pcb各層作用詳解

1、mechanical,機械層keepoutlayer禁止布線層topoverlay頂層絲印層bottomoverlay底層絲印層toppaste,頂層焊盤層bottompaste底層焊盤層topsolder頂層阻焊層bottomsolder底層阻焊層drillguide,過孔引導(dǎo)層drilldrawing過孔鉆孔層multilayer多層，機械層 是定義整個 PCB 板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個 PCB 板的外 形結(jié)構(gòu)。 禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界， 也就是說我們先定義了禁止布線層 后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界

2、 .topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在 PCB 板上看到 的元件編號和一些字符。toppaste 和 bottompaste 是頂層、底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑， （比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在 PCB 上所看到的只是一根線而已，它 是被整個綠油 蓋住的， 但是我們在這根線的 位置上的 toppaste 層上畫一個 方形，或一個點，所 打出來的板上這個 方形和這個 點 就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder 和 bottomsolder 這兩個層 剛剛和前面兩個層 相反，可以這 樣說，這兩個

3、層就是 要 蓋綠油的層， multilayer 這個層實 際 上就和機械層 差不多了， 顧名恩 義，這個層就是指 PCB 板 的所有層。 topsolder 和 bottomsolder 這兩個層剛剛和前面兩個層相反 ，可以這 樣說，這 兩個層 就是 要蓋 綠油的層 ：因為它是負片輸岀，所以實 際上有solder mask的部分實際效果并 不上綠油，而是 鍍錫，呈 銀白色！ 因此就實際的效果說來和paste層效果差不多，都是作用在焊盤岀。Solder是露岀焊 盤， paste 是用于 在焊盤上 貼錫膏 。另外 paste 層主要 是用于 SMD（ 表貼 ）元件的焊盤。 見下 面所 述。1 Si

4、gnal layer（ 信 號層 ）信號層主要用于 布置電路板上的導(dǎo)線。 Protel 99 SE 提供了 32 個信號層，包括 Top layer（ 頂 層） ， Bottom layer（ 底層 ）和 30 個 MidLayer（ 中間層 ）。2 Internal plane layer（ 內(nèi)部 電源 /接地 層 ）Protel 99 SE提供了 16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于 布置電 源線和接地線.我們稱雙層板， 四層板， 六層板，一般指 信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（ 機械層 ）Protel 99 SE 提供了 16

5、個機械層，它一般 用于設(shè)置 電路板的外形 尺寸， 數(shù)據(jù)標記 ， 對齊標 記，裝配說明以及其它的機械 信息。這些信息因設(shè)計公司或 PCB制造廠家 的要求而有所不 同。 執(zhí)行菜單命令 Design|Mechanical Layer 能為電路板設(shè)置 更多的機械層。 另外，機械層可以 附加 在其它層上一 起輸出顯示 。4 Solder mask layer（ 阻焊層 ）在焊盤以外的 各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些 部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計 過程中 匹配焊盤， 是自動產(chǎn)生 的。 Protel 99 SE 提供了 Top Solder（ 頂層）和 Bottom Solder（ 底層） 兩個阻

6、焊層。5 Paste mask layer（ 錫膏 防護 層， SMD 貼片 層）它和阻焊層的 作用相 似，不同的是在機 器焊接時對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。 Protel 99 SE 提供了 Top Paste（ 頂層）和 Bottom Paste（ 底層）兩個錫膏防護層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不 用輸岀 Gerber文件了。在 將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先 涂上錫膏，在 涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個 Paste Mask 文件,菲林膠片才可以加工岀來。Paste Mask層的Gerber輸岀最重要的一點要清楚

7、，即這個層主要針對SMD元件，同時將 這個層與上面介紹的 Solder Mask 作一比較， 弄清兩者的不同作用， 因為從菲林膠 片圖中看這 兩個膠片圖很相似。6 Keep out layer（ 禁止布線層 ）用于定義在電 路板上能 夠有效放置元件和布線的 區(qū)域 。在該層繪制一個封閉區(qū)域 作為布線有 效區(qū)，在 該區(qū)域 外是不能 自動 布局和布線的。7 Silkscreen layer（ 絲印層 ）絲印層 主要用于 放置印制信息 ，如元件的 輪廓和標注，各種注釋 字符等。 Protel 99 SE 提供 了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個絲印層。一般，各種 標 注

