HDI_制作流程

1、1 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司Feb.28,20032東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司前言 由于高科技的發(fā)展迅速，大部分的電子產(chǎn)品都開始向輕薄由于高科技的發(fā)展迅速，大部分的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場的要求，適應(yīng)市場的要求，走到了走到了PCBPCB技術(shù)發(fā)展的前沿。技術(shù)發(fā)展的前沿。HDIHDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（激光、紫外激光（UVUV光）兩類。光）兩類。COCO2 2紅外激光成孔技術(shù)憑借其紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于高

2、效、穩(wěn)定的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于4-64-6MILMIL盲孔的制作。盲孔的制作。 SYESYE在在20002000年開始著手年開始著手HDIHDI制品的開發(fā)與研究，并于制品的開發(fā)與研究，并于20012001年年購入購入Hitachi via machine的的COCO2 2激光鉆機(jī)，開始激光鉆機(jī)，開始HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)品的生產(chǎn)，經(jīng)過一段時(shí)間的摸索，產(chǎn)，經(jīng)過一段時(shí)間的摸索，HDIHDI制品的生產(chǎn)已經(jīng)穩(wěn)定，工藝也制品的生產(chǎn)已經(jīng)穩(wěn)定，工藝也逐漸成熟。經(jīng)過逐漸成熟。經(jīng)過3 3年多的生產(chǎn)，現(xiàn)總結(jié)出一些有關(guān)年多的生產(chǎn)，現(xiàn)總結(jié)出一些有關(guān)HDIHDI制作的整制作的整個(gè)工藝流程和個(gè)工藝流程和COCO2 2激光盲孔制造的經(jīng)

3、驗(yàn)，在這里和大家探討研激光盲孔制造的經(jīng)驗(yàn)，在這里和大家探討研究。究。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)3東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司概述HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互連板。是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-6mil(0.076-0.152mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度

4、的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)41 1、HDIHDI絕緣層材料絕緣層材料1.1 1.1 常用常用 HDI HDI絕緣材料一覽表絕緣材料一覽表東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)5東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料1.3 1.3 特殊材料的介紹：特殊材料的介紹： HDI絕緣層所使用的特殊材料 RCC ：涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper) 涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper)

5、是指將特別的樹脂膜層涂在電鍍銅箔上。這層膜可以完全覆蓋內(nèi)層線路而成絕緣層.主要有兩種: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)B stage B+C stage 特點(diǎn):*不含玻璃介質(zhì)層，易于鐳射以及等離子微孔成形*薄介電層*極高的抗剝離強(qiáng)度*高韌性，容易操作*表面光滑，適合微窄線路蝕刻銅箔銅箔樹脂(B stage)樹脂 ( B stage)樹脂 ( C stage) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)6東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來說，HDI 板 的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔?？讖降男螤钆c一般機(jī)

6、械鉆孔的孔的形狀不完全一樣。激光鉆孔的孔的形狀為一個(gè)倒置的梯形。而一般的機(jī)械鉆孔，孔的形狀為柱形?？紤]到激光鉆孔的能量與效率，鐳射孔的孔徑大小不能太大。一般為0.076-0.10毫米。HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和銅箔等則沒有特別的要求。由于鐳射板的電流一般不會(huì)太大，所以線路的銅的厚度一般不太厚。內(nèi)層一般為1盎司，外層一般為半盎司的底銅鍍到1盎司的完成銅厚 。板料的厚度一般較薄。并且由于RCC中也僅含樹脂，不含玻璃纖維，所以使用RCC的HDI板的硬度/強(qiáng)度一般比同厚度的其他PCB要差。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)7東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料這些是不同類型的一階盲孔切片圖

7、（這些是不同類型的一階盲孔切片圖（A） RCCFR4（1080）1.4 1.4 不同不同HDIHDI絕緣層材料的效果絕緣層材料的效果 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)8東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料 2 1080 2 106這些是不同類型的一階盲孔切片圖這些是不同類型的一階盲孔切片圖 （ B ） 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)9東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料1.42 “2+1.42 “2+n+2”HDIn+2”HDI板一般結(jié)構(gòu)：板一般結(jié)構(gòu)： 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)10東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司材料下圖是下圖是SYE 制作的一個(gè)制作的一個(gè)16層層HDI板的結(jié)構(gòu)板的結(jié)構(gòu) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)11

