PCB電路板制作常見的問題及改善方法匯總

1、電路板制作常見的問題及改善方法匯總一、前言什么叫 PCB,PCB 是電路板的英文縮寫 , 什么叫 FPC,FPC 是繞性電路板 (柔性電路板 的英文縮寫 , 以下是電路板的發(fā)展史和目前我司所生產(chǎn)的電路 板常見的不良問題、問題原因分析和解決方法 . 在此與大家一起分享 , 在此希 望能幫到你 , 能讓你的技能得到提升 !二 : PCB發(fā)展史1.早於 1903年 Mr. Albert Hanson 首創(chuàng)利用 “ 線路 ”(Circuit觀念應(yīng)用於電 話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體,將之黏著於石蠟紙上, 上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現(xiàn)今 PCB 的機(jī)構(gòu)雛型。2. 至 1936年, Dr

2、 Paul Eisner 真正發(fā)明了 PCB 的製作技術(shù),也發(fā)表多 項(xiàng)專利。而今日之 print-etch(photoimage transfer的技術(shù),就是沿襲其發(fā)明 而來的。三、 PCB 種類1、以材質(zhì)分 : 1有機(jī)材質(zhì):酚醛樹脂、玻璃纖維、環(huán)氧樹 脂、聚酰亞 胺等 2無機(jī)材質(zhì):鋁、陶瓷 , 無膠等皆屬之。主要起散熱功能2、以成品軟硬區(qū)分 1 硬板 Rigid PCB 2 軟板 Flexible PCB 3 軟硬板 Rigid-Flex PCB3:電路板結(jié)構(gòu) :1. A、單面板 B 、雙面板 C 、多層板2: 依用途分:通信 /耗用性電子 /軍用 /電腦 /半導(dǎo)體 /電測(cè)板 /汽車 . 等

3、產(chǎn)品領(lǐng) 域4: PCB生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介1、雙面噴錫板正片簡(jiǎn)易生產(chǎn)工藝流程圖工程開料圖 開料 磨邊 /倒角 疊板 鉆孔 QC 檢驗(yàn) 沉銅 板電 QC 檢驗(yàn) 涂布濕墨 /干膜 圖電 退膜 /墨 蝕刻 EQC 檢驗(yàn) 裸測(cè) 綠油 印字符噴錫 成型 /CNC外形 成測(cè) FQC FQA 包裝 入庫(kù) 出貨以上只是其中一個(gè)工藝流程 , 不同的工藝要求 , 就出現(xiàn)不同的工藝制作流程 四 : 鉆孔制程目的4.1單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔 , 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡(jiǎn)單 的區(qū)分外 , 以功能的不同尚可分 :零件孔 , 工具孔 , 通孔 (Via

4、,盲孔 (Blind hole,埋 孔 (Buried hole(后二者亦為 via hole 的一種 . 近年電子產(chǎn)品 ' 輕 . 薄 . 短 . 小 . 快 .' 的發(fā)展趨勢(shì) , 使得鉆孔技術(shù)一日千里 , 機(jī)鉆 , 雷射燒孔 , 感光成孔等 .4.2流程 :上 PIN 鉆孔 檢查全流程線路板廠,都會(huì)有鉆孔這麼一道工序?？雌饋磴@孔是很簡(jiǎn)單,只是 把板子放在鉆機(jī)上鉆孔,其實(shí)那是只是表面的動(dòng)作,而實(shí)際上鉆孔是一道非 常關(guān)鍵的工序。 如果把線路板工藝比著是 “ 人體 ” , 那麼鉆孔就是頸 (脖子 , 很多廠因?yàn)殂@孔不能過關(guān)而面對(duì)報(bào)廢,導(dǎo)致虧本。就此,憑著個(gè)人的鉆孔工 作經(jīng)驗(yàn)和方法

5、,同大家淺析鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障排除。在制造業(yè)中的不 良品都離不開人、 機(jī)、 物、 法、 環(huán)五大因素。 同樣, 在鉆孔工藝中也是如此, 下面把鉆孔用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段,施 于各項(xiàng)不同的檢驗(yàn)方法 .4.3鉆孔常見不良問題 , 原因分析和改善方法鉆孔前基板檢驗(yàn):A、品名、編號(hào)、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚 B 、不刮傷 C 、不彎曲、不變形 D 、 不氧化或受油污染 E 、數(shù)量 F 、無凹凸、分層剝落及折皺(2、鉆孔中操 作員自主檢驗(yàn)1.鉆孔品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目有A、孔徑 B 、批鋒 C 、深度是否貫穿 D 、是否有爆孔 E 、核對(duì)偏孔、孔 變形 F 、多孔少孔 G 、毛刺 H 、

6、是否有堵孔 J 、斷刀漏孔 K 、整板移位 2.斷鉆咀產(chǎn)生原因:(1主軸偏轉(zhuǎn)過度(2數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)(3鉆咀 選用不合適(4鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大(5疊板層數(shù)太多(6 板與板間或蓋板下有雜物(7鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā) 生絞死 (8鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用。(9蓋板劃傷折皺、墊 板彎曲不平(10固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小(11 進(jìn)刀速度太快造成擠壓所致(12特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不(13蓋板鋁片下嚴(yán) 重堵灰(14焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差解決方法:(1應(yīng)該通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修,或者更換好的主軸。(2 A 、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 B

7、、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力,檢查壓力腳 壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù),正常為 7.5公斤。 C 、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi) 是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性。 D 、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況 及主軸的穩(wěn)定性。(可以作主軸與主軸之間對(duì)比 E 、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆 頭之間的狀態(tài),鉆咀尖不可露出壓腳,只允許鉆尖在壓腳內(nèi) 3.0mm 處 F 、檢 測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和3、孔損產(chǎn)生原因:(1 斷鉆咀后取鉆咀造成 (2 鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版 (3 參數(shù)錯(cuò)誤 (4 鉆咀拉長(zhǎng) (5 鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要 (6 手鉆孔(7板材特殊,批鋒造成解決方法:(1根據(jù)前面問題 1,進(jìn)行排查斷刀原因,

