常見芯片封裝圖

1、常用集成電路芯片封裝圖 三極管封裝圖 LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常見集成電路(IC芯片的封裝SIP(Single In-line PackagePGA(Pin Grid Array PackagePLCC(Plastic leaded Chip Carrier.CSP (Chip Scale PackageDIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(圖各元器件封裝形式圖解, 不知道有沒有人發(fā)過. 暫且放上!CDIP-Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-C

2、eramic Quad Flat PackDIP-Dual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA-Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-Plastic Ball Grid ArrayPLCC-Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-Plastic Quad Flat PackQFP-Quad Flat PackSDIP-Shrink Dual In-Line PackageSOIC-Small Outline Integrated PackageSSOP-Shri

3、nk Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很

4、細(xì),一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。SOP-Small Outline Package-19681969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝、TSOP(薄小外形封裝、VSOP(甚小外形封裝、SSOP(縮小型SOP、TSSOP(薄的縮小型SOP及SOT(小外形晶體管、SOIC(小外形集成電路等。常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為

5、雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。 兩引腳之間的間距分： 普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝， 雙列、 單列直插式一般多為 2.54±0.25 mm， 其次有 2mm （多見于單列直插式） 1.778±0.25mm 、 （多見于縮型雙列直插式） 1.5±0.25mm， 、 或 1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列 V 型、 1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝、 1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝、0.8±0.050.15mm(多見于四列扁平封裝、 0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有 7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等數(shù)種。 雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長(zhǎng)度：一般有 66.5±mm、7.6mm、10.5 10.65mm 等。 四列扁平封裝 40 引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有：10×10mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度、 13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度、20.6×20