片式鉭電容的開發(fā)

1、 本 科 畢 業(yè) 論 文片式鉭電容的開發(fā)與應(yīng)用院 別： 物理與電子工程學(xué)院學(xué)科門類： 理學(xué)專 業(yè)： 應(yīng)用物理學(xué)姓 名： 廖昌俊學(xué) 號： 2012051173貴州 銅仁2016年6月應(yīng)用物理學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文貴州 銅仁2016年6月應(yīng)用物理學(xué)專業(yè)2016屆本科畢業(yè)論文目 錄摘 要IABSTRACI1 鉭電容的概述11.1 鉭電容的簡介及基本結(jié)構(gòu)11.2 鉭電容的生產(chǎn)工藝流程21.3 鉭電容的分類與使用52鉭電容的現(xiàn)狀52.1鉭電容的國內(nèi)外生產(chǎn)狀況52.2鉭電容的市場消費73鉭電容的應(yīng)用領(lǐng)域74片式鉭電容的前景展望8參考文獻10致謝11I摘 要 鉭電容以獨特優(yōu)異的綜合性廣泛使用于各行業(yè)。鉭電容由鉭

2、絲和鉭粉經(jīng)過一系列工藝制作而成，具有小型化，貼片化，損耗角(tan)小，容量大，高溫穩(wěn)定性等一系列獨特性能。在遠距離通訊，工業(yè)，電子制造業(yè)，航天軍工，醫(yī)療及一些尖端科學(xué)領(lǐng)域發(fā)揮了較大的價值。本文主要是對鉭電容的基本概述，工藝，現(xiàn)狀，應(yīng)用，發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景的綜合論述。關(guān)鍵詞：鉭電容; 廣泛使用; 發(fā)展趨勢 ABSTRACTantalum capacitors are widely used in various industries for its unique and excellent comprehensive properties. Tantalum capacitors by tan

3、talum and tantalum powder through a series of production process, has the advantages of miniaturization, SMD, loss angle tangent (tan), large capacity, high temperature stability, a series of unique properties.In the long distance communications, industry, electronics manufacturing, aerospace indust

4、ry, medical and some cutting-edge science has played a greater value. This paper is mainly about the basic overview of tantalum capacitors, process, status, application, development trends and application prospects of a comprehensive exposition.Key words: Tantalum capacitors, Widely used, Developmen

5、t trendsI應(yīng)用物理學(xué)專業(yè)2016屆本科畢業(yè)論文1 鉭電容的概述1.1 鉭電容的簡介及基本結(jié)構(gòu)鉭，英文名叫Tantalum，具有2900以上的熔點，過渡金屬元素，主要存在于鉭鐵礦中，富有延展性，硬度適中，介電常數(shù)為27，有優(yōu)越的化學(xué)性質(zhì)。對鹽酸，濃硝酸及“王水”都不反應(yīng)，抗腐蝕性極強，金屬活動性在所有金屬元素中排倒數(shù)第四。 鉭電容，1956年貝爾實驗室研制成功，由鉭粉與鉭絲壓制而成，鉭絲直徑一般在2毫米10毫米之間，通過強大的機械外力保證了巨大的內(nèi)部表面積即較大的容積比（每克電容電壓的乘積），然后經(jīng)過高溫真空燒結(jié)（1200-1800）后作為電容器的陽極，通過電化學(xué)方法在其表面生成五氧化二

6、鉭（Ta2O5）氧化膜作為介質(zhì)，通過加熱硝酸錳分解得到陰極二氧化錳。鉭電容一般以貼片式和直插鉭電容最為常見。直插式鉭電容結(jié)構(gòu)圖如圖1.1所示。鉭絲與鉭粉混合壓制成鉭塊（陽極），通過電化學(xué)方法，在陽極表面生成Ta2O5氧化膜（介電層），通過加熱使硝酸錳分解變成二氧化錳得到陰極，以石墨為緩沖層，避免銀漿與二氧化錳接觸被氧化而失去作用，以二根CP導(dǎo)線引出電容正負極，一般情況下，導(dǎo)線較長的為正極，短的一端是負極。 圖1.1 直插式鉭電容結(jié)構(gòu)圖貼片式鉭電容結(jié)構(gòu)如圖1.2所示。與直插式鉭電容類似，貼片鉭電容多為臥式結(jié)構(gòu)，體積較小，外殼為塑料封裝。外殼標(biāo)注黑色矩形的通常電容正極，另一端則為負極。圖1.2 貼

