第6章_脈沖反射法超聲檢測通用技術(shù)

1、第第6 6章章 脈沖反射法超聲檢測通用技術(shù)脈沖反射法超聲檢測通用技術(shù)超聲波檢測通用的技術(shù)超聲波檢測通用的技術(shù)：探測條件探測條件耦合與補(bǔ)償耦合與補(bǔ)償儀器的調(diào)節(jié)儀器的調(diào)節(jié)缺陷的定位、定量、定性。缺陷的定位、定量、定性。基本步驟基本步驟：a. 檢測前的準(zhǔn)備檢測前的準(zhǔn)備; b. 儀器、探頭、試塊的選擇儀器、探頭、試塊的選擇; c. 儀器調(diào)節(jié)與檢測靈敏度確定儀器調(diào)節(jié)與檢測靈敏度確定; d. 耦合補(bǔ)償耦合補(bǔ)償; e. 掃查方式掃查方式; f. 缺陷的測定、記錄和等級(jí)評(píng)定缺陷的測定、記錄和等級(jí)評(píng)定; g. 儀器和探頭系統(tǒng)復(fù)核。儀器和探頭系統(tǒng)復(fù)核。6.1 檢測面的選擇和準(zhǔn)備檢測面的選擇和準(zhǔn)備1.檢測面的選擇原

2、則檢測面的選擇原則 當(dāng)一個(gè)確定的工件存在多個(gè)可能的聲入射面時(shí)，首先要考慮缺陷的最大當(dāng)一個(gè)確定的工件存在多個(gè)可能的聲入射面時(shí)，首先要考慮缺陷的最大可能取向。根據(jù)缺陷的可能取向，選擇入射超聲波的方向，使聲束軸線與可能取向。根據(jù)缺陷的可能取向，選擇入射超聲波的方向，使聲束軸線與缺陷的主反射面接近垂直。缺陷的主反射面接近垂直。 檢測面的選擇應(yīng)該與檢測技術(shù)的選擇相結(jié)合檢測面的選擇應(yīng)該與檢測技術(shù)的選擇相結(jié)合: 鍛件：縱波垂直入射檢測，檢測面選與鍛件流線相鍛件：縱波垂直入射檢測，檢測面選與鍛件流線相 平行的表面；平行的表面； 棒材：入射面為圓周面，縱波檢測位于棒材中心區(qū)的、延伸方向與棒材棒材：入射面為圓周面

3、，縱波檢測位于棒材中心區(qū)的、延伸方向與棒材軸向平行的缺陷軸向平行的缺陷；橫波檢測位于表面附近垂直于表面的裂紋，或沿圓周延橫波檢測位于表面附近垂直于表面的裂紋，或沿圓周延伸的缺陷。伸的缺陷。 多個(gè)檢測面入射檢測：多個(gè)檢測面入射檢測： 變形過程使缺陷有多種取向；變形過程使缺陷有多種取向； 單面檢測存在盲區(qū)；單面檢測存在盲區(qū)； 單面檢測靈敏度不能在整個(gè)工件厚度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)時(shí)。單面檢測靈敏度不能在整個(gè)工件厚度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)時(shí)。2. 檢測面的準(zhǔn)備檢測面的準(zhǔn)備 保證檢測面能提供良好的聲耦合。保證檢測面能提供良好的聲耦合。 6.2 儀器和探頭的選擇儀器和探頭的選擇 正確選擇儀器和探頭對(duì)于有效地發(fā)現(xiàn)缺陷，并對(duì)缺陷定

4、位、定量和正確選擇儀器和探頭對(duì)于有效地發(fā)現(xiàn)缺陷，并對(duì)缺陷定位、定量和定性是至關(guān)重要的。實(shí)際檢測中根據(jù)工件結(jié)構(gòu)形狀、加工工藝和技術(shù)要定性是至關(guān)重要的。實(shí)際檢測中根據(jù)工件結(jié)構(gòu)形狀、加工工藝和技術(shù)要求選擇儀器與探頭。求選擇儀器與探頭。6.2.1 檢測儀器的選擇檢測儀器的選擇 探探 傷傷 要要 求求 儀儀 器器 性性 能能 定位要求高定位要求高 水平線性誤差小水平線性誤差小 定量要求高定量要求高 垂直線性好，衰減器精度高垂直線性好，衰減器精度高 大型零件檢測大型零件檢測 靈敏度余量高，信噪比高，功率大靈敏度余量高，信噪比高，功率大 發(fā)現(xiàn)近表面缺陷和發(fā)現(xiàn)近表面缺陷和 盲區(qū)小，分辨率好盲區(qū)小，分辨率好 區(qū)

5、分相鄰缺陷能力強(qiáng)區(qū)分相鄰缺陷能力強(qiáng) 室外現(xiàn)場檢測室外現(xiàn)場檢測 重量輕，顯示屏亮，抗干擾能力強(qiáng)，重量輕，顯示屏亮，抗干擾能力強(qiáng)， 便攜式。便攜式。6.2.2 探頭的選擇探頭的選擇 根據(jù)被檢對(duì)象的形狀、聲學(xué)特點(diǎn)和技術(shù)要求來選擇探頭。根據(jù)被檢對(duì)象的形狀、聲學(xué)特點(diǎn)和技術(shù)要求來選擇探頭。 選擇包括：探頭的型式、頻率、帶寬、晶片尺寸和橫波斜探頭選擇包括：探頭的型式、頻率、帶寬、晶片尺寸和橫波斜探頭K值。值。1. 探頭型式探頭型式：一般根據(jù)工件形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條：一般根據(jù)工件形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。件來選擇，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。 縱波直探頭

6、縱波直探頭：波束軸線垂直于探測面。主要用于檢測與檢測面：波束軸線垂直于探測面。主要用于檢測與檢測面平行或近似平行的缺陷。平行或近似平行的缺陷。 橫波斜探頭橫波斜探頭：通過波型轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)橫波檢測。主要用于檢測與：通過波型轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)橫波檢測。主要用于檢測與檢測面垂直或成一定角度的缺陷。檢測面垂直或成一定角度的缺陷。 縱波斜探頭縱波斜探頭：利用小角度的縱波進(jìn)行檢測，或在橫波衰減過大：利用小角度的縱波進(jìn)行檢測，或在橫波衰減過大的情況下，利用縱波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)進(jìn)行斜入射縱波檢測。的情況下，利用縱波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)進(jìn)行斜入射縱波檢測。 雙晶探頭雙晶探頭：探測薄壁工件或近表面缺陷。：探測薄壁工件或近表面缺