8、東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司能力SYE HDISYE HDI板制程能力板制程能力 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)12東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程下面我們將以一個(gè)下面我們將以一個(gè)1+4+11+4+1的的6 6層板為例來簡單說明一下層板為例來簡單說明一下HDIHDI的的制作流程：制作流程： 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)13東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程開料是把我們采購回來的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板開料是把我們采購回來的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程子的過程。首先我們來了解幾個(gè)概念：UNIT：UNIT是指客戶設(shè)計(jì)的單元圖形。SET ：SET是指客戶為了提高效率、方便

9、生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。1.PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。 我們采購回來的大料有以下幾種尺寸：36.5 INCH 48.5 INCH、 40.5 INCH 48.5 INCH 、42.5 INCH 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作的最大尺寸為23 INCH 41 INCH，而且考慮到利用率等原因，實(shí)際制板尺寸根據(jù)不同的板子而不同。所以開料就是將我們采購回來的大料切割成一個(gè)個(gè)PANEL大小的板子的過程。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)14東莞生益

10、電子有限公司東莞生益電子有限公司流程內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。板上的過程。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)镻CB制作就是也就是將設(shè)計(jì)好的布線圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上，并用導(dǎo)通孔的方式保證每層電性能的連通。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等幾道工序。首先將切好的芯板經(jīng)過前處理（除去氧化膜和油污），進(jìn)行內(nèi)層貼膜。所謂內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。貼好膜的板將進(jìn)行曝光。我們將繪制有線路圖形的負(fù)片

11、菲林擋在光源前進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。我們褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。這樣沒有膜的銅皮將被蝕刻掉，有保護(hù)膜的銅皮會(huì)被留下來。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。 對于設(shè)計(jì)工程師來說，我們要注意的是布線的最小線寬、間距的控制對于設(shè)計(jì)工程師來說，我們要注意的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（

12、包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。安全間距。15東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程內(nèi)層干膜內(nèi)內(nèi) 層層 貼貼 膜膜 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)16東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程內(nèi)層干膜對位與曝光對位與曝光 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)17東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程內(nèi)層干膜蝕刻蝕刻后的后的檢板檢板與與AOI 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)18東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程內(nèi)層干膜 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)線寬對報(bào)廢率的影響19東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 黑化和棕化

13、的目的黑化和棕化的目的去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物； 增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力； 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合；1. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu2O（氧化亞銅）為紅色、CuO（氧化銅）為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。20 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程3. 黑化和棕化：

14、 棕 化 線21 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程3. 黑化和棕化： 黑 化 線22 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 層層 壓壓 層壓是借助于層壓是借助于BB階半固化片把各層線路粘結(jié)階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。而實(shí)現(xiàn)。1.1. 目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。需要的層數(shù)和厚度的多層板。23 美維科學(xué)技術(shù)集

15、團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程層壓 層層 壓壓排版排版 將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版版。層壓過程：層壓過程： 將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。粘合基板并填充空隙。24 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程層壓

16、層層 壓壓 周期的控制：周期的控制： 壓制周期主要由層壓過程中溫度，壓力，壓制周期主要由層壓過程中溫度，壓力，時(shí)間決定。相應(yīng)地影響因素有壓力，溫度，升時(shí)間決定。相應(yīng)地影響因素有壓力，溫度，升溫速率。溫速率。 層壓后處理：層壓后處理： 壓板壓板二次切板二次切板后固化后固化XrayXray鉆孔鉆孔銑邊銑邊磨邊磨邊打鋼印打鋼印25 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程層壓 對于設(shè)計(jì)人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響

17、PCB的性能。 另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。 為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。26 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 印制板上孔的加工形成有多種方式，目前使用最多的是機(jī)械鉆孔。機(jī)械鉆孔就是利用鉆刀高速切割的方式，在板子（母板或子板）上形成上下貫通貫通的穿孔。對于成品孔徑在8MIL及以上的穿孔，我們都可以采用機(jī)械鉆孔的形式來加工。機(jī)械鉆孔的形式?jīng)Q定了盲埋孔的非交叉性。如果設(shè)計(jì)的是既

