三星筆計本電腦花屏與黑屏故障分析與維修

1、三星Q45/X11筆計本電腦花屏與黑屏的故障分析與維修摘要：本文主要是分析三星Q70/X11兩個典型的筆計本電腦（使用NVIDIA獨立顯示芯片）出現(xiàn)開機花屏，黑屏故障的原因。然后詳細講解故障的解決方法，其中會涉及到筆計本主板芯片級維修用到的手工拆除、焊接BGA芯片的具體過程，還有BGA芯片重新植錫球的方法。供從事本專業(yè)維修技術人員參考。關鍵詞：NVIDIA顯示芯片 BGA焊接 顯示芯片植錫 故障 維修 測試引言：三星的筆計本電腦從2003年開始，大部分機型是在中國蘇州生產(chǎn)，早期的產(chǎn)品如：X10、X15、X30是采用INTEL855芯片組，NVIDIA Go5200獨立顯示芯片。之后的M50是采

2、用INTEL915芯片組，NVIDIA Go 6600 獨立顯示芯片。然后是R55、X11、R25是采用INTEL945芯片組，NVIDIA的獨立顯示芯片分別是：GF-GO7600、GF-GO7400、GF-GO7300。2008年后生產(chǎn)的Q45/Q70是采用INTEL965芯片組，NVIDIA GeForce 8400M GT的獨立顯示芯片。上面列舉的這些機型都是采用INTEL芯片組并搭配NVIDIA的獨立顯卡，這些機型在使用兩年或兩年以上的時間后，發(fā)生故障頻率最多的是開機黑屏或花屏，產(chǎn)生故障的最終原因都是顯卡出現(xiàn)不良引起的。本文就用三星Q45AV08機器來做具體的故障分析與維修。一、三星Q

3、45-AV08電腦黑屏、花屏的故障分析三星 Q45-AV08 參數(shù)：處理器型號：Intel酷睿2雙核 T7250 主頻/2GHz 二級緩存/2MB 主板芯片組：IntelPM965 標配內(nèi)存：2GB DDRII顯卡芯片：NVIDIA GeForce 8400M GT 顯存/位寬/類型：128MB/64bit DDRII 硬盤參數(shù)：160GB5400轉(zhuǎn) 光驅(qū)描述：DVD刻錄機 光驅(qū)內(nèi)置 屏幕尺寸：12.1英寸 LTN121AT05這款機器是三星公司2008年上半年開始生產(chǎn)的，AV08是Q45系列中配置比較高端的產(chǎn)品。GF 8400M GT是新一代Geforce8顯卡，有16個流處理器（換算過來相

4、當于8個管線），支持DirectX 10，支持PureVideoHD高清加速，3D游戲性能屬于中高端。當它有性能問題時， 就會出現(xiàn)開機黑屏或是畫面出現(xiàn)很多豎的條紋，花屏等現(xiàn)象。要想徹底解決這類故障，就必須得重新更換全新的顯卡芯片，并處理好主板上CPU與顯卡的散熱問題，機器才能正常使用。三星Q45主板原裝的顯卡芯片GeForce 8400M的具體型號是：G86-603-A2，更換上去的顯卡型號是：G86-631-A2，是因為這它的升級版，它的溫度系數(shù)要比原來處理的好，顯卡在工作時，特別是在運行較大的3D游戲時，它所產(chǎn)生的溫度很高，要是CPU的散熱口與散熱風扇堆積灰塵，散熱不良，顯卡長期在溫度高于

