版圖繪制技能抽查試題

1、模塊二 PCB版圖繪制項目2.1 單面PCB版圖繪制試題2.1單片機控制流水燈PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-1所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-13、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立

2、焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（1800mil*3000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制（JD1）的封裝；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-1 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprint

3、s.lib二極管1N4148Diode0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib排阻471JSip9系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機AT89S51DIP40系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電源接口5VSip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib輸出接口POWER SOCK3考試封裝庫.lib電容33pFRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容10FRB.1/.2考試封裝庫.lib電容470FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib開關(guān)SrtWD4考試封

4、裝庫.lib三極管85508550考試封裝庫.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib繼電器DC0-5V自制封裝電源接口SIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib圖2-1 單片機控制流水燈電路原理圖試題2.2 溫度檢測裝置PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-2所示。圖2-2 溫度檢測裝置原理圖2、元器件清單及參數(shù)見表2-2表2-2 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器10KR

5、P溫度傳感器18B20CZ413系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶振12MCRY系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib液晶顯示器LCD1602SIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機芯片AT89C51DIP40系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib插接件ISPPIN10系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib數(shù)碼管LED3.5電容33pFCC2.5系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容10FEC25微動開關(guān)SW-PB4WD考試封裝庫.lib三極管85508550考試封裝庫.lib3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子

6、產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（2000mil*3000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框

7、5mm；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。試題2.3 雙電源PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-3所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-13、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；

8、7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（3000mil *2000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（30mil）,其他線寬（20mil）；13、自制原理圖元件，自制電容（RB.1/.2）的封裝；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-3 元器件

9、清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注二極管1N4148DIODE0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib三端穩(wěn)壓7805、7812、7912自選系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib接口POWER SOCK3考試封裝庫.lib無極性電容0.1RAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容47FRB.1/.2自制電容3300F自選或自制自選或自制試題2.4 計數(shù)器PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-4

10、所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-43、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（4000mil *1200mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mi

11、l，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制原理圖元件（U4），自制封裝（7LED1）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-4 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0.1FRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容22FRB.1/.2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148Diode0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器

12、10KVR5系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU1555Sip8系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU2DM74LS90DIP14系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU3CD4511DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU41位數(shù)碼管自制接線端子INSip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib圖2-4 計數(shù)器原理圖試題2.5 PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-8所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-53、元件布局應(yīng)模塊

13、化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（2400mil *2000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為10mil，線寬（10mil）；13、自制原理圖元件U1（74

14、HC4060）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-5 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻0805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib無極性電容30pF0603系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib無極性電容1040805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib鉭電容10f/16V1206系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib三極管9012SOT-23系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib紅色高發(fā)光二極管0805系統(tǒng)庫PCB Footp

15、rints.lib無源晶振（直插）4.194304MHzSip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib芯片74HC4060SO-16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib芯片74HC393SO-14Protel DOS Schematic Libraries.ddb系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電源接口Sip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.6 單片機USB下載線PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-9所示。2、元器件清

16、單及參數(shù)見表2-63、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（3000mil *2000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（

17、25mil）,其他線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-6 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148Diode0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容20pFCC2.5系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib發(fā)光二極管REDLED3.5系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib發(fā)光二極管GREENLED3.5系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機

18、芯片MEGA8LDIP28系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib插接件SIPSip5系統(tǒng)庫PCB Footprints.libUSP座子USBUSBB考試封裝庫.lib微動開關(guān)SW-SPSTWD4考試封裝庫.lib晶振12MX1考試封裝庫.lib試題2.7 單片機電路PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-10、2-11所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-7；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具

19、有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（2700mil *1800mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處

20、。三、說明1、本題中所用的電阻和無極性電容如無特殊提示均采用貼片封裝。表2-7 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148Diode0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib排阻471JSip9系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機AT89S51DIP40系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電源接口5VSip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib輸出接口POWER SOCK3考試封裝庫.lib電容33pFRAD0.1系統(tǒng)庫

21、PCB Footprints.lib電容10FRB.1/.2考試封裝庫.lib電容470FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib開關(guān)SrtWD4考試封裝庫.lib三極管85508550考試封裝庫.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib電源接口SIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.8 搶答器PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-12所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-83、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范；

22、 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（2400mil *1500mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為10mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，

23、分別在四角，孔中心距邊框5mm；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-8元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU174HC373DIP20系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU274HC20DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib接線端子INSIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib微動開關(guān)WD4考試封裝庫.lib試題2.9 三極管放大電路PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)

24、參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-13、2-14、2-15所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-93、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)

25、建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（1800mil *1200mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，線寬（12mil）；13、自制原理圖元件Q1、Q2（NPN2），自制Q1、Q2的封裝。14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-9 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib極性電容RB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib接口Sip2系統(tǒng)庫PC

26、B Footprints.lib三極管8050自制封裝試題2.10 聲光控制開關(guān)電路PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖如圖2-16所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-10；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求

27、；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（單面板），大小為（3000mil *3000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-10 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻0805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0.1

28、F、0.047F0805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容100FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容47FRB.1/.2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4007、1N41481206系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib穩(wěn)壓二極管12V1206系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib光敏電阻LG5527Sip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib駐極體咪頭CZN-15ESip2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib集成電路CD4011SO-14系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶閘管MCR100-SSOT