18、有2-4層的埋孔，又有3-5層的埋孔，這樣的設(shè)計(jì)在生產(chǎn)上將無法實(shí)現(xiàn)。 就我們這塊6層板而言，此時(shí)我們加工的是2-5層的埋孔。如圖：27 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程概念：概念：電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。上三部分材料組成?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。耐熱沖擊的金屬銅。流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程分為三個(gè)部分：一去鉆污

19、流程，二化學(xué)沉銅流程，流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。三加厚銅流程（全板電鍍銅）。28 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程6.6.沉銅與加厚銅沉銅與加厚銅 孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念，縱橫比，又叫厚，縱橫比，又叫厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)藥水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時(shí)會(huì)出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工

20、作。 所以，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計(jì)出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。29 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程當(dāng)3-6層的埋孔金屬化后，我們用樹脂油墨塞孔，然后我們的6層板將轉(zhuǎn)回到內(nèi)層干膜制作第2、5層的內(nèi)層線路。如下圖：做完2、5層的線路后，我們將板子進(jìn)行黑化或棕化，之后我們將其送入第二次層壓。由于與前面步驟相同，就不再詳細(xì)介紹。30 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 HDI板的壓板：由于涂膠膜銅箔(Resin Coated Coppe

21、r）內(nèi)不含有玻璃纖維，并且樹脂的厚度也不是很厚（常用的有12/80；12/65或18/80；18/65）。所以壓板較為困難，主要的問題就是介電層的厚度比半固化片更難控制。對于整個(gè)生產(chǎn)板來說板邊的會(huì)比中間的偏薄，整個(gè)生產(chǎn)板的介電層厚度不均勻造成了鐳射鉆孔時(shí)的困難。 內(nèi)層有盲埋孔的地方線路更容易因凹陷而造成開路。所以如果內(nèi)層如果有盲埋孔，則外層的線路設(shè)計(jì)要盡量避開內(nèi)層的盲埋孔位置。至少是線路不要從盲埋孔的孔中間位置通過。另外如果是在壓板時(shí)的第二層到倒數(shù)第二層之間有太多埋孔的話，壓板的過程中將會(huì)由于產(chǎn)生了一個(gè)通道而導(dǎo)致了位于上面的RCC介電層厚度薄于位于下面的RCC介電層厚度。所以在線路設(shè)計(jì)時(shí)要盡量

22、減少此種孔的數(shù)量。31 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 二次層壓二次層壓經(jīng)過二次層壓的STAR板32 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程CO2激光盲孔制造的工藝很多，而且各有優(yōu)缺點(diǎn)。而開銅窗法（Conformal mask）是現(xiàn)在業(yè)界最成熟的CO2激光盲孔制作工藝，此加工法是利用圖形轉(zhuǎn)移工藝，在表面銅箔層蝕刻出線路的方式蝕刻出與要激光加工的孔徑尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔徑尺寸大的激光光束根據(jù)蝕銅底片的坐標(biāo)程式來進(jìn)行加工的方法，這種加工法多用于減成法制造積層多層板的工藝上，SYE即是采用了此種工藝進(jìn)行CO2激光盲孔的制作。33 美

23、維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程Conformal mask 是打激光孔制作的前準(zhǔn)備過程，它分為Conformal mask1 和 Conformal mask2 兩個(gè)部分。Conformal mask1是在子板上下兩面銅箔上用制作線路的方式蝕刻出母板外層周邊與子板外層的盲孔（激光孔）對位PAD對應(yīng)的銅箔，同時(shí)蝕刻出母板上對應(yīng)于設(shè)置在子板兩面的自動(dòng)曝光機(jī)對位標(biāo)靶位置銅箔，以供Conformal mask2制作和激光鉆孔時(shí)使用。Conformal mask2是在板子上下兩面銅箔上用制作線路的方式將每個(gè)激光孔的位置蝕刻出一個(gè)與激光孔大小相同的窗口，以供CO2激光加工。34