5、80狀態(tài)下工作，就會因過熱而出現(xiàn)花屏，黑屏的故障。現(xiàn)在例舉三個常見的與顯卡有關的故障現(xiàn)象進行分析。1、開機出現(xiàn)黑屏，無任何顯示。開機黑屏但是可以看到自檢的指示燈亮，硬盤指示燈在閃爍，還能聽到機器進入操作系統(tǒng)的提示音，能確定機器已經(jīng)在工作了。說明問題出現(xiàn)在顯示部分，用外部的顯示器通過數(shù)據(jù)線與筆計本電腦的VGA端口連接，發(fā)現(xiàn)外部顯示器可以正常顯示。初始懷疑屏線或是LCD出了問題，但是替換正常的屏線與LCD，故障依舊，問題應該是出現(xiàn)在主板上了。那么在主板上，首先要找到屏線與主板連接的插座位置（LCD-CONN），然后用萬用表與示波器分別測試LCD-CONN每個輸出端口的電壓與信號是否正常。以下是Q4

6、5 WXGA LCD CONNNECTOR 電路圖： 用萬用表電壓檔測得：21、22、23腳VDC_INV 的電壓為19V，說明LCD背光驅(qū)動板的供電壓是正常的。24腳LCD3_BKLTCTRL 背光燈亮度控制信號，25腳LCD3_BKLTON 背光燈開關控制信號均無電壓輸出。（正常情況下，24腳的電壓是在0.8v-3.3v間變化，25腳的電壓是3.3v） 2、3腳 LCD_VDD3V LCD屏供電的電壓正常。用示波器測試8、9腳，11、12腳，14、15腳，三組色差信號的輸出端，都沒有信號輸出。從以上測出的數(shù)據(jù)，可以判定為主板上的顯卡芯片出了問題。2、開機后屏能看到背光燈有點亮，但無圖像顯示

7、，而且還伴有兩聲“嘀嘀”的報警音。這種故障我們可以借助電腦診斷卡工具來測試，三星的筆計本電腦有工廠提供的專用的800電腦測試診斷卡。打開電腦底部的MINIPCI蓋，取下WiFi無線網(wǎng)卡，診斷卡與電腦主板上的DEBUG500插座連接。然后開機，診斷卡顯示的兩位十六進制數(shù)跑到“38”的位置后停止。從讀數(shù)上，我們基本已經(jīng)確認的是機器的CPU，內(nèi)存，南北橋芯片都已開始工作。我們可以查一下代碼對照表（38： 完成顯示通電信息；即將讀出新的游標位置。 RAM測試正在進行或者地址故障FFFFH），從代碼表中可以看出主板在自檢的過程中，跑到視頻顯示部分時停止出錯。在開機的時候有兩聲“嘀 嘀

8、”的報警音,這也是顯卡出錯的報警音。那么從這兩方面來分析判斷，可以基本確定是主板上的顯示芯片出了問題。3、開機后，屏幕圖像出現(xiàn)很多藍色堅的條紋，有時還會出現(xiàn)變色等花屏現(xiàn)象。筆計本電腦出現(xiàn)花屏的現(xiàn)象，只有三個部位：LCD，屏線，主板上的顯卡芯片。我們通過電腦上的BGA端口外接顯示器觀察，發(fā)現(xiàn)也是出現(xiàn)花屏的現(xiàn)象，這也就排除了LCD，屏線出故障的可能性。最終也可以判斷為主板上顯卡芯片的故障。上面所描述的三種故障現(xiàn)象都是由于顯卡芯片出問題引起的，那么要修復好這些故障，就必須更換主板上的獨立顯卡芯片，下面我們將詳細的講解如何來更換顯卡芯片。二、三星Q45-AV08電腦黑屏、花屏故障的維修 三星Q45主板

9、的整體外觀如下圖：圖中紅色箭頭所指的部位就是NVIDIA GeForce 8400M顯卡芯片，具體型號是：G86-603-A2，接下來要做工作就是把顯卡芯片從主板上拆除下來，然后換上全新的顯卡。這里需要說明的是：本文所用的焊接工具是BGA熱風槍，手工進行焊接的，不是用專用的BGA返修臺預設好程序進行自動焊接。BGA封裝IC內(nèi)部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以不同的芯片耐熱值是不一樣的，溫度調(diào)節(jié)的掌握尤為重要，一般好的熱風槍溫度是0-450無級變溫調(diào)節(jié)的，焊GeForce 8400M顯卡一般在280-340左，溫度過高或焊接時間過長會損壞芯片。風量的設置也很重要，根據(jù)不同芯片的大小，PCB