8、作出正確的處理(2鋁 片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用,生產(chǎn)時(shí)一定要用,可用與不可用底版 分開方向統(tǒng)一放置,上板前在檢查一次。 (3鉆孔前,必須檢查鉆孔 深度是否符合,每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4鉆機(jī)抓起鉆咀, 檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī),開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超 出壓腳。 (5在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度,并且可用生產(chǎn)板 的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。 (6手動(dòng)鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要 求,禁止用人手鉆孔。 (7在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí),根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn) 行適當(dāng)選取參數(shù),進(jìn)刀不宜太快。4.孔位偏、移,對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因:(1 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移 (2 蓋板材料選擇不當(dāng), 軟硬不適(3基材

9、產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏(4所使用的配合定位工 具使用不當(dāng)(5鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng),撞到銷釘使生產(chǎn)板在產(chǎn)生移動(dòng) (6鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振(7彈簧夾頭不干凈或損壞(8生 產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移(9鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng) (10 蓋板鋁片表面劃痕或折痕, 在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差。 (11 沒有打銷釘(12原點(diǎn)不同(13膠紙未貼牢(14鉆孔機(jī)的 X 、 Y 軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差(15程序有問題解決方法(1 A 、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B 、減少疊板數(shù)量,通常按照雙面板疊 層數(shù)量為鉆頭直徑的 6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 23倍。 C 、 增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率; D 、檢查鉆咀是否符合工藝要

10、求,否 則重新刃磨; E 、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度; F 、 檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固; G 、檢測(cè)和校正鉆孔 工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2選擇高密度 0.50mm 的石灰蓋板或 者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度 0.06mm 的鋁合金箔,中間是 纖維芯,總厚度為 0.35mm 。(3根據(jù)板材的特性,鉆孔前或鉆孔 后進(jìn)行烤板處理(一般是 145 ±5,烘烤 4小時(shí)為準(zhǔn)(4檢查 或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。 (5檢查重新 設(shè)置壓腳高度, 正常壓腳高度距板面還有 0.80mm 為鉆孔最佳壓腳 高度 (6 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。 (7

11、清洗或更換好的彈簧夾頭。 (8 面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動(dòng),需要重新定位更換銷釘 (9選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10更換表 面平整無折痕的蓋板鋁片(11按要求進(jìn)行釘板作業(yè)(12記錄并核 實(shí)原點(diǎn)(13將膠紙貼與板邊成 90度直角,(14反饋通知機(jī)修調(diào) 試維修鉆機(jī)(15查看核實(shí),通知工程進(jìn)行修改5、孔大、孔小、孔徑異形產(chǎn)生原因:(1 鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤 (2 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所致 (3 鉆咀過度磨損(4鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 (5主軸本身過度偏轉(zhuǎn)。(6鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大(7看錯(cuò) 孔徑(8換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑(9鉆咀排列錯(cuò)誤(10換鉆咀時(shí)位置 插錯(cuò)(

12、11未核對(duì)孔徑圖(12主軸放不下刀,造成壓刀(13參數(shù) 中輸錯(cuò)序號(hào)解決方法(1操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)(3更換鉆咀,并限制每支 鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊可鉆 30003500孔;高 密度多層板上可鉆 500個(gè)孔; 對(duì)于 FR-4(每疊三塊 可鉆 3000個(gè)孔; 而對(duì)較硬的 FR-5,平均減小 30%。(4限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨 尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆 500孔刃磨一次,允許刃磨 23次;每鉆 1000孔可刃磨一次;對(duì)于雙面板每鉆 3000孔,刃磨一次,然后鉆 2500孔;再刃磨一次鉆 2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可

13、增加鉆頭重磨次 數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量,在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨 損深度應(yīng)小于 0.2mm 。 重磨時(shí)要磨去 0.25mm 。 定柄鉆頭可重磨 3次; 鏟形鉆頭重磨 2次。(5反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸 運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。 (6鉆孔前 用 20倍鏡檢查刀面,將不良鉆咀刃磨或者報(bào)廢處理(7多次核對(duì)、 測(cè)量(8在更換鉆咀時(shí)可以測(cè)量所換下鉆咀,對(duì)已更換鉆咀進(jìn)行測(cè)量 所鉆第一個(gè)孔(9排列鉆咀時(shí)要數(shù)清楚刀庫(kù)位置(10更換鉆咀時(shí) 看清楚序號(hào)(11在備刀時(shí)要逐一核對(duì)孔徑圖的實(shí)際孔徑(12清洗 夾咀,造成壓刀后要仔細(xì)測(cè)量及檢查刀面情況(13在輸入刀具序號(hào)

14、時(shí)要反復(fù)檢查6、漏鉆孔產(chǎn)生原因:(1斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清(2中途暫停(3程序上 錯(cuò)誤(4人為無意刪除程序(5鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取解決方法:(1對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理,分開逐一檢查(2在中途暫停后再次開 機(jī),要將其倒退 1-2個(gè)孔繼續(xù)鉆孔(3判定是工程程序上錯(cuò)誤要立即 通知工程更改(4在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程 序,必要時(shí)通知工程處理(5在經(jīng)過 CAM 讀取文件后,換機(jī)生產(chǎn), 通知機(jī)修處理7、披鋒產(chǎn)生原因:(1參數(shù)錯(cuò)誤(2鉆咀磨損嚴(yán)重,刀刃不鋒利(3 底板密度不夠(4基板與基板、基板與底板間有雜物(5基板彎曲 變型形成空隙(6未加蓋板(7板材材質(zhì)特殊解決方法:(1在設(shè)置參數(shù)時(shí),嚴(yán)格按參數(shù)

