PCB一般驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

1、PCB 一般驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) :1. 來貨要與采購單定購版本一致;2. 線路無短路、開路現(xiàn)象;3. 非線路之導(dǎo)體(殘銅須離線路 2.5mm 以上,面積必須0.25mm2;4. PAD中間打孔,孔位偏移或 PAD 受損,單邊不小于 30%;5. 鉆孔不允許多鉆、漏鉆、變形和末透等情形;6. PTH零件插件孔,孔破面積5%,沾漆(阻焊油上 PAD ,下同面積10%;7. 不允許線路翹起等情形(線路翹皮;8. PCB線路之 PAD 不得有翹起之情形(焊點(diǎn)翹起;9. 不允許線路露銅沾錫等情形;10. 實(shí)際線路寬度不得偏離原始設(shè)計(jì)寬度的±20%;11. 阻焊油絲印偏移不超過±0.15mm;1

2、2. 線路沾漆, PAD 上沾漆面積必須10%原始面積;13. 起泡:起泡面積距離線路必須0.7mm 以上,最大直徑0.7mm2,且是在零件覆蓋之處;14. 外形公差為±0.15;15. PCB變形、彎、翹程度1%基板之斜對角長度;16. PCB不允許出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象;17. 簽板做貨的定單,以最后確認(rèn)的一次樣板為準(zhǔn)做貨;簽圖做貨的以簽圖的圖紙以及其附加信息做貨;18. 拼板如要求 V-CUT ,其深度必須深入板之厚度 1/3;19. 基板邊緣凸齒或凹缺不平0.2mm;20. 鍍金之厚度,須符合 APPROVE SHEET中之要求(單、雙面板5u;21. 孔徑依據(jù) APPROVE SHE

3、ET中提供之成型尺寸圖,對于孔徑規(guī)格及允許誤差范圍進(jìn)行檢查; 22. 因本廠對白色阻焊油有 特殊要求,如果 PCB 要求蓋白油,則白油為純白色;23. 阻焊油表面不允許有指紋、水紋或皺摺情形產(chǎn)生;24. 零件面之 TEXT 、 MODEL 、 LOGO 、 FCC 、 CE 等文字不能有損壞不可辨認(rèn)之情形;25. PCB板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污;26. 特殊之要求;27. 末盡事宜,雙方協(xié)商解決。(以上內(nèi)容僅供參考 PCB 允許翹曲尺寸1. 向上/凸面:最大 0.2mm /50mm 長度, 0.5mm/整塊 PCB 長度方向。2. 向下/凹面:最大 0.2mm /50mm 長度,最大 1

4、.5mm /整塊 PCB 長度方向。3. 如果 PCB 翹曲度超過以上范圍,貼片精度將下降相當(dāng)多。PCB 目檢檢驗(yàn)規(guī)范一 , 線路部分 :1, 斷線 ,A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象 ,B, 線路上斷線長長度超過 10mm, 不可維修 .C, 斷線處在 PAD 或孔緣附近 ,(斷路處在 PAD 或緣小于等于 2mm 可維修 . 斷路處離 PAD 或孔緣大于 2mm, 不可維修 ,D, 相鄰線路并排斷線不可維修 .E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線 ,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于 2mm, 可維修 . 斷路處轉(zhuǎn)彎處大于 2 mm,不可維修 .2, 短路 ,A, 兩線間有異物導(dǎo)致短路 , 可維修 .B, 內(nèi)

5、層短路不可維修 ,.3, 線路缺口 ,A, 線路缺口未過原線寬之 20%,可維修 .4, 線路凹陷 &壓痕 ,A, 線路不平整 , 把線路壓下去 , 可維修 .5, 線路沾錫 ,A, 線路沾錫 ,(沾錫總面積小于等于 30 mm2,可維修 , 沾錫面積大于 30 mm2不可維修 .6, 線路修補(bǔ)不良 ,A, 補(bǔ)線偏移或補(bǔ)線規(guī)格不符合原線路尺寸 (在不影響最小寬或間距則允收 7, 線路露銅 ,A, 線路上的防焊脫落 , 可維修8, 線路撞歪 ,A, 間距小于原間距或有凹口 , 可維修9, 線路剝離 ,A, 銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象 , 不可維修 .10, 線距不足 ,A, 兩線間距縮減不

6、可能超 30%.可維修 , 超過 30%不可維修 .11, 殘銅 ,A, 兩線間距縮減不可超過 30%,可維修 ,B, 兩線部距縮減超過 30%不可維修 .12, 線路污染及氧化 ,A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色 , 變暗 , 不可維修 .13, 線路刮傷 ,A, 線路因刮傷造成露銅者可維修 , 沒有露銅則不視為刮 .14, 線細(xì) ,A, 線寬小于規(guī)定線寬之 20%不可維修 .二 , 防焊部分 :1, 色差 (標(biāo)準(zhǔn) : 上下兩級 ,A, 板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異 . 可對照色差表 , 判定時(shí)否在允收范圍內(nèi)2. 防焊空泡 ;3. 防焊露銅 ;A, 綠漆剝離露銅 , 可維修 .4.