10、板的面積大小及厚薄度，要調(diào)整好合適的風量，風量過小會使被焊芯片受熱不均勻，影響焊接質(zhì)量，風量過大會吹跑周圍的小電子元件，或者是BGA芯片在沒有焊接上去前就因為風量調(diào)的過大而移位。Q45的顯卡芯片位置在主板的邊緣處，采用熱風槍焊接，如果焊接的方法處理的好，是不會引起主板的變形；X11機型的顯卡主板是單獨的一塊，可以從主板上拆除下來，顯卡板面積小，焊接時也不會導致它變形。但是三星R55、R70、R700這些機型的顯卡在主板的中間位置，是不能用熱風槍直接焊接的，因為不能保證主板的上下兩面同時加熱，受熱不均勻而導致主板出現(xiàn)向上凸或是向下凹，這樣焊接在主板上的顯卡會出現(xiàn)虛焊或者焊點短路的情況，最終的結果

11、是故障現(xiàn)象更加嚴重，甚至損壞整塊主板。這類主板必須要用專用的BGA返修臺才能焊接同。1、拆除BGA顯卡芯片 三星Q45主板上的元件是采用無鉛焊接的，一般無鉛的焊錫熔點要比有鉛的焊錫高50-60。GeForce 8400M顯卡表面積不是很大，我們在熱風槍上裝一個合適的風嘴，溫度設定在320就可以了，風量調(diào)在第二級。在用風槍拆除顯卡前，需要把CPU，內(nèi)存條，BIOS電池取下來，然后在顯卡的底部注入足夠的助焊劑，這樣可以使助焊劑均勻分布在PCB板與IC之間，便于拆除。用鑷子，配合熱風槍加焊IC，松動后小心取下。注意所有的焊接操作要在防靜電的桌子上進行，而且手上要帶靜電手環(huán)，要最大限度的減小因人為因素

12、而導致的主板損壞。如下圖：2、清潔PCB板上的殘余錫球 取下顯卡芯片后，要對PCB板上留下來的殘余錫球進行徹底清除，為焊接新的顯卡做好充分的準備。先用恒溫電鉻鐵邊燙邊刮掉PCB板上比較大的殘余錫球，然后用吸錫帶再次清潔PCB板上的細小殘余錫球，再用毛刷，沾上洗板水，徹底清潔PCB板上的污漬。如下圖：3、焊接新的顯卡芯片 清潔完殘留在主板上的錫球后，就可以進行新顯卡的焊接工作了，更換之前要在PCB板的顯卡芯片位置涂上助焊劑，將熱風槍設置為150以最低風量輕輕吹，使助焊劑均勻分布于芯片焊腳的表面，為焊接作準備。PCB板上有IC的定位線，對準定位線，把顯卡把置好，然后輕輕用手壓，使IC與PCB板完全

13、接觸在一起。如果新的顯卡芯片是有鉛的錫球，那熱風槍的溫度設置在280，如果是無鉛的錫球，那溫度應設在320。熱風槍的風量設在二級，風口距離芯片8-10mm左右，均勻的吹焊芯片，用鑷子輕輕的碰觸芯片的邊緣，如果芯片能夠水平左右晃動，風槍就可以移走，等到芯片冷卻后，焊接就完成了。如下圖：4、清潔主板，測試機器 顯卡焊接成功后，需要用洗板水把芯片內(nèi)的助焊劑從PCB板上徹底清潔干凈，如果不清潔或是清潔不干凈，芯片的錫球內(nèi)藏有雜質(zhì)，會因漏電，導致顯卡不能正常工作，或者縮短顯卡的壽命。清洗完主板后，把CPU，內(nèi)存條，BIOS電池重新裝上，然后連接LCD顯示屏，接上DC+19V電源，然后用鑷子碰觸POWER