15、表執(zhí)行,并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查 核實(shí)。 (2在鉆孔時(shí),控制鉆咀壽命,按壽命表設(shè)置不可超壽命使用 (3對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試(4釘板時(shí)清理基板間雜物,對(duì)多層板疊 板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。 (5基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板,減少板間空隙(6蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此,鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對(duì)于 未透不可加鋁片鉆孔 (7在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí),根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn) 行適當(dāng)選取參數(shù),進(jìn)刀不宜太快。8、孔未鉆透(未貫穿基板產(chǎn)生原因:(1深度不當(dāng) (2鉆咀長(zhǎng)度不夠(3臺(tái)板不平(4 墊板厚度不均(5斷刀或鉆咀斷半截,孔未透(6批鋒入孔沉銅后 成形成未透(7主軸夾嘴松動(dòng),在鉆孔過程中鉆咀被壓短(8未夾 底板(9做首板或補(bǔ)孔時(shí)加兩張

16、墊板,生產(chǎn)時(shí)沒更改解決方法:(1檢查深度是否正確 .<分總深度和各個(gè)主軸深度 >(2測(cè)量鉆 咀長(zhǎng)度是否夠 . (3檢查臺(tái)板是否平整 , 進(jìn)行調(diào)整(4測(cè)量墊板厚度 是否一致 , 反饋并更換墊板(5定位重新補(bǔ)鉆孔(6對(duì)批鋒來源按前 面進(jìn)行清查排除,對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理(7對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整,清 洗或者更換索嘴。(8雙面板上板前檢查是否有加底板(9作好標(biāo) 記,鉆完首板或補(bǔ)完孔要將更改回原來正常深度9、孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔產(chǎn)生原因:(1 鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂 (2 玻璃布編織紗尺寸較粗(3基板材料品質(zhì)差(紙板料(4進(jìn)刀量 過大(5鉆咀松滑固定不緊(6

17、疊板層數(shù)過多10、堵孔 (塞孔 產(chǎn)生原因:(1鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠(2鉆頭鉆入墊板的深度過 深(3基板材料問題(有水份和污物(4由于墊板重復(fù)使用的結(jié) 果(5加工條件不當(dāng)所致如;吸塵力不足(6鉆咀的結(jié)構(gòu)不行(7 鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)解決方法:(1根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度 作比較(2應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度,(控制鉆咀尖鉆入墊板為 0.5為準(zhǔn) 。 (3 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前應(yīng)進(jìn)行烘烤。 (正 常是 145 ±5烘烤 4小時(shí)(4應(yīng)更換墊板。(5應(yīng)選擇最佳的加 工條件,適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達(dá)到 7.5公斤每秒(6更換鉆咀供 應(yīng)商(7嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)

18、表設(shè)置參數(shù)11、孔壁粗糙產(chǎn)生原因:(1進(jìn)刀量變化過大(2進(jìn)刀速率過快(3蓋板材 料選用不當(dāng)(4固定鉆頭的真空度不足(氣壓(5退刀速率不適 宜(6鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞(7主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大 (8切屑排出性能差解決方法:(1保持最佳的進(jìn)刀量。(2根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀 速率與轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳匹配。(3更換蓋板材料。(4檢查數(shù)控鉆機(jī) 真空系統(tǒng)(氣壓并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。 (5調(diào)整退刀速率與 鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。 (6 檢查鉆頭使用狀態(tài), 或者進(jìn)行更換。 (7 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。 (8改善切屑排屑性能,檢 查排屑槽及切刃的狀態(tài)。12.現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因

19、:(1未采用蓋墊板或鋁片(2鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng) 解決方法:(1應(yīng)采用適宜的蓋板。(2通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆 頭轉(zhuǎn)速。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,我們?cè)谏a(chǎn)中多注意細(xì)節(jié),自 己操作后要有懷疑的態(tài)度,多測(cè)量多檢查。嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔 生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處,對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益,有很 大的幫助。希望此篇鉆孔品質(zhì)故障排除能對(duì)鉆孔有所啟發(fā),控制鉆孔 的質(zhì)量,讓鉆孔品質(zhì)更上一層樓!五、沉銅工藝 (PTH制程目的 :雙面板以上完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔 (Plated Through Hole , PTH 步驟,其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn) 行金屬化 ( metali

20、zation , 以進(jìn)行后來之電鍍銅制程 , 完成足夠?qū)щ?及焊接之金屬孔壁。 1986年美國(guó)有一家化學(xué)公司 Hunt 宣布 PTH 不 再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化制程 , 可用碳粉的涂布成為通 電的媒介;流程 :去毛刺 上板 膨松 水洗 水洗 除膠渣 預(yù)中和 水洗 ×2 中和 水洗 水洗 整孔 水洗 水洗 微蝕 水洗 水洗 酸洗 (H2S O4 水洗 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 水洗 加速 水洗 水洗 沉銅 水洗 水洗 下板六、電鍍利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件表面 , 以形成均勻 . 致密 . 結(jié) 合力良好的金屬層過程叫電鍍。6.1全板電鍍銅:又叫一次電銅目的與作用 :

21、為滿足各線路額定的電流負(fù)載, 各線路和孔銅銅后需要 達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的 厚度;6.2: 電鍍常見的不良問題 , 原因分析和改善方法圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷不良原因解決方法1顯影不徹底有余膠。加強(qiáng)顯影并注意顯影后清洗。2圖像上有修板液或污物。修板時(shí)戴細(xì)紗手套,并注意不要使修板液污染線路圖像。3化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化。4鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈。改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗。鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍?cè)蚪鉀Q方法1干膜性能不良,超過有效期使用。盡量在有效期內(nèi)使用干膜。2基板表面清洗不干凈或粗化表面不良

