SMT員工培訓資料ppt課件

1、1SMTSMT員工培訓教材員工培訓教材l適用于適用于SMDSMD新入職員工培訓新入職員工培訓 作者：作者： 20112011年年1 1月月 0303版版 2SMTSMT員工培訓教材員工培訓教材目錄目錄l1. SMT1. SMT名詞解釋名詞解釋l2. SMT2. SMT生產(chǎn)流程介紹生產(chǎn)流程介紹l3. SMT3. SMT印刷知識印刷知識l4. SMT4. SMT貼片元件介紹貼片元件介紹l5. SMT5. SMT回流焊接知識回流焊接知識l6. SMT6. SMT品質(zhì)常識介紹品質(zhì)常識介紹3SMTSMT認識認識lSMT名詞？SMT 英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文意為

2、表面貼裝技術(shù)。PCB 英文字母Print Circuit Board的簡寫 ,中文意為印制電路板Screen printer 錫膏印刷機器，用于將錫膏涂敷于PCB表面焊盤上的機器。Solder paste 焊錫膏，用于粘著和使元件間電路導通的膏狀物質(zhì)。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的簡寫,中文意為表面貼裝元件。4SMTSMT認識認識lSMT名詞？COB 英文字母Chip On Board 的簡寫 ,中文意板面晶片IC 英文字母Integrated Circuit 的簡寫 ,中文意為集成電路ICT 英文字母In-Circuit Test的簡寫 ，中文意為在線測試PP

3、M 英文字母Parts Per Million 的簡寫 ，中文意為每百萬個元件的壞品率。 ESD 英文字母5SMTSMT生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程lSMT流程：PCB = 印刷錫膏(紅膠）= SPI檢測= 機器貼裝元件= 回流焊接= AOI檢查= 功能測試= QA抽檢= 出貨 SMT車間對環(huán)境要求較高，車間溫度需控制在18-26度，濕度需控制在30-70%6SMTSMT生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程lSMD生產(chǎn)流程圖7印刷知識印刷知識lSMT錫膏印刷所需條件 錫膏錫膏 Solder pasteSolder paste 印刷機印刷機 PrinterPrinter 鋼網(wǎng)鋼網(wǎng) StencilStencil 刮刀刮刀 Squ

4、eegeeSqueegee8印刷知識印刷知識l錫膏Solder paste錫膏分類： 有鉛錫膏有鉛錫膏(Pb) 其主要成分為錫（Sn)和鉛（Pb），其錫鉛所占比例為63:37.現(xiàn)我司SMT所用之有鉛錫膏為科利泰670I 和唯特偶W9038。有鉛錫膏的熔點為183 C. 無鉛錫膏無鉛錫膏(Pb free) 其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5 : 3.0 : 0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為樂泰LF318，其錫銀銅所含比例為95.5 : 3.8 : 0.7。無鉛錫膏的熔點在217 C.9印刷知識印刷知識l印刷錫膏的準備1. 錫膏的儲存錫膏的儲存 錫膏未使用時必

5、須存貯于冰箱中，其存貯溫度為2-8度，有特殊要求的參照供應(yīng)商提供的要求。錫膏在取出冰箱后在室溫下放置時間不能超過24小時，開瓶后的錫膏在室溫中放置時間不能超過8小時。2. 2. 錫膏的領(lǐng)用錫膏的領(lǐng)用 錫膏領(lǐng)用按先進先出的原則，操作人員在領(lǐng)用錫膏時按錫膏瓶上的編號從小到大逐瓶領(lǐng)用。 錫膏從冰箱內(nèi)取出需回溫4小時后方能使用，取出時需在錫膏跟蹤標簽上記錄回溫開始時間，回溫結(jié)束時間，并簽名確認。10印刷知識印刷知識l印刷的準備3.3.錫膏的使用錫膏的使用 錫膏達到回溫時間后，使用前需用攪拌機攪拌3-5分鐘或手動攪拌10分鐘，以使錫膏內(nèi)的各金屬成份和助焊劑分布均勻。 錫膏在加入機器時采用“少量多加”的原