8、字符 都 在頂層絲印層，底層絲印層可 關(guān)閉 。8 Multi layer（ 多層 ）電路板上焊盤和 穿透式 過孔 要穿透整個電 路板，與不同的導(dǎo)電 圖形層建立電氣連接關(guān)系，因 此系統(tǒng)專門 設(shè)置了一個抽象的層多層。一般，焊盤 與過孔都要設(shè)置在多層上，如 果關(guān)閉此層， 焊盤與過孔就 無法顯示 岀來。9 Drill layer（ 鉆孔層 ）鉆孔層 提供電路板制造過程中的鉆孔 信息（如焊盤，過孔就 需要鉆孔）。 Protel 99 SE 提供了 Drill gride（ 鉆孔指 示圖 ）和 Drill drawing（ 鉆孔 圖）兩 個鉆孔層。阻焊層和 助焊層的 區(qū)分阻焊層 ：solder mask

9、，是指板 子上要上綠油的 部分；因為它是負片輸 出，所以實 際上有 solder mask 的部分 實際效果并 不上綠油，而是 鍍錫 ，呈銀白色！助焊層 ： paste mask ，是機 器貼片 時 要用 的，是 對 應(yīng) 所有 貼片 元件的焊盤的， 大小與 toplayer/bottomlayer 層一 樣， 是用來 開鋼網(wǎng)漏 錫用 的。要點：兩個層都是上錫焊接用 的，并不是指一個上 錫，一個上綠油 ；那么有沒有一個層是指 上綠油的層， 只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫 時我還沒遇見有這樣 一個層 ！我們畫的 PCB 板，上面的焊盤 默認情況 下都有 solder 層，

10、所以 制作成的 PCB 板上焊 盤部分 是上了 銀白色 的焊錫的，沒有上綠油這不 奇怪；但是我們畫的 PCB 板上 走線部分，僅僅 只有 toplayer 或者 bottomlayer 層，并沒有 solder 層，但制成的 PCB 板上走線部分都 上了一層 綠油。那可以這 樣理解 ：1、阻焊層的 意思 是在整 片阻焊的綠油上 開窗，目的是 允許焊接！ 2、 默 認情況 下，沒有阻焊層的 區(qū)域都要上綠油 ！3、paste mask 層用于貼片 封裝！ SMT 封裝用到了： toplayer 層， topsolder 層， toppaste 層，且 toplayer 和 toppaste 一 樣

11、大小 ，topsolder 比它們 大 一圈。 DIP 封裝僅用 到了 ： topsolder 和 multilayer 層（ 經(jīng)過一 番分 解，我 發(fā)現(xiàn) multilayer 層其 實就是 toplayer ，bottomlayer ，topsolder ，bottomsolder 層 大小重 疊），且 topsolder/bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大 一 圈 。PCB 的各 層定義 及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層 ）：設(shè)計為 頂層銅 箔走線。如 為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層 ）：設(shè)計為 底層銅

12、箔走線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層 /底層阻焊綠油層 ）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以 防止銅 箔 上錫，保持絕緣 。在焊盤、過孔 及本層非電氣 走線處阻焊綠油 開窗。焊盤在 設(shè)計中默認會 開窗（ OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盤露銅 箔，外 擴 0.1016mm ， 波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性 ；過孔在 設(shè)計中默認會 開窗（ OVERRIDE ：0.1016mm ），即過孔露銅 箔，外 擴 0.1016mm ， 波峰 焊時會上錫。如果設(shè)計為 防止過孔上 錫，不要露銅， 則必須將 過孔的 附加屬性 SOLDER MASK （阻焊 開窗）中的

13、 PENTING 選項打勾選中，則關(guān)閉過孔 開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油 相應(yīng)開窗。如果是在銅 箔走線上面，則用于 增強走 線過電 流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面， 一般設(shè)計用于 做標識和特殊 字符絲印，可 省掉制作 字符絲印層。4 、 TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般 用于貼片 元件的 SMT 回流焊過程時 上錫膏 ，和印 制板廠家制 板沒有關(guān)系，導(dǎo)出 GERBER 時可刪除 ，PCB 設(shè)計時保持默認 即可。5 、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層 /底層絲印層 ）：設(shè)計為 各種絲印標識，如元件 位號、字符、 商標