22、,干膜粘附不牢。 加強(qiáng)板面處理。3貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。5曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛,邊緣起翹。校正曝光量,調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6電鍍前處理液溫度過高。控制好各種鍍前處理液的溫度?；瘜W(xué)沉銅工藝化學(xué)鍍銅常見故障和糾正方法故障發(fā)生原因糾正方法化 學(xué) 鍍 銅 空 洞鉆孔粉塵,孔化后脫落檢查吸塵器,鉆頭質(zhì)量,轉(zhuǎn)速 /進(jìn)給等加強(qiáng)去毛刺的高壓水沖洗鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分離檢查鉆頭質(zhì)量,轉(zhuǎn)速 /進(jìn)給,以及層壓板厚材料和層壓工藝條件 除鉆污過度,造成樹脂變成海綿狀,引起水洗不良和鍍層脫落 檢查除鉆污法工藝

23、,適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度除鉆污后中和處理不充分,殘留 Mn 殘?jiān)鼨z查中和處理工藝清潔調(diào)整不足,影響 Pd 的吸附檢查清洗調(diào)整處理工藝(如濃度、溫度、時(shí)間及副產(chǎn)物是否過量活化液濃度偏低影響 Pd 吸附檢查活化處理工藝補(bǔ)充活化劑加速處理過度,在去除 Sn 的同時(shí) Pd 也被除掉檢查加速處理工藝條件(溫度 /時(shí)間 /濃度如降低加速劑濃度或浸 板時(shí)間水洗不充分,使各槽位的藥水相互污染檢查水洗能力,水量 /水洗時(shí)間孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動(dòng)等化學(xué)鍍銅液的活性差檢查 NaOH 、 HCHO 、 Cu2+的濃度以及溶液溫度等反應(yīng)過程中產(chǎn)生氣體無法及時(shí)逸出加強(qiáng)移動(dòng)、振動(dòng)和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力?；瘜W(xué)鍍銅層

24、分層或起泡層壓板在層壓時(shí)銅箔表面粘附樹脂層加強(qiáng)環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作來自鉆孔時(shí)主軸的油,用常規(guī)除油清潔劑無法除去定期進(jìn)行主軸保養(yǎng)鉆孔時(shí)固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠去毛刺時(shí)水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛 的膠狀物檢查去毛刺機(jī)設(shè)備,并按規(guī)范操作除鉆污后中和處理不充分表面殘留 Mn 化合物檢查中和處理工藝時(shí)間 /溫度 /濃度等各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分,表面殘留表面 活性劑檢查水洗能力水量 /水洗時(shí)間等微蝕刻不足,銅表面粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度 /時(shí)間 /濃度等活化劑性能惡化,在銅箔表面發(fā)生置換反應(yīng)檢查活化處理工藝濃度 /溫度 /時(shí)間以副產(chǎn)

25、物含量。必要時(shí)應(yīng)更換槽 液活化處理過度,銅表面吸附過剩的 Pd/Sn,在其后不能被除去 檢查活化處理工藝條件加速處理不足,在銅表面殘留有 Sn 的化合物檢查加速處理工藝 溫度 /時(shí)間 /濃度加速處理液中, Sn 含量增加更換加速處理液化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過長(zhǎng),造成表面銅箔氧化檢查循環(huán)時(shí)間和滴水時(shí)間化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆性增大檢查溶液的比重,必要時(shí)更換或部分更換溶液化學(xué)鍍銅液被異物污染,導(dǎo)致銅顆粒變大同時(shí)夾雜氫氣檢查化學(xué)鍍銅工藝條件濕度 /時(shí)間 /溶液負(fù)荷檢查溶液組份濃度,嚴(yán)禁異物帶入。產(chǎn)生瘤狀物或孔粗化學(xué)鍍銅液過濾不足,板面沉積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量,定期更換濾芯化學(xué)鍍銅

26、液不穩(wěn)定快分解,產(chǎn)生大量銅粉檢查化學(xué)鍍銅工藝條件:溫度 /時(shí)間 /負(fù)荷 /濃度 加強(qiáng)溶液的管理 鉆孔碎屑 粉塵檢查鉆孔條件,鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量加強(qiáng)去毛刺高壓水洗各槽清洗不足,有污染物積聚,在孔里或表面殘留定期進(jìn)行槽清潔保養(yǎng)水洗不夠,導(dǎo)致各槽藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物加強(qiáng)水洗能力 水量 /水洗時(shí)間等加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液電鍍后孔壁無銅化學(xué)鍍銅太薄被氧化增加化學(xué)鍍銅厚度電鍍前微蝕處理過度調(diào)整微蝕強(qiáng)度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動(dòng)器孔壁化學(xué)銅底層有陰影鉆污未除盡加強(qiáng)去除鉆污處理強(qiáng)度,提高去鉆污能力。孔壁不規(guī)整鉆孔的鉆頭陳舊更換新鉆頭去鉆污過強(qiáng),導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維調(diào)整去鉆污的工藝條件

27、,降低去鉆污能力酸性電鍍銅工藝酸性鍍銅常見故障及處理 故障可能原因糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強(qiáng)和改進(jìn)鍍前處理鍍層燒焦 銅濃度太低 陽(yáng)極電流密度過大 液溫太低 圖形局部導(dǎo)致密度過稀 添加劑不足 分析并補(bǔ)充硫酸銅 適當(dāng)降低電流密度 適當(dāng)提高液溫 加輔助假陰極或降低電流 赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整 鍍層粗糙有銅粉 鍍液過濾不良 硫酸濃度不夠 電流過大 添加劑失調(diào) 加強(qiáng)過濾 分析并補(bǔ)充硫酸 適當(dāng)降低 通過赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整 臺(tái)階狀鍍層氯離子嚴(yán)重不足適當(dāng)補(bǔ)充局部無鍍層 前處理未清洗干凈 局部有殘膜或有機(jī)物 加強(qiáng)鍍前處理 加強(qiáng)鍍前檢查鍍層表面發(fā)霧有機(jī)污染活性炭處理低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 硫酸含量低 銅濃度高 金