7、片鉭電容結(jié)構(gòu)圖 在鉭電解電容工作過程中，具有自動修補或隔絕氧化膜的獨特性能，使氧化膜介質(zhì)隨時得到加固和恢復(fù)其應(yīng)有的絕緣能力，而不致遭到連續(xù)的累積性破壞。這種獨特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性5。1.2 鉭電容的生產(chǎn)工藝流程鉭電容主要有引線式和貼片式二種安裝，其制造工藝大體相同。而鉭電容的生產(chǎn)廠商主要是歐美日本等企業(yè)，其中主要競爭廠商有AVX,NEC,KEMET（基美)，VISHAY。以下是生產(chǎn)廠商AVX生產(chǎn)的TAJ系列傳統(tǒng)鉭電容加工工藝流6程圖1.3和簡要說明。 圖1.3 鉭電容加工工藝流程圖鉭電容加工工藝簡要說明：(1)原材料檢驗:目前主要鉭電容企業(yè)原料均由東方鉭業(yè)提供。(2)成型:將粗細

8、不等的顆粒鉭粉與粘合劑均勻混合，再與鉭絲一起壓制得到鉭電容陽極。(3)燒結(jié):燒結(jié)是指將鉭塊燒結(jié)成一定形狀的微觀多孔體。此過程對溫度和真空度均須嚴格控制。(4)濕檢:通過燒結(jié)后的鉭塊抽樣賦能實驗和點參數(shù)測試確定鉭塊燒結(jié)比容，對下道工序賦能的參數(shù)進行優(yōu)化，同時，還將對鉭絲，鉭塊的尺寸，強度等參數(shù)進行測試。(5)焊接:在工藝架上焊接鉭與四氟墊，得到整架產(chǎn)品，方便后面的工序操作。(6)賦能:利用電化學(xué)的方法，在陽極表面生成絕緣的介質(zhì)層五氧二鉭氧化膜，再將成架的產(chǎn)品浸入形成液中（一般為稀硝酸）一定深度，硝酸溶液會滲透到鉭塊內(nèi)部孔道中，再將鉭塊作為陽極通電，硝酸分解出氧，與硝酸接觸的鉭粒子表面生產(chǎn)五氧化二

9、鉭氧化膜。(7)被膜:首先清洗鉭電容表面的雜質(zhì)并干燥，放入硝酸錳溶液中加熱，得到電容的陰極二氧化錳，該工序應(yīng)多次重復(fù)，確保電容電量不會有較大損失。(8)石墨銀漿:石墨主要起緩沖作用，降低了電容的ESR，還阻止了銀漿的氧化，一般使用機器自動操作。銀漿主要收集電流，也方便后面工序引出引線，此道工序操作繁瑣，多以手工為主。(9)浸銀:對鉭電容陰極二氧化錳進行一系列的性能測試。(10)裝配:該工序主要是切割產(chǎn)品，切割前應(yīng)該清除已經(jīng)在鉭絲上的氧化膜，然后將陽極與整個框架焊在一起，而陰極則使用銀膏。(11)模塑:將上面得到的框架條產(chǎn)品模塑封裝，使其成為有幾何尺寸和外觀的形體。(12)噴砂:噴除產(chǎn)品框架上多

10、余毛刺，再固化加強產(chǎn)品的模塑強度，常用水作為噴砂，因為其對焊性影響較小。(13)打印:打印產(chǎn)品相關(guān)信息，一般包括容量，額定電壓，陽極標(biāo)識。(14)切邊:將框架條的產(chǎn)品陽極邊切除。(15)預(yù)測試:自動化測試產(chǎn)品漏電流，剔除漏電流大的產(chǎn)品。(16)老化篩選:這是整個工序比較重要的一步，因為其電容的可靠性取決此工序的方法是否得到完整實施。一般在老化爐內(nèi)進行三步，一次老煉，浪涌測試，二次老煉。(17)編帶:利用編帶機將產(chǎn)品引線成型，自動編帶成為一整卷盤產(chǎn)品。(18)查盤:對已經(jīng)成型的的鉭電容外觀再次檢驗，留下外觀合格品，去除多余載帶，調(diào)整卷盤纏繞方向并打好包裝。目前電子產(chǎn)品不僅小型化，其功耗卻不斷增加