7、陷。 聚焦探頭聚焦探頭：用于水浸探測管材或板材。：用于水浸探測管材或板材。2. 探頭頻率探頭頻率 超聲波檢測頻率范圍為超聲波檢測頻率范圍為0.510MHz，選擇頻率時(shí)應(yīng)考慮的因素：，選擇頻率時(shí)應(yīng)考慮的因素：a. 檢測靈敏度檢測靈敏度：檢測靈敏度約為：檢測靈敏度約為1/2，頻率高可提高檢測靈敏度。，頻率高可提高檢測靈敏度。b.分辨力分辨力：頻率高，脈沖寬度小，分辨力高。頻率高，脈沖寬度小，分辨力高。c. 聲束指向性聲束指向性： ，頻率高，半擴(kuò)散角小，聲束指向性好，頻率高，半擴(kuò)散角小，聲束指向性好，能量集中，檢測靈敏度高，相對(duì)的檢測區(qū)域小。能量集中，檢測靈敏度高，相對(duì)的檢測區(qū)域小。d.近場區(qū)長度近

8、場區(qū)長度： ，頻率高，近場區(qū)長度增加。，頻率高，近場區(qū)長度增加。e. 衰減衰減：s=C2Fd 3f 4，頻率高，衰減增加，信噪比下降。，頻率高，衰減增加，信噪比下降。f. 缺陷反射指向性缺陷反射指向性：面積狀缺陷，頻率太高會(huì)形成顯著的反射指向性。面積狀缺陷，頻率太高會(huì)形成顯著的反射指向性。 頻率的高低對(duì)檢測有較大影響，實(shí)際檢測中要全面分析考慮各方面的頻率的高低對(duì)檢測有較大影響，實(shí)際檢測中要全面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率以取得最佳平衡。因素，合理選擇頻率以取得最佳平衡。 對(duì)于小缺陷、厚度不大的工件，晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件，對(duì)于小缺陷、厚度不大的工件，晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件

9、，一般選擇較高頻率（一般選擇較高頻率（2.510MHz）；對(duì)于大厚度工件、高衰減材料選）；對(duì)于大厚度工件、高衰減材料選擇較低頻率（擇較低頻率（0.52.5MHz）。）。Dsin1.220arc4DN23. 探頭帶寬探頭帶寬 寬帶探頭：寬帶探頭：脈沖寬度較小，深度分辨率好，盲區(qū)小，靈敏度較低；脈沖寬度較小，深度分辨率好，盲區(qū)小，靈敏度較低； 窄帶探頭：窄帶探頭：脈沖較寬，深度分辨率變差，盲區(qū)大，靈敏度較高，穿脈沖較寬，深度分辨率變差，盲區(qū)大，靈敏度較高，穿透能力強(qiáng)。透能力強(qiáng)。4. 探頭晶片尺寸探頭晶片尺寸：晶片面積：晶片面積500mm2，圓晶片，圓晶片25mm。 晶片大小影響晶片大小影響：聲束指

10、向性、近場區(qū)長度、近距離掃查范圍、遠(yuǎn)距聲束指向性、近場區(qū)長度、近距離掃查范圍、遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力。離缺陷檢出能力。 選擇晶片尺寸時(shí)應(yīng)考慮的因素選擇晶片尺寸時(shí)應(yīng)考慮的因素： a. 聲束指向性；聲束指向性； b. 近場區(qū)長度；近場區(qū)長度； c. 掃查范圍。掃查范圍。 大晶片探頭大晶片探頭:提高檢測效率，檢測厚工件時(shí)有效發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷；提高檢測效率，檢測厚工件時(shí)有效發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷； 小晶片探頭小晶片探頭:檢測小工件時(shí)提高缺陷定位、定量精度，檢測表面不太檢測小工件時(shí)提高缺陷定位、定量精度，檢測表面不太平整或曲率較大工件時(shí)減少耦合損失。平整或曲率較大工件時(shí)減少耦合損失。Dsin1.220arc4DN

11、25. 橫波斜探頭橫波斜探頭K值值： 橫波檢測中，斜探頭橫波檢測中，斜探頭K值影響缺陷檢出率、檢測靈敏度、聲束軸線方值影響缺陷檢出率、檢測靈敏度、聲束軸線方向，一次波的聲程。向，一次波的聲程。 實(shí)際檢測中，工件厚度較小時(shí)，應(yīng)選用較大實(shí)際檢測中，工件厚度較小時(shí)，應(yīng)選用較大K值，工件厚度較大時(shí)，值，工件厚度較大時(shí)，應(yīng)選用較小應(yīng)選用較小K值。值。 焊縫檢測中，焊縫檢測中，K值的選擇應(yīng)考慮可能產(chǎn)生的與檢測面的角度，并保證值的選擇應(yīng)考慮可能產(chǎn)生的與檢測面的角度，并保證主聲束能掃查整個(gè)焊縫截面。檢測根部未焊透應(yīng)考慮端角反射率問題主聲束能掃查整個(gè)焊縫截面。檢測根部未焊透應(yīng)考慮端角反射率問題.6.3 耦合劑的

12、選用耦合劑的選用6.3.1 耦合劑耦合劑 超聲耦合：超聲耦合：超聲波在檢測面上的聲強(qiáng)透超聲波在檢測面上的聲強(qiáng)透射率。射率。 耦合劑作用：耦合劑作用：排除探頭與工件表面之間排除探頭與工件表面之間的空氣，使超聲波有效的傳入工件，達(dá)的空氣，使超聲波有效的傳入工件，達(dá)到檢測的目的。到檢測的目的。6.3.2 影響聲耦合的主要因素影響聲耦合的主要因素1. 耦合層厚度耦合層厚度：厚度為：厚度為/4的奇數(shù)倍時(shí)，的奇數(shù)倍時(shí)，透聲效果差；為透聲效果差；為/2的整數(shù)倍或很薄時(shí)，的整數(shù)倍或很薄時(shí)，透聲效果好。透聲效果好。2. 工件表面粗糙度工件表面粗糙度：對(duì)聲耦合有明顯的影：對(duì)聲耦合有明顯的影響，要求工件檢測面響，要

