機(jī)械盲孔制作試用工藝規(guī)范

1、/快捷公司質(zhì)量體系文件Fast-print Corp Quality System Doc文件編號(hào)：生效日期：2004年6月16日規(guī)范文件版本號(hào)：A發(fā)放代號(hào)：機(jī)械盲孔板制作試用工藝規(guī)范編制麥 業(yè) 勉日期2004 年 6 月 15 日審核日期年 月 日批準(zhǔn)日期年 月 日1.0目的：為機(jī)械盲孔板的制作建立規(guī)范，確保機(jī)械盲孔板的合格率。2.0適用范圍：適用于機(jī)械盲孔板內(nèi)、外層生產(chǎn)流程制作及工程工具制作。 3.0職責(zé)：3.1生產(chǎn)部、品質(zhì)部負(fù)責(zé)按此規(guī)范操作，工藝的日常保養(yǎng)及維護(hù)。3.2品質(zhì)部負(fù)責(zé)工藝規(guī)范的制定及調(diào)整。3.3工程部負(fù)責(zé)內(nèi)、外層線路、鉆帶以及阻焊底片制作。4.0參考文件：各生產(chǎn)工序之工藝規(guī)范

2、5.0工藝流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1 一次壓合盲孔示意圖：(以六層板為例) 注: 最外層為盲孔，一次壓合。 制作流程及控制要點(diǎn) 制作流程 控制要點(diǎn)開(kāi) 料 烘 板1、 疊板高度控制：60塊/疊2、 烘板參數(shù)控制：150±5 4hr 機(jī)械盲孔鉆孔鉆孔疊數(shù)界定：1、 鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時(shí), 鉆孔疊數(shù)為3塊/疊,反之2塊/疊。2、 鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時(shí), 鉆孔疊數(shù)為4塊/疊,反之3塊/疊。沉銅前磨板 沉銅+全板電鍍?nèi)咫婂兛足~厚度控制在4-8 um內(nèi)層干膜1（鍍孔菲林）鍍孔菲林之孔徑詳見(jiàn)8.4全板電鍍（鍍孔）全板電鍍孔銅厚度控制在15-20

3、um手 動(dòng) 打 磨采用1000#砂紙打磨。內(nèi)層干膜2（線路菲林）菲林補(bǔ)償系數(shù)：（各層芯板按照8.2界定進(jìn)行補(bǔ)償）DES（顯影+蝕刻+褪膜）內(nèi) 層 AOI棕 化層 壓 烘板參數(shù)同于第點(diǎn)參數(shù)烘 板X(qián)-RAY鉆孔X-RAY鉆孔必須同時(shí)鉆出鉆房三個(gè)管位孔，并測(cè)量長(zhǎng)、短基板漲縮系數(shù)。邊之漲縮在沉銅工序除膠除膠+光成像磨板 外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)第X-RAY測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔外 層 制 作外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范控制。5.2 二次壓合盲孔示意圖：(以八層板為例)L1/L2L3(銅箔)L4/L5L6(銅箔)L7/L8注: L1/L2& L7/L8為一次壓合盲孔，L1/L3&a

4、mp;L6/L8為二次壓合盲孔。 制作流程及控制要點(diǎn)制作流程 控制要點(diǎn)制作流程與控制要點(diǎn)同于第至第.完成一次盲孔層壓二次壓合盲孔制作二次壓合盲孔鉆孔及后續(xù)流程制作同于 第至第.非盲孔線路的補(bǔ)償（如L4/L5）是根據(jù)第二次壓合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的漲縮系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。L3、L6及L4/L5線路制作DES及后續(xù)流程制作DES及后續(xù)流程制作均按照之第至第制程要求進(jìn)行控制。外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)第X-RAY測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔 外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范控制。外 層 制 作備注：光成像在生產(chǎn)一次壓合盲孔線路時(shí)，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路，例如在生產(chǎn)L2或L7的線

5、路時(shí)，禁止生產(chǎn)L4/L5之線路。5.3 三次壓合盲孔示意圖：(以十層板為例)L1/L2L3（銅箔）L4（銅箔）L5（線路面或是蝕掉銅皮之光板）L6/L7L8（銅箔）L9/L10 注：L1/L2&L9/L10為一次壓合盲孔；L1/3&L8/L10為二次壓合盲孔；L1/L4&L6/L10為三次壓合盲孔。制作流程及控制要點(diǎn)1、 第一、二次壓合盲孔制作參數(shù)及線路菲林制作均按照及5.2.2要求; 2、 光成像在生產(chǎn)第一、二次壓合盲孔線路時(shí)，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路，例如在生產(chǎn)L2、L3或L8、L9的線路時(shí)，禁止生產(chǎn)L6/L7之線路。完成一次壓合盲孔層壓 制作流程 控制要點(diǎn)完成二