11、，傳統(tǒng)以二氧化錳為負極的鉭電容缺點越來明顯，損耗角正切較大，高頻特性差，低ESR很難再減小，且在被膜時失效率高，加之本身二氧化錳氧含量很高，溫度很高時，可能會自燃，燃燒電路，損壞其他電子元件。對此工藝改進，主要有以下二種方法。(1)對傳統(tǒng)制造工藝的改造。傳統(tǒng)重要的幾道工序決定了電容的性能，因此對鉭粉比容量，燒結(jié)，被膜，賦能，燒結(jié)等重要幾道工序進行細節(jié)的改進，尤其是賦能和被膜工序，得到的陰極和電介質(zhì)無氧化二鉭是整個電容性能的關(guān)鍵，其主要目前主要技術(shù)難點有二個，一是氧化膜質(zhì)量，二是陰極二氧化錳的被覆質(zhì)量16。（2）對陰極材料的替換。使用高導(dǎo)電聚合物來替換傳統(tǒng)方法的陰極二氧化錳，目前主要有四種（聚乙

12、炔，聚苯胺，聚吡咯，聚乙烯二氧噻吩PEDT）4是目前研究最多，最深入的導(dǎo)電高聚合物，其不僅能彌補二氧化錳作為陰極帶來的缺點，且還能提高鉭電容在高頻率工作時的低ESR,提高紋波電壓和穩(wěn)定性，提高鉭電容的自修復(fù)能力和阻燃性。四種高導(dǎo)電聚合物都同時存在一個問題，如何在被被膜時實現(xiàn)高導(dǎo)電聚合物在多微孔的陽極表面均勻致密的沉積14。但是聚苯胺，聚吡咯大量使用時，會產(chǎn)生污染物質(zhì)，對環(huán)境有一定的危害。此外，PEDT聚合反應(yīng)快，反應(yīng)難以控制，電容量引出率低，等問題仍是難題。目前由拜爾公司使用PEDT研制的鉭電容是當(dāng)前可靠性最高的鉭電容導(dǎo)電聚合物，此外，KEMET成功研制出了T52X,T53X二個系列的軍工導(dǎo)電

13、聚合物鉭電容4。1.3 鉭電容的分類與使用鉭電容主要按二種方式分類，按安裝方式可以分為；引線式和貼片式。按電解質(zhì)的可分為；固體和體態(tài)鉭電容8。由于鉭電容本身的一些屬性，使用鉭電容前應(yīng)該注意以下一些問題；(1)鉭電容為極性電容，勿施加反向電壓。(2)應(yīng)當(dāng)在電容器規(guī)定的紋波電壓內(nèi)使用。(3)環(huán)境溫度一般為-55-125，額定電壓2.5-50V，頻率小于10KHZ。(4)注意安裝方式，不要受到過大的機械沖擊和熱沖擊。(5)注意保養(yǎng)，點檢和清洗方式，發(fā)生故障應(yīng)先切斷電源，再逐一排查。2鉭電容的現(xiàn)狀2.1鉭電容的國內(nèi)外生產(chǎn)狀況隨著科技的發(fā)展，鉭電容的性能得到更好的放大，廠家遍布國內(nèi)外，尤其是歐美日本。1

14、997年世界貼片鉭電容年產(chǎn)量達到145億只，2000年超過了250億只，片式化率超過80%。 日本生產(chǎn)鉭電容始于八十年代中期，最初的廠品是樹脂模型SK系列，從3.3uf的K1到靜電量為33uf的超小型大電容K6。日本電氣公司成為了世界上最大的片式鉭電容廠商，目前已被美國凱美特公司取代8。二十世紀(jì)八十年代，我國開始自主研發(fā)的片式鉭電容，九十世紀(jì)，又研制了模塑封裝型片式鉭電容器；中國振華集團(主要趨向于軍工領(lǐng)域)在1995年首次引入鉭電容生產(chǎn)線，之后又連續(xù)引進了6條鉭電容生產(chǎn)線，使我國的鉭電容得到了迅速的發(fā)展。2001年國內(nèi)生產(chǎn)鉭電解電容11.78億只，同比增長42.4%，其中片式鉭電容9.96億