14、開關針腳，開機自檢燈通過，然后顯示屏出現(xiàn)SAMSUNG LOGO畫面。沒有花屏，黑屏現(xiàn)象，測試正常。如下圖：這樣整個的維修過程就基本完成了，然后就是裝機進行全面的顯卡性能測試，一般情況下，運行3dmark06測試兩個小時，不會出現(xiàn)花屏，黑屏，畫面很流暢，而且顯卡溫度控制在80以內(nèi)，那么這臺機更換BGA顯卡維修成功了。三、三星X11CV05花屏故障的維修及顯卡芯片的重植錫過程三星X11筆計本電腦，出現(xiàn)開機花屏，黑屏的現(xiàn)象，也是因顯卡不良引起的。它采用的是NVIDIA GeForce 7400的顯卡，用在三星電腦上的具體型號是：GF-GO7400-B-N-A3，這款電腦的獨立顯卡并沒有焊接在主板上

15、，而是單獨的一塊顯卡板，可以從主板上拆卸下來。要更換顯卡板上的顯示芯片，與Q45機器的維修方法基本相同，甚至更容易些，所以就不再贅述了。這里我們著重講顯卡芯片的重植錫過程，顯示芯片在焊接的過程中沒有控制好熱風槍的溫度與風量，或者是PCB板的防變形沒有處理好而導致芯片焊接出現(xiàn)短路或虛焊現(xiàn)象，這種情況本身芯片并沒有壞，把它拆除下來重新植上錫球后，可以再次使用。下面將詳細講述重植錫的全過程：1、清除顯卡芯片上的殘余錫球 芯片焊接失敗后，需要把芯片重PCB板上拆除下來，然后用恒溫鉻鐵與吸錫帶把芯片上的殘余錫球清除干凈，再用洗板水清潔芯片上的污漬，最后用棉布把芯片擦拭干凈。如下圖：2、芯片固定在植錫臺上

16、，布好植錫網(wǎng)，在網(wǎng)內(nèi)倒入錫球。把芯片固定在植錫臺的夾具上，均勻的涂上一層助焊劑，然后把 NVIDIA GeForce 7400顯卡的植錫網(wǎng)固定的另一個夾具上，蓋上植錫網(wǎng)使之與顯卡完全吻合。然后把規(guī)格為：0.65mm的錫球倒入網(wǎng)內(nèi)，用像名片類的較硬的紙片輕輕的刮開錫球，使每個網(wǎng)孔內(nèi)都能嵌入錫球，再把多余的錫球清除掉。如下圖：3、顯卡芯片的焊接錫球放置好以后，用熱風槍把錫球完全焊接在芯片上，一般重植錫的錫球都是有鉛的，所以風槍的溫度設定為280就可以了，風量打到一級最小檔，如果風量過大可能會因控制不好，導致錫球跑出來。在用風槍加熱的時候，一定要確認所有的錫球都完全熔化，并用鑷子輕觸錫球，感覺它已經(jīng)

17、粘到了芯片上才算焊接成功。焊接好后，從夾具上取下芯片，觀察是否有沒焊上去的錫球，或是錫球的位置偏離。這種情況可以用小的熱風槍有針對性的補焊一下就可以了。如下圖： 做完以上的三個步驟，顯卡芯片的整個植錫過程就完成了。不管是更換Q45主板的顯卡，還是重植X11顯卡芯片，在維修的過程中，都要注意：防靜電措施要做好，工作臺面要保持干凈。熱風槍風嘴及電烙鐵頭不要挨著電源線，以免發(fā)生事故，要注意高溫部件，避免燙傷。熱風槍在焊接完顯卡后，不要立即關掉風槍，應該把它打到冷卻檔，讓溫度慢慢降下來后，再關機，以免發(fā)熱絲因熱量散不出來，損壞熱風槍。熱風槍與恒溫烙鐵長時間不使用時，也應關掉電源，延長使用壽命。結束語： 筆計本電腦出現(xiàn)花屏、黑屏，是一種常見的故障現(xiàn)象，特別是用到NVIDIA