6、次壓合盲孔層壓L6/L7線路制作L6/L7線路的補(bǔ)償是根據(jù)第二次壓合盲孔（L8/L10）完成之后基板的漲縮系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。第三次盲孔鉆孔及后續(xù)流程制作同于第至第.三次壓合盲孔制作1、 L5線路的補(bǔ)償是根據(jù)第三次盲孔（L1/L3或L6/L10）完成之后基板的漲縮系數(shù)來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償。2、 如果L5層是蝕掉銅皮之芯板（即空Core），只要將板邊之管位做出即可，不須補(bǔ)償。L5線路制作DES以后工序制作均按照之第至第制程要求制作。DES以后工序制作外層機(jī)械鉆孔的鉆帶根據(jù)X-RAY測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償。外層機(jī)械鉆孔外層制作參數(shù)均按照各工序的工藝規(guī)范進(jìn)行控制。外 層 制 作5.4 各工序制作控制要點(diǎn)：開(kāi)料：對(duì)于需經(jīng)三

7、次及以上層壓的盲孔板，開(kāi)料后要求統(tǒng)一烘板（150/4h）鉆房：A、機(jī)械盲孔鉆孔疊數(shù)控制：鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時(shí), 鉆孔疊數(shù)為3塊/疊,反之2塊/疊；鉆咀0.35MM,板厚0.5MM時(shí), 鉆孔疊數(shù)為4塊/疊,反之3塊/疊。 B、首板檢測(cè)程序：批量生產(chǎn)前必須作一塊首板到X-RAY處檢查是否由于漲縮問(wèn)題造成鉆孔偏位，若有，知會(huì)工程部更改鉆帶； C、鉆LDI工具孔：由于加大了板邊，所以內(nèi)層LDI工具孔鉆孔時(shí)要較常規(guī)向內(nèi)約一英寸； D、銑毛邊(以三次壓合盲孔為例)：由于存在多次制作線路，所以第一次銑毛邊按照定位孔到邊18mm銑，第二次按照定位孔到邊14mm銑，第三次銑毛邊按照定位孔到邊7mm

8、銑，以確保每次電鍍有足夠的夾邊；電鍍：A、盲孔薄板電鍍，須采用薄板專用電鍍掛架。 B、電鍍掛板方向：“識(shí)別孔”均在右上角。光成像:A、光成像在生產(chǎn)第一、二次壓合盲孔線路時(shí)，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路； B、 光成像外圍負(fù)責(zé)用1000#砂紙打磨完成盲孔板鍍之板，以孔邊平滑為準(zhǔn)（顯影后孔邊干膜不翹起），同時(shí)不得漏基材;對(duì)壓合后厚度大于IS去毛刺機(jī)最薄制作板能力的可在該機(jī)上磨板，具體要求參照該機(jī)規(guī)范。5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必須經(jīng)AOI全檢，確保無(wú)內(nèi)層漏檢。層 壓：A、因?yàn)槊た装褰?jīng)過(guò)層壓后，基板尺寸漲縮較大，故所有盲孔板每次層壓之后必須測(cè)量漲縮系數(shù)，并及時(shí)反饋給工程，以便對(duì)鉆帶做相應(yīng)修改。

9、 B、X-RAY將測(cè)量漲縮數(shù)據(jù)分別在“流程卡”及 “盲孔漲縮測(cè)量記錄表”里面注明，便于下流程跟進(jìn)。工程部：同時(shí)工程在收到層壓測(cè)量的漲縮數(shù)據(jù)后，需及時(shí)地對(duì)涉及尺寸漲縮的制作工序的制作工具進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。識(shí)別孔6.0菲林及管位設(shè)計(jì)要求：（以三次壓合盲孔為例）6.1菲林及管位設(shè)計(jì)示意圖:1” 2” 3” A” 1” 2” 3”1” 2” 3” A” 1” 2” 3”3 2 1 3 2 12 1 31816 注:以上為盲孔板菲林及管位設(shè)計(jì)要求,除此之外,其它的對(duì)位標(biāo)識(shí)及測(cè)試孔等按照現(xiàn)有要求。6.2菲林及管位設(shè)計(jì)要求:6.2.1 分別表示各層鉆孔用管位孔，要求各孔必須在同一水平線；6.2.2 1”.2”

10、3”分別表示各次層壓時(shí)的鉚釘孔，要求各孔必須不在同一水平線；6.2.3 A”-A”用于壓合后漲縮的測(cè)量,每壓合一次設(shè)計(jì)一對(duì)靶標(biāo)。 識(shí)別孔用0.85mm的鉆嘴，且與板角呈45°角,每張芯板都必須具備。 盲孔層因采用外層做法，故制作鍍孔菲林和線路菲林時(shí)需將LDI外層對(duì)位孔鉆出。 另外輔助菲林LID孔位置不加銅面開(kāi)窗；而所有壓過(guò)板的盲孔層如L1-3或L1-6之類(lèi)的LDI孔按外層方法制作； 最外層使用輔助菲林，該菲林不須補(bǔ)償，只須在靶標(biāo)位開(kāi)窗即可。 如有光板菲林時(shí)（如三次壓合盲孔示意圖之L5層），須在靶標(biāo)位開(kāi)窗，但無(wú)須加靶標(biāo)點(diǎn)。除此之外，該光板無(wú)須加任何板邊工具標(biāo)識(shí)，保證板邊工具孔及標(biāo)識(shí)不能