15、只4，片式化率達到88.5%，目前已超過90%，是我國鉭電容產(chǎn)品最多，配套規(guī)格最多的專業(yè)制造企業(yè)之一，星日鉭電容（寧夏星日電子有限公司）是國內(nèi)最大的鉭電容生產(chǎn)基地，主要對口華為等電子企業(yè)，2012年突破鉭電容年產(chǎn)量15億只。圖2.1為全球鉭電容生產(chǎn)總量走勢圖。 圖2.1 全球鉭電容生產(chǎn)總量走勢圖從鉭電容的生產(chǎn)總量走勢圖上可以看出，其生產(chǎn)總量有二個高峰期，一個是2000年，超過了250億只，另一個是2012年，接近350億只。二十世紀(jì)九十年代，隨著電子設(shè)備的逐漸普及化，通訊，網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展帶動著個人微機，傳呼機普遍使用，加之軍工武器對鉭電容的青睞，使得鉭電容的需求有較大上升，到2000年達到最大，之

16、后逐漸出現(xiàn)市場飽和，有小幅度下降。其原因有二個，一是以美國為首的歐美發(fā)達國家的制造業(yè)出現(xiàn)低迷，計算機，移動電話銷量持續(xù)降低；二是2000年電子市場出現(xiàn)亢奮狀態(tài)，對鉭電容市場的銷量預(yù)計過高，尤其是計算機和移動電話方面，導(dǎo)致許多銷售商重復(fù)定貨，出現(xiàn)了大面積的鉭電容庫存積壓。但是隨著片式鉭電容生產(chǎn)技術(shù)和廠品結(jié)構(gòu)的不斷改造，小型化，大容量，低ESR，高頻特性等優(yōu)點，在電子廠品，微處理器，汽車工業(yè)，醫(yī)療方面得到進一步使用，總量逐步上升，到2012年達到最大值，約為350億只。近幾年，各大電容器公司不斷推出新品電容，鈮電解電容，MLCC（片式多層陶瓷電容器），尤其是MLCC，占使用電容器市場份額的43%，

17、價格相對鉭電容較低，許多電子工程師在使用1.0-100uf的MLCC電容時，發(fā)現(xiàn)其能滿足普通電路需求，逐漸侵入原有的鉭電容市場，據(jù)產(chǎn)業(yè)研究院公布的2014-2018年中國MLCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告預(yù)計，到2018年，MLCC在中國手機方面的使用將達到3416億只。加之鋁電解電容一直的傳統(tǒng)地位，使得鉭電容生產(chǎn)總量下降，但是鉭電容一些獨特的優(yōu)異屬性在一些特定領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用，始終是其他鉭電容無法替代的。2.2鉭電容的市場消費由于鉭電容本身優(yōu)越性，之前主要是軍工用品，隨著其使用范圍越來越廣泛，現(xiàn)在全球片式鉭電容器主要用于手機中，約占35%，平均一部手機使用5只至20只不等，其次為數(shù)碼

18、相機及數(shù)碼影音產(chǎn)品，約占34%，筆記本電腦方面應(yīng)用占15%。圖2.2為全球鉭電容消費結(jié)構(gòu)圖。圖2.2 全球鉭電容消費結(jié)構(gòu)圖3鉭電容的應(yīng)用領(lǐng)域鉭電容以獨特的性能異于其他電解電容，不管是其超低的漏電流，等效串聯(lián)電阻，大容量，輕小，都是其他同等體積電容器達不到的，重要地位不言而喻。應(yīng)用領(lǐng)域橫跨工業(yè)，電子，通訊，國防，航天，醫(yī)療等行業(yè)。以下是鉭電容的二個典型應(yīng)用。（1）移動電話：移動電話經(jīng)過幾次變革，智能化，數(shù)字化，輕小薄型化是根本趨勢，也使得其內(nèi)部變化較大，空間的大面積縮小，間接的要求了所使用的電容必須有更好的濾波性能，消除噪音。在電源電路DC/DC轉(zhuǎn)換過程中一般都接上鉭電解電容9，而實際工作過程時