13、求工件檢測面Ra6.3m。3. 耦合劑聲阻抗耦合劑聲阻抗：對(duì)耦合效果有較大的影響。：對(duì)耦合效果有較大的影響。4. 工件表面形狀工件表面形狀：平面耦合效果最好，凸曲面次之，凹曲面最差。曲：平面耦合效果最好，凸曲面次之，凹曲面最差。曲率半徑大，耦合效果好。率半徑大，耦合效果好。6.4 縱波直探頭檢測技術(shù)縱波直探頭檢測技術(shù)6.4.1 檢測設(shè)備的調(diào)整檢測設(shè)備的調(diào)整 調(diào)整內(nèi)容：調(diào)整內(nèi)容：a.儀器的掃描速度調(diào)整；儀器的掃描速度調(diào)整；b.檢測靈敏度調(diào)整。檢測靈敏度調(diào)整。 調(diào)整目的：調(diào)整目的：保證在確定的檢測范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)規(guī)定尺寸的缺陷，并確定保證在確定的檢測范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)規(guī)定尺寸的缺陷，并確定缺陷的位置和大小。缺陷

14、的位置和大小。1. 時(shí)基線的調(diào)整時(shí)基線的調(diào)整 調(diào)整目的：調(diào)整目的：a. 使時(shí)基線顯示的范圍足以包含需檢測的深度范圍使時(shí)基線顯示的范圍足以包含需檢測的深度范圍 b.使時(shí)基線刻度與在材料中聲傳播的距離成一定比例，使時(shí)基線刻度與在材料中聲傳播的距離成一定比例，以便準(zhǔn)確測定缺陷的深度位置。以便準(zhǔn)確測定缺陷的深度位置。 調(diào)整內(nèi)容：調(diào)整內(nèi)容：a. 根據(jù)所需掃描聲程范圍確定時(shí)基掃描線比例；根據(jù)所需掃描聲程范圍確定時(shí)基掃描線比例； b. 零位調(diào)節(jié)，將聲程零位設(shè)置在選定的水平刻度線上。零位調(diào)節(jié)，將聲程零位設(shè)置在選定的水平刻度線上。 調(diào)整方法：調(diào)整方法：根據(jù)檢測范圍，利用已知尺寸的試塊或工件上的兩次不根據(jù)檢測范圍

15、，利用已知尺寸的試塊或工件上的兩次不同反射波，同反射波， 通過調(diào)節(jié)儀器的掃描范圍和延遲旋鈕，使兩個(gè)信號(hào)的前通過調(diào)節(jié)儀器的掃描范圍和延遲旋鈕，使兩個(gè)信號(hào)的前沿分別位相應(yīng)的水平刻度處。沿分別位相應(yīng)的水平刻度處。 注意注意：調(diào)節(jié)掃描速度用的試塊應(yīng)與被檢工件具有相同的聲速。：調(diào)節(jié)掃描速度用的試塊應(yīng)與被檢工件具有相同的聲速。2. 檢測靈敏度的調(diào)整檢測靈敏度的調(diào)整 檢測靈敏度檢測靈敏度：在確定的聲程范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)規(guī)定大小缺陷的能力。一般根在確定的聲程范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)規(guī)定大小缺陷的能力。一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定。據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定。 調(diào)整目的調(diào)整目的：發(fā)現(xiàn)工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷定量。發(fā)現(xiàn)工

16、件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷定量。 調(diào)節(jié)方法調(diào)節(jié)方法：試塊調(diào)整法和工件底波調(diào)整法。試塊調(diào)整法和工件底波調(diào)整法。（1）試塊調(diào)整法試塊調(diào)整法：根據(jù)工件的厚度和對(duì)靈敏度的要求選擇相應(yīng)的試塊。根據(jù)工件的厚度和對(duì)靈敏度的要求選擇相應(yīng)的試塊。將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)整儀器，使示波屏上人工反射體將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)整儀器，使示波屏上人工反射體的最高反射回波達(dá)到基準(zhǔn)高度。的最高反射回波達(dá)到基準(zhǔn)高度。 注意問題注意問題：a. 工件厚度工件厚度x3N或不能獲得底波情況時(shí)，較為適宜。或不能獲得底波情況時(shí)，較為適宜。 b. 試塊表面狀態(tài)和材質(zhì)衰減是否與被檢工件相近，應(yīng)考慮兩者的差試塊表面狀態(tài)和材質(zhì)

17、衰減是否與被檢工件相近，應(yīng)考慮兩者的差異引起的反射波高差異值，并對(duì)靈敏度進(jìn)行補(bǔ)償。異引起的反射波高差異值，并對(duì)靈敏度進(jìn)行補(bǔ)償。（2）試塊計(jì)算法試塊計(jì)算法：對(duì)于厚度：對(duì)于厚度x3N的工件，可選用一塊材質(zhì)與工件相同的工件，可選用一塊材質(zhì)與工件相同（衰減系數(shù)相同）的平底孔試塊（孔埋深（衰減系數(shù)相同）的平底孔試塊（孔埋深xj3N）來調(diào)節(jié)不同工件的來調(diào)節(jié)不同工件的檢測靈敏度。調(diào)節(jié)時(shí)要計(jì)算試塊基準(zhǔn)平底孔與檢測靈敏度所要求埋檢測靈敏度。調(diào)節(jié)時(shí)要計(jì)算試塊基準(zhǔn)平底孔與檢測靈敏度所要求埋深與孔徑的平底孔的回波聲壓分貝差。深與孔徑的平底孔的回波聲壓分貝差。 不同直徑不同埋深的平底孔翻身回波的聲壓分貝差為：不同直徑不

18、同埋深的平底孔翻身回波的聲壓分貝差為： Pf 檢測靈敏度所要求的平底孔的回波聲壓；檢測靈敏度所要求的平底孔的回波聲壓； Pj 試塊基準(zhǔn)平底孔的回波聲壓；試塊基準(zhǔn)平底孔的回波聲壓； df 檢測靈敏度所要求的平底孔的孔徑；檢測靈敏度所要求的平底孔的孔徑； dj 試塊基準(zhǔn)平底孔的孔徑。試塊基準(zhǔn)平底孔的孔徑。 dB為檢測靈敏度的調(diào)節(jié)量，計(jì)算值為負(fù)值時(shí)需要提高儀器增益，為檢測靈敏度的調(diào)節(jié)量，計(jì)算值為負(fù)值時(shí)需要提高儀器增益，計(jì)算值為正值時(shí)需要降低儀器增益。計(jì)算值為正值時(shí)需要降低儀器增益。 考慮試塊與受檢工件表面狀態(tài)的差異，應(yīng)需要預(yù)先測定傳輸修考慮試塊與受檢工件表面狀態(tài)的差異，應(yīng)需要預(yù)先測定傳輸修正值，并在