6、則，即每次加入的錫膏量少一點，加錫膏的次數(shù)多一點，以便使錫膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.4.錫膏的回收錫膏的回收 在機器內(nèi)未使用完的錫膏可以回收一次，并與新錫膏分瓶放置，注明回收的日期，時間，放入冰箱，再次使用時同新錫膏領(lǐng)用程序相同，回收的錫膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch0.65mm)的產(chǎn)品)。注意：注意： 印刷設(shè)備停機印刷設(shè)備停機30分鐘以上需將分鐘以上需將 鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中! 11印刷知識印刷知識l印刷設(shè)備 Printer 我司的印刷設(shè)備主要有： 1. 手工印刷臺，手工印刷臺， 2. 德佳德佳SAP3040半自動印

7、刷機半自動印刷機 3. 升士達升士達S3040半自動印刷機半自動印刷機 4. MPM UP2000全自動印刷機全自動印刷機 5. MPM UP3000全自動印刷機全自動印刷機MPM UP300012印刷知識印刷知識l鋼網(wǎng)Stencil 鋼網(wǎng)按開刻方法分：1.激光鋼網(wǎng)激光鋼網(wǎng) 精度高，成本高2.蝕刻鋼網(wǎng)蝕刻鋼網(wǎng) 精度一般，成本低 3.電鑄鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng) 精度高，成本高。鋼網(wǎng)厚主不同，所印刷的錫膏厚度亦不同,鋼網(wǎng)的厚度有：0.1mm 0.12mm 0.13mm, 0.15mm 0.18mm 0.2mm.鋼網(wǎng)厚度與元件的關(guān)系：l一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC間距小于0.5mm

8、的PCB采用0.1-0.13mm厚度的鋼網(wǎng)l一般有不小于0603元件，及無密腳IC的PCB（間距大于0.5mm)，采用0.15mm的鋼網(wǎng)l紅膠工藝的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的鋼網(wǎng)1.如PCB有特殊工藝要求的，可根據(jù)要求制定相應(yīng)厚度的鋼網(wǎng)13印刷知識印刷知識l刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45 和60 ，通常橡膠刮刀為45 ，金屬刮刀為60 ,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動。45 橡膠刮刀鋼網(wǎng)60 金屬刮刀鋼網(wǎng)14印刷知識印刷知識l印刷注意事項l印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,。l印刷過程中隨時注意錫膏量，及時添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印

9、錫膏，少錫等不良。l印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。1.注意清潔鋼網(wǎng)。15印刷知識印刷知識l印刷不良現(xiàn)象及對策連錫連錫原因：原因： 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。對策：對策： 1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上） 3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低

10、刮刀壓力及速度）6.加強印膏的精準度。 7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。8.減輕零件放置所施加的壓力。 9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線16印刷知識印刷知識l錫膏太厚錫膏太厚原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準度 錫膏太厚會導致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對策：對策：減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).17印刷知識印刷知識l少錫少錫原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足 少錫會產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對策：對策：增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)18印刷知識印刷知識l粘著力不夠粘著力不夠原因：原因：環(huán)境溫度

11、高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉粒度太大的問題. 粘著力不夠會產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。對策：對策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。19SMD元件介紹元件介紹lSMD元件認識SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件無源器件：貼片電阻，貼片電容, 貼片電感有源器件有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式： 1.盤裝物料盤裝物料 Tray 2. 卷裝物料卷裝物料 Tape, reel 3. 管裝物料管裝物料 Tube20SMD元件介紹元件介紹

12、lSMD元件認識Chip 電阻，電容電阻，電容集成電路集成電路Lead pitch英制英制公制（公制（mm)英制英制公制（公制（mm)02010.6 0.3501.2704021.00.5300.806031.6 0.8250.6508052.0 1.25200.512063.2 1.6120.312103.5 2.580.221SMD元件介紹元件介紹l元件單位換算電阻電阻(R): 單位：歐姆單位：歐姆 ()，千歐，千歐(K)(K)，兆歐，兆歐(M)(M) 1M = 1000K = 1M = 1000K = 106 電容電容(C):(C): 單位：法拉（單位：法拉（F），微法，微法(uF)(u