14、等。6 、MECHANICAL LAYERS （機械層 ）：設(shè)計為 PCB 機械外形， 默認 LAYER1 為外形層。其 它 LAYER2/3/4 等可作為機械尺寸標 注或者特殊用途，如某些板子需要制作 導(dǎo)電碳油時可以 使用 LAYER2/3/4 等，但是必須 在同層標識清楚該層的用途。7 、 KEEPOUT LAYER （禁止布線層 ）：設(shè)計為 禁止布線層， 很多設(shè)計 師也使用做 PCB 機械外 形，如果 PCB 上同時有 KEEPOUT 和 MECHANICAL LAYER1 ，則主要看這 兩層的外形 完整度， 一般以 MECHANICAL LAYER1 為準。建議設(shè)計時盡量使 用 MEC

15、HANICAL LAYER1 作為外形 層，如果使用 KEEPOUT LAYER 作為外形，則不要再使用 MECHANICAL LAYER1 ，避免混淆 ！ 8 、 MIDLAYERS （中間信號層） ：多用于多層板，我 司設(shè)計 很少使 用。也可 作為特殊用途層， 但是必須 在同層標識清楚該層的 用途。9 、 INTERNAL PLANES （內(nèi)電層 ）：用于 多層板，我 司設(shè)計沒 有使用。10 、 MULTI LAYER （通孔層 ） ：通孔焊盤層。11 、 DRILL GUIDE （鉆孔定 位層）：焊盤 及過孔的鉆孔的中 心定位坐標層。12 、 DRILL DRAWING （鉆孔 描述層）

16、：焊盤及過孔的鉆孔孔 徑尺寸描述層。 在 DESIGN-OPTION 里有 ：（ 信號層 ）、 Internal Planes（ 內(nèi)部 電 源 / 接地 層 ）、 MechanicalLayers（ 機械層 ） 、Masks（ 阻焊層 ）、Silk screen（ 絲印層 ） 、Others（ 其他工作層面 ）及 System（ 系統(tǒng)工 作層 ），在 PCB 設(shè)計 時 執(zhí)行菜單命令 Design 設(shè)計 /Options. 選項 可以 設(shè)置 各工 作 層的可 見 性。一、 Signal Layers（ 信號層 ）Protel98、Protel99 提供了 16 個信號層：Top （頂層）、Bot

17、tom （底層）和 Mid1-Mid14 （14 個中 間 層） 。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計雙面板時，一般只使用Top （頂層） 和Bottom （底層）兩層，當印制電路板層數(shù)超過4層時，就 需要使用Mid （中間布線層）。二、 Internal Planes（ 內(nèi)部電源/接地 層）Protel98 、 Protel99 提供了 Plane1-Plane4 （4 個內(nèi)部 電源/接地層）。內(nèi)部 電源/接地層主要用 于 4 層以上印 制電路板作為電源和接地專用布線層， 雙面板不 需要使用。三 、 Mechanical Layers（ 機械層 ）機械層一般 用來繪制印制電

18、路板的邊 框（邊界 ），通常只需使用一個機械層。 有 Mech1-Mech4（ 4 個機械層 ） 。四、 Drkll Layers（ 鉆孔 位置 層）共有2層：“Drill Drawing ”和“Drill Guide ”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定 位。五 、 Solder Mask（ 阻焊層 ）共有2層：Top （頂層）和Bottom （底層）。阻焊層上 繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔 周圍的保護區(qū)域 。六、Paste Mask（ 錫膏 防護 層）共有2層：Top （頂層）和Bottom （底層）。錫膏防護層主要用于 有表面貼元器件的印制電 路板，這時 表帖元器件的安裝工藝所需要的， 無表帖元器件時不 需要使用該層。七、Silkscreen（ 絲印層 ）共有 2 層： Top （頂層 ） 和 Bottom （底層 ） 。絲印層 主要用于 繪制文字說 明和圖形說明，如 元器件的外形 輪廓 、 標號和 參數(shù)等。八 、 Other（ 其它層 ）共 有 8 層 ：“ Keep Out （禁止布線層 ）” 、“ Multi Layer （ 設(shè)置 多層面 ）” 、“ Connect （ 連接層）”“ DRC Error （錯誤層）”、2 個 “Visible G