29、-23三極管S9014SOT-23系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib菠蘿燈泡LampAXIAL1.0接線柱PowerPOWER SOCK2項目2.2 雙面PCB版圖繪制試題2.11 三角波發(fā)生器PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-17、2-18所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-11；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與

30、元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（1500mil*1200mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制原理圖元件U1（NE555）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼

31、處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-11元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3考試封裝庫.lib 無極性電容CC2.5考試封裝庫.lib三極管9012、90138550考試封裝庫.lib芯片NE555DIP8系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148Do8H考試封裝庫.lib穩(wěn)壓二極管3V6Do8H考試封裝庫.lib自鎖開關(guān)S1ZS6考試封裝庫.lib電源接口SIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器RP1RP試題2.12 音量控制板PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和

32、適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-19、2-20所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-12；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；1

33、1、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（3000mil*2000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為10mil，線寬（12mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-12元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻5.6K0805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0805系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib芯片SC7313SSOL-28系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib插接件CON3SIP3系統(tǒng)庫PCB Footpri

34、nts.lib插接件DActrSIP3系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib插接件AudioOutSIP8系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib插接件12VSIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.13 單片機驅(qū)動數(shù)碼管PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-21、2-22、2-23所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-13；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生

35、產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（2500mil*2500mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制4位一體數(shù)碼管，包括：原理圖元件（LED1），封裝（7LED4）；14、安裝

36、定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-13 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機AT89S51DIP40系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容33pFRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容10FRB.1/.2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電源接口SIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib微

37、動開關(guān)SrtWD4考試封裝庫.lib數(shù)碼管4位7LED4自制三極管85508550考試封裝庫.lib試題2.14 邏輯筆電路PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-24、2-25、2-26所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-14；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器

38、周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（2500mil*1200mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制原理圖元件U1，自制U1的封裝（7LED1）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/

39、4W普通電路。表2-14 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0.047F、200pFRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容3.3FRB.1/.2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148Diode0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib三極管9014系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib集成電路CD4511DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib數(shù)碼管1位共陰自制試題2.15 單片機驅(qū)動數(shù)碼管PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品

40、原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-27、2-28、2-29所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-15；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表

41、文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（2500mil*2500mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、自制4位一體數(shù)碼管，包括：原理圖元件（LED4），封裝（7LED4）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-15 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib晶振11.

42、0592MXTAL1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib單片機AT89S51DIP40系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容33pFRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容10FRB.1/.2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電源接口SIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib微動開關(guān)SrtWD4考試封裝庫.lib數(shù)碼管4位7LED4自制芯片74ALS138DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.16 開關(guān)電源PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原

43、則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-30、2-31所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-16；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（260

44、0mil*1800mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，線寬（30mil）；13、自制原理圖元件U1；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-16元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻2K、3KAXIAL0.3考試封裝庫.lib電阻0.1/1WAXIAL0.6考試封裝庫.lib 無極性電容104,108pFCC2.5考試封裝庫.lib電解電容470F 、1000FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib三極管IRF6

45、40TO-126系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib芯片MC34063DIP8系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4007DIODE0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電感470HDIANGAN考試封裝庫.lib電源接口POWER SOCK2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器RP1RP試題2.17 秒表PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-32、2-33所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-17；3、元

46、件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（2500mil*2500mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（1

47、5mil）；13、自制原理圖元件U1（C40110）；14、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5mm；15、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-17 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0.1FRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容100FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148DIODE0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器考試封裝庫.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.

48、lib微動開關(guān)WD4考試封裝庫.libU1EN555DIP8系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU3C40110DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU41位數(shù)碼管7LED1考試封裝庫.lib接線端子INSIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.18 頻率計PCB版圖設(shè)計一、任務(wù)根據(jù)產(chǎn)品原理圖參考資料，和所給出的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標，按照PCB布局、布線的基本原則，合理的設(shè)計出PCB圖。二、要求1、電路原理圖與元器件資料如圖2-23所示。2、元器件清單及參數(shù)見表2-18；3、元件布局應(yīng)模塊化，方便安裝、調(diào)試，布線規(guī)范； 4、PCB應(yīng)滿足電子產(chǎn)品

49、的工藝設(shè)計，具有可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；5、PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；6、接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；7、器件之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；8、對孤立焊盤和走線連接部分加補淚滴；9、完成原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM報表文件；10、在D：EXAM文件夾創(chuàng)建“姓名.ddb”；11、PCB設(shè)計采用（雙面板），大小為（2500mil*2000mil）；12、PCB布線寬度為1030mil，安全間距為12mil，電源地線寬度（25mil）,其他線寬（15mil）；13、安裝定位孔四個3mm，分別在四角，孔中心距邊框5m

50、m；14、將考生號用文字放在頂層絲印層顯眼處。三、說明1、本題中所用的電阻如無特殊提示均為1/4W普通電路。表2-18 元器件清單及參數(shù)元件名稱參數(shù)封裝備注電阻AXIAL0.3系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電容0.1FRAD0.1系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電解電容100FRB.2/.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib二極管1N4148DIODE0.4系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib電位器SIP3考試封裝庫.lib發(fā)光二極管LED3.5考試封裝庫.lib微動開關(guān)WD4考試封裝庫.libU1EN555DIP8系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU274LS00DIP14系統(tǒng)庫PCB Footprints.libU3CD4518DIP16系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib接線端子INSIP2系統(tǒng)庫PCB Footprints.lib試題2.19 三定時器PCB