11、與靶標(biāo)及標(biāo)識(shí)相沖突。 各層芯板及其管位孔旁邊必須在各層線路上注明相應(yīng)的數(shù)字(如第一層注明L1,同時(shí)第一次壓合盲孔之管位孔即注明相應(yīng)1和1). 對(duì)于需要多次層壓的盲孔板，必須增加相應(yīng)的鉚釘孔及鉆孔定位孔，并且必須每一個(gè)內(nèi)層均要求一樣，以防管位孔位置不一，導(dǎo)致無(wú)法上鉚釘或是無(wú)法透光沖鉆孔定位孔，每次層壓均需4個(gè)鉚釘孔和3個(gè)鉆孔定位孔，同一鉚釘孔及鉆孔定位孔只能使用一次，不能反復(fù)使用，以防止引起層間偏位的品質(zhì)缺陷。 板邊加鉆層數(shù)標(biāo)識(shí)字樣，例如：鉆第一、四層孔即在該層加“ ”字樣。 對(duì)于其它管位孔（如LDI對(duì)位孔、阻焊絲印孔）等，如果與以上孔位置相沖突，將其它管位孔位置做整體移動(dòng)。7.0 工程部注意事

12、項(xiàng)： 7.1對(duì)于盲孔內(nèi)層按負(fù)片制作時(shí)，必須確保所有的盲孔都必須有干膜保護(hù)，以避免內(nèi)層蝕刻出現(xiàn)盲孔開(kāi)路；對(duì)于外層按正片制作時(shí)，必須確保所有的盲孔都必須有盤(pán)，即能用鉛錫保護(hù)，以避免外層蝕刻時(shí)出現(xiàn)盲孔開(kāi)路。7.2對(duì)于內(nèi)層或外層輔助菲林的制作，必須按照相應(yīng)內(nèi)層或外層的流程來(lái)設(shè)計(jì)輔助菲林，如按負(fù)片流程，輔助菲林面除管位孔處為基材外，其余均需有干膜作保護(hù)；如按正片流程，輔助菲林除管位孔處為干膜外，其余均需有鉛錫保護(hù)。7.3 在工程制作拉伸孔位時(shí),留意板邊管位孔與LDI孔統(tǒng)一拉伸.7.4 在管位孔設(shè)計(jì)過(guò)程中留意層間管位相互錯(cuò)開(kāi)。 7.5 對(duì)于疊層設(shè)計(jì)時(shí)，即確定開(kāi)料方法時(shí)，必須考慮蝕刻時(shí)兩面的基銅厚度，要求同

13、片板兩面均需蝕刻時(shí)，兩面基銅要求相同。 工程部必須將菲林及管位設(shè)計(jì)示意圖附帶于流程卡后面,以便于X-RAY鉆孔. 7.6 工程部必須根據(jù)盲孔制作流程，填寫(xiě)相應(yīng)的內(nèi)層及外層的批量卡，并注明鍍孔面積及外線電鍍面積。在批量卡上面相應(yīng)蓋上一次壓合盲孔、二次壓合盲孔或三次壓合盲孔字樣。 7.7拼板尺寸:（客戶要求交貨尺寸大于此值除外)。 1、拼板尺寸界定： 板厚0.25MM時(shí)，拼板尺寸為：長(zhǎng)邊16-14，短邊14-12 板厚0.25MM時(shí)，拼板尺寸為：長(zhǎng)邊16-14，短邊16-12 2、開(kāi)料尺寸 = 拼板尺寸 + 每邊0.5/每次層壓 8.0參數(shù)控制8.1 基板的漲縮接受標(biāo)準(zhǔn): 各層基板完成層壓之后，基板的漲縮接受標(biāo)準(zhǔn)為：4.0 mil,若超出此范圍必須知會(huì)工程部更改相關(guān)工具(如鉆帶、線路菲林等)。8.2 菲林補(bǔ)償系數(shù)界定標(biāo)準(zhǔn):A、 一次壓合盲孔之芯板補(bǔ)償系數(shù)（工程LDI時(shí)按此拉伸）：板厚為0.10-0.15MM時(shí),長(zhǎng)、短邊均按照6mil/10補(bǔ)償 板厚為0.20-0.30MM時(shí),長(zhǎng)、短邊均按照5mil/10補(bǔ)償板厚0.3 - 0.6MM時(shí),長(zhǎng)、短邊均按照4mil /10補(bǔ)償。 板厚0.6 - 0.9MM時(shí),長(zhǎng)、短邊均按照3mil/10補(bǔ)償。 板厚0.9MM時(shí),長(zhǎng)、短邊均不須補(bǔ)償。 B、二次壓合以上盲孔（包括二次壓合盲孔）之基板補(bǔ)償系數(shù)是根據(jù)該次盲孔完成