24、 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程用激光將樹脂燒開形成連通性盲孔由于涂膠膜銅箔是樹脂上面蓋銅箔。HDI板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，所以當(dāng)光在從上往下鉆的過程中，能量逐漸變少，所以隨著孔徑的不斷深入，孔的直徑不斷變小。鐳射孔的鉆孔孔徑一般為3-6 mil(0.076-0.15mm)，按照IPC6016，孔徑=0.15毫米的孔稱為微孔（micro-via）。如果孔徑大于0.15毫米，則難于一次將孔鉆完，而是需要螺旋式鉆孔，導(dǎo)致了鉆孔的效率下降。成本的急劇升高。鐳射孔的鉆孔速度一般為100-200個(gè)/分鐘。并且隨著孔徑的縮小，鉆孔的速度明顯加快。比如： 在鉆孔孔徑為0.

25、100毫米時(shí)，鉆孔速度為120個(gè)/分鐘。 在鉆孔孔徑為0.076毫米時(shí)，鉆孔速度為170個(gè)/分鐘。35 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程激 光 鉆 機(jī)36 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程激光鉆孔后的板子就轉(zhuǎn)到機(jī)械鉆機(jī)上鉆通孔。37 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程將盲孔與通孔一起金屬化。將盲孔與通孔一起金屬化。HDI板的鐳射孔處理： HDI 板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，激光鉆孔時(shí)的高溫將孔壁灼燒。產(chǎn)生焦渣附著在孔壁，同時(shí)由于激光的高溫灼燒，將導(dǎo)致第二層銅被氧化。所以鉆孔完畢后，微孔需要在電鍍前進(jìn)行前處理。由

26、于板的微孔孔徑比較小，又不是通孔，所以孔內(nèi)的焦渣比較難以清除。去孔污時(shí)需要用高壓水沖洗。 另外普通板的外層一般有正片與負(fù)片兩種做板方式。但是對于鐳射板來說，外層多用負(fù)片來做板。這是因?yàn)殍D射板的激光成型孔孔徑很小，正片做板時(shí)鍍在孔內(nèi)表面的錫比較難以被褪掉。 38 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于外層干膜有兩種加工方式：如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因

27、為被膜保護(hù)而留在板上。如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線路區(qū)（基材區(qū)）。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。39 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程沉銅后的板子可以有兩種方法加工：減成法：全板電鍍 外層干膜 酸性蝕刻 正常流程正常法：加厚銅 外層干膜 圖形電鍍 堿性蝕刻 正常流程減成法是將銅厚直接電鍍到成品要求銅厚25.4m，然后開始圖形轉(zhuǎn)移，最后是酸性蝕刻；而正常法是將銅厚加厚銅到5-8m然后線路圖形轉(zhuǎn)移，接著圖形電鍍到成品要求銅

28、厚，最后是堿性蝕刻。40 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程概念：濕菲林工序是在板子的表面加上一層阻焊層。概念：濕菲林工序是在板子的表面加上一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑（這層阻焊層稱為阻焊劑（Solder MaskSolder Mask）或稱阻焊油或稱阻焊油墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良持取造成的斷路、絕緣短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良持取造成的斷路、絕緣及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能

29、等。及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。原理：目前原理：目前PCBPCB廠家使用的這層油墨基本上都采用液廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它也是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到板似。它也是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。子上面。41 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司東莞生益電子有限公司流程 化學(xué)鍍鎳/金是在印制電路板做上阻焊膜后，對裸露出來需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。由于科技的發(fā)展，PCB上的線寬間距變小，表面封裝增多，這就要求連接盤或焊墊有良好的共面性和平坦度，要求PCB不能彎曲。而傳統(tǒng)的熱風(fēng)整平鍍Sn/Pb技術(shù)雖然能克服線寬間距小的問題，但是其鍍層表面不平坦，對電路板的基材造成一定的彎曲和傷害。有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（僅用于錫焊）和化學(xué)Ni/Au表面鍍層則可滿足上述的要求。 由于這種鎳/金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化學(xué)鎳/金的方式來實(shí)現(xiàn)選擇性涂覆。作為PCB的表面鍍層，鎳層厚度一般為5m，而金厚一般在0.050.1m之間，作為非可鍍焊層Au的厚度不能太高，否則