28、屬雜質(zhì)污染 光亮劑濃度不當(dāng)或選擇不當(dāng) 分析補(bǔ)充硫酸 分析調(diào)整銅濃度 小電流處理 調(diào)整光亮劑量或另選品種 鍍層在麻點(diǎn)、針孔 前處理不干凈 鍍液有油污 攪拌不夠 添加劑不足或潤(rùn)濕劑不足 加強(qiáng)鍍前處理活性炭處理加強(qiáng)攪拌調(diào)正或補(bǔ)充鍍層脆性大 光亮劑過多 液溫過低 金屬雜質(zhì)或有機(jī)雜質(zhì)污染 活性炭處理或通電消耗 適當(dāng)提高液溫 小電流處理和活性炭處理金屬化孔內(nèi)有空白點(diǎn) 化學(xué)沉銅不完整 鍍液內(nèi)有懸浮物 鍍前處理時(shí)間太長(zhǎng),蝕掉孔內(nèi)鍍層 檢查化學(xué)沉銅工藝操作 加強(qiáng)過濾 改善前處理孔周圍發(fā)暗(所謂魚眼狀鍍層 光亮劑過量 雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度不足 攪拌不當(dāng) 調(diào)整光亮劑 凈化鍍液 調(diào)整攪拌陽(yáng)極表面呈灰白色氯離子太多

29、除去多余氯離子陽(yáng)極鈍化 陽(yáng)極面積太小 陽(yáng)極黑膜太厚 增大陽(yáng)極面積至陰極的 2倍 檢查陽(yáng)極含 P 是否太多硫酸性鍍錫工藝硫酸性鍍錫常見故障和糾正方法 故障可能原因糾正方法局部無鍍層 前處理不良 添加劑過量 電鍍時(shí)板央相互重疊 加強(qiáng)前處理 小電流電解 加強(qiáng)操作規(guī)范性鍍層脆或脫落 鍍液有機(jī)污染 添加劑過多 溫度過低 電流密度過高 活性炭處理 活性炭處理或小電流處理 適當(dāng)提高溫度 適當(dāng)降低電流密度鍍層粗糙 電流密度過高 主鹽濃度過高 鍍液有固體懸浮物 適當(dāng)降低電流密度 適當(dāng)提高硫酸含量 加強(qiáng)過濾、檢查陽(yáng)極袋是滯破損 鍍層有針孔、麻點(diǎn) 鍍液有機(jī)污染 陰極移動(dòng)太慢 鍍前處理不良 活性炭處理 提高移動(dòng)速度

30、加強(qiáng)鍍前處理鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì) 氯離子、硝酸根離子污染 Sn2+不足, Sn4+過多 電流過高或過低 小電流電解 小電流電解 加絮凝劑過濾 調(diào)整電流密度至規(guī)定值 鍍層沉積速度慢 Sn2+少 分析,補(bǔ)加 SnSO4 電流密度太低 提高電流密度 溫度太低 適當(dāng)提高操作溫度 陽(yáng)極鈍化 陽(yáng)極電流密度太高 加大陽(yáng)極面積 鍍液中 H2SO4不足 分析,補(bǔ)加 H2SO4 鍍層發(fā)暗,但均勻鍍液中 Sn2+多分析調(diào)整鍍層有條紋 添加劑不夠 適當(dāng)補(bǔ)充添加劑 電流密度過高 調(diào)整電流密度 重金屬污染 小電流電解板面銅粒電流過大降低電流到標(biāo)準(zhǔn)范圍夾棍上有殘銅硝酸浸泡去除陽(yáng)極袋破損更換陽(yáng)極袋沉銅板不良

31、磨板后或用砂紙打磨后磨板返工鍍層結(jié)合力差前處理不良加強(qiáng)前處理清洗預(yù)鍍層太薄加厚預(yù)鍍層導(dǎo)電接觸不良檢查受鍍接觸位并糾正鍍液中硫酪銅含量太低分析補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)本公司沒有自行生產(chǎn)鎳金板 , 在此沒有談?wù)撾婃嚱鸢宓牟涣籍a(chǎn)生的 說明1M2光劑消耗量計(jì)算如下生產(chǎn)面積(M2 ×10.76×電流密度(ASF ×時(shí)間(M ×2面 ×250 計(jì)算結(jié)果 =1000A*60M= 0.0355L /M210.76×18 ×22×2×2501000×607.板電銅球標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1. 計(jì)算公式 :密度 ×面積 &

32、#215;受鍍面積比例 (加孔 ×孔銅厚度 ÷電鍍效率 %×2面 =銅角 耗量 (kg/ M22. 板電孔銅厚鍍已 1UM 為例 , 電流效率約為 80%.1. 綜合上 1,2點(diǎn)可得計(jì)算結(jié)果如下=0.025kg/M2,1 UM 孔銅厚板銅球耗量8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×80%2. 由以上公式可計(jì)算出各種銅厚要求的銅球耗量如下表計(jì)算方法 1 UM 孔銅厚板銅球耗量 ×銅厚要求7.2. 板電硫酸銅標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1. 計(jì)算公式 , 硫酸銅單耗量 =滴水帶出量 / 面積 +陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)

33、換平衡偏差補(bǔ) 償 1.5% , 滴水帶出約每平米 150ml , 陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償 1.5 %=陽(yáng)極耗量 ×1.5%=CU2+離 子轉(zhuǎn)換偏差耗量 , (CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 ×250/ 64=CuSO4·5H2O 離子轉(zhuǎn)換 偏差耗量硫酸銅單耗 =0.15L×70g/L÷1000g÷1+相應(yīng)銅球單耗 ×1.5%×2 50/64小結(jié) :各不同銅厚對(duì)應(yīng)的銅球與硫酸銅板電處標(biāo)準(zhǔn)單耗計(jì)算數(shù)據(jù)如 下表 .孔銅厚要求對(duì)應(yīng)銅球每平米銅球耗量 (Kg/ 對(duì)應(yīng)硫酸銅每平米耗量 (Kg/ 5UN0.125 Kg/0.018