19、調(diào)節(jié)增益時(shí)進(jìn)行補(bǔ)償。正值，并在調(diào)節(jié)增益時(shí)進(jìn)行補(bǔ)償。jffjjfddxxlg40PP20lg如果基準(zhǔn)平底孔與檢測靈敏度要求的平底孔埋深相差較大，在計(jì)算如果基準(zhǔn)平底孔與檢測靈敏度要求的平底孔埋深相差較大，在計(jì)算調(diào)節(jié)量時(shí)還應(yīng)考慮材質(zhì)衰減的影響，試塊計(jì)算法要求試塊衰減系數(shù)調(diào)節(jié)量時(shí)還應(yīng)考慮材質(zhì)衰減的影響，試塊計(jì)算法要求試塊衰減系數(shù)與工件相同，因此采用下式計(jì)算總的增益調(diào)節(jié)量：與工件相同，因此采用下式計(jì)算總的增益調(diào)節(jié)量： 被檢材料和試塊的衰減系數(shù)。被檢材料和試塊的衰減系數(shù)。例題例題：用：用f=2.5MHz=2.5MHz、D=20mmD=20mm的縱波探頭檢測，鋼件厚度的縱波探頭檢測，鋼件厚度x為為500mm

20、500mm，傳輸修正值為，傳輸修正值為3dB3dB，工件與試塊的材料衰減系數(shù)工件與試塊的材料衰減系數(shù)=0.005dB0.005dB，如何利用埋深，如何利用埋深200mm200mm的的2mm2mm平底孔試塊按平底孔試塊按3mm3mm平底孔調(diào)節(jié)檢測靈敏度？（鋼中平底孔調(diào)節(jié)檢測靈敏度？（鋼中C CL L=5900m/s=5900m/s） 解：解： 試塊中的平底孔埋深和工件厚度均大于試塊中的平底孔埋深和工件厚度均大于3N3N， 可用試塊計(jì)算法來調(diào)節(jié)檢測靈敏度。可用試塊計(jì)算法來調(diào)節(jié)檢測靈敏度。 檢測靈敏度調(diào)節(jié)量為：檢測靈敏度調(diào)節(jié)量為： 加上傳輸修正值加上傳輸修正值3dB3dB，共需增益，共需增益15dB

21、15dB。 調(diào)節(jié)儀器：將試塊中平底孔的最大回波調(diào)到規(guī)定高度，再增益調(diào)節(jié)儀器：將試塊中平底孔的最大回波調(diào)到規(guī)定高度，再增益15dB15dB。 mm424DN2dBdBdBxxddxfjjffj1239500200005. 0223500200lg40 xlg40fjjffjjfxxddxxlg40PP20lg(3) 工件底波調(diào)整法工件底波調(diào)整法：根據(jù)工件底面回波與同深度的人工缺陷（如平底根據(jù)工件底面回波與同深度的人工缺陷（如平底 孔）回波分貝差孔）回波分貝差dB為定值的原理進(jìn)行的。為定值的原理進(jìn)行的。 dB理論計(jì)算公式：（理論計(jì)算公式：（x3N） 式中：式中：x 工件厚度，工件厚度，mm ； D

22、f 要求探出的最小平底孔尺寸，要求探出的最小平底孔尺寸，mm。 注意問題注意問題：只能用于厚度只能用于厚度x3N的工件，要求工件具有平行底面或圓柱底的工件，要求工件具有平行底面或圓柱底面，且底面光潔干凈。面，且底面光潔干凈。3. 傳輸修正值的測定傳輸修正值的測定 在利用試塊調(diào)節(jié)檢測靈敏度時(shí)，當(dāng)工件表面狀態(tài)和材質(zhì)衰減與對(duì)比在利用試塊調(diào)節(jié)檢測靈敏度時(shí)，當(dāng)工件表面狀態(tài)和材質(zhì)衰減與對(duì)比試塊存在差異時(shí)采取的一種補(bǔ)償措施。試塊存在差異時(shí)采取的一種補(bǔ)償措施。 測定方法測定方法：通過試塊的底波與工件底波進(jìn)行比較，取其比值的分貝值。通過試塊的底波與工件底波進(jìn)行比較，取其比值的分貝值。 要求要求：試塊與工件均有相

23、互平行的大平底表面。試塊與工件均有相互平行的大平底表面。2ffBDx2lg20PP20lg 測定方法測定方法：(1) 試塊和工件厚度相同試塊和工件厚度相同：使試塊的一次底面回波使試塊的一次底面回波B1和工件的一次底面回波和工件的一次底面回波B2達(dá)到同一基達(dá)到同一基準(zhǔn)高度時(shí)的衰減器讀數(shù)為準(zhǔn)高度時(shí)的衰減器讀數(shù)為V1（dB）和）和V2 （dB）。）。 dB=V1-V2 (衰減型衰減型) dB=V2-V1 (增益型增益型)(2) 試塊和工件厚度不同試塊和工件厚度不同：按上述步驟測得按上述步驟測得dB，再測得試塊與工件的聲程不同引起的底，再測得試塊與工件的聲程不同引起的底波高度的分貝差波高度的分貝差V3

24、： 式中：式中：x 工件厚度，工件厚度，mm； xj 試塊厚度，試塊厚度，mm 。 傳輸修正值為：傳輸修正值為：dB V3 。j3xxlg20V 4. 工件材質(zhì)衰減系數(shù)的測定工件材質(zhì)衰減系數(shù)的測定 目的目的：在檢測大厚度工件的情況下，用計(jì)算法調(diào)整靈敏度和評(píng)定缺：在檢測大厚度工件的情況下，用計(jì)算法調(diào)整靈敏度和評(píng)定缺陷當(dāng)量時(shí)，計(jì)算材質(zhì)衰減引起的信號(hào)幅度差。陷當(dāng)量時(shí)，計(jì)算材質(zhì)衰減引起的信號(hào)幅度差。 方法方法：在工件無缺陷完好區(qū)域，選取三處檢測面與底面平行且有代：在工件無缺陷完好區(qū)域，選取三處檢測面與底面平行且有代表性的部位測定第一次底面回波（表性的部位測定第一次底面回波（B1或或Bn）幅度和第二次底

25、面回波）幅度和第二次底面回波（B2或或Bm）幅度為同一基準(zhǔn)高度時(shí)的衰減器讀數(shù)的）幅度為同一基準(zhǔn)高度時(shí)的衰減器讀數(shù)的dB差值，按下列差值，按下列公式計(jì)算衰減系數(shù)。公式計(jì)算衰減系數(shù)。 (1) 當(dāng)當(dāng)x3N時(shí)：時(shí)： (2) 當(dāng)當(dāng)x3N時(shí)：時(shí)：6.4.2 掃查掃查 掃查掃查：移動(dòng)探頭是聲束覆蓋到工件上需檢測的所有體積的過程。移動(dòng)探頭是聲束覆蓋到工件上需檢測的所有體積的過程。 掃查方式掃查方式：探頭移動(dòng)方式、掃查速度、掃查間距。探頭移動(dòng)方式、掃查速度、掃查間距。 掃查靈敏度掃查靈敏度：為了保證缺陷的檢出，防止因耦合不穩(wěn)使缺陷顯示幅為了保證缺陷的檢出，防止因耦合不穩(wěn)使缺陷顯示幅度過低而漏檢，掃查時(shí)將調(diào)整好的

