劈刀知識(shí)交流會(huì)

1、公司內(nèi)部產(chǎn)品交流會(huì)公司內(nèi)部產(chǎn)品交流會(huì)2016.2.22 封裝根據(jù)產(chǎn)品分類封裝環(huán)節(jié)整機(jī)組裝3基板封裝2芯片封裝1產(chǎn)品分類產(chǎn)品分類封裝形式A封裝材料B封裝流程C封裝形式封裝形式sopdipBGAQFPsoc主要用于軍工航天用于軍事占少量的商業(yè)市場(chǎng)份額用于消費(fèi)電子最常見(jiàn)的是二極管封裝材料封裝材料封裝流程封裝流程 磨片 劃片 粘片 鍵合 打彎 電鍍 去廢邊 塑封 激光打印 測(cè)試 包裝 磨片磨片設(shè)備磨片機(jī)厚度測(cè)量?jī)x粗糙度測(cè)量?jī)x步驟片目檢查-貼膜-磨片劃片劃片設(shè)備劃片機(jī)等離子清洗機(jī)CO2防靜電裝置UV照射機(jī)步驟貼膜-固定-沿XY軸切割粘片粘片文件準(zhǔn)備離線編程貼裝前準(zhǔn)備開(kāi)機(jī)安裝供料器上PCB板首件試貼 ye

2、s no 調(diào)整貼裝檢驗(yàn)完成鍵合鍵合設(shè)備耗材鍵合機(jī)劈刀金絲銀絲芯片硅片微互連技術(shù)倒裝焊微互連技術(shù)壓接倒裝互連技術(shù)裸芯片微組裝技術(shù)a.載帶自動(dòng)鍵合b.梁式引線c.倒裝芯片d.引線鍵合鍵合機(jī)的組成工作系統(tǒng)鍵合機(jī)分類鍵合機(jī)組成鍵合機(jī)組成鍵合機(jī)的分類與鍵合機(jī)的分類與系統(tǒng)系統(tǒng)攝像機(jī)通過(guò)顯微鏡將芯片電路圖像攝入，電腦對(duì)圖像進(jìn)行預(yù)處理，將處理好的圖像進(jìn)過(guò)DMA圖像快速通道輸入到電腦RAM中，計(jì)算機(jī)完成電極位置和工作臺(tái)數(shù)據(jù)的計(jì)算后控制鍵合機(jī)完成鍵合動(dòng)作。1.自動(dòng)鍵合機(jī)2.半自動(dòng)鍵合機(jī)3.手動(dòng)鍵合機(jī)4.球焊鍵合機(jī)5.楔焊鍵合機(jī)6.深腔球焊鍵合機(jī)劈刀材質(zhì)系列劈刀材質(zhì) 劈刀目前主要有三種材質(zhì)：碳化鎢、鈦金、陶瓷。其中

3、陶瓷相比其他兩種材質(zhì)使用周期會(huì)長(zhǎng)一些。三類材質(zhì)的劈刀價(jià)格如右圖所示：從上到下依次由高到低。陶瓷（M）鈦金（T表示）碳化鎢(C表示）細(xì)線粗線雙平面垂直送線劈刀系列帶針對(duì)不同的客戶有不同的需求，所以劈刀都不一樣，每把劈刀都有其對(duì)應(yīng)的編號(hào)，其中編號(hào)里對(duì)應(yīng)的字母也會(huì)對(duì)應(yīng)不同的意思。劈刀的編號(hào)鍵合工藝鍵合形式引線鍵合引線鍵合鍵合工藝分為熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊。熱壓焊適用與金線鍵合，超聲焊適用鋁線鍵合，熱超聲焊同時(shí)適用金線鍵合和鋁線鍵合。同時(shí)鍵合形式分為球焊和楔焊。由于球焊一般用于金線鍵合楔焊可同時(shí)用于金線和鋁線鍵合，所以球焊形式會(huì)選擇熱壓焊或者熱超聲焊，而楔焊形式會(huì)選擇超聲焊或者熱超聲焊。A完成鍵合的芯片預(yù)熱B置于壓膜機(jī)的模具上C啟動(dòng)關(guān)閉上下模D將半融化樹(shù)脂擠入E等待硬化F取出產(chǎn)品塑封去廢邊、電鍍、打彎