PCB阻抗匹配總結(jié)_圖文

1、PCB 阻抗匹配總結(jié)網(wǎng)名:chinawei97qq: 1219658831做硬件工程師好幾年,有最初的不做阻抗,到后面認(rèn)為做阻抗是 PCB 廠家 的事情, 導(dǎo)致設(shè)計的 pcb 交給 pcb 廠家后重新修改修改布線, 影響項目進(jìn)度, 下面把 總結(jié)寫在后面,以面再犯同樣的錯誤。做 4層板,正片工藝,這樣就對做半孔工藝帶來加工不方便,半孔工藝會 帶來價格的增加,單價增加 0.05元 /cm21.6mm 厚度的 4層 PCB 板加工,建議做阻抗設(shè)計的時候按照 1.5mm 厚度進(jìn) 行設(shè)計,剩下 0.1mm 厚度留給工廠作為其他工藝要求用(后制誠厚度,綠油、絲印 等 。(1滿足我們 TOP 層及 BOTT

2、OM 層 5mil 線寬單端阻抗控制為 55ohm ,見 附圖一;附圖一 (2滿足差分線阻抗為 100ohm ,見附圖二 附圖二一般是通過調(diào)整層與層之間的填充(如 FR-4的厚度來滿足整個板厚及阻抗控 制(單端阻抗與填充厚度及導(dǎo)線寬度有關(guān)的要求。0.5OZ 的銅相當(dāng)于 1.2mil , 1OZ 的銅相當(dāng)于 1.9mil 。 4層板來說,第一、第二 層的厚度 和 第三 、第四層的厚度相同,這樣平衡對稱有利用 PCB 板加工和使用, 放置翹板。采用了外層 1.7mil 內(nèi)層 1.4mil 的填充工藝。采用外層 1OZ, 內(nèi)存 0.5OZ 的工藝。附圖一中 H1為 第一層、第二層的間距為 3MIL

3、這樣第三層、第四層也為 3MIL; 整板厚度為 1.6mm , 取 1.5mm 等于 60mil 。 疊層設(shè)計的厚度為:1.7+1.7+1.4+1.4 +3+3+47.8, 大致設(shè)計以后可以參考 candece 下面的計算, 見附圖三。 具體阻抗要求 還是以工廠為準(zhǔn)。 附圖三差分阻抗比單端阻抗還要多一個影響參數(shù)間距, 和要設(shè)置 Coupling Type 對線的類 型,參考附圖二的 trace separation 中 S1 參數(shù)為 6.5mil , allegro 計算如附圖四。 附圖四總結(jié):線徑越窄、電源 /地越遠(yuǎn)、隔離層的階電常數(shù)越低,特征阻抗就越大。(1 在相條件下,在同一個層面,阻抗

4、值(單端、差分和線寬成反比;(2 在相條件下,在同一個層面,差分阻抗值和間距成正比;(3 在相條件下,阻抗和板厚成反比;(4 allergro 計算阻抗相對于 Polar Si8000 這樣的專業(yè)軟件還是誤差比 較大, 由于 PCB 的各個廠家工藝水平的不一樣, 計算出來的阻抗值有一定誤差。 這樣就要求我們設(shè)計 PCB 布線是要和 PCB 廠家的技術(shù)人員進(jìn)行溝通, 以免我們 設(shè)計的板子制造出來不能滿足我們設(shè)計的要求。雙面板阻抗 差分 100,板厚 1.2mm ,差分阻抗 100歐 trace 寬度和電路板的疊層決定 Trace 特性； Trace 和參考平面間的距離對阻抗和竄擾的影響：阻抗，隨距離增加 而增加；竄擾，隨距離增加而增加 （7） Trace 的阻抗依據(jù)下面的因素： 絕緣材料的介電常數(shù)：在布線層之間是否有平面層，在