26、一起靈敏度在再增益度過低而漏檢，掃查時(shí)將調(diào)整好的一起靈敏度在再增益46dB。)nm( x2/ )mnlg20BB(mnx2/ )6BB(21(1) 掃查方式掃查方式：按探頭移動(dòng)方向、移動(dòng)軌跡來描述。：按探頭移動(dòng)方向、移動(dòng)軌跡來描述。掃查方式選擇依據(jù)掃查方式選擇依據(jù)： 考慮聲束覆蓋范圍；考慮聲束覆蓋范圍； 根據(jù)受檢工根據(jù)受檢工 件的形狀、缺陷的可能取向和延伸方向，盡量使缺陷件的形狀、缺陷的可能取向和延伸方向，盡量使缺陷能夠重復(fù)顯現(xiàn)，并使動(dòng)態(tài)波形容易判別。能夠重復(fù)顯現(xiàn)，并使動(dòng)態(tài)波形容易判別。a. 全面掃查全面掃查：對(duì)工件全部體積進(jìn)行掃查。：對(duì)工件全部體積進(jìn)行掃查。b. 局部掃查局部掃查：以間隔較大

27、的間距進(jìn)行掃查，或只掃查工件的某些部位。：以間隔較大的間距進(jìn)行掃查，或只掃查工件的某些部位。c. 分區(qū)掃查分區(qū)掃查：將工件分成幾個(gè)部分（區(qū)）分別進(jìn)行掃查。：將工件分成幾個(gè)部分（區(qū)）分別進(jìn)行掃查。d. 雙晶探頭檢測雙晶探頭檢測: 掃查方式考慮掃查方向與隔聲層方向平行或垂直進(jìn)行。掃查方式考慮掃查方向與隔聲層方向平行或垂直進(jìn)行。(2) 掃查速度掃查速度：探頭在檢測面上移動(dòng)的相對(duì)速度。：探頭在檢測面上移動(dòng)的相對(duì)速度。 掃查速度掃查速度v為：為： 式中：式中：D 探頭的有效直徑探頭的有效直徑 f 重復(fù)頻率重復(fù)頻率 n 一般取一般取3以上的數(shù)值以上的數(shù)值(3) 掃查間距掃查間距：相鄰掃查線之間的距離。根據(jù)

28、探頭的最小聲束寬度來衡：相鄰掃查線之間的距離。根據(jù)探頭的最小聲束寬度來衡量。量。探頭有效聲束寬度的測定方法：探頭有效聲束寬度的測定方法：nDfv 6.4.3 缺陷的評(píng)定缺陷的評(píng)定 評(píng)定內(nèi)容：評(píng)定內(nèi)容： 缺陷位置缺陷位置: 缺陷平面位置和埋藏深度。缺陷平面位置和埋藏深度。 缺陷尺寸缺陷尺寸: 缺陷回波幅度、當(dāng)量尺寸、延伸長度（或面積）的測量。缺陷回波幅度、當(dāng)量尺寸、延伸長度（或面積）的測量。1. 缺陷位置的確定缺陷位置的確定 缺陷平面位置的確定缺陷平面位置的確定：缺陷波最大幅度的位置處，通常位于探頭的正缺陷波最大幅度的位置處，通常位于探頭的正下方。下方。 缺陷埋藏深度的確定：缺陷埋藏深度的確定：

29、 x f = nf2. 缺陷尺寸的評(píng)定缺陷尺寸的評(píng)定(1) 回波高度法回波高度法：根據(jù)回波高度給缺陷定量的方法。：根據(jù)回波高度給缺陷定量的方法。 1) 缺陷回波高度法缺陷回波高度法：在調(diào)定的靈敏度下，缺陷回波峰值相對(duì)于熒光：在調(diào)定的靈敏度下，缺陷回波峰值相對(duì)于熒光屏垂直滿刻度的百分比，或用回波峰值下降或上升至基準(zhǔn)高度所需衰屏垂直滿刻度的百分比，或用回波峰值下降或上升至基準(zhǔn)高度所需衰減（或增益）的分貝數(shù)來表示缺陷回波的高度。減（或增益）的分貝數(shù)來表示缺陷回波的高度。2) 底面回波高度法底面回波高度法：底面回波高度的降低的多少與缺陷的大小有關(guān)。：底面回波高度的降低的多少與缺陷的大小有關(guān)。 B/BF

30、法：在一定的檢測靈敏度條件下，用無缺陷時(shí)的工件底面回波法：在一定的檢測靈敏度條件下，用無缺陷時(shí)的工件底面回波高度高度B與有缺陷時(shí)的工件底面回波高度與有缺陷時(shí)的工件底面回波高度BG相比較來確定缺陷相對(duì)大小相比較來確定缺陷相對(duì)大小的方法。的方法。 F/BF法：用缺陷回波的高度法：用缺陷回波的高度F與缺陷處工件底面回波的高度與缺陷處工件底面回波的高度BG相比相比較來確定缺陷相對(duì)大小的方法。較來確定缺陷相對(duì)大小的方法。 F/B法：用缺陷回波的高度法：用缺陷回波的高度F與無缺陷處工件底面回波的高度與無缺陷處工件底面回波的高度B相比相比較來確定缺陷相對(duì)大小的方法。較來確定缺陷相對(duì)大小的方法。 優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：不

31、需要對(duì)比試塊和復(fù)雜的計(jì)算，可利用缺陷的陰影對(duì)缺陷大不需要對(duì)比試塊和復(fù)雜的計(jì)算，可利用缺陷的陰影對(duì)缺陷大小進(jìn)行評(píng)價(jià)有助于檢測因缺陷形狀、反射率等原因使反射信號(hào)較弱小進(jìn)行評(píng)價(jià)有助于檢測因缺陷形狀、反射率等原因使反射信號(hào)較弱的大缺陷。的大缺陷。 缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不能明確地給出缺陷的尺寸，位考慮缺陷深度、聲束直徑等不能明確地給出缺陷的尺寸，位考慮缺陷深度、聲束直徑等對(duì)檢測結(jié)果的影響。不適用于對(duì)形狀復(fù)雜而無底面回波的工件進(jìn)行對(duì)檢測結(jié)果的影響。不適用于對(duì)形狀復(fù)雜而無底面回波的工件進(jìn)行檢測。檢測。(2) 當(dāng)量評(píng)定法當(dāng)量評(píng)定法：將缺陷的回波幅度與規(guī)則形狀的人工反射體的回波幅：將缺陷的回波幅度與規(guī)則形狀的人工反射體的