19、，與理想情況有所差異，通常在輸出端與輸入端都接上電容，使其更好的將各種干擾濾除。（2）微處理器：目前市場上使用的筆記本微處理器主要是美國Inert奔騰系列。當(dāng)電壓降低時，供應(yīng)的電流不斷增高，微處理器與其他電子器件重復(fù)的自動進行ON/OFF,由于時間極短，電源的穩(wěn)定性受到了很大的影響，Inter公司采用低阻抗，容量大的片式鉭電容，很好的解決了電荷急速變動對電源的穩(wěn)定性的影響15。除此之外，鉭電容還在以下應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)得到具體應(yīng)用。通訊: 程控機、專用交換機、傳呼機、無繩電話、傳真機13；電腦：主機、芯片、微處理器；汽車：發(fā)動機控制、燃料控制、尾氣排放控制、噪聲控制、剎車裝置、空氣袋、避碰裝置、音響系

20、統(tǒng)、汽車電視、汽車隨機故障診斷系統(tǒng)、汽車結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計系統(tǒng)、汽車性能計算機化測試系統(tǒng)；儀器儀表：石油勘探用儀器儀表，其它各種實驗與生產(chǎn)用儀器儀表；航空航天：民用航空飛機、衛(wèi)星；國防軍工：現(xiàn)代軍事武器和裝備。4片式鉭電容的前景展望鉭電容由于具有優(yōu)越的優(yōu)勢，加上表面貼裝技術(shù)的不斷改進，能在相對較寬的溫度范圍下工作，且具有高可靠性，在現(xiàn)代工業(yè)電子重要作用不可替代。近年來，其技術(shù)取得了一系列突破，超小型化、輕型化、薄型化、片式化、大容量方向?qū)⑹倾g電容的下一個技術(shù)發(fā)展趨勢。隨著電子整機化的發(fā)展，片式鉭電容的應(yīng)用領(lǐng)域正在擴寬，行業(yè)的應(yīng)用比重也將發(fā)生變化，未來醫(yī)療，航空與軍工，汽車工業(yè)，小型電子消費等領(lǐng)域的應(yīng)

21、用不僅更細更廣，應(yīng)用比重也將大大增加。（1）鉭電容技術(shù)發(fā)展趨勢。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展和鉭電容技術(shù)的不斷更新，高密度元件成了電子行業(yè)的首選。鉭電子作為高密度元件的標(biāo)志之一，其技術(shù)發(fā)展主要朝小型化，輕型化，薄型化，片式化，高頻大容量化五個方向發(fā)展。小型化：日本最初研發(fā)的貼片鉭電容外形大小為（3.5±0.2）mm×（2.8±0.2）mm，之后不斷改進工藝，尺寸不斷縮小，從（3.2±0.2）mm×（1.6±0.2）mm，（1.0±0.03）mm×（0.5±0.03）mm,縮小至（0.8±0.03）m

22、m×（0.5±0.03）mm，之后AVX研制的0201型的貼片鉭電容，尺寸為0.02in×0.01in，公制為（0.6±0.03）mm×(0.3±0.03)mm，是目前尺寸最小的貼片鉭電容1 。輕型化：鉭電容的質(zhì)量的輕型化將使鉭電容的鉭粉的消耗量有所減小，生產(chǎn)一個普通的鉭電容，美國需鉭粉60mg左右，日本需25-30mg，我國則需70-90mg。日本松下電子企業(yè)研發(fā)KE型鉭電容，開始質(zhì)量達到了28mg，目前質(zhì)量降低了一半，僅是14mg，其使用的的鉭粉質(zhì)量僅為1 mg。薄型化：日本成功研制的厚度小于0.1mm,體積僅有0.75mm3貼片

23、鉭電容2,引線長僅有0.05mm。片式化：日本1977年成功研制的沒有引線的鉭電容，并成功使用在薄膜收音機以來，拉開了片式鉭電容的序幕。電子廠品逐漸小型化是整個電子器件的主流趨勢，其中鉭電容的片式化也在不斷增加，從剛開始的70%，到目前已超過91%。高頻大容量：由于電子不斷小型化趨勢，加上功耗越來越大，使得各大廠商不僅對其體積有要求，而且電容的大容量也是其追求的目標(biāo)，1990年最大的電容容量僅為100uf。目前包括KEMET,NEC等一系列主要廠商研制的鉭電容最大為1000uf，而AVX的TAJ系列達到了4.7V,2200uf。（2）鉭電容新應(yīng)用領(lǐng)域與比重的變化。隨著經(jīng)濟發(fā)展和工業(yè)4.0的到來