34、Kg/10UM0.25Kg/0.0252Kg/15UM0.375Kg/0.0325Kg/20UM0.5Kg/0.04 Kg/25UM0.625 Kg/0.0472 Kg/30UM0.75 Kg/0.055 Kg/8.圖電A.圖電銅光劑標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算3. 圖電銅光劑 (現(xiàn)銅光劑 KA.H 耗量為 200ml/KA.H4. 圖電電流密度平均 16ASF ,時(shí)間 60分鐘 , 電鍍面積 75%. 1M2光劑消耗量計(jì)算如下生產(chǎn)面積(M2 ×10.76×電流密度(ASF ×時(shí)間(M ×2面 ×20075%1000A*60M10.76*16*60*2*200

35、*75%1000*609.圖電銅球標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1. 計(jì)算公式 :密度 ×面積 ×受鍍面積比例 (加孔 ×孔銅厚度 ÷電鍍效率 %×2面 =銅角 耗量 (kg/ M2本公司電銅電流效率為 75%2. 每 1在受鍍面積為 100%,加鍍銅 1 UM 所需要的銅球計(jì)算方 法如下8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×75%由以上計(jì)算可知銅球單耗計(jì)算 =0.024×受鍍面積 ×銅厚10. 圖電硫酸銅標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算3. 計(jì)算公式 , 硫酸銅單耗量 =滴水帶出量 / 面積

36、+陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ) 償 1.5% , 滴水帶出約每平米 150ml , 陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償 1.5 %=陽(yáng)極耗量 ×1.5%=CU2+離 子轉(zhuǎn)換偏差耗量 , (CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 ×250/ 64=CuSO4·5H2O 離子轉(zhuǎn)換 偏差耗量硫酸銅單耗 =0.15L×70g/L÷1000g÷1+相應(yīng)銅球單耗 ×1.5%×250 /64由已上公式可計(jì)算出不同銅厚與不同受鍍面積板電鍍所需銅球與 硫酸銅單耗 .受鍍面積銅厚要求40%50%60%70%80%90%10UM對(duì)應(yīng)之銅球單耗0.096 Kg/0

37、.12 Kg/0.145 Kg/0.168 Kg/0.192 Kg/0.216 Kg/15UN0.18 Kg/ 0.216 Kg/ 0.252 Kg/ 0.288 Kg/ 0.324 Kg/ 20UM0.192 Kg/ 0.24 Kg/ 0.288 Kg/ 0.336 Kg/ 0.384 Kg/ 0.432 Kg/ 25UM0.24 Kg/ 0.3 Kg/ 0.36 Kg/ 0.42 Kg/ 0.48 Kg/ 0.54 Kg/ 30UM0.288 Kg/ 0.36 Kg/ 0.432 Kg/0.504 Kg/ 0.576 Kg/ 0.648 Kg/ 35UM0.336 Kg/ 0.42 Kg/

38、0.588 Kg/ 0.672 Kg/ 0.756 Kg/ 10UM對(duì)應(yīng)之硫酸銅單耗 0.0162 Kg/ 0.0176Kg/ 0.019 Kg/ 0.021 Kg/ 0.022 Kg/ 0.0231 Kg/ 15UN0.019 Kg/ 0.021 Kg/ 0.0232 Kg/ 0.0253 Kg/ 0.0274 Kg/ 0.0295 Kg/ 20UM0.022 Kg/ 0.025 Kg/ 0.0274 Kg/ 0.03 Kg/ 0.0331 Kg/ 0.036 Kg/ 25UM0.0246 Kg/ 0.0281 Kg/ 0.0316 Kg/ 0.0352 Kg/0.0422 Kg/30UM0

39、.274 Kg/0.316 Kg/0.036 Kg/0.04 Kg/0.0443 Kg/0.0485 Kg/35UM0.03 Kg/0.0352 Kg/0.04 Kg/0.045 Kg/0.05 Kg/0.055 Kg/11.圖電錫光劑的標(biāo)準(zhǔn)耗量 :1M2光劑消耗量計(jì)算如下電錫電流密度平均 12ASF, 時(shí)間 11 MIN, 聯(lián)鼎 /正天偉光劑添加量 37 0ML/KAH,生產(chǎn)面積(M2 ×10.76×電流密度(ASF ×時(shí)間(M ×2面 ×37075%1000A*60M計(jì)算結(jié)果 : (10.76×12×11×2&

40、#215;370×75%/ (1000×60=0.014L/ 12.1、蝕刻 /退錫 :制程目的:將線路電鍍完成從電鍍?cè)O(shè)備取下的板子 , 做後加工完成線路 :A. 剝膜 :將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除B. 線路蝕刻 :把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉C. 剝錫 (鉛 :最後將抗蝕刻的錫 (鉛 鍍層除去上述步驟是由水平連 線設(shè)備一次完工 .制造流程:剝膜 線路蝕刻 剝錫鉛12.2:蝕刻常見的不良問題 , 原因分析和改善方法序號(hào)故障類型主要產(chǎn)生原因改善辦法1蝕刻速度太低工藝參數(shù)控制不合理檢查噴淋壓力 , 檢查溫度 , 溶液比重 ,PH 值和氯化銨等工藝參數(shù)調(diào)到 規(guī)定值2蝕刻出現(xiàn)沉淀氨的含

41、量偏低調(diào)整 PH 值到規(guī)定值水稀釋過量調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按照規(guī)定值添加水溶液比重過大排放比重較高的母液 , 經(jīng)分析后 , 氯化銨的氨水溶液 , 使蝕刻液調(diào)整 到標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)范圍值3抗蝕鍍層被腐蝕刻 PH 值過低調(diào)整 PH 值到規(guī)定值氯離子含量過高調(diào)整氯離子到規(guī)定值蝕刻液 PH 值過低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值錫鍍層偏薄 , 檢查鍍錫厚度切片分析析面厚度 , 控制在標(biāo)準(zhǔn)值4銅面發(fā)黑 , 無法蝕刻蝕刻液里的氯化銨偏低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值5基板表面有殘銅基板有樹脂有殘膠知會(huì)板料供應(yīng)商處理去膜不凈或有抗蝕金屬物如鉛錫 , 錫 , 膠等殘留物蝕刻前清理板面殘物蝕刻液氯離子比重不夠調(diào)整蝕刻液氯離子比重 , 在標(biāo)準(zhǔn)值蝕刻時(shí)間過快