32、回波幅度進(jìn)行比較的方法。適用于面積小于聲束截面的缺陷的尺寸評(píng)定。度進(jìn)行比較的方法。適用于面積小于聲束截面的缺陷的尺寸評(píng)定。 缺陷的當(dāng)量尺寸缺陷的當(dāng)量尺寸：缺陷與規(guī)則形狀的人工反射體的埋深相同，反射波缺陷與規(guī)則形狀的人工反射體的埋深相同，反射波高相等，則稱該人工反射體的反射面尺寸為缺陷的當(dāng)量尺寸。高相等，則稱該人工反射體的反射面尺寸為缺陷的當(dāng)量尺寸。 注意注意：通常情況下實(shí)際缺陷的實(shí)際尺寸要大于當(dāng)量尺寸。通常情況下實(shí)際缺陷的實(shí)際尺寸要大于當(dāng)量尺寸。 1) 試塊對(duì)比法試塊對(duì)比法：將缺陷波幅度直接與對(duì)比試塊中同聲程的人工反射體：將缺陷波幅度直接與對(duì)比試塊中同聲程的人工反射體回波幅度相比較，兩者相等時(shí)

33、以該人工反射體尺寸作為缺陷當(dāng)量?；夭ǚ认啾容^，兩者相等時(shí)以該人工反射體尺寸作為缺陷當(dāng)量。 注意注意：采用試塊對(duì)比法給缺陷定量時(shí)，要保持檢測條件（試塊的材質(zhì)、采用試塊對(duì)比法給缺陷定量時(shí)，要保持檢測條件（試塊的材質(zhì)、表面粗糙度和形狀、缺陷和平底孔的埋深、所用的儀器、探頭和對(duì)探表面粗糙度和形狀、缺陷和平底孔的埋深、所用的儀器、探頭和對(duì)探頭施加的壓力等）相同。頭施加的壓力等）相同。 如果缺陷和平底孔的埋深不同，則可用兩個(gè)埋深與之相近的平底如果缺陷和平底孔的埋深不同，則可用兩個(gè)埋深與之相近的平底孔，用插值法進(jìn)行評(píng)定?？?，用插值法進(jìn)行評(píng)定。 優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：明確直觀，結(jié)果可靠，不受近場區(qū)的限制。明確直觀，結(jié)果

34、可靠，不受近場區(qū)的限制。 缺點(diǎn)缺點(diǎn)：要制作一系列含不同聲程不同直徑人工缺陷的試塊。要制作一系列含不同聲程不同直徑人工缺陷的試塊。2) 當(dāng)量計(jì)算法當(dāng)量計(jì)算法：根據(jù)超聲檢測中測得的缺陷回波與基準(zhǔn)波高（或底波）：根據(jù)超聲檢測中測得的缺陷回波與基準(zhǔn)波高（或底波）的分貝差值，利用各種規(guī)則反射體的理論回波聲壓公式進(jìn)行計(jì)算，的分貝差值，利用各種規(guī)則反射體的理論回波聲壓公式進(jìn)行計(jì)算，求出缺陷當(dāng)量尺寸的定量方法。求出缺陷當(dāng)量尺寸的定量方法。 注意注意：計(jì)算法應(yīng)用的前提是缺陷位于計(jì)算法應(yīng)用的前提是缺陷位于3倍近場長度以外。倍近場長度以外。平底孔回波聲壓公式平底孔回波聲壓公式： （x3N）大平底回波聲壓公式大平底回

35、波聲壓公式： （x3N）不同直徑與距離平底孔，其回波聲壓間的分貝差值為：不同直徑與距離平底孔，其回波聲壓間的分貝差值為： 若考慮材質(zhì)衰減引起的聲壓隨距離的變化：若考慮材質(zhì)衰減引起的聲壓隨距離的變化：2f2fS0 xFFPP x2FPPS0B122121222221xxddlg40 xxdd20lgdB)xx(2xxddlg40 xxdd20lgdB12122121222221 不同距離的平底孔與大平底回波聲壓間的分貝差值為：不同距離的平底孔與大平底回波聲壓間的分貝差值為： 若考慮材質(zhì)衰減引起的聲壓隨距離的變化：若考慮材質(zhì)衰減引起的聲壓隨距離的變化： 測出缺陷回波高度與基準(zhǔn)平底孔回波高度之比的分

36、貝差，計(jì)算缺測出缺陷回波高度與基準(zhǔn)平底孔回波高度之比的分貝差，計(jì)算缺陷的當(dāng)量尺寸：陷的當(dāng)量尺寸： 測出缺陷回波高度與大平底回波高度之比的分貝差，計(jì)算缺陷的測出缺陷回波高度與大平底回波高度之比的分貝差，計(jì)算缺陷的當(dāng)量尺寸：當(dāng)量尺寸： 不考慮材質(zhì)衰減時(shí)，上式中的衰減系數(shù)不考慮材質(zhì)衰減時(shí)，上式中的衰減系數(shù)為為0。21221x2xdlg20dB)xx(2x2xdlg20dBBf2122140)xx(2dBjjj10 xxddD20)xx(2dB2x10 x2dD3) AVG曲線法曲線法：縱波直探頭檢測時(shí)，可用平底孔：縱波直探頭檢測時(shí)，可用平底孔AVG曲線確定缺陷當(dāng)曲線確定缺陷當(dāng)量。量。 通用通用AVG

37、曲線、曲線、 實(shí)用實(shí)用AVG曲線。曲線。原理原理：與當(dāng)量計(jì)算法相同，測出缺陷回波幅度相對(duì)于某一基準(zhǔn)反射與當(dāng)量計(jì)算法相同，測出缺陷回波幅度相對(duì)于某一基準(zhǔn)反射體回波幅度的分貝值，根據(jù)測得的分貝值，在曲線上查出缺陷的當(dāng)體回波幅度的分貝值，根據(jù)測得的分貝值，在曲線上查出缺陷的當(dāng)量尺寸。量尺寸?；鶞?zhǔn)基準(zhǔn)工件的底面回波或試塊工件的底面回波或試塊 上的規(guī)則反射體回波。上的規(guī)則反射體回波。(3) 3) 缺陷延伸長度的測定：對(duì)于面積大于聲束截面或長度大于聲束截面缺陷延伸長度的測定：對(duì)于面積大于聲束截面或長度大于聲束截面直徑的缺陷，根據(jù)可檢測到缺陷的探頭移動(dòng)范圍來確定缺陷的大小。直徑的缺陷，根據(jù)可檢測到缺陷的探頭