7、防焊刮傷 ;A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者 , 可維修5. 防焊 ON PAD,A, 零件錫墊 &BGA PAD&ICT PAD 沾油墨 , 不可維修 .6. 修補(bǔ)不良 :綠漆涂布面積過大或修補(bǔ)不完全 , 長度大于 30mm, 面積大于 10mm2及直徑大于 7mm2 之圓 ; 不可允收 .7. 沾有異物 ;A, 防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物 . 可維修 .8油墨不均 ;A, 板面有積墨或 , 高低不平而影響外觀 , 局部輕微積墨不需維修 .9.BGA 之 VIAHOL 未塞油墨 ;A, BGA要求 100%塞油墨 ,10.CARD BUS之 VIA HOLE未塞油墨A, CAR

8、D BUS CONNECTOR處的 VIAHOLE 需 100% 塞孔 . 檢驗(yàn)方式為背光下不可透光 .11.VIA HOLE未塞孔 ;A, VIA HOLE需 95%寒 , 孔檢驗(yàn)方式為背光下不可透光12. 沾錫 :不可超過 30mm213. 假性露銅 ; 可維修14. 油墨顏色用錯(cuò) ; 不可維修三 . 貫孔部分;1, 孔塞 ,A, 零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通 , 不可維修 .2, 孔破 ,A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通 , 不可維修 .B, 點(diǎn)狀孔破不可維修 .3, 零件孔內(nèi)綠漆 ,A, 零件孔內(nèi)被防焊漆 , 白漆殘留覆蓋 , 不可維修4, NPTH,孔內(nèi)沾錫A, NPTH孔做成 PHT 孔

9、 , 可維修 .5, 孔多鎖 , 不可維修6, 孔漏鎖 , 不可維修 .7, 孔偏 , 孔偏出 PAD, 不可維修 .8, 孔大 , 孔小 ,A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值 . 不可維修 .9, BGA之 VIA HOLE孔塞錫 , 不可維修 .四 , 文字部分 :1, 文字偏移 , 文字偏移 , 覆畫到錫墊 . 不可維修 .2, 文字顏色不符 , 文字顏色印錯(cuò) .3, 文字重影 , 文字重影尚可辨識 , 可維修 ,4, 文字漏印 , 文字漏不可維修 .5, 文字油墨沾污板面 , 文字油墨沾污板面 , 可維修 ,6, 文字不清 , 文字不清楚 , 影響辨識 . 可維修 .7, 文字脫落 , 有

10、3M600膠帶做拉力試驗(yàn) , 文字脫落 , 可維修 .五 , PAD部分 :1, 錫墊缺口 , 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口 , 可維修 ,2, BGA PAD缺口 , BGA部分之錫墊有缺口 , 不可維修 ,3, 光學(xué)點(diǎn)不良 , 光學(xué)點(diǎn)噴錫毛邊 , 不均 , 沾漆造成無法對位或?qū)ξ徊粶?zhǔn) , 造成零件偏移不可維修 , 4, BGA噴錫不均 , 噴錫厚度過厚 , 受外力壓過后造成錫扁 , 不可維修 ,5, 光學(xué)點(diǎn)脫落 , 光學(xué)點(diǎn)脫落不可維修 ,6, PAD脫落 , PAD脫落可維修 .7, QFP未下墨 , 不可維修 ,8, QFP下墨處脫落 , QFP下墨處脫落 3條以內(nèi)得允收 . 否則不可維修 ,9, 氧化 , PAD受到污染而變色 , 可維修 ,10, PAD露銅 , 若 BGA 或 QFP PAD露銅 , 不可維修 ,11, PAD沾白漆或防焊油墨 , PAD上有白漆或油墨覆蓋 , 可維修 .六 , 其它部分 :1, PCB夾層分離 , 白斑 , 白點(diǎn) , 不可維修 ,2, 織紋顯露 , 板內(nèi)有編織性的?？棽己圹E , 大于等于 10mm2不可維修 ,3, 板面污染 , 板面不可有灰壓 , 手印 , 油漬 , 松香 , 膠渣 , 或其它