42、調(diào)整蝕刻速度6蝕刻過鍍 /線幼 /報(bào)廢蝕刻時(shí)間過慢適當(dāng)調(diào)整蝕刻速度 , 做首件檢查噴淋壓力不夠清洗噴咀和調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)壓力溫度過高調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)的溫度參數(shù)值七、 :線路 (圖形轉(zhuǎn)移 7.1PCB制造工藝(Technology 中,無論是單、雙面板及多層板 (MLB ,最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底版(A rt-work 圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。 圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn), 也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多,如絲網(wǎng)印刷(Screen Printi ng 圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜(Dry Film 圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕 劑 (Liquid Photoresist 圖形轉(zhuǎn)移工藝、 電沉積光

43、致抗蝕劑 (ED 膜 制作工藝以及激光直接成像技術(shù)(Laser Drect Image 。當(dāng)今能取 而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝,該工 藝以膜薄,分辨率 (Resolution高,成本低,操作條件要求低等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。 本文就 PCB 圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn) 行淺析。7.2線路制作工藝流程圖:基板的表面處理 >涂布(絲印 >預(yù)烘 >曝光 >顯 影 >檢查 >圖電 >褪膜 >蝕刻 >檢驗(yàn) /裸測(cè) >轉(zhuǎn) 下工序感光線路油特點(diǎn) :液態(tài)光線路油(簡(jiǎn)稱濕膜是由感光性樹脂,配合 感光劑、色料、填料及溶

44、劑等制成,經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得 到圖形,屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特 點(diǎn):a 不需要制絲網(wǎng)網(wǎng)版。 采用底片接觸曝光成像 (Contact Printig , 可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度 (R esolution 大大提高,傳統(tǒng)油墨解像度為 200u m ,濕膜可達(dá) 40u m 。 b由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜,其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力(E tch Resistance 及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。c 濕膜涂布方式靈活、多樣,工藝操作性強(qiáng),易于掌握。d與干膜相比,液態(tài)濕膜與基板密貼性好,可填充銅箔表面輕微 的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕

45、膜薄可達(dá) 510um ,只有干膜的 1/3左 右,而且濕膜上層沒有覆蓋膜(在干膜上層覆蓋有約為 25um 厚的聚 酯蓋膜,故其圖形的解像度、清晰度高。如:在曝光時(shí)間為 4S/7K時(shí),干膜的解像度為 75um ,而濕膜可達(dá)到 40um 。從而保證了產(chǎn)品質(zhì) 量。e以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。 濕膜是液態(tài)膜,不起翹、滲鍍、線路整齊,涂覆工序到顯形工序允許 擱置時(shí)間可達(dá) 48hr ,解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾,提高了生產(chǎn)效 率。f對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝,一般干膜不耐鍍金液,而 濕膜耐鍍金液。g由于是液態(tài)濕膜,可撓性強(qiáng),尤其適用于撓性板制作。h濕膜由于本身厚度減薄而

46、物 d 料成本降低,且與干膜相比,不需要載體聚酯蓋膜和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜,而且沒有象干膜裁剪 時(shí)那樣大的浪費(fèi),不需要處理后續(xù)廢棄薄膜熞虼耍使用濕膜大約可以 節(jié)約成本每平方米 3050%。i濕膜屬單液油墨容易存貯保管,一般放置溫度為 20±2,相對(duì) 濕度為 55±5%,陰涼處密封保存,貯存期 (Storage Life:46個(gè)月。 j使用范圍廣,可用作 MLB 內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖 形制作,也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑,還可用于圖 形模板的制作等。但是,濕膜厚度(Thickness 均勻性不及干膜, 涂覆之后的烘干程度也不易掌握好熢黽恿似毓飫難.故

47、操作時(shí)務(wù)必仔 細(xì)。 另外, 濕膜中的助劑、 溶劑、 引發(fā)劑等的揮發(fā), 對(duì)環(huán)境造成污染, 尤其是對(duì)操作者有一定傷害。因此,工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。目前,使用的液態(tài)光致抗蝕劑,外觀呈粘稠狀,顏色多為藍(lán)色( Blue 。如:臺(tái)灣精化公司產(chǎn) GSP1550、臺(tái)灣緹穎公司產(chǎn) APR-700等, 此類皆屬于單液油墨, 可用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印方式涂覆, 用稀堿水顯影, 用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。 液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命 (Lifespan :其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。 一般溫度 25, 相對(duì)濕度 60%, 無塵室黃光下操作,使用壽命為 3天,最好 24hr 內(nèi)使用完。7.3. 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移液態(tài)光致抗

48、蝕劑工藝流程:上道工序 前處理 涂覆 預(yù)烘 定位 曝光 顯 影 干燥 QC 檢查 QA 抽查 圖電 去膜 蝕刻 交下工 序前處理的主要目的是去除銅表面的油脂(Grease 、氧化層(O xidized Layer 、 灰塵 (Dust和顆粒 (Particle殘留、 水分 (Moisture 和化學(xué)物質(zhì)(Chemicals 特別是堿性物質(zhì)(Alkaline 保證銅(Cop per 表面清潔度和粗糙度,制造均勻合適的銅表面,提高感光膠與銅 箔的結(jié)合力,濕膜與干膜要求有所不同,它更側(cè)重于清潔度。前處理的方法有:機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方 法。1 機(jī)械研磨法 :磨板條件:浸酸時(shí)間:68