38、移動(dòng)范圍來確定缺陷的大小。 缺陷的指示長度缺陷的指示長度：按規(guī)定的方法測定的缺陷長度。與缺陷的實(shí)際長度：按規(guī)定的方法測定的缺陷長度。與缺陷的實(shí)際長度有一定的差別。有一定的差別。 測定原理測定原理：根據(jù)缺陷的最大回波高度降低的情況和探頭移動(dòng)的距離來：根據(jù)缺陷的最大回波高度降低的情況和探頭移動(dòng)的距離來確定缺陷的邊界范圍或長度。確定缺陷的邊界范圍或長度。1) 相對(duì)靈敏度測長法相對(duì)靈敏度測長法：以缺陷的最高回波為相對(duì)基準(zhǔn)。沿缺陷的長度：以缺陷的最高回波為相對(duì)基準(zhǔn)。沿缺陷的長度方向移動(dòng)探頭，降低一定的方向移動(dòng)探頭，降低一定的dB值來測定缺陷的長度。值來測定缺陷的長度。 a. 6dB法法：掃查過程中缺陷反

39、射波只有一個(gè)高點(diǎn)情況；：掃查過程中缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)情況； b. 端點(diǎn)端點(diǎn)6dB法法：掃查過程中缺陷反射波有多個(gè)高點(diǎn)情況。：掃查過程中缺陷反射波有多個(gè)高點(diǎn)情況。2) 絕對(duì)靈敏度測長法：在儀器靈敏度一定的條件下，探頭沿缺陷的絕對(duì)靈敏度測長法：在儀器靈敏度一定的條件下，探頭沿缺陷的長度方向左右移動(dòng)，當(dāng)缺陷波高降低到規(guī)定位置時(shí)，將探頭移動(dòng)長度方向左右移動(dòng)，當(dāng)缺陷波高降低到規(guī)定位置時(shí)，將探頭移動(dòng)的距離作為缺陷的指示長度。的距離作為缺陷的指示長度。3) 端點(diǎn)峰值法：掃查過程中缺陷反射波有多個(gè)高點(diǎn)情況，將缺陷兩端端點(diǎn)峰值法：掃查過程中缺陷反射波有多個(gè)高點(diǎn)情況，將缺陷兩端反射波極大值之間探頭移動(dòng)的距離作

40、為缺陷的指示長度。反射波極大值之間探頭移動(dòng)的距離作為缺陷的指示長度。6.4.4 非缺陷回波的判斷非缺陷回波的判斷1. 遲到波遲到波：當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件或試塊上時(shí)，擴(kuò)散縱波波束：當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件或試塊上時(shí)，擴(kuò)散縱波波束在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換（縱波在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換（縱波橫波，橫波橫波，橫波縱波），最后經(jīng)底面縱波），最后經(jīng)底面反射回探頭出現(xiàn)的回波。反射回探頭出現(xiàn)的回波。2. 6161反射反射：當(dāng)探頭置于直角三角形工件上時(shí)，若縱波入射角：當(dāng)探頭置于直角三角形工件上時(shí)，若縱波入射角與橫與橫波反射角波反射角的關(guān)系為：的關(guān)系為：=90會(huì)出現(xiàn)位置特定的反射波。會(huì)出現(xiàn)位置特定的反射波。3.三角反射三

41、角反射：縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，擴(kuò)散聲束在圓柱面上形：縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，擴(kuò)散聲束在圓柱面上形成三角反射路徑出現(xiàn)的多個(gè)反射回波。成三角反射路徑出現(xiàn)的多個(gè)反射回波。4. 探頭雜波探頭雜波5. 工件輪廓回波工件輪廓回波6. 幻像波幻像波7. 側(cè)壁干涉波側(cè)壁干涉波(1) 側(cè)壁干涉對(duì)檢測的影響側(cè)壁干涉對(duì)檢測的影響 側(cè)壁干涉的影響，改側(cè)壁干涉的影響，改 變了探頭的指向性，缺陷變了探頭的指向性，缺陷 最高回波不在探頭的軸線最高回波不在探頭的軸線 上，影響缺陷定位和定量。上，影響缺陷定位和定量。(2) 避免側(cè)壁干涉的條件避免側(cè)壁干涉的條件： 1）探頭軸線上的缺陷反射探頭軸線上的缺陷反射：2W

42、a4 避免側(cè)壁干涉的最小距離避免側(cè)壁干涉的最小距離 dmin為：為：2）底面反射底面反射：2W a 4 避免側(cè)壁干涉的最小距離避免側(cè)壁干涉的最小距離dmin為：為：ad2minad2min6.5 橫波斜探頭檢測技術(shù)橫波斜探頭檢測技術(shù)6.5.1 檢測設(shè)備的調(diào)節(jié)檢測設(shè)備的調(diào)節(jié)1. 探頭入射點(diǎn)和折射角的測定探頭入射點(diǎn)和折射角的測定2. 掃描速度的調(diào)節(jié)掃描速度的調(diào)節(jié)(1)(1)聲程調(diào)節(jié)法聲程調(diào)節(jié)法：示波屏上的水平刻度：示波屏上的水平刻度值值與橫波聲程與橫波聲程x x成比例成比例。 ：x=1：n(2)(2)水平調(diào)節(jié)法水平調(diào)節(jié)法：示波屏上的水平刻度示波屏上的水平刻度值值與反射體的水平距離與反射體的水平距離

43、 l l 成比例。成比例。 : l=1：n(3)(3)深度調(diào)節(jié)法深度調(diào)節(jié)法：示波屏上的水平刻度：示波屏上的水平刻度值值與反射體的深度與反射體的深度d d成比例。成比例。 : l=1：n21150KKl12221100lKKl21150KKl21150Kd12221100dKd用CSK-A試塊調(diào)節(jié)水平調(diào)節(jié)法深度調(diào)節(jié)法聲程調(diào)節(jié)法3. 3. 距離距離波幅曲線的制作和靈敏度調(diào)整波幅曲線的制作和靈敏度調(diào)整 距離距離波幅曲線波幅曲線：相同大小的反射體隨探頭距離的變化其反射波高：相同大小的反射體隨探頭距離的變化其反射波高的變化曲線。的變化曲線。 繪制繪制：根據(jù)時(shí)基線調(diào)節(jié)的三種方法，按相應(yīng)的方法進(jìn)行繪制。根據(jù)

