRACT 5 第一章 緒論 8-13 1.1 毫米波的特點及應用 8-9 1.2 毫米波LTCC技術的發(fā)展動態(tài) 9-12 1.3 本文的主要工作 12-13 第二章 LTCC技術簡介及應用 13-18 2.1 LTCC的發(fā)展過程 13-14 2.2 LTCC的工藝流程 14-16 2.3 LTCC的技術特點 16-18 第三章 LTCC無源電路 18-49 3.1 基于LTCC的傳輸線 18-24 3.1.1 基于LTCC的微帶線 18-20 3.1.2 基于LTCC的帶狀線

6、 20-21 3.1.3 基于LTCC的介質集成波導 21-24 3.2 基于LTCC的過渡和互連結構 24-30 3.2.1 波導-微帶過渡結構設計 25-27 3.2.2 通孔互連結構設計 27-28 3.2.3 層間互連結構設計 28-30 3.3 基于LTCC的濾波器設計 30-49 3.3.1 帶通濾波器的綜合設計方法簡介 31-36 3.3.2 基于LTCC的寬帶三線濾波器設計 36-39 3.3.3 基于LTCC的寬帶DSPSL濾波器設計 39-45 3.3.4 基于LTCC的SIW濾波器設計 45-46 3.3.5 基于LTCC的改進型橢圓函數(shù)濾波器設計 46-49 第四章 L

7、TCC毫米波收發(fā)組件系統(tǒng)設計 49-68 4.1 LTCC毫米波收發(fā)組件技術指標及方案設計 49-58 4.1.1 接收支路設計 50-56 4.1.2 發(fā)射支路設計 56-58 4.2 LTCC毫米波收發(fā)組件關鍵有源器件選取與設計 58-64 4.2.1 放大器 58-59 4.2.2 混頻器 59-61 4.2.3 倍頻器 61-63 4.2.4 開關 63-64 4.3 LTCC毫米波收發(fā)組件關鍵無源器件選取與設計 64-66 4.3.1 波導-微帶過渡 64-65 4.3.2 帶通濾波器 65 4.3.3 低通濾波器 65-66 4.4 LTCC毫米波收發(fā)組件整體布局設計 66-68 第五章 LTCC毫米波收發(fā)組件裝配及測試 68-74 5.1 組件的裝配 68-69 5.2 組件測試 69-72 5.2.1 接收支路的測試 70-71 5.2.2 發(fā)射支路的測試 71-72 5.3 測試小結 72-74 第六章 結論 74-76 致謝 76-77 參考文獻【索購全文】Q聯(lián)系Q：138113721 1030850