49、s 。 H2SO4: 2.5%。水洗 : 5s8s。尼龍刷(Nylon Brush:320350目,有的采用 350-500目。做 多層板內(nèi)層采用布織布磨刷磨板 :磨板速度:1.21.5m/min, 間隔 35cm 。 水 壓:23kg/cm2。 嚴(yán)格控制工藝參數(shù),保證板面烘干效果,從而使磨出的板面無雜 質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。2化學(xué)前處理法對(duì)于多層板內(nèi)層,因基材較薄,不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化 學(xué)前處理法。典型的化學(xué)前處理工藝:去油 清洗 微蝕 清洗 烘干去油: Na3PO4 4060g/l; Na2CO3 4060g/l ;NaOH 1020g/l ; 溫度: 4

50、060 微蝕(Mi-croetehing :NaS2O8 170200g/l ,H2SO4 (98% 2%V/V 溫度:2040經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無論采用機(jī)械研磨法還是化 學(xué)前處理法,處理后都應(yīng)立即烘干。檢查方法:采用水膜試驗(yàn),水膜 破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作 用。若能保持水膜 1530s不破裂即為清潔干凈。注意:清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放,并立即涂覆感光膠, 以防銅表面再氧化。產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象,而且去膜速度慢。1若涂覆層有針孔,可能是光致抗蝕劑有不明物,應(yīng)用丙酮洗凈 且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造 成板

51、面不干凈,應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。2網(wǎng)印時(shí)若光致涂覆層膜太厚,是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太小;膜太薄, 那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。若涂覆層厚度不均勻,應(yīng)加稀釋劑調(diào)整 抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。3涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。4無論采用何種方式,光致涂覆層(Photoimageable covercoati ng 都應(yīng)達(dá)到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等,皮膜厚度干燥后 應(yīng)達(dá)到 815um。5因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑,作業(yè)場(chǎng)所必須換氣良好。6工作完后用肥皂洗凈手。7.5預(yù)烘(Pre-curing (1預(yù)烘后,板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。(2不要使用自然干燥,且干燥必須完全,否則易粘底片而致曝

52、 光不良。 預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為 HB 1H 。 (根據(jù)不同供應(yīng)商油墨 性質(zhì)來確定 (3若采用烘箱,一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制,以使預(yù)烘溫度均 勻。而且烘箱應(yīng)清潔,無雜質(zhì),以免掉落在板上,損傷膜面。(4預(yù)烘后,涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過 48hr ,濕度大時(shí)盡 量在 12hr 內(nèi)曝光顯影。(5對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同,應(yīng)仔細(xì)閱讀說明 書,并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時(shí)間等。隨著高密度互連技術(shù)(HDI 應(yīng)用不斷擴(kuò)大,分辨率和定位度已 成為 PCB 制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。 電路密度越高, 要求定位越精確。 定位的方法有目視定位、活動(dòng)銷釘定位,固定銷釘定位等多種方法。

53、 目視定位是用重氮片(Diazo film 透過圖形與印制板孔重合對(duì)位, 然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài),可以保證 較好的重合對(duì)位精度。銀鹽片(Silver Film 也可采用此法,但必須 在底片制作透明定位盤才能定位。活動(dòng)銷釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖 孔器和雙圓孔脫銷定位器,其方法是:先將正面,反面兩張底版藥膜 相對(duì)對(duì)準(zhǔn),用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔,任取一張 去編鉆孔程序,就可以利用鉆床一次性鉆孔,印制板金屬化孔及預(yù)鍍 銅后,便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。機(jī) (Drawer。光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間,燈的光強(qiáng)與激 發(fā)電壓有關(guān),與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因

54、此,為保證光聚合反應(yīng)足夠的 光能量,必須由光能量積分儀來控制,其作用原理是保證曝光過程中 燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí),能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來維持總曝光能量不變, 曝光時(shí)間為 2550秒。8.2影響曝光時(shí)間的因素:(1燈光的距離越近,曝光時(shí)間越短;(2液態(tài)光致抗蝕劑厚 度越厚,曝光時(shí)間越長(zhǎng);(3空氣濕度越大,曝光時(shí)間越長(zhǎng);(4預(yù)烘溫度越高,曝光 時(shí)間越短。當(dāng)曝光過度時(shí),易形成散光折射,線寬減小,顯影困難。當(dāng)曝光 不足時(shí),顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷,抗蝕性和抗電鍍性下 降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。(1曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少,真空度 90%,只通過抽真空 將底片與工件緊密貼合,才

55、能保證圖像無畸變,以提高精度。(2曝光操作時(shí),若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片,可能是預(yù)烘不夠或者曬 匣真空太強(qiáng)等原因造成,應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽 真空情況。(3曝光停止后,應(yīng)立即取出板件,否則,燈內(nèi)余光會(huì)造成顯 影后有余膠。(4工作條件必須達(dá)到:無塵黃光操作室,清潔度為 100001 00000級(jí),有空調(diào)設(shè)施。曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。(5曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下,使其緊貼感光膜面,以提高 解像力。7.9. 顯影(Developing 顯影即去掉(溶解掉未感光的非圖形部分濕膜,留下已感光硬 化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。該工序工作 條件同涂覆工序。機(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范Na2CO3 0.81.2% 消泡劑 0.1% 溫 度 30±2 顯影時(shí)間 40±10秒噴淋壓力 1.53kg/cm2 操作時(shí)顯像點(diǎn)(Breok Point Cont rol 控制在 1/31/2處。為保證顯影質(zhì)量,必須控制顯影液濃度、溫 度以及顯影時(shí)間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高(35以上或顯影 時(shí)間太長(zhǎng)(超過 90秒以上,會(huì)造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕 性降低。顯影后有余膠產(chǎn)生,大多與工藝參數(shù)有關(guān),主要有以下幾種 可能:顯影溫度不夠 : Na2CO3濃度偏低;噴