44、時(shí)基線調(diào)節(jié)的三種方法，按相應(yīng)的方法進(jìn)行繪制。4. 4. 傳輸修正值的測定和補(bǔ)償傳輸修正值的測定和補(bǔ)償 傳輸修正值傳輸修正值：包括試塊和工件兩者間材料的材質(zhì)衰減以及工件表面包括試塊和工件兩者間材料的材質(zhì)衰減以及工件表面粗糙度和耦合狀態(tài)引起的表面聲能損失。粗糙度和耦合狀態(tài)引起的表面聲能損失。(1)(1)單探頭測定法單探頭測定法：采用和工件相同厚度試塊測定。：采用和工件相同厚度試塊測定。dBdB=V=V1 1-V-V2 2 ( (衰減型衰減型) )dBdB=V=V2 2-V-V1 1 ( (增益型增益型) )(2) (2) 雙探頭測定法：斜入射檢測雙探頭測定法：斜入射檢測用一發(fā)一收的雙探頭測定。用一

45、發(fā)一收的雙探頭測定。 1)1)工件與試塊的厚度相同工件與試塊的厚度相同 2)2)工件厚度小于試塊厚度工件厚度小于試塊厚度 3)3)工件厚度大于試塊厚度工件厚度大于試塊厚度6.5.2 掃查掃查 四種基本掃查方式：四種基本掃查方式：前后、左右、轉(zhuǎn)向和環(huán)繞掃查。前后、左右、轉(zhuǎn)向和環(huán)繞掃查。前后左右掃查用于發(fā)現(xiàn)缺陷的存在；前后左右掃查用于發(fā)現(xiàn)缺陷的存在；左右掃查用于缺陷橫向長度的測定；左右掃查用于缺陷橫向長度的測定；轉(zhuǎn)向掃查和環(huán)繞掃查確定缺陷的形狀。轉(zhuǎn)向掃查和環(huán)繞掃查確定缺陷的形狀。6.5.3 缺陷的評(píng)定缺陷的評(píng)定 缺陷的評(píng)定包括缺陷的評(píng)定包括：缺陷的水平位置和垂直深度的確定以及缺陷尺寸缺陷的水平位置

46、和垂直深度的確定以及缺陷尺寸的評(píng)定。的評(píng)定。 缺陷的水平位置和垂直深度缺陷的水平位置和垂直深度：根據(jù)缺陷反射回波幅度最大時(shí)，在時(shí)根據(jù)缺陷反射回波幅度最大時(shí)，在時(shí)基線上缺陷回波的前沿位置所讀出的聲程距離或水平、垂直距離，基線上缺陷回波的前沿位置所讀出的聲程距離或水平、垂直距離，再按已知的探頭折射角計(jì)算得到的。再按已知的探頭折射角計(jì)算得到的。 缺陷的尺寸缺陷的尺寸：通過測量缺陷發(fā)射波高與基準(zhǔn)反射體回波波高之比，通過測量缺陷發(fā)射波高與基準(zhǔn)反射體回波波高之比，以及測定缺陷的延伸長度來進(jìn)行評(píng)定的。以及測定缺陷的延伸長度來進(jìn)行評(píng)定的。1. 平面工件的缺陷定位平面工件的缺陷定位 工件中缺陷的位置由探頭的折射

47、角和聲程來確定或由缺陷的水工件中缺陷的位置由探頭的折射角和聲程來確定或由缺陷的水平和垂直方向的投影來確定。三種橫波掃描速度調(diào)節(jié)方法（聲程、平和垂直方向的投影來確定。三種橫波掃描速度調(diào)節(jié)方法（聲程、水平、深度）相對(duì)應(yīng)的缺陷定位方法水平、深度）相對(duì)應(yīng)的缺陷定位方法(1) (1) 按聲程調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)按聲程調(diào)節(jié)掃描速度時(shí) 一次波檢測一次波檢測：L Lf = xf sin= nf sin d df = xf cos= nf cos 二次波檢測二次波檢測：L Lf = xf sin= nf sin d df = 2Txf cos= 2Tnf cos(2) (2) 按水平調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)按水平調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)

48、 一次波檢測一次波檢測：L Lf = nf 二次波檢測二次波檢測：L Lf = nf(3) (3) 按深度調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)按深度調(diào)節(jié)掃描速度時(shí) 一次波檢測一次波檢測：L Lf = Knf d df = nf 二次波檢測二次波檢測：L Lf = Knf d df f = 2T = 2Tnnf fKn KL dfffKnT2 KL T2 dfff2. 2. 圓柱曲面工件的缺陷定位圓柱曲面工件的缺陷定位 沿軸向檢測，缺陷定位與平面相同；沿軸向檢測，缺陷定位與平面相同； 沿周向檢測，缺陷定位與平面不同，分外沿周向檢測，缺陷定位與平面不同，分外圓和內(nèi)壁檢測兩種情況：圓和內(nèi)壁檢測兩種情況：(1) 外圓周向探

49、測外圓周向探測：外圓周向探測圓柱面時(shí)，：外圓周向探測圓柱面時(shí)，缺陷的位置由深度缺陷的位置由深度H和弧長和弧長L來確定。來確定。 當(dāng)探頭從圓柱曲面外壁作周向檢測時(shí)，弧當(dāng)探頭從圓柱曲面外壁作周向檢測時(shí)，弧長長L總比水平距離總比水平距離 l 值大，但深度值大，但深度H總比總比 d 值小。值小。(2) 內(nèi)壁周向探測內(nèi)壁周向探測：內(nèi)壁周向探測圓柱面時(shí)，：內(nèi)壁周向探測圓柱面時(shí)，缺陷的位置由深度缺陷的位置由深度 h 和弧長和弧長 l來確定。來確定。 當(dāng)探頭從圓柱曲面內(nèi)壁作周向檢測時(shí)，弧當(dāng)探頭從圓柱曲面內(nèi)壁作周向檢測時(shí)，弧長長L總比水平距離總比水平距離 l 值小，但深度值小，但深度H總比總比 d 值大。值大。(3) 最大探測壁厚最大探測壁厚：當(dāng)用采用橫波斜探頭從外圓：當(dāng)用采用橫波斜探頭從外圓周向檢測筒體工件時(shí)且波束軸線與筒體內(nèi)壁相切周向檢測筒體工件時(shí)且波束軸線與筒體內(nèi)壁相切時(shí)，對(duì)應(yīng)的壁厚為最大探測厚度時(shí)，對(duì)應(yīng)的壁厚為最大探測厚度Tm，工件