鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、WORD格式鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)一、目的標(biāo)準(zhǔn)和指導(dǎo)本公司產(chǎn)品的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。二、適用X圍本公司的所有鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。三、設(shè)計(jì)要求1、鋼網(wǎng)制作要求1.1文件處理要求：以Auto cad軟件為處理平臺(tái)，文件以電子檔存檔和傳輸標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)提及的 PCB PAD LAYOUT尺寸皆以 Auto cad 為準(zhǔn)，需注意文件單位1.2鋼網(wǎng)外框尺寸：A型： 650mm*550mmB型: 550mm*450mm用于全自動(dòng)印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選A 型鋼網(wǎng)，用于半自動(dòng)印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選B 型鋼網(wǎng)。1.3鋼板厚度要求：以 0.13mm為主，局部產(chǎn)品可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)展調(diào)整。1.4鋼網(wǎng)制作工藝：激光機(jī)切割。1.5鋼網(wǎng)的光學(xué)點(diǎn)型式 (圖 1)：A 黑色盲

2、孔 .光學(xué)點(diǎn)一律不貫穿 .H圖 1B半蝕刻部份以黑色 epoxy 填滿H/2C，沒(méi) MARK 的鋼網(wǎng)可以通過(guò)貫穿孔來(lái)定位1.6鋼網(wǎng)X力要求：A. 新的鋼板X(qián)力須 =40± 10N/cmB.鋼板X(qián)力 5N/cm 須更換圖 2C.量測(cè)位置于鋼板X(qián)網(wǎng)區(qū)域九個(gè)點(diǎn).如圖1.7鋼板外觀圖例圖 3、圖 4：鋼網(wǎng)開(kāi)孔區(qū)剛板外框鋼網(wǎng)信息(型號(hào) , 版本 , 制作日期)圖3圖4注：鋼網(wǎng)文件上要標(biāo)準(zhǔn)的信息：型號(hào)、單位、厚度、外形尺寸、網(wǎng)孔尺寸比例、 MARK點(diǎn)制作以及開(kāi)孔要求等信息。專業(yè)資料整理WORD格式第 1 頁(yè)專業(yè)資料整理WORD格式2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔要求2.1 根本要求：測(cè)試點(diǎn) ,單獨(dú)焊盤(pán)、螺絲孔、插裝

3、焊盤(pán)，假設(shè)研發(fā)無(wú)特殊說(shuō)明那么不開(kāi)孔；如果開(kāi)孔，那么插裝焊盤(pán)、螺絲孔在客戶無(wú)特殊要求情況下，要求避通孔處理。其他焊盤(pán)那么根據(jù)貼片要求開(kāi)孔。3、鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式：3.1 封裝為 0201Chip元件 ,可采用以下方式開(kāi)孔 :內(nèi)距保持在 0.230.25mm,焊盤(pán) 1:1開(kāi)孔 ,如下列圖：PCB PAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔備注開(kāi)孔比例： 1.1G:810mil3.2 封裝為 0402Chip元件 ,可采用以下方式開(kāi)孔：(推薦使用 A 型 )A 型B 型( 防錫珠一 )C型 (防錫珠二 )D 型( 焊盤(pán) 1： 1開(kāi)內(nèi)切圓 )按焊盤(pán) 1:1開(kāi)口四周倒圓角R=0.08MM3.3 封裝為 0603及 0603以上的 CHI

4、P元件，為有效的防止錫珠的產(chǎn)生，通常有以下幾種開(kāi)法(見(jiàn)下列圖 ): ( 推薦使用 A型、B型)A型(圓弧 )B型(按0.9比例開(kāi)孔 )C型(梯形 )D型(倒三角形 )專業(yè)資料整理WORD格式第 2 頁(yè)專業(yè)資料整理WORD格式3.4 二極管開(kāi)孔設(shè)計(jì)：由于此類元件要求上錫比擬多，通常建議開(kāi)孔1：1；1015%；對(duì)于內(nèi)距較大，焊盤(pán)較小的二極管可保證內(nèi)距不變，焊盤(pán)外三邊按面積適當(dāng)加大假設(shè) PAD Pitch 跟大小與正常 Chip 一樣，也可視具體情況采用適當(dāng)防錫珠處理。PCB PAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔備注開(kāi)孔比例： 1.13.5 小外型晶體的開(kāi)孔設(shè)計(jì)：SOT23-1: 由于焊盤(pán)和元件的尺寸都比擬小，產(chǎn)生錫珠和

5、短路的機(jī)率小，為保證其焊接質(zhì)量，通常建議開(kāi)孔按 1： 1.PCB PAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔備注開(kāi)孔比例： 1.13.6 SOT89晶體：由于焊盤(pán)和元件都比擬大，且焊盤(pán)間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題，故通常建議采用下列圖所示的方式開(kāi)孔：PCB PAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔備注專業(yè)資料整理WORD格式第 3 頁(yè)專業(yè)資料整理WORD格式開(kāi)孔比例： 1.1自己處進(jìn)展連續(xù)處理3.7 IC(SOJ、 QFP、SOP、PLCC 等)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)：IC 中間接地焊盤(pán)的開(kāi)孔方式：按面積開(kāi)原始焊盤(pán)的 85%，進(jìn)展架橋，橋?qū)捲?0.40mm 左右，進(jìn)展田字開(kāi)孔，如右圖 5 所示圖 5NO引腳 pitch焊盤(pán)寬帶鋼網(wǎng)開(kāi)孔寬度外延10.4

6、mm0.180.20mm0.185mm0.150.20mm20.5mm0.200.25mm0.25mm0.150.20mm30.65mm0.600.65mm0.30mm0.150.20mm40.8mm0.700.90mm0.40mm0.150.20mm51.0mm0. 901.1mm0.40mm0.150.20mm61.27mm1.201.30mm0.65mm0.150.20mm注：對(duì)于 Pitch大于 1.27mm的 IC類元件，寬度可視具體情況適當(dāng)放大或縮小.對(duì)于長(zhǎng)引腳類元件，印刷及焊接時(shí)極易出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，可在焊盤(pán)中央進(jìn)展架0.23mm 橋處理：PCB PAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔(中間架橋=W)WW3.8 大的接地焊盤(pán)開(kāi)孔：3.8.1 如一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大 (通常一邊大于 4mm,且另一邊也不小于 2.5mm時(shí) ), 為