13、F)，納法（，納法（nFnF） ，皮法（，皮法（pFpF） 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 106 uF = uF = 109 nF = nF = 1012 pF F電感電感(L):(L): 單位：亨（單位：亨（H），毫亨（），毫亨（mH) , 微亨微亨(uH) ，納亨，納亨(nH) 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 106 uH = uH = 109nH nH 22SMD元件介紹元件介紹lChip元件識別方法電阻電阻電容電容10010 10010pF101100 101100pF1021K 1021000pF1051M 1051uF22022 332

14、3.3nF684680K 22022pF23SMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識別1.以缺口為方向以缺口為方向 2.以標點為方向以標點為方向 OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號缺口缺口標點標點24SMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識別3.以線條為方向以線條為方向. 4.以絲印文字作方向以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標型號T931511HC02A1132412廠標型號線條線條ICIC下排引腳的左邊第一個腳為下排引腳的左邊第一個腳為“1 1”25回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識 熱風回流爐熱風回流爐 紅外線回流爐紅外線回流爐

15、 熱風熱風+ +紅外線回流爐紅外線回流爐 氣相回流爐氣相回流爐 激光回流爐激光回流爐 回流爐分類回流爐分類26回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識 目前使用最多的回流焊接方式是熱風回流爐，其原理為由馬達帶動風扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)和氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時被加熱，形成熱風，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風氣流，對PCB加熱至使錫膏熔化，達到焊接的目的。SMD回流爐27回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識回流焊接分為四個區(qū)：回流焊接分為四個區(qū)：1. 1. 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū). . 其作是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達到第二階段設(shè)定目標。其升溫的速率要控制適當，通常為1-3/秒，若過快，則對PCB和元件造成熱沖擊致

16、損害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2. 2. 恒溫區(qū)恒溫區(qū). . 其作用是PCB及元件的溫度達到一致，盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3. 3. 焊接區(qū)焊接區(qū). . 其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4. 4. 冷卻區(qū)冷卻區(qū). . 其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點。28回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識 有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，秒，恒溫區(qū)的時間在恒溫區(qū)的時間在60-120S60-120S，熔點在，熔點在183 183 ，焊接區(qū)的

17、時間持續(xù)，焊接區(qū)的時間持續(xù)60-90S,60-90S,最高溫度最高溫度低于低于220 220 。Temperature1-3 /Sec183 Peak 215 5 60 - 90 Sec110-150 60-120 Sec 預(yù)熱預(yù)熱Preheat恒溫區(qū)恒溫區(qū)Dryout焊接焊接區(qū)區(qū)Reflow冷卻區(qū)冷卻區(qū)coolingTime29回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識元鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，秒，恒溫區(qū)的時間在恒溫區(qū)的時間在60-120S60-120S，熔點在，熔點在217 217 ，焊接區(qū)的時間持續(xù)，焊接區(qū)的時間持續(xù)30-

18、90S,30-90S,最高最高溫度在溫度在230-250 230-250 。1-3 /SecTemperat恒溫恒溫區(qū)區(qū)Dryout130-165 60-120 Sec焊接區(qū)焊接區(qū)Reflow預(yù)熱預(yù)熱Preheat冷卻區(qū)冷卻區(qū)cooling165-21760-120Sec 30-90 Sec30回流焊接回流焊接Reflowl助焊劑的作用l清除金屬表面的氧化膜。l在焊接物表面形成液態(tài)保護膜，高溫時四周的空氣與之隔絕，防止金屬表面再氧化。l降低錫的表面張，增加其在焊盤上的擴散能力。1.焊接的瞬間，可以被熔融狀的焊錫取代順利完成焊接。31SMT品質(zhì)品質(zhì)l品質(zhì)基本知識 品質(zhì) Quality. SMT產(chǎn)品從元件到半成品的過程經(jīng)過較多的工序，每個工序均對產(chǎn)品的品質(zhì)的控制都非常重要，所以好的品質(zhì)需要全員參預(yù)。 影響品質(zhì)的因素：l