24、，人們的消費觀念逐漸轉(zhuǎn)變，將會更加注重產(chǎn)品質(zhì)量與安全性，未來鉭電容的主要發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域也會與之息息相關(guān)。由于鉭電容的一系列其他電容無法替代的關(guān)鍵作用，其在醫(yī)療，航空與軍事領(lǐng)域，汽車工業(yè)，電子消費等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)蟠笤黾?。醫(yī)療用鉭：目前便攜式電池供電種類繁多，由于醫(yī)療鉭電容的低流漏電流較其他電容大大減低，Vishay研制的TM8系列鉭電容將漏電流限制在200nA，這是其他電容遠遠達不到的，大大的提高了設(shè)備的儲能，同時方便攜帶，隨時充電，延長設(shè)備使用壽命，因此未來在一些關(guān)鍵醫(yī)療植入設(shè)備，醫(yī)療儀器，醫(yī)療電子方面將會有更多的應(yīng)用。航空與軍事領(lǐng)域:航空、軍事、武器一直都備受關(guān)注，與一般的電子消費市場不同，

25、對電容的性能要求極高，價格高低并不在其考慮范圍。所以，其使用的電容必須可靠性高，壽命長，高容量，且小型化和易于片式，這些鉭電容綜合優(yōu)異性能是其他電容難以匹敵的，這也將一直是鉭電容的備受青睞的原因3。汽車工業(yè)：人們消費水平的逐漸提高，往更注重汽車的可靠與安全性成了購買的首要考慮。全球汽車市場逐漸回升，汽車工業(yè)電子再次迎來迅速發(fā)展，在2016年3月慕尼黑上海電子展，匯聚了接近六萬明行業(yè)精英和企業(yè)參展，使汽車電子再次成為了主角。在一般中高級轎車中，每輛車最少使用300個鉭電容?，F(xiàn)在鉭電容技術(shù)改進，結(jié)構(gòu)優(yōu)化，生產(chǎn)成本較原來也有大幅度減少，以后一般的車輛也能大量使用鉭電容，當(dāng)汽車不再成為奢侈品時，汽車工

26、業(yè)也將會是鉭電容最重要的消費支柱之一11。電子消費：目前能源，資源過度消費，環(huán)境保護責(zé)任加大，用料少，費能少，少排污等隨著小型化廠品的到來而不可輕視。加上表面貼裝技術(shù)的成熟化，更要求電子產(chǎn)品趨于小，薄，輕方向發(fā)展，對電容要求越來越高，鉭電容能在溫度變化的條件下正常工作，濾波，耦合極好，且當(dāng)鉭電容與其他電容體積一樣大時，電容量為其他電容的5-10倍，將是未來輕薄小型電子產(chǎn)品的首選12。參考文獻1屈乃琴,陳久錄.國內(nèi)外片式鉭電容器的開發(fā)與發(fā)展J.稀有金屬與硬質(zhì)合金， 2000,(3):1-3.2鐘景明,李春光,高勇,劉寧.片式鉭電容器的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢J.稀有金屬快報， 2003,1-5.3彭永燃.宇航片式鉭電容器耐加速應(yīng)力研究D：西安：電子科技大學(xué)，2010. 4楊濤.鉭電解電容用新型聚合物電極材料D：西安：電子科技大學(xué)，2003.1-5.5蔡鈞璞.基于高溫漏電流指標(biāo)的鉭電容器優(yōu)化篩選方案研究J.混合微電子技 術(shù),2014,(1):25.6廉軍.片式鉭電容的結(jié)構(gòu)及制造工藝J.電子工業(yè)專業(yè)設(shè)備,2000,(9):60-63.7王耀東.中壓大容量液體鉭電容器工作電解質(zhì)的研究C.博碩論文庫.天津：天津大學(xué)出版社， 2006,7-8.8王春霞,潘艷,馬永紅.鉭電解電容使用中的注意事